Hvordan skille mellom gjennomgående hull, blind via og nedgravd via i PCB?
I PCB-design- og produksjonsprosessen bruker vi vanligvis gjennomgående hull, blind/gravd via for å møte designbehov og ytelseskrav. Så hva er forskjellen mellom dem?
1. Gjennomgående hull
Et gjennomgående hull er en relativt enkel og vanlig type hull i PCB. Det lages ved å bore et hull i PCB (topplag til bunnlag) og fylle det med et ledende materiale (som kobber). Brukes ofte til å koble kretser i forskjellige lag for å gi elektriske tilkoblinger og mekanisk støtte.
Kostnaden for gjennomgående hull er relativt billig, men for HDI-kretskortdesign med høy tetthet, siden plassen på kretskortet er veldig verdifull, er gjennomhullsdesignet relativt bortkastet.
2.Blind via
Blind via ligner på gjennomgående hull, men blind via passerer bare delvis gjennom PCB. Den fører topplaget til innsiden uten å trenge inn i PCB. Vanligvis brukt til å koble kretser mellom overflate og indre lag, veldig egnet for flerlags PCB med begrenset plass. Produksjonsprosessen for blind via er relativt komplisert. Unnlatelse av å ta hensyn til boredybden kan lett forårsake vanskeligheter med galvanisering i hullene. Derfor kan kretslagene som må kobles sammen bores først når de er separate kretslag, og deretter bindes alle sammen. Bruk av denne metoden krever imidlertid nøyaktige posisjonerings- og innrettingsenheter. Derfor er blind via dyrere enn gjennomgående hull.
3.Begravd via
Nedgravde viaer er skjult inne i hvert lag av PCB og kobler to eller flere indre lag av PCB. De er usynlige for overflaten og bunnlagene. De er vanligvis egnet for HDI-kretskort med høy tetthet for å øke bruksplassen til andre kretslag. For produksjon av nedgravde vias kan boreoperasjoner kun utføres på individuelle kretslag først. Det indre laget er først delvis bundet og deretter elektroplettert, og deretter helt bundet. Fordi operasjonsprosessen er mer arbeidskrevende enn originalen gjennom hull og blind via, er prisen dyrere.
Tips:
Pris: Gjennomgående hull＜Blind via＜Begravd via
Plassutnyttelse: gjennomgående hull＜blind via＜begravd via
Driftsvansker: gjennom hull＜blind via＜begravd via
Richpcba gir kundene one-stop PCB + SMT-tjenester med "utmerket pris, høy kvalitet og rask levering", omfattende prøvetaking + masseproduksjon, og løser kundenes one-stop PCBA-tilpasningskrav. Produktene er mye brukt innen kunstig intelligens, instrumentering, kommunikasjonsutstyr, fotovoltaisk energilagring, bilelektronikk og andre felt.
