Apakah mikrovia?
Menurut definisi baharu dalam IPC-T-50M mikrovia ialah struktur buta dengan nisbah aspek maksimum 1:1, tamat pada tanah sasaran dengan jumlah kedalaman tidak lebih daripada 0.25mm diukur dari kerajang tanah tangkapan struktur hingga tanah sasaran.
IPC-6012 juga mentakrifkan struktur Microvia.
Microvia ialah struktur buta dengan nisbah aspek maksimum 1:1 antara diameter dan kedalaman lubang, dengan jumlah kedalaman tidak lebih daripada 0.25 mm, apabila diukur dari permukaan ke pad sasaran atau satah.
Biasanya NCAB menganggap ketebalan dielektrik antara permukaan dan pad rujukan ialah 60 – 80um.
Dimensi diameter mikrovia mempunyai julat 80-100 mikron. NISBAH biasa adalah antara 0.6: 1 hingga 1: 1, ideal 0.8: 1