01020304
Perbandingan Perbezaan antara piawaian IPC2 dan IPC3
13-06-2024 10:13:32
| Perbandingan Perbezaan antara piawaian IPC2 dan IPC3 | ||
| Perbandingan perbezaan antara piawaian IPC2 dan IPC3 untuk PCB automotif: | ||
| Tahap IPC mencerminkan tahap kualiti setiap jenis papan litar bercetak, dan sesetengah pengeluar elektronik hanya mempunyai keupayaan untuk menghasilkan produk peringkat pertama dan kedua IPC. Dalam jangka pendek, mungkin tidak ada perbezaan yang ketara, tetapi dari masa ke masa, isu kualiti produk menjadi lebih ketara. Jika produk anda tergolong dalam gred industri dan anda menumpukan pada nilai jangka panjang produk, sila pastikan anda memilih standard tahap yang lebih tinggi. Piawaian kualiti terdiri daripada IPC1, IPC2, IPC3, GJB362C-2021, AS9100 | ||
| penyaduran logam (permukaan dan lubang): ketebalan purata kuprum | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●20um | ●25um | |
| penyaduran logam (permukaan dan lubang): ketebalan min tembaga | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●18um | ●20um | |
| lompang di dalam lapisan penyaduran kuprum | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Tidak boleh ada lebih daripada satu lompang di dalam lubang. ●Bilangan lubang yang mengandungi lompang tidak boleh melebihi 5%. ●Panjang lompang tidak boleh melebihi 5% daripada panjang lubang. ●Tahap bulatan lompang tidak boleh melebihi 90°. | ●Tidak boleh ada lompang di dalam lubang. | |
| Lompang salutan dalam lapisan salutan siap | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Tidak boleh lebih daripada 3 lompang di dalam lubang. ●Bilangan lubang yang mengandungi lompang tidak boleh melebihi 5%. ●Panjang lompang tidak boleh melebihi 5% daripada panjang lubang. ●Tahap bulatan lompang tidak boleh melebihi 90°. | ●Tidak boleh ada lebih daripada satu lompang di dalam lubang, dan bilangan lubang yang mengandungi lompang tidak boleh melebihi 5%. ●Panjang lompang tidak boleh melebihi 5% daripada panjang lubang. ●Panjang bulatan lompang tidak boleh melebihi 90°. | |
| Peraturan am untuk salutan permukaan | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kawasan bertindih kuprum/salutan terdedah tidak boleh melebihi 1.25mm. | ●Kawasan bertindih kuprum/salutan terdedah tidak boleh melebihi 0.8mm. | |
| tanda goresan | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Selagi lebar garisan yang membentuk aksara boleh dikenali, ia boleh dikurangkan kepada 50%. | ●Tepi garisan yang membentuk aksara boleh dibenarkan untuk sedikit penyelewengan. | |
| Silkscreen atau tanda cap dakwat | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Selagi aksara jelas, dakwat boleh dibiarkan bertindan di bahagian luar garis aksara. ●Selagi orientasi yang diperlukan masih jelas, garis besar simbol orientasi komponen boleh bertolak ansur dengan detasmen berpasangan. ●Dakwat untuk tanda pad pateri lubang komponen tidak boleh menembusi lubang pemasangan komponen atau menyebabkan lebar tegak menjadi lebih rendah daripada lebar gelang minimum. | ●Selagi aksara jelas, dakwat boleh dibiarkan bertindan di bahagian luar garis aksara. | |
| Pencernaan soda | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Penyusun soda muncul di sepanjang tepi sisi corak konduktif, menyebabkan pengurangan dalam jarak baris yang tidak boleh lebih rendah daripada keperluan minimum yang ditetapkan. Pada masa yang sama, penyedutan soda ini masih belum meluas ke seluruh tepi corak konduktif. | ●Penyerami soda tidak dibenarkan. | |
| Jarak baris | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Sebarang kombinasi kecacatan seperti tepi garisan kasar dan pancang tembaga tidak boleh mengakibatkan pengurangan lebih daripada 30% daripada jarak garisan minimum di kawasan terpencil. | ●Sebarang kombinasi kecacatan seperti tepi garisan kasar dan pancang kuprum tidak boleh mengakibatkan pengurangan lebih daripada 20% daripada jarak garisan minimum di kawasan terpencil. | |
| Lebar gelang luar lubang yang disokong | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Tahap pecah tidak boleh melebihi 90° dan hendaklah memenuhi keperluan jarak sisi minimum. ●Jika pengurangan lebar garisan dalam kawasan sambungan antara pad pateri dan garisan tidak melebihi 20% daripada lebar garisan minimum nominal yang dinyatakan dalam lukisan kejuruteraan atau pangkalan pengeluaran, pemisah -90° dibenarkan. Sambungan talian hendaklah tidak kurang daripada 0.05mm(0.0020 in) atau lebar talian minimum, yang mana lebih kecil. | ●Lubang tidak terletak di tengah-tengah pad pateri, tetapi lebar gelang tidak boleh kurang daripada 0.05mm(0.0020in). ●Disebabkan oleh kecacatan seperti pitting, pit, takuk, lubang jarum atau lubang serong, lebar gelang luar minimum dalam kawasan terpencil dibenarkan dikurangkan sebanyak 20%. | |
| Lebar cincin lubang yang tidak disokong | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Lebar gelang lubang tidak pecah. | ●Lebar pelantar dalam sebarang arah tidak boleh kurang daripada 0.15mm(0.00591 in). Untuk cincin lubang di kawasan condong, disebabkan oleh kecacatan seperti pitting, pit, takuk, lubang jarum atau lubang serong, lebar gelang luar minimum dibenarkan dikurangkan sebanyak 20%. | |
| Goresan negatif | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Etsa negatif hendaklah kurang daripada 0.025mm(0.000984in). | ●Etsa negatif hendaklah kurang daripada 0.013mm(0.000512in). | |
| Lebar cincin dalam | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Tahap pecah tidak boleh melebihi 90°. | ●Lebar gelang minimum hendaklah tidak kurang daripada 0.025mm(0.000984in). | |
| Kesan sedutan teras | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kesan sedutan teras tidak boleh melebihi 0.10mm(0.0040in). | ●Kesan sedutan teras tidak boleh melebihi 0.08mm(0.0031in). | |
| Kesan sedutan teras lubang pengasingan | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kesan sedutan teras tidak boleh melebihi 0.10mm(0.0040in). | ●Kesan sedutan teras tidak boleh melebihi 0.08mm(0.0031in). | |
| Liputan lapisan penutup | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Perlu ada gelang lubang boleh solder dalam julat sekurang-kurangnya 270°di sekeliling lilitan. | ●Lebar minimum lubang boleh pateri pada keseluruhan lilitan ialah 0.13mm(0.00512in). | |
| Pertindihan lubang kelegaan pada penutup dan papan pengeras | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Perlu ada sekurang-kurangnya satu gelang lubang yang boleh dipateri dalam julat 270° pada lilitan. | ●Lebar minimum lubang boleh pateri pada keseluruhan lilitan ialah 0.13mm. ●Untuk lubang yang tidak disokong, lebar gelang lubang yang boleh dipateri hendaklah tidak kurang daripada 0.25mm. | |
| Sambungan antara teras logam dan dinding lubang bersalut | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Pemisahan pada titik interkoneksi tidak boleh melebihi 20% daripada ketebalan teras logam. Jika teras logam bersalut kuprum digunakan, tidak boleh ada pemisahan dalam bahagian interconncetion kuprum. | ●Tiada pemisahan pada bahagian interkoneksi. | |