DPC keramisk substrat: et ideelt alternativ for pakking av LiDAR-brikker for biler
Funksjonen til LiDAR (Light Detection and Ranging) er å sende ut infrarøde lasersignaler og sammenligne de reflekterte signalene etter å ha møtt hindringer med de utsendte signalene, for å få informasjon som posisjon, avstand, orientering, hastighet, holdning og form av målet. Denne teknologien kan unngå hindringer eller autonom navigering. Som en høypresisjonssensor blir LiDAR ansett som nøkkelen til å oppnå autonom kjøring på høyt nivå, og dens betydning blir stadig mer fremtredende.
Laserlyskilder skiller seg ut blant kjernekomponentene i LiDAR for biler. For tiden har VCSEL (vertical cavity surface emitting laser) lyskilde blitt det foretrukne valget for hybrid solid-state LiDAR og flash LiDAR i kjøretøy på grunn av dens lave produksjonskostnad, høye pålitelighet, liten divergensvinkel og enkel 2D-integrasjon. VCSEL-brikken kan oppnå lengre deteksjonsavstand, høyere persepsjonsnøyaktighet og overholde strenge øyesikkerhetsstandarder i bilhybrid solid-state LiDAR. I tillegg gjør de det mulig for Flash LiDAR å oppnå et mer fleksibelt og bredere perspektiv, og har betydelige kostnadsfordeler.
Keramiske underlag har blitt et ideelt chip-emballasjemateriale for LiDAR-applikasjoner i biler.
DPC (Direct Copper Plating) keramiske substrater har høy varmeledningsevne, høy isolasjon, høy kretsnøyaktighet, høy overflatejevnhet og en termisk ekspansjonskoeffisient som matcher brikken. De gir også vertikal sammenkobling for å oppfylle emballasjekravene til VCSEL.
1. Utmerket varmespredning
Det keramiske DPC-substratet har vertikal sammenkobling, og danner uavhengige interne ledende kanaler. På grunn av det faktum at keramikk er både isolatorer og termiske ledere, kan de oppnå termoelektrisk separasjon og effektivt løse varmespredningsproblemet til VCSEL-brikker.
2. Høy pålitelighet
Effekttettheten til VCSEL-brikker er svært høy, og misforholdet mellom termisk ekspansjon mellom brikken og underlaget kan føre til stressproblemer. Den termiske ekspansjonskoeffisienten til keramiske underlag er svært kompatibel med VCSEL. I tillegg kan DPC-keramiske substrater integrere metallrammer og keramiske substrater for å danne et forseglet hulrom, med en kompakt struktur, ingen mellomliggende bindelag og høy lufttetthet.
3. Vertikal sammenkobling
VCSEL-emballasje krever installasjon av en linse over brikken, derfor må det settes opp et 3D-hulrom i underlaget. DPC keramiske substrater har fordelen av vertikal sammenkobling med høy pålitelighet, som er egnet for vertikal eutektisk binding.
I sammenheng med utviklingen av intelligente biler, spiller keramiske materialer en stadig viktigere rolle i den intelligente utviklingen av nye energikjøretøyer. Som grunnlaget for hele teknologistabelen er kontinuerlig innovasjon innen materialteknologi avgjørende for å støtte en effektiv utvikling av hele industrien.