०१०२०३०४०५
यो एउटा अनुच्छेद हो
PCB मा मार्फत के हो?
२०२४-०७-२५ २१:५१:४१
PCB मा मार्फत के हो?
Vias PCB उत्पादन मा सबै भन्दा साधारण छेद हो। तिनीहरू एउटै नेटवर्कको विभिन्न तहहरू जडान गर्छन् तर सामान्यतया सोल्डर घटकहरूको लागि प्रयोग हुँदैन। Vias लाई तीन प्रकारमा विभाजन गर्न सकिन्छ: प्वाल मार्फत, अन्धा भियास, र गाडिएको भियास। यी तीनवटा माध्यमहरूको विवरण जानकारी निम्नानुसार छ:
PCB डिजाइन र निर्माणमा ब्लाइन्ड वियासको भूमिका
अन्धा भिज
ब्लाइन्ड वियासहरू साना प्वालहरू हुन् जसले PCB को एक तहलाई सम्पूर्ण बोर्डमा पार नगरी अर्को तहमा जोड्दछ। यसले डिजाइनरहरूलाई परम्परागत विधिहरूको तुलनामा जटिल र सघन रूपमा प्याक गरिएका पीसीबीहरू अझ प्रभावकारी र भरपर्दो रूपमा सिर्जना गर्न अनुमति दिन्छ। अन्धा भियास प्रयोग गरेर, डिजाइनरहरूले एकल बोर्डमा बहु स्तरहरू निर्माण गर्न सक्छन्, कम्पोनेन्ट लागत घटाउन र उत्पादन समयलाई गति दिन सक्छन्। यद्यपि, अन्धाको गहिराई सामान्यतया यसको एपर्चरको सापेक्ष एक विशेष अनुपात भन्दा बढी हुनु हुँदैन। त्यसैले, ड्रिलिंग गहिराई (Z-axis) को सटीक नियन्त्रण महत्त्वपूर्ण छ। अपर्याप्त नियन्त्रणले इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियाको क्रममा कठिनाइहरू निम्त्याउन सक्छ।
ब्लाइन्ड वियास सिर्जना गर्ने अर्को विधिमा प्रत्येक व्यक्तिगत सर्किट तहमा आवश्यक प्वालहरू ड्रिल गर्नु अघि तिनीहरूलाई ल्यामिनेट गर्नु समावेश छ। उदाहरणका लागि, यदि तपाईंलाई L1 देखि L4 मार्फत अन्धा चाहिन्छ भने, तपाईंले पहिले L1 र L2 मा प्वालहरू ड्रिल गर्न सक्नुहुन्छ, र L3 र L4 मा, त्यसपछि सबै चार तहहरू ल्यामिनेट गर्नुहोस्। यो विधि अत्यधिक सटीक स्थिति र पङ्क्तिबद्ध उपकरण आवश्यक छ। दुबै प्रविधिहरूले PCB को कार्यक्षमता र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्न निर्माण प्रक्रियामा परिशुद्धताको महत्त्वलाई हाइलाइट गर्दछ।
गाडिएको मार्ग
दफन वियास के हो?
माइक्रो मार्फत र दफन मार्फत के फरक छ?
दफन गरिएको वियास PCB डिजाइनमा महत्वपूर्ण घटकहरू हुन्, बाहिरी तहहरूमा विस्तार नगरी भित्री तह सर्किटहरू जडान गर्दै, तिनीहरूलाई बाहिरबाट अदृश्य रेन्डर गर्दै। यी भियाहरू आन्तरिक संकेत अन्तरसम्बन्धका लागि आवश्यक छन्। PCB उद्योगका विज्ञहरू प्रायः नोट गर्छन्, "बरीड वियासले सिग्नल हस्तक्षेपको सम्भावना कम गर्छ, प्रसारण लाइनको विशेषता प्रतिबाधाको निरन्तरता कायम राख्छ, र तारिङ ठाउँ बचत गर्छ।" यसले तिनीहरूलाई उच्च-घनत्व र उच्च-गति PCBs को लागि आदर्श बनाउँछ।
दफन गरिएको भियास पोस्ट-लेमिनेशन ड्रिल गर्न नसकिने हुनाले, ल्यामिनेसन अघि ड्रिलिङ व्यक्तिगत सर्किट तहहरूमा प्रदर्शन गर्नुपर्छ। यो प्रक्रिया थ्रु-होल र ब्लाइन्ड वियासको तुलनामा अधिक समय-खपत छ, जसले उच्च लागत निम्त्याउँछ। यसका बावजुद, अन्य सर्किट तहहरूका लागि प्रयोगयोग्य ठाउँ अधिकतम बनाउन उच्च घनत्व PCBs मा मुख्य रूपमा दफन गरिएको वियासहरू प्रयोग गरिन्छ, जसले PCB को समग्र प्रदर्शन र विश्वसनीयता बढाउँछ।
प्वालहरू मार्फत
प्वालहरू मार्फत माथिल्लो तह र तल्लो तह मार्फत सबै तहहरू जडान गर्न प्रयोग गरिन्छ। प्वालहरू भित्र तामा प्लेटिङ आन्तरिक इन्टरकनेक्शन वा एक घटक स्थिति प्वाल रूपमा प्रयोग गर्न सकिन्छ। प्वालहरू मार्फत गर्ने उद्देश्य भनेको सतहको माध्यमबाट विद्युतीय तार वा अन्य कम्पोनेन्टहरू पार गर्न अनुमति दिनु हो। प्वालहरू मार्फत प्रिन्ट गरिएको सर्किट बोर्डहरू, तारहरू वा समान सब्सट्रेटहरूमा विद्युतीय जडानहरू माउन्ट गर्न र सुरक्षित गर्ने माध्यम प्रदान गर्दछ जसलाई संलग्न बिन्दु आवश्यक पर्दछ। तिनीहरू औद्योगिक उत्पादनहरू जस्तै फर्नीचर, आश्रय, र चिकित्सा उपकरणहरूमा एन्कर र फास्टनरको रूपमा पनि प्रयोग गरिन्छ। थप रूपमा, प्वालहरू मार्फत मेसिनरी वा संरचनात्मक तत्वहरूमा थ्रेडेड रडहरूको लागि पास-थ्रु पहुँच प्रदान गर्न सक्छ। यसबाहेक, प्वालहरू मार्फत प्लग गर्ने प्रक्रिया आवश्यक छ। Viasion ले प्वालहरू मार्फत प्लग गर्नका लागि निम्न आवश्यकताहरू संक्षेप गर्दछ।
*प्लाज्मा सफाई विधि प्रयोग गरी प्वालहरू सफा गर्नुहोस्।
* सुनिश्चित गर्नुहोस् कि प्वाल मलबे, फोहोर र धुलोबाट मुक्त छ।
*प्लगिङ उपकरणसँग मिल्दो छ भनी सुनिश्चित गर्न प्वालहरू मापन गर्नुहोस्
* प्वालहरू भर्नको लागि उपयुक्त फिलर सामग्री छनौट गर्नुहोस्: सिलिकन कल्क, इपोक्सी पुट्टी, विस्तार गर्ने फोम वा पोलीयुरेथेन ग्लु।
* प्वाल प्वालमा प्लगिङ उपकरण घुसाउनुहोस् र थिच्नुहोस्।
* दबाब छोड्नु अघि कम्तिमा 10 मिनेटको लागि यसलाई सुरक्षित रूपमा राख्नुहोस्।
* एक पटक पूरा भएपछि प्वालहरू वरिपरिबाट कुनै पनि अतिरिक्त फिलर सामग्री हटाउनुहोस्।
* तिनीहरू चुहावट वा क्षतिबाट मुक्त छन् भनेर सुनिश्चित गर्न आवधिक रूपमा प्वालहरू जाँच गर्नुहोस्।
*विभिन्न आकारका प्वालहरू मार्फत आवश्यक अनुसार प्रक्रिया दोहोर्याउनुहोस्।
माध्यम को लागि प्राथमिक प्रयोग एक विद्युत जडान हो। सोल्डर कम्पोनेन्टहरूको लागि प्रयोग गर्ने अन्य प्वालहरू भन्दा साइज सानो छ। सोल्डर कम्पोनेन्टका लागि प्रयोग गरिएका प्वालहरू ठूला हुनेछन्। PCB उत्पादन टेक्नोलोजीमा, ड्रिलिंग एक आधारभूत प्रक्रिया हो, र यसको बारेमा लापरवाह हुन सक्दैन। सर्किट बोर्डले तामाले ढाकिएको प्लेटमा प्वालहरू मार्फत आवश्यक ड्रिल नगरी विद्युतीय जडान र निश्चित उपकरण कार्यहरू प्रदान गर्न सक्दैन। यदि अनुचित ड्रिलिंग सञ्चालनले प्वालहरू मार्फत प्रक्रियामा कुनै समस्या निम्त्याउँछ भने, यसले उत्पादनको प्रयोगलाई असर गर्न सक्छ, वा सम्पूर्ण बोर्ड खारेज हुनेछ, त्यसैले ड्रिलिंग प्रक्रिया महत्त्वपूर्ण छ।
Vias को ड्रिलिंग विधिहरू
त्यहाँ मुख्यतया दुईवटा ड्रिलिंग विधिहरू छन्: मेकानिकल ड्रिलिङ र लेजर ड्रिलिङ।
प्वालहरू मार्फत मेकानिकल ड्रिलिंग PCB उद्योगमा एक महत्त्वपूर्ण प्रक्रिया हो। प्वालहरू मार्फत, वा प्वालहरू मार्फत, बेलनाकार खोलहरू हुन् जुन पूर्ण रूपमा बोर्डको माध्यमबाट जान्छ र एक छेउलाई अर्कोसँग जोड्दछ। तिनीहरू माउन्ट कम्पोनेन्टहरू र तहहरू बीच विद्युतीय सर्किटहरू जडान गर्न प्रयोग गरिन्छ। प्वालहरू मार्फत मेकानिकल ड्रिलिङमा यी ओपनिङहरू सटीक र शुद्धताका साथ सिर्जना गर्न विशेष उपकरणहरू जस्तै ड्रिलहरू, रीमरहरू र काउन्टरसिङ्कहरू प्रयोग गरिन्छ। यो प्रक्रिया म्यानुअल रूपमा वा स्वचालित मेसिनहरू द्वारा डिजाइन र उत्पादन आवश्यकताहरूको जटिलतामा निर्भर गर्न सकिन्छ। मेकानिकल ड्रिलिंगको गुणस्तरले प्रत्यक्ष रूपमा उत्पादनको प्रदर्शन र विश्वसनीयतालाई असर गर्छ, त्यसैले यो चरण हरेक पटक सही रूपमा गरिनुपर्छ। मेकानिकल ड्रिलिंग मार्फत उच्च मापदण्डहरू कायम गरेर, प्वालहरू मार्फत कुशल विद्युत जडानहरू सुनिश्चित गर्न विश्वसनीय र सही रूपमा बनाउन सकिन्छ।
लेजर ड्रिलिंग
प्वालहरू मार्फत मेकानिकल ड्रिलिंग PCB उद्योगमा एक महत्त्वपूर्ण प्रक्रिया हो। प्वालहरू मार्फत, वा प्वालहरू मार्फत, बेलनाकार खोलहरू हुन् जुन पूर्ण रूपमा बोर्डको माध्यमबाट जान्छ र एक छेउलाई अर्कोसँग जोड्दछ। तिनीहरू माउन्ट कम्पोनेन्टहरू र तहहरू बीच विद्युतीय सर्किटहरू जडान गर्न प्रयोग गरिन्छ। प्वालहरू मार्फत मेकानिकल ड्रिलिङमा यी ओपनिङहरू सटीक र शुद्धताका साथ सिर्जना गर्न विशेष उपकरणहरू जस्तै ड्रिलहरू, रीमरहरू र काउन्टरसिङ्कहरू प्रयोग गरिन्छ। यो प्रक्रिया म्यानुअल रूपमा वा स्वचालित मेसिनहरू द्वारा डिजाइन र उत्पादन आवश्यकताहरूको जटिलतामा निर्भर गर्न सकिन्छ। मेकानिकल ड्रिलिंगको गुणस्तरले प्रत्यक्ष रूपमा उत्पादनको प्रदर्शन र विश्वसनीयतालाई असर गर्छ, त्यसैले यो चरण हरेक पटक सही रूपमा गरिनुपर्छ। मेकानिकल ड्रिलिंग मार्फत उच्च मापदण्डहरू कायम गरेर, प्वालहरू मार्फत कुशल विद्युत जडानहरू सुनिश्चित गर्न विश्वसनीय र सही रूपमा बनाउन सकिन्छ।
डिजाइन मार्फत PCB को लागि सावधानी
सुनिश्चित गर्नुहोस् कि वियास कम्पोनेन्ट वा अन्य वियासको धेरै नजिक छैन।
Vias PCB डिजाइनको एक आवश्यक भाग हो र तिनीहरूले अन्य कम्पोनेन्ट वा viaas सँग कुनै हस्तक्षेप नगर्ने सुनिश्चित गर्न सावधानीपूर्वक राखिएको हुनुपर्छ। जब वियास धेरै नजिक हुन्छ, त्यहाँ सर्ट-सर्किटको जोखिम हुन्छ, जसले PCB र सबै जडान भएका कम्पोनेन्टहरूलाई गम्भीर रूपमा क्षति पुर्याउन सक्छ। Viasion को अनुभव अनुसार, यो जोखिम कम गर्न को लागी, vias लाई कम्पोनेन्टहरु बाट कम्तिमा 0.1 इन्च टाढा राख्नुपर्छ, र vias लाई एक अर्काको 0.05 इन्च भन्दा नजिक राख्नु हुँदैन।
छिमेकी तहहरूमा ट्रेस वा प्याडहरूसँग भियास ओभरल्याप नगर्ने सुनिश्चित गर्नुहोस्।
सर्किट बोर्डको लागि भियास डिजाइन गर्दा, यो सुनिश्चित गर्न आवश्यक छ कि भिआहरू अन्य तहहरूमा कुनै पनि ट्रेस वा प्याडहरूसँग ओभरल्याप हुँदैनन्। यो किनभने भियासले विद्युतीय सर्टहरू निम्त्याउन सक्छ, जसले प्रणालीमा खराबी र विफलता निम्त्याउँछ। हाम्रा इन्जिनियरहरूले सुझाव दिएझैं, यो जोखिमबाट बच्न कुनै पनि छेउछाउको ट्रेस वा प्याडहरू नभएको क्षेत्रमा रणनीतिक रूपमा भिआहरू राख्नुपर्छ। थप रूपमा, यसले PCB मा अन्य तत्वहरूमा वियासले हस्तक्षेप नगर्ने सुनिश्चित गर्नेछ।
वियास डिजाइन गर्दा हालको र तापमान मूल्याङ्कनलाई ध्यानमा राख्नुहोस्।
सुनिश्चित गर्नुहोस् कि हालको बोक्ने क्षमताको लागि वियासमा राम्रो तामाको प्लेटिङ छ।
रुटिङ कठिन वा असम्भव हुन सक्ने स्थानहरू बेवास्ता गर्दै, भियासको लेसमेन्ट होसियारीसाथ विचार गर्नुपर्छ।
आकार र प्रकारहरू मार्फत चयन गर्नु अघि डिजाइन आवश्यकताहरू बुझ्नुहोस्।
अन्यथा निर्दिष्ट नगरेसम्म सधैँ बोर्ड किनाराहरूबाट कम्तिमा ०.३ मिमीको दुरीमा राख्नुहोस्।
यदि वियासहरू एकअर्काको धेरै नजिक राखिएको छ भने, यसले ड्रिल वा रूट गर्दा बोर्डलाई क्षति पुर्याउन सक्छ।
डिजाईनको क्रममा भिआसको पक्ष अनुपातलाई विचार गर्न आवश्यक छ, किनकि उच्च पक्ष अनुपात भएको वियासले संकेतको अखण्डता र तातो अपव्ययलाई असर गर्न सक्छ।
डिजाइन नियमहरू अनुसार अन्य भियास, कम्पोनेन्टहरू र बोर्ड किनारहरूमा पर्याप्त क्लियरेन्सहरू छन् भ्यासहरू सुनिश्चित गर्नुहोस्।
जब vias जोडी वा बढी महत्त्वपूर्ण संख्याहरूमा राखिन्छ, इष्टतम कार्यसम्पादनको लागि तिनीहरूलाई समान रूपमा फैलाउन महत्त्वपूर्ण छ।
कम्पोनेन्टको शरीरको धेरै नजिक हुन सक्ने वियासको बारेमा ध्यान दिनुहोस्, किनकि यसले संकेतहरू पार गर्ने क्रममा हस्तक्षेप गर्न सक्छ।
विमानहरू नजिकको भियासलाई विचार गर्दै।
सिग्नल र पावर शोर कम गर्न तिनीहरू सावधानीपूर्वक राख्नुपर्छ।
सम्भव भएसम्म संकेतको रूपमा एउटै तहमा भियास राख्ने विचार गर्नुहोस्, किनकि यसले वियास लागत घटाउँछ र कार्यसम्पादनमा सुधार गर्छ।
डिजाइन जटिलता र लागत कम गर्न viaas गणना न्यूनतम गर्नुहोस्।
प्वाल मार्फत PCB को मेकानिकल विशेषताहरु
प्वाल व्यास
प्वालहरू मार्फत को व्यास प्लग-इन कम्पोनेन्ट पिनको व्यास भन्दा बढी हुनुपर्छ र केही मार्जिन राख्नुहोस्। प्वालहरू मार्फत तारहरू पुग्न सक्ने न्यूनतम व्यास ड्रिलिङ र इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रविधिद्वारा सीमित हुन्छ। प्वाल व्यासको माध्यमबाट सानो, PCB मा सानो ठाउँ, सानो परजीवी क्षमता, र राम्रो उच्च आवृत्ति प्रदर्शन, तर लागत उच्च हुनेछ।
थ्रु-होल प्याड
प्याडले थ्रु-होलको इलेक्ट्रोप्लेटिंग भित्री तह र मुद्रित सर्किट बोर्डको सतह (वा भित्र) मा तारहरू बीचको विद्युतीय जडानलाई महसुस गर्छ।
प्वाल मार्फत को क्षमता
प्वालको माध्यमबाट भुइँमा परजीवी क्षमता हुन्छ। थ्रु-होल परजीवी क्यापेसिटन्सले डिजिटल सिग्नलको बढ्दो किनारालाई ढिलो वा बिग्रन्छ, जुन उच्च-फ्रिक्वेन्सी सिग्नल प्रसारणको लागि प्रतिकूल छ। यो थ्रु-होल परजीवी क्यापेसिटन्सको मुख्य प्रतिकूल प्रभाव हो। यद्यपि, सामान्य परिस्थितिहरूमा, थ्रु-होल परजीवी क्यापेसिटन्सको प्रभाव minuteness हो र नगण्य हुन सक्छ - थ्रु होलको सानो व्यास, परजीवी क्षमता सानो।
प्वाल मार्फत इन्डक्टन्स
प्वालहरू मार्फत सामान्यतया PCBs मा विद्युतीय घटकहरू जडान गर्न प्रयोग गरिन्छ, तर तिनीहरूको अप्रत्याशित साइड इफेक्ट पनि हुन सक्छ: इन्डक्टन्स।
इन्डक्टेन्स भनेको प्वालहरूबाट हुने गुण हो जुन तब हुन्छ जब तिनीहरूबाट विद्युत प्रवाह हुन्छ र चुम्बकीय क्षेत्रलाई प्रेरित गर्दछ। यो चुम्बकीय क्षेत्रले अन्य प्वाल जडानहरूमा हस्तक्षेप गर्न सक्छ, जसको परिणामस्वरूप संकेत हानि वा विकृति हुन्छ। यदि हामी यी प्रभावहरूलाई कम गर्न चाहन्छौं भने, इन्डक्टन्सले कसरी काम गर्दछ र तपाइँको PCBs मा यसको प्रभाव कम गर्न तपाइँ कुन डिजाइन कदमहरू लिन सक्नुहुन्छ भनेर बुझ्न महत्त्वपूर्ण छ।
प्वालहरू मार्फत को व्यास प्लग-इन कम्पोनेन्ट पिनको व्यास भन्दा बढी हुनुपर्छ र केही मार्जिन राख्नुहोस्। प्वालहरू मार्फत तारहरू पुग्न सक्ने न्यूनतम व्यास ड्रिलिङ र इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रविधिद्वारा सीमित हुन्छ। प्वाल व्यासको माध्यमबाट सानो, PCB मा सानो ठाउँ, सानो परजीवी क्षमता, र राम्रो उच्च आवृत्ति प्रदर्शन, तर लागत उच्च हुनेछ।
किन PCB viaas प्लग गर्नु पर्छ?
यहाँ केहि कारणहरू छन् किन PCB viaas प्लग गर्नु पर्छ, शेन्जेन रिच फुल जोय इलेक्ट्रोनिक्स कं, लिमिटेड द्वारा संक्षेप:
शेन्जेन रिच फुल जोय इलेक्ट्रोनिक्स कं, लिमिटेड:
PCB vias माउन्ट कम्पोनेन्टहरूमा भौतिक लिङ्क प्रदान गर्दछ र विभिन्न PCB तहहरू जडान गर्दछ, जसले गर्दा बोर्डले आफ्नो उद्देश्य कार्य कुशलतापूर्वक प्रदर्शन गर्न सक्षम बनाउँछ। PCB vias PCB को थर्मल कार्यसम्पादन सुधार गर्न र सिग्नल हानि कम गर्न पनि प्रयोग गरिन्छ। PCB vias ले PCB लेयरबाट अर्को PCB लेयरमा बिजुली प्रवाह गरेको हुनाले, PCB को बिभिन्न तहहरू बीचको जडान सुनिश्चित गर्न तिनीहरूलाई प्लग गर्न आवश्यक छ। अन्तमा, PCB vias ले PCB मा कुनै पनि अन्य खुला कम्पोनेन्टहरूसँग सम्पर्क बेवास्ता गरेर सर्ट सर्किट रोक्न मद्दत गर्दछ। त्यसैले, PCB को कुनै पनि बिजुली खराबी वा PCB लाई क्षति हुनबाट रोक्नको लागि PCB viaas प्लग गरिएको हुनुपर्छ।
सारांश
संक्षेपमा, PCB vias PCBs को आवश्यक भागहरू हुन्, तिनीहरूलाई लेयरहरू बीच प्रभावकारी रूपमा संकेतहरू मार्ग गर्न र विभिन्न बोर्ड तत्वहरू जडान गर्न अनुमति दिन्छ। तिनीहरूको विभिन्न प्रकार र उद्देश्यहरू बुझेर, तपाइँ तपाइँको पीसीबी डिजाइन प्रदर्शन र विश्वसनीयता को लागी अनुकूलित छ भनेर सुनिश्चित गर्न सक्नुहुन्छ।
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd ले व्यापक PCB निर्माण, कम्पोनेन्ट सोर्सिङ, PCB असेंबली, र इलेक्ट्रोनिक उत्पादन सेवाहरू प्रदान गर्दछ। 20 वर्ष भन्दा बढि अनुभव संग, हामीले लगातार 6,000 विश्वव्यापी ग्राहकहरु लाई प्रतिस्पर्धी मूल्यहरु मा उच्च गुणस्तर PCBA समाधानहरु लाई प्रदान गरेका छौं। हाम्रो कम्पनी विभिन्न उद्योग प्रमाणीकरण र UL अनुमोदन संग प्रमाणित छ। हाम्रा सबै उत्पादनहरूले 100% ई-परीक्षण, AOI, र X-RAY निरीक्षणहरू उच्च उद्योग मापदण्डहरू पूरा गर्छन्। हामी प्रत्येक पीसीबी विधानसभा परियोजनामा असाधारण गुणस्तर र विश्वसनीयता प्रदान गर्न प्रतिबद्ध छौं।
PCB लेजर ड्रिलिंग PCB मेकानिकल ड्रिलिंग
PCBs PCB ड्रिलिंग को लागी लेजर ड्रिलिंग
PCBs को लागि PCB लेजर होल ड्रिलिंग मेकानिकल ड्रिलिंग
पीसीबी माइक्रोभिया लेजर ड्रिलिंग पीसीबी होल ड्रिलिंग
PCB लेजर ड्रिलिंग टेक्नोलोजी PCB ड्रिलिंग प्रक्रिया
ड्रिलिंग प्रक्रिया परिचय:
1. पिनिङ, ड्रिलिंग, र होल रिडिङ
उद्देश्य:विभिन्न तहहरू बीच विद्युतीय जडानहरू स्थापना गर्न PCB सतहमा प्वालहरू ड्रिल गर्न।
ड्रिलिंगको लागि माथिल्लो पिनहरू र प्वाल पढ्नको लागि तल्लो पिनहरू प्रयोग गरेर, यो प्रक्रियाले मुद्रित सर्किट बोर्ड (PCB) मा इन्टरलेयर सर्किट जडानहरू सहज बनाउने वियासको सिर्जना सुनिश्चित गर्दछ।
सीएनसी ड्रिलिंग:
उद्देश्य:विभिन्न तहहरू बीच विद्युतीय जडानहरू स्थापना गर्न PCB सतहमा प्वालहरू ड्रिल गर्न।
मुख्य सामग्री:
ड्रिल बिट:टंगस्टन कार्बाइड, कोबाल्ट, र जैविक चिपकने बनेको।
कभर प्लेट:मुख्यतया एल्युमिनियम, ड्रिल बिट स्थिति, तातो अपव्यय, burrs कम गर्न, र प्रक्रिया को समयमा दबाब खुट्टा क्षति रोक्न को लागी प्रयोग गरिन्छ।
ब्याकिङ प्लेट:मुख्यतया एक कम्पोजिट बोर्ड, ड्रिलिङ मेसिन तालिकाको सुरक्षा गर्न, निकास burrs रोक्न, ड्रिल बिट तापमान कम गर्न, र ड्रिल बिट बांसुरीबाट राल अवशेष सफा गर्न प्रयोग गरिन्छ।
उच्च परिशुद्धता CNC ड्रिलिंगको लाभ उठाएर, यो प्रक्रियाले मुद्रित सर्किट बोर्डहरू (PCBs) मा सही र भरपर्दो इन्टरलेयर जडानहरू सुनिश्चित गर्दछ।
प्वाल निरीक्षण:
उद्देश्य:ड्रिलिंग प्रक्रिया पछि ओभर-ड्रिलिंग, अन्डर-ड्रिलिंग, अवरुद्ध प्वालहरू, ठूलो प्वालहरू, वा सानो आकारको प्वालहरू जस्ता कुनै असामान्यताहरू छैनन् भनी सुनिश्चित गर्न।
राम्ररी प्वाल निरीक्षणहरू सञ्चालन गरेर, हामी प्रिन्ट सर्किट बोर्ड (PCB) को विद्युतीय प्रदर्शन र विश्वसनीयता सुनिश्चित गर्दै प्रत्येकको गुणस्तर र स्थिरताको ग्यारेन्टी गर्छौं।