0102030405
Dit is een paragraaf
Wat is via-in-PCB?
25-07-2024 21:51:41
Wat is via-in-PCB?
Via's zijn de meest voorkomende gaten bij de PCB-productie. Ze verbinden de verschillende lagen van hetzelfde netwerk, maar worden meestal niet gebruikt voor soldeercomponenten. Via's kunnen in drie typen worden verdeeld: doorlopende gaten, blinde via's en ondergrondse via's. De detailsinformatie voor deze drie via's is als volgt:
De rol van blinde via's bij het ontwerpen en produceren van PCB's
Blinde via's
Blinde via's zijn kleine gaatjes die de ene laag van de PCB met de andere verbinden zonder door het hele bord te gaan. Hierdoor kunnen ontwerpers complexe en dicht opeengepakte PCB's efficiënter en betrouwbaarder maken dan met conventionele methoden. Door gebruik te maken van blinde via's kunnen ontwerpers meerdere niveaus op één bord bouwen, waardoor de componentkosten worden verlaagd en de productietijden worden versneld. De diepte van een blinde via mag echter doorgaans een specifieke verhouding ten opzichte van de opening ervan niet overschrijden. Daarom is een nauwkeurige controle van de boordiepte (Z-as) cruciaal. Onvoldoende controle kan tot problemen leiden tijdens het galvaniseerproces.
Een andere methode voor het maken van blinde via's is het boren van de benodigde gaten in elke individuele circuitlaag voordat ze aan elkaar worden gelamineerd. Als u bijvoorbeeld een jaloezie via L1 naar L4 nodig heeft, kunt u eerst de gaten boren in L1 en L2, en in L3 en L4, en vervolgens alle vier de lagen samen lamineren. Deze methode vereist zeer nauwkeurige positionerings- en uitlijnapparatuur. Beide technieken benadrukken het belang van precisie in het productieproces om de functionaliteit en betrouwbaarheid van de PCB te garanderen.
Via's begraven
Wat zijn begraven via's?
Wat is het verschil tussen microvia en begraven via?
Ingegraven via's zijn cruciale componenten in het PCB-ontwerp, die circuits in de binnenlaag verbinden zonder zich uit te breiden naar de buitenlagen, waardoor ze van buitenaf onzichtbaar worden. Deze via's zijn essentieel voor interne signaalverbindingen. Deskundigen in de PCB-industrie merken vaak op: "Begraven via's verminderen de kans op signaalinterferentie, behouden de continuïteit van de karakteristieke impedantie van de transmissielijn en besparen bedradingsruimte." Dit maakt ze ideaal voor PCB's met hoge dichtheid en hoge snelheid.
Omdat begraven via's na het lamineren niet kunnen worden geboord, moet het boren op individuele circuitlagen worden uitgevoerd vóór het lamineren. Dit proces is tijdrovender in vergelijking met doorgaande gaten en blinde via's, wat tot hogere kosten leidt. Desondanks worden begraven via's voornamelijk gebruikt in PCB's met een hoge dichtheid om de bruikbare ruimte voor andere circuitlagen te maximaliseren, waardoor de algehele prestaties en betrouwbaarheid van de PCB worden verbeterd.
Door gaten
Doorlopende gaten worden gebruikt om alle lagen via de bovenste laag en de onderste laag met elkaar te verbinden. Het plateren van koperen binnengaten kan worden gebruikt bij interne verbindingen of als positioneringsgat voor componenten. Het doel van doorlopende gaten is om de doorgang van elektrische bedrading of andere componenten door een oppervlak mogelijk te maken. Doorlopende gaten bieden een manier om elektrische verbindingen te monteren en vast te zetten op printplaten, draden of soortgelijke substraten waarvoor een bevestigingspunt nodig is. Ze worden ook gebruikt als ankers en bevestigingsmiddelen in industriële producten zoals meubels, rekken en medische apparatuur. Bovendien kunnen doorlopende gaten doorvoertoegang bieden voor draadstangen in machines of structurele elementen. Bovendien is het proces van het door gaten pluggen vereist. Viasion vat de volgende vereisten voor het pluggen van gaten samen.
*Reinig de doorlopende gaten met behulp van een plasmareinigingsmethode.
*Zorg ervoor dat het doorgaande gat vrij is van vuil, vuil en stof.
*Meet de doorlopende gaten om er zeker van te zijn dat deze compatibel zijn met het aansluitapparaat
*Kies een geschikt vulmateriaal voor het vullen van gaten: siliconenkit, epoxyplamuur, expanderend schuim of polyurethaanlijm.
*Plaats het plugapparaat in het doorgaande gat en druk het erop.
*Houd hem minimaal 10 minuten stevig op zijn plaats voordat u de druk loslaat.
*Veeg eventueel overtollig vulmateriaal rond de doorlopende gaten weg zodra het klaar is.
*Controleer de gaten regelmatig om er zeker van te zijn dat ze niet lekken of beschadigd zijn.
*Herhaal het proces indien nodig voor doorlopende gaten van verschillende afmetingen.
Het primaire gebruik voor via is een elektrische verbinding. De maat is kleiner dan andere gaten die worden gebruikt voor soldeercomponenten. De gaten die worden gebruikt voor soldeercomponenten zullen groter zijn. In de PCB-productietechnologie is boren een fundamenteel proces, en daar mag niet onzorgvuldig mee worden omgegaan. De printplaat kan geen elektrische verbinding en vaste apparaatfuncties bieden zonder de vereiste gaten in de met koper beklede plaat te boren. Als een onjuiste booroperatie problemen veroorzaakt bij het maken van doorlopende gaten, kan dit het gebruik van het product beïnvloeden, anders wordt de hele plaat gesloopt, dus het boorproces is van cruciaal belang.
De boormethoden van via's
Er zijn hoofdzakelijk twee boormethoden voor via's: mechanisch boren en laserboren.
Mechanisch door gaten boren is een cruciaal proces in de PCB-industrie. Doorlopende gaten, of doorlopende gaten, zijn cilindrische openingen die volledig door het bord gaan en de ene kant met de andere verbinden. Ze worden gebruikt voor het monteren van componenten en het verbinden van elektrische circuits tussen lagen. Bij het mechanisch boren van doorlopende gaten wordt gebruik gemaakt van gespecialiseerd gereedschap zoals boren, ruimers en verzinkboren om deze openingen met precisie en nauwkeurigheid te creëren. Dit proces kan handmatig of door geautomatiseerde machines worden uitgevoerd, afhankelijk van de complexiteit van de ontwerp- en productievereisten. De kwaliteit van mechanisch boren heeft een directe invloed op de productprestaties en betrouwbaarheid, dus deze stap moet elke keer correct worden uitgevoerd. Door het handhaven van hoge normen door middel van mechanisch boren, kunnen gaten betrouwbaar en nauwkeurig worden gemaakt om efficiënte elektrische verbindingen te garanderen.
Laserboren
Mechanisch door gaten boren is een cruciaal proces in de PCB-industrie. Doorlopende gaten, of doorlopende gaten, zijn cilindrische openingen die volledig door het bord gaan en de ene kant met de andere verbinden. Ze worden gebruikt voor het monteren van componenten en het verbinden van elektrische circuits tussen lagen. Bij het mechanisch boren van doorlopende gaten wordt gebruik gemaakt van gespecialiseerd gereedschap zoals boren, ruimers en verzinkboren om deze openingen met precisie en nauwkeurigheid te creëren. Dit proces kan handmatig of door geautomatiseerde machines worden uitgevoerd, afhankelijk van de complexiteit van de ontwerp- en productievereisten. De kwaliteit van mechanisch boren heeft een directe invloed op de productprestaties en betrouwbaarheid, dus deze stap moet elke keer correct worden uitgevoerd. Door het handhaven van hoge normen door middel van mechanisch boren, kunnen gaten betrouwbaar en nauwkeurig worden gemaakt om efficiënte elektrische verbindingen te garanderen.
Voorzorgsmaatregelen voor PCB via ontwerp
Zorg ervoor dat de via's zich niet te dicht bij componenten of andere via's bevinden.
Via's vormen een essentieel onderdeel van een PCB-ontwerp en moeten zorgvuldig worden geplaatst om ervoor te zorgen dat ze geen interferentie veroorzaken met andere componenten of via's. Wanneer via's te dichtbij zijn, bestaat het risico op kortsluiting, waardoor de printplaat en alle aangesloten componenten ernstig kunnen worden beschadigd. Volgens de ervaring van Viasion moeten via's, om dit risico te minimaliseren, op een afstand van ten minste 0,1 inch van componenten worden geplaatst, en mogen via's niet dichter dan 0,05 inch bij elkaar worden geplaatst.
Zorg ervoor dat via's niet overlappen met sporen of pads op aangrenzende lagen.
Bij het ontwerpen van via's voor een printplaat is het essentieel om ervoor te zorgen dat via's niet overlappen met sporen of pads op andere lagen. De reden hiervoor is dat via's elektrische kortsluiting kunnen veroorzaken, wat kan leiden tot systeemstoringen en storingen. Zoals onze ingenieurs suggereren, moeten via's strategisch worden geplaatst in gebieden zonder aangrenzende sporen of kussentjes om dit risico te voorkomen. Bovendien zorgt het ervoor dat de via's andere elementen op de printplaat niet hinderen.
Houd bij het ontwerpen van via's rekening met stroom- en temperatuurwaarden.
Zorg ervoor dat de via's een goede koperlaag hebben, zodat ze stroom kunnen dragen.
Het aanleggen van via's moet zorgvuldig worden overwogen, waarbij locaties moeten worden vermeden waar routering moeilijk of onmogelijk kan zijn.
Begrijp de ontwerpvereisten voordat u via maten en typen selecteert.
Plaats via's altijd op minimaal 0,3 mm van de plaatranden, tenzij anders aangegeven.
Als via's te dicht bij elkaar worden geplaatst, kan dit de plank beschadigen wanneer deze wordt geboord of gerouteerd.
Het is essentieel om tijdens het ontwerp rekening te houden met de aspectverhouding van via's, omdat via's met een hoge aspectverhouding de signaalintegriteit en warmteafvoer kunnen beïnvloeden.
Zorg ervoor dat via's voldoende afstand hebben tot andere via's, componenten en bordranden volgens de ontwerpregels.
Wanneer via's in paren of in grotere aantallen worden geplaatst, is het belangrijk om ze gelijkmatig te spreiden voor optimale prestaties.
Houd rekening met via's die zich mogelijk te dicht bij de behuizing van een component bevinden, omdat dit interferentie kan veroorzaken met de signalen die erdoorheen gaan.
Denk aan via's in de buurt van vliegtuigen.
Ze moeten zorgvuldig worden geplaatst om signaal- en stroomruis te minimaliseren.
Overweeg om waar mogelijk via's in dezelfde laag als signalen te plaatsen, omdat dit de kosten van via's verlaagt en de prestaties verbetert.
Minimaliseer het aantal via's om de complexiteit en kosten van het ontwerp te verminderen.
Mechanische kenmerken van PCB-doorvoergat
Diameter doorlopende gaten
De diameter van de doorlopende gaten moet groter zijn dan de diameter van de insteekcomponentpen en enige marge behouden. De minimale diameter die de bedrading door gaten kan bereiken, wordt beperkt door boor- en galvaniseertechnologie. Hoe kleiner de diameter van het gat, hoe kleiner de ruimte in de PCB, hoe kleiner de parasitaire capaciteit en hoe beter de hoogfrequente prestaties, maar de kosten zullen hoger zijn.
Doorlopende pad
De pad realiseert de elektrische verbinding tussen de galvaniserende binnenlaag van het doorvoergat en de bedrading op het oppervlak van de printplaat (of binnenin).
Capaciteit van doorgaand gat
Elk doorgaand gat heeft een parasitaire capaciteit ten opzichte van de grond. De parasitaire capaciteit door het gat zal de stijgende flank van het digitale signaal vertragen of verslechteren, wat ongunstig is voor hoogfrequente signaaloverdracht. Het is het belangrijkste nadelige effect van parasitaire capaciteit door gaten. Onder normale omstandigheden is de impact van de parasitaire capaciteit door het gat echter klein en kan verwaarloosbaar zijn: hoe kleiner de diameter van het doorgaande gat, hoe kleiner de parasitaire capaciteit.
Inductie van doorgaand gat
Doorvoergaten worden vaak gebruikt in printplaten om elektrische componenten met elkaar te verbinden, maar ze kunnen ook een onverwacht neveneffect hebben: inductie.
Inductantie is een eigenschap van doorgaande gaten die optreden wanneer er elektrische stroom doorheen stroomt en een magnetisch veld induceert. Dit magnetische veld kan interferentie veroorzaken met andere doorgaande verbindingen, wat kan leiden tot signaalverlies of vervorming. Als we deze effecten willen verzachten, is het van cruciaal belang om te begrijpen hoe inductie werkt en welke ontwerpstappen u kunt nemen om de impact ervan op uw PCB's te verminderen.
De diameter van de doorlopende gaten moet groter zijn dan de diameter van de insteekcomponentpen en enige marge behouden. De minimale diameter die de bedrading door gaten kan bereiken, wordt beperkt door boor- en galvaniseertechnologie. Hoe kleiner de diameter van het gat, hoe kleiner de ruimte in de PCB, hoe kleiner de parasitaire capaciteit en hoe beter de hoogfrequente prestaties, maar de kosten zullen hoger zijn.
Waarom moeten PCB-via's worden aangesloten?
Hier zijn enkele redenen waarom PCB-via's moeten worden aangesloten, samengevat door Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Shenzhen Rich Volledige Vreugde Electronics Co., Ltd:
PCB-via's bieden een fysieke link om componenten te monteren en verschillende PCB-lagen met elkaar te verbinden, waardoor het bord de beoogde functie efficiënt kan uitvoeren. PCB-via's worden ook gebruikt om de thermische prestaties van de PCB te verbeteren en signaalverlies te verminderen. Omdat PCB-via's elektriciteit van de ene PCB-laag naar de andere geleiden, moeten ze worden aangesloten om een verbinding tussen de verschillende lagen van de PCB te garanderen. Ten slotte helpen PCB-via's kortsluiting te voorkomen door contact met andere blootgestelde componenten op de PCB te vermijden. Daarom PCB-via's moeten worden aangesloten om elektrische storingen of schade aan de PCB te voorkomen.
Samenvatting
Kortom, PCB-via's zijn essentiële onderdelen van PCB's, waardoor ze signalen effectief tussen lagen kunnen routeren en verschillende bordelementen kunnen verbinden. Door hun verschillende typen en doeleinden te begrijpen, kunt u ervoor zorgen dat uw PCB-ontwerp is geoptimaliseerd voor prestaties en betrouwbaarheid.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. biedt uitgebreide PCB-productie, componentsourcing, PCB-assemblage en elektronische productiediensten. Met meer dan 20 jaar ervaring hebben we consequent PCBA-oplossingen van hoge kwaliteit geleverd tegen concurrerende prijzen aan meer dan 6.000 klanten wereldwijd. Ons bedrijf is gecertificeerd met diverse branchecertificeringen en UL-goedkeuringen. Al onze producten ondergaan 100% E-tests, AOI- en X-RAY-inspecties om aan de hoogste industrienormen te voldoen. We streven ernaar om uitzonderlijke kwaliteit en betrouwbaarheid te bieden bij elk PCB-assemblageproject.
PCB-laserboren PCB-mechanisch boren
Laserboren voor PCB's PCB-boren
PCB Lasergatboren Mechanisch boren voor PCB's
PCB Microvia Laserboren PCB-gaten boren
PCB-laserboortechnologie PCB-boorproces
Inleiding boorproces:
1. Vastzetten, boren en gaten lezen
Objectief:Om doorlopende gaten in het PCB-oppervlak te boren om elektrische verbindingen tussen verschillende lagen tot stand te brengen.
Door de bovenste pinnen te gebruiken voor het boren en de onderste pinnen voor het lezen van gaten, zorgt dit proces voor het creëren van via's die verbindingen tussen de lagen op de printplaat (PCB) vergemakkelijken.
CNC-boren:
Objectief:Om doorlopende gaten in het PCB-oppervlak te boren om elektrische verbindingen tussen verschillende lagen tot stand te brengen.
Belangrijkste materialen:
Boren:Samengesteld uit wolfraamcarbide, kobalt en organische lijmen.
Afdekplaat:Voornamelijk aluminium, gebruikt voor het positioneren van de boor, warmteafvoer, het verminderen van bramen en het voorkomen van schade aan de drukvoet tijdens het proces.
Bakplaat:Voornamelijk een composietplaat, gebruikt om de boormachinetafel te beschermen, bramen bij het uittreden te voorkomen, de temperatuur van de boor te verlagen en harsresten van boorgroeven te verwijderen.
Door gebruik te maken van uiterst nauwkeurig CNC-boren, zorgt dit proces voor nauwkeurige en betrouwbare verbindingen tussen de lagen op printplaten (PCB's).
Gateninspectie:
Objectief:Om ervoor te zorgen dat er na het boorproces geen afwijkingen optreden zoals te veel boren, te weinig boren, geblokkeerde gaten, te grote gaten of te kleine gaten.
Door grondige gatinspecties uit te voeren, garanderen we de kwaliteit en consistentie van elke via, waardoor de elektrische prestaties en betrouwbaarheid van de printplaat (PCB) worden gewaarborgd.