Punkt | Stiv PCB (HDI) | Fleksibelt PCB | Rigid-Flex PCB |
Maks lag | 2-68L | 8L | 68L |
Innerlag Min Trace/Space | 1,4/1,4 mil | 2/2 mil | 2/2 mil |
Out Layer Min Trace/Space | 1,4/1,4 mil | 3/3 mil | 3/3 mil |
Innerlag Maks Kobber | 6 oz | 2 oz | 6 oz |
Out Layer Max Copper | 6 oz | 3 oz | 6 oz |
Min Mekanisk boring | 0,15 mm/6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
Min laserboring | 0,05 mm/3 mil | 0,05 mm | 0,05 mm |
Maks aspektforhold (mekanisk boring) | 20:1 | / | 20:1 |
Maks aspektforhold (laserboring) | 1:1 | 1:1 | 1:1 |
Mellomlagsjustering | +/-0,254 mm (1 mil) | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
PTH-toleranse | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
NPTH Toleranse | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
Toleranse for forsenkning | +0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
Bretttykkelse | 0,20-12 mm | 0,1-0,5 mm | 0,4-3 mm |
Bretttykkelsestoleranse (<1.Omm) | ±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
Bretttykkelsestoleranse (≥1.Omm) | ±8 % | / | ±10 % |
Min bordstørrelse | 10*10 mm | 5*5 mm | 10*10 mm |
Maks brettstørrelse | 1200mm*750mm | 500*1200mm | 500*500 mm |
Konturjustering | +/-0,075 mm (3 mil) | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
Min BGA | 0,125 mm (5 mil) | 7 mil | 7 mil |
Min SMT | 0,177*0,254 mm (7*10 mil) | 7*10 mil | 7*10 mil |
Min loddemaskeklaring | 1,5 mil | 2 mil | 1,5 mil |
Min Loddemaske Dam | 3 mil | 3 mil | 3 mil |
Legende | Hvit, svart, rød, gul | Hvit, svart, rød, gul | Hvit, svart, rød, gul |
Min Legend Bredde/Høyde | 4/23 mil | 4/23 mil | 4/23 mil |
Min. bøyeradius (enkeltbrett) | / | 3-6 x bretttykkelse | 3-7 x Flexbile Board Tykkelse |
Min. bøyeradius (dobbelt sidebord) | / | 6-10 x bretttykkelse | 6-11 x Flexbile Board Tykkelse |
Min. bøyeradius (flerlagsbrett) | / | 10-15 x bretttykkelse | 10-16 x Flexbile Board Tykkelse |
Min. bøyningsradius (dynamisk bøying) | / | 20-40 x bretttykkelse | 20-40 × bretttykkelse |
Sil Filet Bredde | / | 1,5+0,5 mm | 1,5+0,5 mm |
Bue og vri | 0,005 | / | 0,0005 |
Impedansetoleranse | Single-Ended: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) | Single-Ended: ±5Ω(≤50Ω),±10%(~50Ω) | Single-Ended: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(~50Ω) |
Impedansetoleranse | Differensial: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω) | Differensial: ±5Ω(≤50Ω),±10%(~50Ω) | Differensial: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(~50Ω) |
Loddemaske | Grønn, svart, blå, rød, matt grønn, gul, hvit, lilla | Grønn loddemaske/Sort PI/Gul PI | Grønn, svart, blå, rød, matt grønn |
Overflatefinish | Eielektronisk gullbelegg, ENIG, hardt gullbelegg, Gullfinger, Immersion Silver, Immersion Tin, HASL LF, OSP, ENEPIG, Myk gullbelegg | Elektronisk gullbelegg, ENIG, hardt gullbelegg, Gullfinger, Immersion Silver, Immersion Tin, OSP, ENEPIG, Myk gullbelegg | Elektronisk gullbelegg, ENIG, hardt gullbelegg, Gullfinger, Immersion Silver, Immersio Tin, HASL LF, OSP, ENEPIG, Myk gullbelegg |
Spesiell prosess | Nedgravd/blind via, trinnspor, overdimensjonert, nedgravd motstand/kapasitet, blandet trykk, RF, gullfinger, N+N struktur, tykt kobber, bakboring,HDI(5+2N+5) | gullfinger、laminering、ledende lim、skjermingsfilm、metallkuppel | Nedgravd/blind via, trinnspor, overdimensjonert, nedgravd motstand/kapasitet, blandet trykk, RF, gullfinger, N+N struktur, tykt kobber, bakboring |
| | | |