contact us
Leave Your Message

Pemeriksaan PCB - AOI Dalam Talian

22-08-2024 16:26:58

Dalam pengeluaran PCB (Papan Litar Bercetak), pemeriksaan kecacatan yang tepat adalah penting untuk memastikan kualiti produk. Di bawah ialah penerangan tentang kecacatan PCB biasa:

Litar pintas

Penerangan: Litar pintas berlaku apabila dua atau lebih laluan elektrik pada PCB disambungkan secara tidak sengaja, menyebabkan arus mengalir ke tempat yang tidak sepatutnya. Keadaan ini boleh mengakibatkan kegagalan atau kerosakan litar.

Kualiti PCB NG Images.jpg

Kesan:

  • Boleh menyebabkan papan litar terbakar
  • Menjejaskan operasi normal litar
  • Meningkatkan beban semasa, berpotensi menyebabkan terlalu panas

Litar Terbuka

Penerangan: Litar terbuka merujuk kepada putus atau kehilangan sambungan dalam laluan elektrik pada PCB, menghalang aliran arus. Kecacatan ini boleh mengakibatkan litar tidak berfungsi dengan baik.

Kesan:

  • Menyebabkan kegagalan litar
  • Boleh menghalang peranti daripada dimulakan
  • Menjejaskan kestabilan litar keseluruhan

Lebar Garisan dan Jarak Melebihi Toleransi

Penerangan: Lebar garisan dan jarak melebihi toleransi berlaku apabila lebar talian elektrik atau jarak antara garisan bersebelahan melebihi spesifikasi reka bentuk. Ini boleh menyebabkan gangguan isyarat atau pintasan litar.

Kesan:

  • Mempengaruhi prestasi elektrik litar
  • Meningkatkan gangguan isyarat
  • Boleh menyebabkan kefungsian litar tidak stabil

Takik

Penerangan: Takik ialah kawasan yang tidak diisi atau tidak diproses pada PCB, yang boleh menyebabkan sambungan litar atau pintasan tidak lengkap.

Kesan:

  • Boleh menyebabkan masalah sambungan elektrik
  • Meningkatkan risiko arus bocor
  • Mempengaruhi kekuatan keseluruhan papan litar

Bonggol Tembaga

Penerangan: Benjolan kuprum merujuk kepada kawasan kuprum yang dinaikkan pada PCB, biasanya disebabkan oleh proses salutan yang tidak sekata atau penyaduran kuprum yang berlebihan.

Kesan:

  • Boleh menyebabkan masalah pematerian
  • Meningkatkan ketidaksamaan permukaan PCB
  • Mempengaruhi prestasi elektrik

Sinki Tembaga

Penerangan: Sinki kuprum ialah lekukan atau lubang benam dalam lapisan kuprum PCB, biasanya disebabkan oleh goresan yang tidak sekata atau pemendapan kuprum yang tidak mencukupi.

Kesan:

  • Menjejaskan kualiti sambungan elektrik
  • Boleh menyebabkan penghantaran isyarat tidak stabil
  • Meningkatkan risiko kecacatan pada papan litar

Lubang Pin

Penerangan: Lubang jarum ialah lubang kecil pada PCB, biasanya disebabkan oleh resin atau salutan yang tidak rata. Kecacatan lubang jarum boleh menyebabkan penurunan prestasi elektrik atau kegagalan penebat.

Kesan:

  • Menjejaskan prestasi penebat elektrik
  • Meningkatkan risiko arus bocor
  • Mengurangkan kebolehpercayaan papan litar

Sisa Tembaga

Penerangan: Sisa kuprum merujuk kepada lapisan kuprum yang tidak dikeluarkan sepenuhnya semasa pemprosesan, yang boleh menjejaskan langkah pembuatan seterusnya.

Kesan:

  • Mempengaruhi kualiti pematerian
  • Boleh menyebabkan litar pintas atau terbuka
  • Meningkatkan kesukaran dalam pemprosesan seterusnya

Hilang Lubang

Penerangan: Lubang yang hilang merujuk kepada lubang yang tidak wujud atau tidak betul digerudi pada PCB, biasanya disebabkan oleh isu dalam proses penggerudian. Kecacatan ini mengakibatkan kefungsian litar tidak lengkap.

Kesan:

  • Menjejaskan sambungan elektrik pada PCB
  • Boleh menyebabkan kegagalan fungsi litar
  • Meningkatkan kos pengeluaran dan masa

Palam Lubang

Penerangan: Palam lubang melibatkan pengisian vias pada PCB dengan resin atau bahan lain, yang boleh memberi kesan kepada kefungsian litar biasa.

Kesan:

  • Boleh menyebabkan seluar pendek elektrik atau terbuka
  • Mempengaruhi kualiti pemasangan PCB
  • Meningkatkan kesukaran dalam ujian dan penyahpepijatan

Lubang Patah

Penerangan: Lubang pecah merujuk kepada keretakan atau kerosakan pada vias pada PCB, biasanya disebabkan oleh isu penggerudian.

Kesan:

  • Mempengaruhi kekuatan mekanikal PCB
  • Boleh mengakibatkan sambungan elektrik yang lemah
  • Meningkatkan kos pengeluaran dan pembaikan

Tembaga Hilang

Penerangan: Kehilangan tembaga ialah ketiadaan atau pengagihan lapisan tembaga yang tidak sekata pada PCB, yang boleh menyebabkan masalah sambungan elektrik atau kemerosotan prestasi.

Kesan:

  • Mempengaruhi kualiti sambungan elektrik
  • Boleh menyebabkan penghantaran isyarat tidak stabil
  • Meningkatkan risiko kecacatan pada papan litar

Ralat Dimensi dan Kedudukan

Penerangan: Ralat dimensi dan kedudukan merujuk kepada sisihan dalam saiz atau penempatan komponen atau garisan pada PCB daripada spesifikasi reka bentuk, selalunya disebabkan oleh ralat pembuatan.

Kesan:

  • Boleh menyebabkan komponen tidak dipasang dengan betul
  • Mempengaruhi kefungsian dan kebolehpercayaan PCB
  • Meningkatkan kesukaran dalam penyahpepijatan dan pembaikan
19pu

Pemeriksaan dan pengenalpastian yang tepat bagi kecacatan ini dengan ketara meningkatkan kualiti pengeluaran PCB, memastikan kebolehpercayaan dan prestasi papan litar dalam pelbagai aplikasi.

Pemeriksaan PCB - AOI.jpg Dalam Talian

PCB AOI Dalam TalianCiri-ciri Peralatan

AOI Dalam Talian PCB (Pemeriksaan Optik Automatik)peralatan ialah alat penting dalam pengeluaran papan litar moden, menawarkan beberapa ciri pintar yang meningkatkan ketepatan dan kecekapan pengesanan dengan ketara. Berikut ialah sorotan teknikal utama peralatan ini:

  1. AOI Meniru Mekanisme Visual Manusia

Ciri: Peralatan AOI ini direka bentuk untuk meniru rapat sistem visual manusia, menggunakan teknologi pemprosesan imej termaju dan algoritma untuk mensimulasikan pertimbangan visual manusia. Ini membolehkan peralatan memberikan hasil pengesanan yang lebih tepat untuk kecacatan kompleks dan perbezaan halus.

Kelebihan:

  • Ketepatan Pengesanan Dipertingkat
  • Pengenalpastian Kecacatan Kecil yang Lebih Tepat
  • Mengurangkan Kadar Pengesanan Palsu dan Terlepas
  1. Parameter Pemeriksaan Talian Komprehensif dan Pengesanan Kecacatan Teras

Ciri: Peralatan menawarkan rangkaian penuhparameter pemeriksaan talian, termasuk pelbagai keupayaan pengesanan kecacatan, dengan penekanan yang kuat pada pengesanan kecacatan teras. Parameter ini memastikan proses pemeriksaan yang komprehensif dan tepat.

Kelebihan:

  • Keupayaan Mengecam Kecacatan yang Berkuasa
  • Proses Pengesanan yang Cekap
  • Kebolehsuaian kepada Keperluan PCB Kompleks
  1. Parameter Logik Pengesanan Berbilang

Ciri: Dilengkapi dengan logik pengesanan berbilang, peralatan boleh melaraskan secara fleksibel mengikut parameter dan keadaan yang berbeza, memastikan tiada isu yang berpotensi terlepas semasa pemeriksaan.

Kelebihan:

  • Strategi Pengesanan Adaptif
  • Peningkatan Liputan Pemeriksaan
  • Dipastikan Ketepatan Tinggi
  1. Fungsi Pembetulan Ralat Lanjutan

Ciri: Mempunyai fungsi pembetulan ralat yang mantap yang menangani isu sepertiubah bentuk papandan meledingkan, mengimbangi secara berkesan dalam mod penjajaran untuk mengelakkan salah penilaian.

Kelebihan:

  • Peningkatan Kebolehsuaian kepada Papan Cacat dan Meleding
  • Kesalahan Pengesanan Dikurangkan Kerana Variasi Bentuk Papan
  • Mengekalkan Ketepatan Pengesanan Tinggi
  1. Pengesanan Terbahagi untuk Kawasan Kritikal dan Bukan Kritikal

Ciri: Membahagikan papan kepada kawasan kritikal dan tidak kritikal, menggunakan piawaian penghakiman yang lebih ketat kepada garisan kecil dan kawasan sekitarnya. Pendekatan ini berkesan mengurangkan laporan palsu sambil memastikan kawasan kritikal tidak terlepas.

Kelebihan:

  • Pengesanan Tepat Bidang Utama
  • Mengurangkan Kadar Laporan Palsu
  • Peningkatan Kecekapan Pemeriksaan
  1. Analisis Khusus untuk Sudut Linear

Ciri: Untuk sudut linear, peralatan menggunakan logik pengesanan unik untuk mengelakkan titik palsu yang disebabkan oleh percanggahan antara data CAM dan bentuk sudut sebenar, sambil meminimumkan isu pengesanan terlepas seperti takuk dan bonggol tembaga.

Kelebihan:

  • Mengurangkan Mata Palsu
  • Peningkatan Ketepatan Pengesanan di Sudut
  • Kualiti Pemeriksaan yang Dipertingkatkan
  1. Mod Liputan Tiga Lubang

Ciri: Menawarkan tiga mod liputan lubang yang berbeza:gerudi liputan toleransi yang berlebihan, liputan pecah lubang dan litupan litar terbuka gerudi. Fleksibiliti ini memenuhi keperluan pemeriksaan penggerudian pelanggan dan PCB yang berbeza-beza, dengan ketara mengurangkan titik palsu dan meningkatkan kecekapan pengeluaran.

Kelebihan:

  • Boleh Disesuaikan dengan Pelbagai Keperluan Pemeriksaan Penggerudian
  • Mengurangkan Mata Palsu dengan ketara
  • Merendahkan Beban Kerja VRS dan Meningkatkan Kapasiti Pengeluaran

 

Ringkasan

Peralatan AOI PCB Dalam Talian, dengan ciri-ciri pintarnya meniru rapat mekanisme visual manusia, keupayaan pemeriksaan talian komprehensif, logik pengesanan berbilang, fungsi pembetulan ralat lanjutan, dan strategi pengesanan yang disasarkan, meningkatkan dengan ketara.Pemeriksaan PCBketepatan dan kecekapan. Ciri-ciri pintar ini memastikan pengeluaran papan litar berkualiti tinggi, memenuhi keperluan ketepatan dan kebolehpercayaan yang ketat bagi pembuatan elektronik moden.