د PCB وړتیا

ښخ شوی / ړانده له لارې، د ګام نالی، لوی، دفن مقاومت/ظرفیت، مخلوط فشار، RF، د سرو زرو ګوتې، د N+N جوړښت، د مسو ګنډل، شاته برمه کول، HDI(5+2N+5)

نن ورځ ، ډیزاین په زیاتیدونکي ډول د کوچني کولو ، ټیټ لګښت او د محصولاتو لوړ سرعت تعقیبوي ، په ځانګړي توګه د ګرځنده وسیلو بازار کې ، کوم چې معمولا د لوړ کثافت بریښنایی سرکټونه پکې شامل دي. د ریګیډ فلیکس بورډونو کارول به د IO له لارې وصل شوي پرفیریل وسیلو لپاره غوره انتخاب وي. د تولید په پروسه کې د انعطاف وړ بورډ موادو او سخت بورډ موادو ادغام ، د پریپریګ سره د 2 سبسټریټ موادو ترکیب ، او بیا د سوري یا ړندو / ښخ شوي ویاس له لارې د کنډکټرونو انټر لیر بریښنایی اتصال ترلاسه کولو ډیزاین اړتیاو لخوا راوړل شوي اوه مهمې ګټې په لاندې ډول دي. :

RO4350B、RO4450F、RO 4000سریالونه،R04003C oid® 5870، duroid® 5880، ULTRALAM200016002 1RO3003، RO3730، RO3850، RO4534، RO4730، RO4360 لړۍ، RT، D601I TMM10

د دې حقیقت له امله چې مسو په هوا کې د اکسایډونو په بڼه شتون لري، دا د PCBs سولډر وړتیا او بریښنایی فعالیت په جدي توګه اغیزه کوي. له همدې امله، دا اړینه ده چې د PCBs سطحه پای ته ورسوي. که چیرې د PCBs سطح پای ته نه وي رسیدلی، نو دا د مجازی سولډرینګ ستونزې رامینځته کول اسانه دي، او په سختو قضیو کې، د سولډر پیډونه او برخې نشي کولی سولډر شي. د PCB سطحه پای په مصنوعي توګه په PCB کې د سطحې پرت جوړولو پروسې ته اشاره کوي. د PCB پای هدف دا دی چې ډاډ ترلاسه شي چې PCB ښه سولډر وړتیا یا بریښنایی فعالیت لري. د PCBs لپاره د سطحي پای ډیری ډولونه شتون لري.