Często zadawane pytania

Proces wiercenia wstecznego płytek PCB, nazywany również wierceniem o kontrolowanej głębokości, polega na usunięciu czopka z wielowarstwowych płytek PCB w celu utworzenia przelotek. Celem nawiercania wstecznego jest ułatwienie przepływu sygnałów pomiędzy różnymi warstwami płytki bez zakłóceń ze strony niepożądanych odcinków.

Aby zapewnić jaśniejsze wyjaśnienie procesu wiercenia wstecznego, rozważmy przykład.

Załóżmy, że istnieje 12-warstwowa płytka drukowana z otworem przelotowym łączącym pierwszą i dwunastą warstwę. Celem jest połączenie tylko pierwszej warstwy z dziewiątą warstwą, przy jednoczesnym zachowaniu niepołączonych warstw od 10. do 12. Jednak niepołączone warstwy tworzą „odgałęzienia”, które mogą zakłócać ścieżkę sygnału, powodując problemy z integralnością sygnału. Wiercenie wsteczne polega na wywierceniu tych króćców od tylnej strony płytki w celu poprawy transmisji sygnału.

Wiercenie wsteczne PCB służy do usuwania niewykorzystanej części platerowanego otworu przelotowego (via), który wystaje poza ostatnią warstwę PCB. Proces ten pomaga ograniczyć problemy z integralnością sygnału, takie jak rezonans odcinka i odbicia sygnału, które mogą wystąpić w szybkich konstrukcjach cyfrowych.

Często zadawane pytania dotyczące płytek drukowanych › TERMINOLOGIA

Zależność pomiędzy średnicą otworu a jego długością. Kiedy producent podaje, że jego produkcja ma „proporcje” wynoszące 8:1, oznacza to na przykład, że średnica otworu w płytce PCB o grubości 1,60 mm wynosi 0,20 mm.

W przypadku struktur HDI współczynnik kształtu mikroprzelotek jest ograniczony do 1:1, ale preferowane jest 0,7-0,8:1, aby ułatwić powlekanie.

Korzyści z wiercenia wstecznego PCB obejmują lepszą integralność sygnału, zmniejszone straty wtrąceniowe, lepszą kontrolę przesłuchów i zwiększoną szerokość pasma. Usuwając nieużywaną część przelotki, wiercenie wsteczne minimalizuje rezonans króćca i odbicia sygnału, co skutkuje czystszą i dokładniejszą transmisją sygnału.