MOŻLIWOŚĆ PCB

Zakopane/ślepe, rowek schodkowy, ponadgabarytowe, zakopane rezystancja/pojemność, ciśnienie mieszane, RF, złoty palec, struktura N+N, gruba miedź, wiercenie wsteczne, HDI(5+2N+5)

Obecnie w projektowaniu coraz częściej dąży się do miniaturyzacji, niskich kosztów i dużej szybkości produktów, szczególnie na rynku urządzeń mobilnych, który zwykle obejmuje obwody elektroniczne o dużej gęstości. Korzystanie z płytek Rigid-Flex będzie doskonałym wyborem dla urządzeń peryferyjnych podłączonych przez IO. Siedem głównych zalet wynikających z wymagań projektowych polegających na integracji elastycznych materiałów płytowych i sztywnych materiałów płytowych w procesie produkcyjnym, połączeniu 2 materiałów podłoża z prepregiem, a następnie uzyskaniu międzywarstwowego połączenia elektrycznego przewodów przez otwory przelotowe lub ślepe/zakopane przelotki, przedstawiono poniżej :

RO4350B, RO4450F, RO 4000 seriali, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, R04835TRO4350B, RO3035, Duroid® 5 870, duroid® 5880, ULTRALAM200016002 1RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, seria RO4360, RT, D6010Im, TMM10

Ponieważ miedź występuje w postaci tlenków w powietrzu, poważnie wpływa ona na lutowność i właściwości elektryczne płytek PCB. Dlatego konieczne jest wykonanie wykończenia powierzchni płytek PCB. Jeśli powierzchnia płytek PCB nie jest wykończona, łatwo jest spowodować pozorne problemy z lutowaniem, a w poważnych przypadkach nie można lutować pól lutowniczych i komponentów. Wykończenie powierzchni PCB odnosi się do procesu sztucznego formowania warstwy powierzchniowej na PCB. Celem wykończenia PCB jest zapewnienie dobrej lutowalności i parametrów elektrycznych PCB. Istnieje wiele rodzajów wykończenia powierzchni płytek PCB.