ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်း- ကျွမ်းကျင်သူ အကြံပြုချက်များနှင့် အကောင်းဆုံး အလေ့အကျင့်များ

• မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအတွက် PCB များကိုဒီဇိုင်းဆွဲခြင်း။

PCB ဖန်တီးခြင်းမှကြွလာသောအခါမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း applications များထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် အရေးကြီးသောအချက်များစွာရှိပါသည်။ ယင်းတို့မှာ မှန်ကန်သောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်း၊ မျက်နှာပြင်ပြီးစီးနှင့် အကြား ခြားနားချက်ကို နားလည်ခြင်း။မြန်နှုန်းမြင့် နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များ.

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအတွက် PCB ဒီဇိုင်းရေးဆွဲခြင်းသည် မြန်ဆန်သောအချက်ပြမှုများကို ကိုင်တွယ်နိုင်သော ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုပြုလုပ်ရုံထက်မက ပါဝင်ပါသည်။ အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်အတွက် အမျိုးမျိုးသောဒြပ်စင်များကို ဂရုတစိုက်ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။ ရှုထောင့်တိုင်း၊ အသုံးပြုသည့်ပစ္စည်းများမှသည် မျက်နှာပြင်အချောထည်များအထိ၊ လိုချင်သောရလဒ်ကိုရရှိရန် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCBအချက်ပြမှုများကို လျင်မြန်သောနှုန်းဖြင့် ပို့လွှတ်သည့် application များအတွက် ဒီဇိုင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။ ဒီဇိုင်းပိုင်းကို သေချာဂရုမစိုက်ဘဲ၊ အချက်ပြသမာဓိနှင့် impedance ဆန့်ကျင်ဘက်l၊ အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများ၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။

ယနေ့ခေတ် လျင်မြန်သော အီလက်ထရွန်းနစ်စက်မှုလုပ်ငန်းတွင်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော PCB ကို မည်ကဲ့သို့ ဒီဇိုင်းဆွဲရမည်နည်း။

• မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB အခြေခံများ

High Frequency PCB များကို နားလည်ခြင်း။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များဟုလည်းလူသိများသည်။HF PCBs၊ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် လုပ်ဆောင်နေသော အချက်ပြမှုများကို ကိုင်တွယ်ရန် အထူး တီထွင်ဖန်တီးထားပါသည်။ ဤ PCB အမျိုးအစားများသည် လျင်မြန်သော အချက်ပြထုတ်လွှင့်ခြင်းနှင့် လက်ခံခြင်းအတွက် လိုအပ်သော အီလက်ထရွန်နစ်ကိရိယာများတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များ၏လက္ခဏာများ

• မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များကို gigahertz အကွာအဝေးရှိ ကြိမ်နှုန်းများဖြင့် အချက်ပြမှုများကို စီမံခန့်ခွဲရန် ၎င်းတို့၏စွမ်းရည်ဖြင့် ခွဲခြားထားသည်။
• ဤ PCBs များကို သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ထားသော ပစ္စည်းများနှင့် ဒီဇိုင်းနည်းပညာများကို အသုံးပြု၍ တည်ဆောက်ထားပါသည်။အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုနှင့် အနှောင့်အယှက်များမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင်။

High Frequency PCB ဒီဇိုင်း၏ အရေးကြီးပုံ-

ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များ၏ ဒီဇိုင်းသည် အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်. တိုးပွားလာသော လိုအပ်ချက်နှင့်အတူ ပိုမိုမြန်ဆန်ထိရောက်မှုရှိသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများယုံကြည်စိတ်ချရသော မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ချက်သည် အဓိကအချက်ဖြစ်လာသည်။

High Frequency PCBs များ၏ အခြေခံသဘောတရားများ

Signal Integrity နှင့် Impedance ထိန်းချုပ်မှု-

• အချက်ပြခိုင်မာမှုသည် ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် ဆုံးရှုံးမှုမရှိဘဲ အချက်ပြများကို ပို့လွှတ်နိုင်သော ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB ၏စွမ်းရည်နှင့် သက်ဆိုင်သည်။
• တသမတ်တည်းထိန်းသိမ်းရာတွင် Impedance ထိန်းချုပ်မှုသည် အရေးကြီးပါသည်။signal အရည်အသွေးPCB တစ်လျှောက်လုံး၊ အထူးသဖြင့် မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းများ။

အဓိကစိန်ခေါ်မှုများနှင့် ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ-

• မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်း PCB များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းသည် လျှော့ချခြင်းကဲ့သို့သော စိန်ခေါ်မှုများကို တင်ပြသည်။လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု(ငါ)နှင့် impedance ပြတ်တောက်မှုများကို စီမံခန့်ခွဲခြင်း။

 

• ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုနှင့် မျက်နှာပြင်အချောထည်များသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များ၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ သက်ရောက်မှုရှိသည်။

လုပ်ငန်းကျွမ်းကျင်သူတစ်ဦး၏အဆိုအရ "မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ဒီဇိုင်းသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် အချက်ပြအပြုအမူကို နက်နဲစွာနားလည်ရန် လိုအပ်သည်။ ဆားကစ်တစ်ခု ဖန်တီးရုံမျှမက၊ အီလက်ထရွန်းနစ်အပလီကေးရှင်းများတောင်းဆိုရာတွင် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းခြင်းအကြောင်းဖြစ်သည်။”

• High Frequency PCBs အတွက် အဓိက ထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ

ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များအတွက် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှု

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ၊ ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် အရေးကြီးသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ သက်ရောက်မှုdielectric ကိန်းသေနှင့် ဆုံးရှုံးမှုတန်ဂျင့် မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်း PCB စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် လွန်လွန်ကဲကဲ ဖော်ပြ၍မရပါ။

• Dielectric Constant နှင့် Loss Tangent ၏သက်ရောက်မှု-ပစ္စည်းတစ်ခု၏ dielectric constant သည် an speed ကိုဆုံးဖြတ်သည်။လျှပ်စစ်အချက်ပြ၎င်းကိုဖြတ်သန်းနိုင်သည်။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များတွင်၊ အနိမ့်ဆုံး dielectric constants ပါသည့်ပစ္စည်းများကို ၎င်းတို့သည် signals များပိုမိုလျင်မြန်စွာပြန့်ပွားစေရန်ခွင့်ပြုသောကြောင့်၊ လျှော့ချရန်၊အချက်ပြပုံပျက်ခြင်း။. အလားတူပင်၊ မွေးရာပါပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် PCB အတွင်း အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရာတွင် ပစ္စည်းတစ်ခု၏ တင်းဂျင့်ဆုံးရှုံးမှုသည် အရေးကြီးပါသည်။
• ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များအတွက် အကောင်းဆုံးပစ္စည်းများမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB များအတွက်အကောင်းဆုံးပစ္စည်းများအချို့တွင် PTFE (Polytetrafluoroethylene) ပါ၀င်ပြီး အလွန်ကောင်းမွန်သောလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်၊dissipation factorနှင့် ကျယ်ပြန့်သော ကြိမ်နှုန်းများတစ်လျှောက် တည်ငြိမ်သော dielectric ကိန်းသေ။ အခြားအသုံးများသောပစ္စည်းမှာ FR-4 သည် ပိုမိုမြင့်မားသောဖိုက်ဘာမှန်ပါဝင်မှုရှိသော၊ ကောင်းမွန်သောစက်မှုစွမ်းအားနှင့် အခြားကြိမ်နှုန်းမြင့်အလွှာများနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသည်။

High Frequency PCBs များတွင် အချက်ပြ ခိုင်မာမှု

ဆုံးရှုံးမှု သို့မဟုတ် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုများသည် စွမ်းဆောင်ရည်ကို သိသိသာသာ သက်ရောက်မှုရှိနိုင်သောကြောင့် လှိုင်းနှုန်းမြင့် PCB များနှင့် ကိုင်တွယ်ရာတွင် အချက်ပြသမာဓိရှိမှုကို ထိန်းသိမ်းခြင်းသည် အရေးကြီးဆုံးဖြစ်သည်။

အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုနှင့် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုများကို လျော့ပါးစေခြင်း-မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်း PCB များတွင် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုနှင့် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုများကို လျော့ပါးစေရန်၊ impedance မကိုက်ညီမှုများကို အနည်းဆုံးဖြစ်အောင် ဂရုတစိုက် ဂီယာလိုင်းများကို ဂရုတစိုက် ဒီဇိုင်းထုတ်ရန် လိုအပ်ပါသည်။ စနစ်တကျ ရပ်စဲရေး နည်းစနစ်များနှင့် ထိန်းချုပ်ထားသည်။impedance လမ်းကြောင်းဒေတာအမှားများ သို့မဟုတ် ချွတ်ယွင်းမှုများဖြစ်ပေါ်စေသည့် အချက်ပြရောင်ပြန်ဟပ်မှုများကိုလည်း လျှော့ချရာတွင်လည်း ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။

• မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် အချက်ပြသမာဓိကို ထိန်းသိမ်းခြင်းအတွက် မဟာဗျူဟာများမြေပြင်လေယာဉ်များကို ထိရောက်စွာအသုံးချခြင်း၊ ဆူညံသံခုခံနိုင်စွမ်းအတွက် ကွဲပြားသောအချက်ပြခြင်းကို အသုံးချခြင်းနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းခြင်းအတွက် သင့်လျော်သော decoupling capacitors များကို သေချာစေသော နည်းဗျူဟာအချို့ဖြစ်သည်။ ထို့အပြင် ဂရုတစိုက် အာရုံစိုက်ပါ။အပြင်အဆင်နှင့်stackup ဒီဇိုင်းသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) နှင့် crosstalk ပြဿနာများကို လျှော့ချရန် အထောက်အကူဖြစ်စေနိုင်သည်။

အတွေ့အကြုံရှိ RF အင်ဂျင်နီယာတစ်ဦး၏စကားတွင် "ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော PCB ဒီဇိုင်းတွင် အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိရန်အတွက် ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် အရေးကြီးပါသည်။ အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် ထိရောက်သော မဟာဗျူဟာများနှင့် ပေါင်းစပ်ကာ ဤထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများသည် ယုံကြည်စိတ်ချရသော ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်ဘုတ်များအတွက် အခြေခံအုတ်မြစ်ဖြစ်သည်။”

• ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB ပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်း။

သင့်လျော်သောပစ္စည်းများကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် အရေးကြီးသောအချက်ဖြစ်သည်။မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ဒီဇိုင်း. ပစ္စည်းရွေးချယ်မှုသည် စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိသည်။ဆားကစ်ဘုတ်အထူးသဖြင့် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် အချက်ပြမှုများကို ကိုင်တွယ်ရာတွင်၊

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB စွမ်းဆောင်ရည်အပေါ် ပစ္စည်းများ၏သက်ရောက်မှု

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB စွမ်းဆောင်ရည်တွင် အောက်စထရိပစ္စည်းများ၏ အခန်းကဏ္ဍသည် ဘက်စုံရှိသည်။ အောက်ခြေပစ္စည်းသည် ဆားကစ်အား စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ပံ့ပိုးပေးရုံသာမက သြဇာလွှမ်းမိုးမှုလည်း ပေးသည်။ အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုလက္ခဏာများ။ ထို့အပြင်၊ ရွေးချယ်ထားသောပစ္စည်း၏ dielectric constant နှင့် loss tangent သည် PCB မှတဆင့် လျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများ ပြန့်ပွားပုံကို သိသိသာသာ သက်ရောက်မှုရှိပါသည်။

ထို့အပြင်၊ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCBs များတွင်အသုံးပြုသောကြေးနီ၏အထူသည် ၎င်းတို့၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုဆုံးဖြတ်ရာတွင် အရေးပါသောအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်သည်။ ပိုထူသော ကြေးနီအလွှာများသည် impedance နှင့် signal ဆုံးရှုံးမှုများကို လျှော့ချနိုင်ပြီး ပိုမိုမြင့်မားသော frequencies များတွင် signal integrity ကို မြှင့်တင်ပေးပါသည်။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ပစ္စည်းများကိုစဉ်းစားသောအခါ၊ ၎င်းတို့၏လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများ၊ အပူလက္ခဏာများနှင့်ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းကိုအကဲဖြတ်ရန်အရေးကြီးသည်။ ဤရှုထောင့်တစ်ခုစီသည် နောက်ဆုံးအဆင့်၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို အထောက်အကူပြုသည်။ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်း.

ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန်Dielectric ပစ္စည်းများ

ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များအတွက် ပစ္စည်းများ ရွေးချယ်သောအခါတွင် Dielectric ကိန်းသေနှင့် ဆုံးရှုံးမှုတန်ဂျင့်များသည် အရေးကြီးသော ဘောင်များဖြစ်သည်။ ဒိုင်အီလက်ထရွန်းကိန်းသည် အရာဝတ္ထုတစ်ခုမှတဆင့် လျင်မြန်သောလျှပ်စစ်အချက်ပြမှုများကို မည်ကဲ့သို့ ဖြတ်သန်းနိုင်သည်ကို ဆုံးဖြတ်ပေးသည်၊ ၎င်းသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အချက်ပြပုံပျက်ခြင်းကို လျှော့ချရန် အဓိကအချက်ဖြစ်သည်။ အလားတူပင်၊ ဆုံးရှုံးမှုတန်ဂျင့်သည် မွေးရာပါပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများကြောင့် PCB အတွင်း အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို လွှမ်းမိုးသည်။

ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် မှန်ကန်သော dielectric ပစ္စည်းကို ရွေးချယ်ရာတွင် ကဲ့သို့သော အကြောင်းရင်းများစွာကို အကဲဖြတ်ခြင်း ပါဝင်သည်။ အပူတည်ငြိမ်မှု၊အစိုဓာတ်ခံနိုင်ရည်နှင့် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် ကိုက်ညီမှု ရှိ၊ PTFE (Polytetrafluoroethylene) သည် ကြိမ်နှုန်းများစွာနှင့် အလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများတစ်လျှောက် တည်ငြိမ်သော dielectric ကိန်းသေကြောင့် လူကြိုက်များသော ရွေးချယ်မှုတစ်ခုအဖြစ် ထင်ရှားသည်။ ထို့အပြင်၊ ပိုမိုမြင့်မားသောဖိုက်ဘာမှန်ပါဝင်မှုရှိသော FR-4 သည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသောအသုံးချမှုများအတွက်သင့်လျော်သောအခြားအလွှာများနှင့်နှိုင်းယှဉ်ပါက၎င်း၏စက်ပိုင်းဆိုင်ရာကြံ့ခိုင်မှုနှင့်ကုန်ကျစရိတ်သက်သာမှုအတွက်ပိုမိုနှစ်သက်သည်။

လုပ်ငန်းကျွမ်းကျင်သူတစ်ဦးအနေဖြင့် အလေးပေးဖော်ပြသည်မှာ "ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော PCB ဒီဇိုင်းတွင် အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ရရှိရန် ပစ္စည်းများရွေးချယ်ခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။ နှစ်ဖက်စလုံးကို သေချာစဉ်းစားရမယ်။substrate ပစ္စည်းများမြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် ယုံကြည်စိတ်ချရသောလည်ပတ်မှုကိုသေချာစေရန် dielectrics နှင့် dielectrics များ။"

• RF PCB အတွက် အကောင်းဆုံး Surface Finish

ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCBs များတွင် Surface Finish ၏ အခန်းကဏ္ဍ

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ၏မျက်နှာပြင်အဆုံးသတ်သည် အချက်ပြခိုင်မာမှုနှင့် အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်အတွက် အရေးပါသောအခန်းကဏ္ဍမှပါဝင်သည်။ ၎င်းသည် အချက်ပြများ ထုတ်လွှင့်ခြင်းနှင့် လက်ခံခြင်းတို့ကို တိုက်ရိုက်သက်ရောက်မှုရှိပြီး ဒီဇိုင်းနှင့် ထုတ်လုပ်ရေးတွင် အရေးပါသော ထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုတစ်ခု ဖြစ်စေသည်။RF PCB၎။

မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ရွေးချယ်မှုသည် အပြုအမူအပေါ် သိသိသာသာ လွှမ်းမိုးပါသည်။မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအချက်ပြမှုများPCB ကိုဖြတ်ကျော်ပြီး ခရီးဆက်ကြပါတယ်။ သင့်လျော်သော မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ခြင်းသည် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှု၊ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် impedance ကွဲလွဲချက်များကို လျှော့ချပေးကာ RF PCB များ၏ လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပိုကောင်းအောင် ပြုလုပ်ပေးသည်။

မတူညီသော မျက်နှာပြင်အချောများသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အပလီကေးရှင်းများတွင် မတူညီသော စွမ်းဆောင်ရည်အဆင့်များကို ပေးဆောင်သည်။ အသင့်တော်ဆုံး မျက်နှာပြင်ကို ဂရုတစိုက်ရွေးချယ်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် RF PCB များတွင် အချက်ပြအရည်အသွေးနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကို ထိရောက်စွာ မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။

ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အက်ပ်လီကေးရှင်းများအတွက် Surface Finish ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း။

ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် မျက်နှာပြင်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန်၊ အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်တစ်လျှောက် သာလွန်ကောင်းမွန်သော အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန် နည်းပညာများစွာကို အသုံးပြုနိုင်သည်။

Surface Finish နည်းပညာများ

• နှစ်မြှုပ်ငွေ(ImAg):ဤမျက်နှာပြင်အလွှာသည် အလွန်ကောင်းမွန်သော မျဥ်းညီညွှတ်မှုနှင့် ပေါင်းစပ်မှုအား ပေးစွမ်းသောကြောင့် ၎င်းသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသောအသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် ကောင်းစွာသင့်လျော်သည်။ ၎င်းသည် ချောမွေ့သောမျက်နှာပြင်ကို ပံ့ပိုးပေးကာ အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုများကို လျှော့ချပေးကာ တွဲဖက်အသုံးပြုနိုင်ပါသည်။ ခဲ-အခမဲ့စုဝေးမှုလုပ်ငန်းစဉ်များ။
• Electroless Nickel Immersion Gold(သဘောတူသည်။):ENIG သည် ၎င်း၏ ပြားချပ်ချပ်နှင့် ဓာတ်တိုးမှုကို ခံနိုင်ရည်ရှိသောကြောင့် လူသိများပြီး ၎င်းသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များအတွက် စံပြရွေးချယ်မှုတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ကောင်းမွန်သော solderability ကိုပေးဆောင်နေချိန်တွင် board တစ်လျှောက်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေသည်။
• အော်ဂဲနစ် Solderability ကြာရှည်ခံပစ္စည်းများ(စေတနာ့ဝန်ထမ်း မီးသတ်ဦးစီးဌာန):OSP သည် RF PCB များအတွက် ကုန်ကျစရိတ်သက်သာသော မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ရွေးချယ်မှုကို ပေးပါသည်။ ၎င်းသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုအနည်းဆုံးဖြင့် ပြားချပ်ချပ်သော ကြေးနီပြားမျက်နှာပြင်ကို ပေးဆောင်သည်။

RF PCBs အတွက် Surface Finish ကိုရွေးချယ်သည့်အခါ ထည့်သွင်းစဉ်းစားရမည့်အချက်များ-

1. ကြိမ်နှုန်းအပိုင်းအခြား-မတူညီသော မျက်နှာပြင်အချောထည်များသည် ကြိမ်နှုန်းအကွာအဝေးအမျိုးမျိုးတွင် ကွဲပြားစွာလုပ်ဆောင်နိုင်သည်။ တိကျသောလည်ပတ်မှုကြိမ်နှုန်းများကိုနားလည်ခြင်းသည် အကောင်းမွန်ဆုံးသောမျက်နှာပြင်ကိုရွေးချယ်ရာတွင်အရေးကြီးပါသည်။
2. အချက်ပြဆုံးရှုံးမှု-ယုံကြည်စိတ်ချရသော ထုတ်လွှင့်မှုနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အချက်ပြမှုများကို လက်ခံရရှိကြောင်း သေချာစေရန် ရွေးချယ်ထားသော မျက်နှာပြင်အချောထည်သည် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချသင့်သည်။
3. စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် လိုက်ဖက်ညီမှု-မျက်နှာပြင်အချောများသည် အီလက်ထရွန်းနစ် စည်းဝေးပွဲများအတွင်း ချောမွေ့စွာ ပေါင်းစပ်မှုကို သေချာစေရန် ဂဟေဆော်ခြင်းကဲ့သို့သော တပ်ဆင်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့် သဟဇာတဖြစ်ရပါမည်။

ဤအချက်များကို မဟာဗျူဟာကျကျ ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် လှိုင်းနှုန်းမြင့်သော အပလီကေးရှင်းများ၏ လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော သင့်လျော်သော မျက်နှာပြင် အပြီးသတ်ကို ရွေးချယ်နိုင်သည်။

• မြန်နှုန်းမြင့် နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များကို ခွဲခြားထားသည်။

မြန်နှုန်းမြင့် PCB များကို နားလည်ခြင်း။

မြန်နှုန်းမြင့် PCB များသည် ပုံမှန်အားဖြင့် megahertz ရာနှင့်ချီသော gigahertz မှ အနည်းငယ် gigahertz အကွာအဝေးအတွင်း လျင်မြန်သောနှုန်းဖြင့် ကူးပြောင်းသည့် အချက်ပြမှုများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် အင်ဂျင်နီယာချုပ်ထားပါသည်။ ဤကဲ့သို့သော PCB များကို အသုံးများသော application များတွင် အသုံးပြုကြသည်။ မိုက်ခရိုပရိုဆက်ဆာများ၊မြန်နှုန်းမြင့်ဒေတာလွှဲပြောင်း အင်တာဖေ့စ်များနှင့် ဆက်သွယ်ရေးပစ္စည်း.

မြန်နှုန်းမြင့် PCB များအတွက် အင်္ဂါရပ်များနှင့် ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားချက်များ-

• မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းတွင် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှု နှောင့်နှေးခြင်း၊ စောင်းခြင်းနှင့် လျော့ပါးခြင်းတို့ကို ဂရုတစိုက် ထည့်သွင်းစဉ်းစားခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။ ရည်ရွယ်ချက်မှာ အချက်ပြမှုများသည် သိသိသာသာ ပုံပျက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပျက်စီးခြင်းမရှိဘဲ ၎င်းတို့၏ ဦးတည်ရာသို့ ရောက်ရှိကြောင်း သေချာစေရန်ဖြစ်သည်။
• ဤ PCBs များသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) နှင့် အချက်ပြလိုင်းများကြား အပြန်အလှန်စကားပြောဆိုမှုကို လျှော့ချရန် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance ခြေရာများနှင့် ကွဲပြားသော အချက်ပြမှုတို့ကို ပေါင်းစပ်ပေးလေ့ရှိသည်။

မြန်နှုန်းမြင့် PCB များ၏ အသုံးချမှုများနှင့် ကန့်သတ်ချက်များ-

မြန်နှုန်းမြင့် PCBခေတ်မီ အီလက်ထရွန်းနစ် စက်ပစ္စည်းများတွင် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အသုံးပြုကြသည်။ဒေတာလွှဲပြောင်းနှုန်း၎ဝေဖန်ပိုင်းခြားကြသည်။ ၎င်းတို့သည် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည်။ကွန်ရက်ချိတ်ဆက်ကိရိယာ, စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်ကွန်ပျူတာစနစ်၎, နှင့်အဆင့်မြင့် လူသုံးလျှပ်စစ်ပစ္စည်း.

သို့သော်၊ မြန်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းများသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် အချက်ပြခိုင်မာမှုစိန်ခေါ်မှုများနှင့် ပတ်သက်သည့် ကန့်သတ်ချက်များရှိသည်။ လည်ပတ်မှုအကြိမ်ရေ မြင့်တက်လာသည်နှင့်အမျှ impedance ထိန်းချုပ်မှုကို စီမံခန့်ခွဲခြင်းသည် ပိုမိုရှုပ်ထွေးလာကာ အဆိုပါပြဿနာများကို ထိထိရောက်ရောက် လျော့ပါးစေရန် စေ့စပ်သေချာသော ဒီဇိုင်းထည့်သွင်းစဉ်းစားမှုများ လိုအပ်ပါသည်။

မြန်နှုန်းမြင့် နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များကို ခွဲခြားထားသည်။

မြန်နှုန်းမြင့် နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များအကြား ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များတွင် အဓိက ကွာခြားချက်များ-

1. ကြိမ်နှုန်းအပိုင်းအခြား-အဓိကခြားနားချက်မှာ PCB အမျိုးအစားတိုင်းကို ကိုင်တွယ်ရန် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည့် ကြိမ်နှုန်းအကွာအဝေးတွင် ရှိသည်။ မြန်နှုန်းမြင့် PCB များသည် megahertz မှ gigahertz အကွာအဝေးအတွင်း အမြန် signal ကူးပြောင်းမှုများကို လိုက်လျောညီထွေဖြစ်စေရန် အာရုံစိုက်ထားသော်လည်း၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များသည် gigahertz အကွာအဝေးအတွင်း တသမတ်တည်းလည်ပတ်နေသော အချက်ပြမှုများအတွက် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်စေပါသည်။
2. Signal Integrity စိန်ခေါ်မှုများ-မြန်နှုန်းမြင့်ဒီဇိုင်းများသည် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance routing နှင့် EMI နည်းပါးအောင်ပြုလုပ်ခြင်းမှတဆင့် အကြိမ်ရေနည်းပါးသော ကြိမ်နှုန်းအကွာအဝေးတွင် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ဦးစားပေးသည်။ ဆန့်ကျင်ဘက်အားဖြင့်၊ မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းဒီဇိုင်းများသည် အချက်ပြဆုံးရှုံးမှု၊ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုများနှင့် ဘုတ်အဖွဲ့တစ်လျှောက် တသမတ်တည်း impedance ထိန်းသိမ်းခြင်းတို့နှင့် သက်ဆိုင်သည့် ပိုမိုသိသာထင်ရှားသော စိန်ခေါ်မှုများကို ရင်ဆိုင်ရသည်။
3. Impedance ထိန်းချုပ်မှု ရှုပ်ထွေးမှု-ကြိမ်နှုန်းများသည် မြန်နှုန်းမြင့်မှ မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းအသုံးများအထိ တိုးလာသည်နှင့်အမျှ impedance ထိန်းချုပ်မှုကို စီမံခန့်ခွဲရာတွင် ရှုပ်ထွေးမှုများလည်း ပြင်းထန်လာသည်။ ၎င်းသည် သာလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ပိုမိုတင်းကျပ်သော ဒီဇိုင်းလမ်းညွှန်ချက်များပါရှိသည့် ပစ္စည်းများဆီသို့ ကူးပြောင်းရန် လိုအပ်သည်။

မြန်နှုန်းမြင့်မှ ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းသို့ ကူးပြောင်းရာတွင် စိန်ခေါ်မှုများ-

မြန်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ခြင်းမှ ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆားကစ်များဆီသို့ ကူးပြောင်းခြင်းသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော အချက်ပြများ၏ အာရုံခံနိုင်စွမ်း တိုးလာခြင်းကြောင့် ထူးခြားသောစိန်ခေါ်မှုများကို ဖြစ်ပေါ်စေပါသည်။ အကောင်းမွန်ဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်အတွက် အချက်ပြခိုင်မာမှုဗျူဟာများကို ပြန်လည်အကဲဖြတ်နေချိန်တွင် ဒီဇိုင်းပညာရှင်များသည် အထူးပြုပစ္စည်းများနှင့် မျက်နှာပြင်အချောများကို ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့် ၎င်းတို့၏ချဉ်းကပ်မှုများကို ပြုပြင်ပြောင်းလဲရမည်ဖြစ်သည်။

• အကောင်းဆုံးHigh Frequency PCB Design အတွက် အလေ့အကျင့်များ

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCB ဒီဇိုင်းနှင့်ပတ်သက်လာသောအခါ၊ အကောင်းဆုံးအလေ့အကျင့်များကို လိုက်နာခြင်းသည် အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုရရှိရန်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းခြင်းမှ အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် ပြုလုပ်ခြင်းအထိRF အပလီကေးရှင်းများအတွက် အပြင်အဆင်၊ အောက်ပါ ကျွမ်းကျင်သူ အကြံပေးချက်များသည် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို သိသိသာသာ မြှင့်တင်နိုင်ပါသည်။ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းဆားကစ်ဘုတ်၎။

Signal Integrity အကောင်းဆုံးအလေ့အကျင့်များ

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်း PCBs များတွင် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းခြင်းသည် တသမတ်တည်းနှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရသော စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေရန် အရေးကြီးသော ကဏ္ဍတစ်ခုဖြစ်သည်။ ဤသည်မှာ အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်အတွက် အကောင်းဆုံးအလေ့အကျင့်အချို့ဖြစ်သည်-

• ထိန်းချုပ်ထားသော Impedance လမ်းကြောင်းအချက်ပြပုံပျက်ခြင်းကို လျှော့ချရန်နှင့် အချက်ပြမှုများကို PCB တစ်လျှောက်လုံး တစ်သမတ်တည်း ပျံ့နှံ့စေရန် ထိန်းချုပ်ထားသော impedance လမ်းကြောင်းကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ။
• သင့်လျော်သော မြေစိုက်နည်းစနစ်များ-ဆူညံသံများနှင့် အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချရန် ထိရောက်သော မြေပြင်ဗျူဟာများကို အသုံးပြုကာ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အချက်ပြအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ပေးသည်။
• ကွဲပြားသောအချက်ပြခြင်း-ဆူညံသံခုခံနိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ရန်နှင့် အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုတွင် ပြင်ပဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု၏ သက်ရောက်မှုကို လျှော့ချရန် ကွဲပြားသောအချက်ပြခြင်းကို ပေါင်းစပ်ပါ။
• Decoupling Capacitors:ဓာတ်အားဖြန့်ဖြူးမှုကို တည်ငြိမ်စေရန်နှင့် signal သမာဓိရှိမှုကို ထိခိုက်စေနိုင်သော ဗို့အားအတက်အကျများကို လျော့ပါးသက်သာစေရန် decoupling capacitors များကို မဟာဗျူဟာကျကျ နေရာချပါ။

လုပ်ငန်းကျွမ်းကျင်သူတစ်ဦးမှ အလေးပေးဖော်ပြသည့်အတိုင်း "လှိုင်းနှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်းတွင် အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းခြင်းသည် အရေးကြီးပါသည်။ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance routing နှင့် ထိရောက်သော grounding နည်းပညာများကို ပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင်ပင် ယုံကြည်စိတ်ချရသော လည်ပတ်မှုကို သေချာစေနိုင်ပါသည်။"

RF PCB အပြင်အဆင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားပါ။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့် RF PCB များ၏ အပြင်အဆင်ကို ကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းသည် ကပ်ပါးသက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချရန်နှင့် အလုံးစုံစွမ်းဆောင်ရည်ကို အမြင့်ဆုံးဖြစ်စေရန်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။ ဤသည်မှာ RF PCB အပြင်အဆင်အတွက် အဓိက ထည့်သွင်းစဉ်းစားစရာများဖြစ်သည်။

• ခြေရာခံ အရှည်ကို လျှော့ချခြင်း-ဂီယာလိုင်းဆုံးရှုံးမှုကို လျှော့ချရန်နှင့် inductance နှင့် capacitance ကဲ့သို့သော ကပ်ပါးသက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချရန် ခြေရာခံအရှည်များကို တတ်နိုင်သမျှတိုအောင်ထားပါ။
• ဂရုတစိုက် အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း-အစိတ်အပိုင်းများကို စဉ်းစဉ်းစားစားနေရာချထားခြင်းသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှု (EMI) ကို လျှော့ချရန်နှင့် circuit ၏ မတူညီသောအပိုင်းများကြား အပြန်အလှန်စကားပြောဆိုမှုကို လျှော့ချရန် ကူညီပေးနိုင်ပါသည်။
• မြေပြင်လေယာဉ်ဒီဇိုင်းအချက်ပြမှုများအတွက် ဆူညံသံများကို လျှော့ချရန်နှင့် အချက်ပြအရည်အသွေးကို မြှင့်တင်ရန် ခိုင်မာသော မြေပြင်လေယာဉ်ကို အကောင်အထည်ဖော်ပါ။
• Signal Isolation:ထိခိုက်လွယ်သော analog သို့မဟုတ် ခွဲထုတ်ပါ။RF အချက်ပြမှုများထံမှဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုများကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆားကစ်များ၏ စွမ်းဆောင်ရည်ကို ကျဆင်းစေမည့် အနှောင့်အယှက်များကို တားဆီးရန်။

အတွေ့အကြုံရှိ RF အင်ဂျင်နီယာတစ်ဦး၏ စကားတွင် "RF PCB များ၏ အပြင်အဆင်ကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်းတွင် ခြေရာခံအရှည်များ၊ အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်းနှင့် ထိရောက်သော မြေပြင်လေယာဉ်ဒီဇိုင်းတို့ကို ဂရုတစိုက်ထည့်သွင်းခြင်းတို့ ပါဝင်သည်။ ဤအချက်များသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော အသုံးချပရိုဂရမ်များတွင် သာလွန်ကောင်းမွန်သော စွမ်းဆောင်ရည်ကို သေချာစေသည့် ကပ်ပါးသက်ရောက်မှုများကို လျှော့ချရာတွင် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။"

• နားလည်ခြင်း။အများဆုံးအကြိမ်ရေPCBs များတွင်

PCB ဒီဇိုင်းတွင် ကြိမ်နှုန်းအပေါ် ကန့်သတ်ချက်များ

အောင်မြင်မှု ကြုံလာတဲ့အခါအမြင့်ဆုံးကြိမ်နှုန်းPCBs များတွင်၊ ဤအရာများ၏ ဒီဇိုင်းနှင့် လုပ်ဆောင်ချက်ကို ကန့်သတ်သည့် အမျိုးမျိုးသော အကြောင်းအချက်များ ရှိပါသည်။ အီလက်ထရွန်းနစ်အစိတ်အပိုင်း၎။ ဤကန့်သတ်ချက်များကို နားလည်သဘောပေါက်ရန် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCBs များနှင့် အလုပ်လုပ်သော အင်ဂျင်နီယာများနှင့် ဒီဇိုင်နာများအတွက် အရေးကြီးပါသည်။

PCBs များတွင် အမြင့်ဆုံးအောင်မြင်နိုင်သော ကြိမ်နှုန်းကို ကန့်သတ်ထားသည့်အချက်များ-

1. ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများ-ဟိလျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများPCB ထုတ်လုပ်မှုတွင် အသုံးပြုသည့် ပစ္စည်းများဖြစ်သည့် dielectric constant နှင့် loss tangent သည် PCB သည် ယုံကြည်စိတ်ချစွာ လည်ပတ်နိုင်သည့် အမြင့်ဆုံးကြိမ်နှုန်းကို တိုက်ရိုက်အကျိုးသက်ရောက်သည်။ ကြိမ်နှုန်းတွေ တိုးလာတာနဲ့အမျှ ပစ္စည်းတွေက သာလွန်တယ်။လျှပ်စစ်ဝိသေသလက္ခဏာများအချက်ပြပုံပျက်ခြင်းနှင့် ဆုံးရှုံးမှုများကို လျှော့ချရန် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။
2. ဂီယာလိုင်းသက်ရောက်မှုများ-မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းများတွင်၊ ပြန့်ကျဲခြင်းနှင့် လျှော့ကျခြင်းကဲ့သို့သော ထုတ်လွှင့်မှုလိုင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုများသည် ပိုမိုသိသာလာကာ signal ခိုင်မာမှုကို ထိခိုက်စေပါသည်။ ဤအကျိုးသက်ရောက်မှုများသည် သိသာထင်ရှားသော ပုံပျက်ခြင်းမရှိဘဲ အချက်ပြများ ပေးပို့နိုင်သည့် အများဆုံးကြိမ်နှုန်းကို ကန့်သတ်ထားသည်။
3. ထုတ်လုပ်မှု တိကျမှု-ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များ၏ တိကျမှုသည် PCBs များတွင် အမြင့်ဆုံး အောင်မြင်နိုင်သော ကြိမ်နှုန်းကို ဆုံးဖြတ်ရာတွင် အရေးကြီးသော အခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။ စသည့်အချက်များမျဉ်းအကျယ်သည်းခံမှု၎၊substrate ပြားချပ်ချပ်၊ နှင့် မျက်နှာပြင် အပြီးသတ် အရည်အသွေးသည် အလုံးစုံ စွမ်းဆောင်ရည်ကို လွှမ်းမိုးပါသည်။ကြိမ်နှုန်းမြင့်သည်။၎။
4. Signal Loss နှင့် Impedance ထိန်းချုပ်မှု-ကြိမ်နှုန်းများ တိုးလာသည်နှင့်အမျှ အချက်ပြဆုံးရှုံးမှုကို လျော့ပါးစေရန်နှင့် ဘုတ်တစ်လျှောက် တစ်သမတ်တည်း impedance ကို ထိန်းသိမ်းခြင်းသည် ပို၍ စိန်ခေါ်မှု ဖြစ်လာပါသည်။ impedance ပြတ်တောက်မှုများသည် PCB ကို ထိထိရောက်ရောက် လုပ်ဆောင်နိုင်သည့် အထက်ကြိမ်နှုန်းအကွာအဝေးကို ကန့်သတ်ထားသည်။

ဤကန့်သတ်ချက်များကို နားလည်သဘောပေါက်ခြင်းသည် ဖြစ်နိုင်ချေရှိသော ကြိမ်နှုန်းဘောင်များအတွင်း လည်ပတ်နေစဉ်အတွင်း တိကျသောစွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီသည့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များကို ဒီဇိုင်းထုတ်ရန်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။

PCBs များတွင် ကြိမ်နှုန်းကန့်သတ်ချက်များကို မြှင့်တင်ခြင်း။

PCBs များတွင် ပိုမိုမြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းများရောက်ရှိခြင်းအတွက် ဆန်းသစ်တီထွင်မှုများနှင့် နည်းပညာများ

1. ခေတ်မီပစ္စည်းများဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု-သာလွန်ကောင်းမွန်သော လျှပ်စစ်ဂုဏ်သတ္တိများရှိသော ပစ္စည်းအသစ်များကို စဉ်ဆက်မပြတ် ရှာဖွေခြင်းသည် PCB များအတွက် ပိုမိုမြင့်မားသော လည်ပတ်ကြိမ်နှုန်းများကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် ရည်ရွယ်ပါသည်။ သေးငယ်သော dielectric ကိန်းသေများကို သရုပ်ပြရန် အင်ဂျင်နီယာချုပ်လုပ်ထားသော ပစ္စည်းများသည် အောင်မြင်နိုင်သော ကြိမ်နှုန်းများ၏ နယ်နိမိတ်များကို တွန်းပို့ရန်အတွက် အလွန်အရေးကြီးပါသည်။
2. အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများလိုင်းအကျယ်များအတွက် တင်းကျပ်သောခံနိုင်ရည်များ နှင့် ပိုမိုကောင်းမွန်သော အလွှာညီညာမှု အပါအဝင် ထုတ်လုပ်မှု လုပ်ငန်းစဉ်များတွင် တိုးတက်မှုသည် PCBs များ ယုံကြည်စိတ်ချစွာ လည်ပတ်နိုင်သည့် ကြိမ်နှုန်း၏ အပေါ်ပိုင်းကန့်သတ်ချက်များကို တိုးချဲ့ပေးပါသည်။
3. အထူးပြု စုပုံထားသော ဒီဇိုင်းများဂီယာလိုင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုများနှင့် impedance ကွဲပြားမှုများကို လျှော့ချရန် stackup ဒီဇိုင်းများကို စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်ခြင်းက ပိုမိုမြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းများတွင် စွမ်းဆောင်ရည်ကို တိုးတက်စေသည်။ အလွှာဖွဲ့စည်းပုံများနှင့် ပစ္စည်းပေါင်းစပ်မှုများကို မဟာဗျူဟာကျကျ ရွေးချယ်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်ခြင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် လုပ်ဆောင်နိုင်သည်အချက်ပြမှု ထွက်လာပါတယ်။.

High-frequency PCB ဒီဇိုင်းအတွက် အနာဂတ်အလားအလာ-

ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်း၏ အနာဂတ်သည် ပစ္စည်းများ သိပ္ပံ၊ ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများနှင့် ဒီဇိုင်းနည်းစနစ်များ တွင် ဆက်လက်တိုးတက်မှုများမှတစ်ဆင့် ပိုမိုမြင့်မားသော လည်ပတ်မှုကြိမ်နှုန်းများကို ရရှိရန် ကတိပြုထားသည်။ ဤနယ်ပယ်များတွင် စဉ်ဆက်မပြတ် ဆန်းသစ်တီထွင်မှု တိုးတက်မှုကို တွန်းအားပေးခြင်းဖြင့်၊ အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများသည် အပလီကေးရှင်းအသီးသီးတွင် စွမ်းဆောင်ရည်မြှင့်တင်ရန်အတွက် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော စွမ်းရည်များကို ပိုမိုအသုံးချလာလိမ့်မည်ဟု မှန်းဆနိုင်သည်။

 

• မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအတွက် PCB ဒီဇိုင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအတွက် PCB ဒီဇိုင်းကို အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင်လုပ်သည့်အခါ၊ ကျွမ်းကျင်သောအကြံပြုချက်များနှင့် အကောင်းဆုံးအလေ့အကျင့်များကို ပေါင်းစပ်ထည့်သွင်းခြင်းသည် သာလွန်သောစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကိုရရှိရန်အတွက် မရှိမဖြစ်လိုအပ်ပါသည်။ အခြေခံသဘောတရားများ ပေါင်းစပ်ခြင်း၊ ပစ္စည်းများကို ဂရုတစိုက်ရွေးချယ်ခြင်းနှင့် သင့်လျော်သော မျက်နှာပြင်အချောထည်များကို အကောင်အထည်ဖော်ခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB များ၏ တင်းကြပ်သောလိုအပ်ချက်များနှင့် ပြည့်မီကြောင်း သေချာစေနိုင်ပါသည်။ ခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်လျှောက်လွှာ၎.

မြန်နှုန်းမြင့် နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCBs များကြား ခြားနားချက်ကို နားလည်သည့်အပြင်၊ အချက်ပြခိုင်မာမှုကို ထိန်းသိမ်းရန်နှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဒီဇိုင်းများတွင် ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချရန်အတွက် တိကျသောဗျူဟာများကို အာရုံစိုက်ရန် အရေးကြီးပါသည်။ ထိန်းချုပ်ထားသော impedance လမ်းကြောင်းကို လိုက်နာခြင်း၊ ထိရောက်သော မြေပြင်နည်းပညာများကို လိုက်နာခြင်းနှင့် ဆင်ခြင်စဉ်းစားပါ။အစိတ်အပိုင်းနေရာချထားခြင်း။ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော အသုံးချပရိုဂရမ်များအတွက် PCB ဒီဇိုင်းကို ကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ခြင်း၏ အဓိကအချက်များဖြစ်သည်။

ထို့အပြင်၊ PCBs များတွင် ရရှိနိုင်သော ကြိမ်နှုန်းများ၏ နယ်နိမိတ်များကို တွန်းအားပေးခြင်းသည် ပစ္စည်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှု၊ တိကျသောထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများနှင့် အထူးပြုအစုအဝေးဒီဇိုင်းများကို လက်ခံကျင့်သုံးရန် လိုအပ်ပါသည်။ ဤတိုးတက်မှုများကို အသုံးချခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ပစ္စည်းဂုဏ်သတ္တိများနှင့် ဂီယာလိုင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုများကြောင့် ချမှတ်ထားသော ကန့်သတ်ချက်များကို ဖြေရှင်းနေစဉ် ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော စွမ်းရည်များဖြင့် နယ်နိမိတ်အသစ်များကို စူးစမ်းရှာဖွေနိုင်ပါသည်။

မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းအတွက် PCB ဒီဇိုင်းကို ပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန် ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်ချဉ်းကပ်မှုမှာ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် signal ခိုင်မာမှု သို့မဟုတ် စွမ်းဆောင်ရည်ကို မထိခိုက်စေဘဲ မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် ယုံကြည်စိတ်ချစွာ လည်ပတ်နိုင်ကြောင်း သေချာစေသည်။ အကောင်းဆုံးအလေ့အကျင့်များနှင့် နည်းပညာတွင် စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးတက်မှုများကို အာရုံစိုက်ခြင်းဖြင့်၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့် PCB ဒီဇိုင်း၏အနာဂတ်သည် ကျယ်ပြန့်သောအပလီကေးရှင်းများတစ်လျှောက် ပိုမိုကောင်းမွန်သောလုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပေးဆောင်ရန် ကြီးမားသောကတိကိုရရှိထားသည်။