Urządzenie do przetwarzania wtórnego dla precyzyjnej płyty głównej systemu jądrowego rezonansu magnetycznego

Płyta główna zapewnia połączenia elektryczne dla komponentów elektronicznych, a jej konstrukcja koncentruje się głównie na projektowaniu układu. Główną zaletą stosowania płytki drukowanej jest to, że znacznie zmniejsza ona liczbę błędów okablowania i montażu, poprawia poziom automatyzacji i tempo produkcji oraz jest szeroko stosowana w różnych instrumentach. Wśród nich w dziedzinie energetyki jądrowej rezonans magnetyczny, wtórny przetwarzanie Często używane jest urządzenie do precyzyjnej płyty głównej.

Istniejące urządzenie przetwarzające jest niewygodne w naprawie ze względu na jego małe rozmiary podczas użytkowania, co znacznie wpływa na wydajność przetwarzania. Dodatkowo płyta główna była nieruchoma i nie mogła regulować kąta podczas użytkowania, co powodowało, że niektóre etapy przetwarzania były trudne w obsłudze i wpływały na wydajność pracy. Dlatego firma Rich Full Joy zaproponowała prace badawczo-rozwojowe nad urządzeniem do przetwarzania wtórnego precyzyjnej płyty głównej systemu jądrowego rezonansu magnetycznego w celu rozwiązania istniejących problemów.

Bogate rozwiązanie techniczne pełnej radości

1.Dzięki zastosowaniu obrabiarek CNC i technologii precyzyjnego przetwarzania osiąga się precyzyjną obróbkę płyty głównej, zapewniając, że rozmiar i kształt płyty głównej spełniają wymagania projektowe.

2.Przyjęcie zautomatyzowanego systemu kontroli w celu osiągnięcia precyzyjnej kontroli i monitorowania procesu przetwarzania, poprawy wydajności produkcji i jakości produktu.

3. Po połączeniu bloku ślizgowego znajdującego się na dolnym końcu docisku kątowego prostego z prowadnicą wewnętrzną górnego końca półki, należy wyciągnąć docisk kątowy prawy ustawiony w przednim lewym położeniu górnego końca półki tak, aby tak, aby wał stały ustawiony w zewnętrznym położeniu zacisku kątowego prostego wsunął się wewnątrz tulei przesuwnej, a sprężyna była rozciągnięta na zewnątrz wału nieruchomego. Elastyczność sprężyny może napędzać zacisk kątowy, aby automatycznie zacisnąć i zamocować płytę główną, osiągając funkcję mocowania.

4. Pociągając na zewnątrz wypukły pierścień umieszczony po zewnętrznej stronie stałego pręta na jednym końcu płyty półkowej, oś zęba na jednym końcu wypukłego pierścienia przesunie się na zewnątrz, zwalniając ogranicznik na gnieździe wału. Obracając wypukły pierścień, płytę półkową można wprawić w ruch obrotowy za pomocą płytki karty umieszczonej po wewnętrznej stronie wału zębatego. Dalsze przesuwanie wypukłego pierścienia w celu połączenia wału zębatego z wewnętrznym rowkiem gniazda podporowego w położeniu zewnętrznym może zamocować płytę półkową i dostosować płytę główną do różnych kątów obróbki.

Bogate punkty innowacyjne Full Joy

1. Projekt ten polega na wyciągnięciu wypukłego pierścienia na zewnątrz w celu usunięcia ogranicznika z gniazda wału, a następnie obróceniu wypukłego pierścienia w celu wprawienia płyty półki w ruch. Co więcej, przesuwając wypukły pierścień w celu połączenia wału zębatego z wnętrzem rowka zęba i mocując płytę półkową, można dostosować płytę główną do różnych kątów obróbki, co ułatwia obróbkę i użytkowanie, znacznie poprawiając wydajność pracy.

2. W tym projekcie zastosowano zaawansowany system automatycznego sterowania i inteligentną technologię, aby osiągnąć pełną automatyzację procesu przetwarzania płyty głównej. Może monitorować proces przetwarzania w czasie rzeczywistym za pomocą czujników, automatycznie dostosowywać parametry przetwarzania oraz poprawiać wydajność produkcji i jakość produktu.

3. W tym projekcie zastosowano precyzyjne narzędzia tnące i system sterowania, które mogą zapewnić dokładność rozmiaru i kształtu płyty głównej, aby poprawić stabilność i niezawodność produktu.

4. W tym projekcie zastosowano system zarządzania produkcją oparty na danych, aby zapewnić monitorowanie i analizę danych w procesie przetwarzania w czasie rzeczywistym.

Problemy rozwiązane przez Rich Full Joy

1. Pokonaj wpływ czynników takich jak wibracje i odkształcenia termiczne podczas procesu obróbki na dokładność obróbki, aby mieć pewność, że rozmiar i kształt każdej płyty głównej spełniają wymagania projektowe.

2. Rozwiązane problemy techniczne, takie jak gromadzenie danych, przetwarzanie i przechowywanie danych, zoptymalizowane parametry przetwarzania i przepływ procesów w celu poprawy wydajności produkcji i jakości produktu.

3. Rozwiązano problem zanieczyszczenia środowiska spowodowany przez wtórne urządzenie przetwarzające istniejącej płyty głównej urządzenia przetwarzającego podczas przetwarzania.

4. Wdrożyć zautomatyzowane systemy przetwarzania, w tym automatyczne mocowanie, zautomatyzowaną wymianę narzędzi, zautomatyzowany pomiar i inne funkcje, aby poprawić wydajność produkcji i jakość produktu.

5. Możliwość przetwarzania płyt głównych o różnych specyfikacjach i modelach w celu osiągnięcia produkcji masowej i niestandardowych wymagań.

6. Zrealizowana precyzyjna obróbka.