चांगली बातमी | कोल्ड लेसर एचिंग उच्च-फ्रिक्वेंसी पीसीबी सामग्री प्रक्रिया उपकरणासाठी पेटंट प्राप्त केले

PCB, ज्याला मुद्रित सर्किट बोर्ड असेही म्हणतात, हा एक महत्त्वाचा इलेक्ट्रॉनिक भाग आहे जो इलेक्ट्रॉनिक घटकांना समर्थन देतो आणि विद्युत कनेक्शनसाठी वाहक म्हणून काम करतो. इलेक्ट्रॉनिक प्रिंटिंग तंत्रज्ञानाच्या वापरामुळे, त्याला मुद्रित सर्किट बोर्ड म्हणतात.

सध्या, उच्च-फ्रिक्वेंसी पीसीबी सामग्रीच्या कोल्ड लेसर एचिंगसाठी प्रक्रिया प्रक्रियेत पीसीबी सामग्री प्रक्रिया उपकरणांचा वापर आवश्यक आहे. तथापि, बहुतेक विद्यमान कोल्ड लेसर एचिंग उच्च-फ्रिक्वेंसी पीसीबी सामग्री प्रक्रिया उपकरणांमध्ये गैरसोयीच्या हालचालीची समस्या आहे. हलविणे सोपे करण्यासाठी पुली सहसा डिव्हाइसच्या तळाशी स्थापित केल्या जातात. तथापि, केवळ पुली आणि आधारासाठी जमीन यांच्यातील संपर्कामुळे, ऑपरेशन दरम्यान पीसीबी सामग्री प्रक्रिया उपकरणाची स्थिरता कमी होईल, ज्यामुळे विस्थापन होण्याची शक्यता असते. सपोर्ट लेग्स वापरल्यास, डिव्हाइस हलविण्यास गैरसोयीचे होईल. त्याच वेळी, काही PCB मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइसेसमध्ये हालचाली दरम्यान बफरिंग आणि भूकंप प्रतिरोधक कार्य नसते. हालचालीदरम्यान त्यांना जमिनीवर अडथळे आणि इतर परिस्थिती आढळल्यास, डिव्हाइसवर मोठ्या प्रमाणात परिणाम होईल आणि गंभीर प्रकरणांमध्ये, यामुळे डिव्हाइसच्या अंतर्गत घटकांना देखील नुकसान होऊ शकते. काहींनी PCB मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाईसच्या तळाशी बफर बेस देखील स्थापित केले आहेत, परंतु त्याचा वापर करताना PCB मटेरियल प्रोसेसिंग यंत्राच्या स्थिरतेवर परिणाम होईल, PCB मटेरियल प्रोसेसिंग यंत्र वापरण्यास अनुकूल नसल्यामुळे त्याची व्यावहारिकता कमी होईल. विद्यमान समस्यांचे निराकरण करण्यासाठी, रिच फुल जॉय यांनी "कोल्ड लेझर एचिंग हाय-फ्रिक्वेंसी पीसीबी मटेरियल प्रोसेसिंग डिव्हाइस" विकसित करण्याचा प्रस्ताव दिला.

रिच फुल जॉय टेक्निकल सोल्युशन

1. उच्च-कार्यक्षमता लेसर उत्सर्जक वापरून उच्च-ऊर्जा आणि उच्च-परिशुद्धता लेसर बीम तयार करा. लेसर बीम, शक्ती, तरंगलांबी आणि फोकस तंतोतंत नियंत्रित करूननक्षीकामउच्च-फ्रिक्वेंसी पीसीबी सामग्री मिळवता येते.

2.प्रक्रियेदरम्यानच्या वास्तविक परिस्थितीवर आधारित लेसर पॅरामीटर्स समायोजित करण्यासाठी नियंत्रण प्रणाली वापरणे, मशीनिंग अचूकता आणि लेसर प्रणालीचे अचूक नियंत्रण मिळविण्यासाठी स्थिरता सुनिश्चित करणे.

3. लेसर आणि प्रक्रिया क्षेत्राचे तापमान कमी करण्यासाठी कूलिंग सिस्टम वापरणे, उपकरणांचे स्थिर ऑपरेशन सुनिश्चित करणे; स्वच्छ प्रक्रिया वातावरण प्रदान करण्यासाठी आणि प्रक्रियेच्या गुणवत्तेवर अशुद्धतेचा प्रभाव कमी करण्यासाठी आगास अभिसरण प्रणालीचा अवलंब करणे; ऑपरेटरची सुरक्षा सुनिश्चित करण्यासाठी सुरक्षा संरक्षण प्रणाली वापरणे.

रिच फुल जॉय इनोव्हेटिव्ह पॉइंट्स

1. कोल्ड लेसर एचिंग तंत्रज्ञान कमी तापमानात मटेरियल एचिंग साध्य करू शकते, प्रक्रिया अचूकता आणि उत्पादनाची गुणवत्ता सुधारण्यासाठी थर्मल नुकसान आणि सामग्रीचे विकृती कमी करते.

2. नियंत्रण प्रणाली रिअल-टाइम फीडबॅक तंत्रज्ञानाचा अवलंब करते, जे आपोआप समायोजित करू शकतेलेसरप्रक्रिया स्थिरता आणि विश्वासार्हता सुधारण्यासाठी आणि स्क्रॅप दर कमी करण्यासाठी प्रक्रियेदरम्यानच्या वास्तविक परिस्थितीनुसार पॅरामीटर्स.

3. लेसर प्रणालीची रचना आणि मापदंड ऑप्टिमाइझ करून, उर्जेचा वापर कमी केला जाऊ शकतो; त्याच वेळी, पर्यावरणास अनुकूल सामग्री जसे की नॉन-संक्षारक रसायने पर्यावरणाच्या शीर्षस्थानी हरित उत्पादन आणि शाश्वत विकासावरील प्रभाव कमी करण्यासाठी वापरली जातात.

4. उपकरण वेगवेगळ्या वैशिष्ट्यांच्या आणि प्रकारांच्या उच्च-फ्रिक्वेंसी पीसीबी सामग्रीच्या प्रक्रियेच्या गरजांशी जुळवून घेऊ शकते, एका मशीनचा बहुविध वापर साध्य करू शकते, उपकरणाचा वापर सुधारू शकते आणि उत्पादन खर्च कमी करू शकते.

हाय-स्पीड लेसर वापरून, लेसर बीमची आउटपुट पॉवर वाढविली जाते, एचिंग प्रक्रियेदरम्यान स्कॅनची संख्या कमी केली जाते आणि प्रक्रियेची गती सुधारली जाते.

रिच फुल जॉय यांनी संबोधित केलेले मुद्दे

1. विद्यमान तंत्रज्ञानामध्ये कमी मशीनिंग अचूकतेची समस्या सोडवली.

2. प्रक्रियेदरम्यान मोठ्या प्रमाणात उर्जेचा वापर केल्यामुळे संसाधन कचरा आणि पर्यावरणीय प्रदूषणाची समस्या सोडवली.

3. संथ प्रक्रियेच्या गतीची समस्या सोडवली.