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Este é um parágrafo
O que acontece no PCB?
25/07/2024 21:51:41
O que acontece no PCB?
Vias são os buracos mais comuns na produção de PCB. Eles conectam as diferentes camadas da mesma rede, mas geralmente não são usados para soldar componentes. As vias podem ser divididas em três tipos: através de furos, vias cegas e vias enterradas. As informações detalhadas para essas três vias são as seguintes:
O papel das vias cegas no projeto e fabricação de PCBs
Vias cegas
Vias cegas são pequenos orifícios que conectam uma camada da placa de circuito impresso a outra sem passar por toda a placa. Isso permite que os projetistas criem PCBs complexos e densamente compactados de maneira mais eficiente e confiável do que com métodos convencionais. Ao usar vias cegas, os projetistas podem construir vários níveis em uma única placa, reduzindo os custos dos componentes e acelerando o tempo de produção. No entanto, a profundidade de uma via cega normalmente não deve exceder uma proporção específica em relação à sua abertura. Portanto, o controle preciso da profundidade de perfuração (eixo Z) é crucial. O controle inadequado pode causar dificuldades durante o processo de galvanoplastia.
Outro método para criar vias cegas envolve fazer os furos necessários em cada camada de circuito individual antes de lamina-los juntos. Por exemplo, se você precisar de uma via cega de L1 a L4, você pode primeiro fazer os furos em L1 e L2, e em L3 e L4, e depois laminar todas as quatro camadas juntas. Este método requer equipamento de posicionamento e alinhamento altamente preciso. Ambas as técnicas destacam a importância da precisão no processo de fabricação para garantir a funcionalidade e confiabilidade do PCB.
Vias enterradas
O que são vias enterradas?
Qual é a diferença entre micro via e via enterrada?
Vias enterradas são componentes críticos no projeto de PCB, conectando circuitos de camadas internas sem se estenderem para as camadas externas, tornando-os invisíveis do lado de fora. Essas vias são essenciais para interconexões de sinais internos. Especialistas na indústria de PCBs costumam observar: “As vias enterradas reduzem a probabilidade de interferência de sinal, mantêm a continuidade da impedância característica da linha de transmissão e economizam espaço na fiação”. Isso os torna ideais para PCBs de alta densidade e alta velocidade.
Como as vias enterradas não podem ser perfuradas após a laminação, a perfuração deve ser realizada em camadas individuais do circuito antes da laminação. Este processo é mais demorado em comparação com furos passantes e vias cegas, levando a custos mais elevados. Apesar disso, as vias enterradas são predominantemente usadas em PCBs de alta densidade para maximizar o espaço utilizável para outras camadas do circuito, melhorando assim o desempenho geral e a confiabilidade do PCB.
Através de buracos
Os furos passantes são usados para conectar todas as camadas através da camada superior e da camada inferior. O revestimento de cobre dentro dos furos pode ser usado na interconexão interna ou como furo de posicionamento de componentes. A finalidade dos furos passantes é permitir a passagem de fiação elétrica ou outros componentes através de uma superfície. Os orifícios passantes fornecem um meio de montar e proteger conexões elétricas em placas de circuito impresso, fios ou substratos semelhantes que requerem um ponto de fixação. Eles também são usados como âncoras e fixadores em produtos industriais, como móveis, estantes e equipamentos médicos. Além disso, os furos passantes podem fornecer acesso de passagem para hastes roscadas em máquinas ou elementos estruturais. Além disso, é necessário o processo de tapar orifícios. A Viasion resume os seguintes requisitos para tapar furos passantes.
*Limpe os orifícios passantes usando um método de limpeza por plasma.
*Certifique-se de que o orifício passante esteja livre de detritos, sujeira e poeira.
*Meça os furos passantes para garantir que sejam compatíveis com o dispositivo de conexão
*Escolha um material de enchimento apropriado para preencher furos: calafetagem de silicone, massa epóxi, espuma expansível ou cola de poliuretano.
*Insira e pressione o dispositivo de conexão no orifício passante.
*Mantenha-o firmemente na posição por pelo menos 10 minutos antes de liberar a pressão.
*Limpe qualquer excesso de material de enchimento ao redor dos orifícios passantes depois de concluído.
*Verifique os orifícios periodicamente para garantir que não apresentam vazamentos ou danos.
*Repita o processo conforme necessário para furos passantes de tamanhos variados.
O principal uso do via é uma conexão elétrica. O tamanho é menor do que outros furos usados para componentes de solda. Os furos usados para componentes de solda serão maiores. Na tecnologia de produção de PCB, a perfuração é um processo fundamental e não se pode ser descuidado com isso. A placa de circuito não pode fornecer conexão elétrica e funções fixas do dispositivo sem perfurar os furos necessários na placa revestida de cobre. Se uma operação de perfuração inadequada causar algum problema no processo de furos passantes, poderá afetar o uso do produto, ou toda a placa será sucateada, portanto o processo de perfuração é crítico.
Os métodos de perfuração de vias
Existem principalmente dois métodos de perfuração de vias: perfuração mecânica e perfuração a laser.
A perfuração mecânica através de furos é um processo crucial na indústria de PCB. Furos passantes, ou furos passantes, são aberturas cilíndricas que passam inteiramente pela placa e conectam um lado ao outro. Eles são usados para montar componentes e conectar circuitos elétricos entre camadas. A perfuração mecânica de furos passantes envolve o uso de ferramentas especializadas, como brocas, alargadores e escareadores, para criar essas aberturas com precisão e exatidão. Este processo pode ser feito manualmente ou por máquinas automatizadas dependendo da complexidade do projeto e dos requisitos de produção. A qualidade da perfuração mecânica impacta diretamente o desempenho e a confiabilidade do produto, portanto, esta etapa deve ser sempre realizada corretamente. Ao manter padrões elevados através de perfuração mecânica, os furos passantes podem ser feitos de forma confiável e precisa para garantir conexões elétricas eficientes.
Perfuração a laser
A perfuração mecânica através de furos é um processo crucial na indústria de PCB. Furos passantes, ou furos passantes, são aberturas cilíndricas que passam inteiramente pela placa e conectam um lado ao outro. Eles são usados para montar componentes e conectar circuitos elétricos entre camadas. A perfuração mecânica de furos passantes envolve o uso de ferramentas especializadas, como brocas, alargadores e escareadores, para criar essas aberturas com precisão e exatidão. Este processo pode ser feito manualmente ou por máquinas automatizadas dependendo da complexidade do projeto e dos requisitos de produção. A qualidade da perfuração mecânica impacta diretamente o desempenho e a confiabilidade do produto, portanto, esta etapa deve ser sempre realizada corretamente. Ao manter padrões elevados através de perfuração mecânica, os furos passantes podem ser feitos de forma confiável e precisa para garantir conexões elétricas eficientes.
Precauções para PCB via design
Certifique-se de que as vias não estejam muito próximas de componentes ou outras vias.
As vias são uma parte essencial do projeto de uma placa de circuito impresso e devem ser posicionadas com cuidado para garantir que não causem qualquer interferência com outros componentes ou vias. Quando as vias estão muito próximas, existe o risco de curto-circuito, o que pode danificar gravemente a placa de circuito impresso e todos os componentes conectados. De acordo com a experiência da Viasion, para minimizar esse risco, as vias devem ser colocadas a pelo menos 0,1 polegada de distância dos componentes e as vias não devem ser colocadas a menos de 0,05 polegada uma da outra.
Certifique-se de que as vias não se sobreponham a traços ou almofadas nas camadas vizinhas.
Ao projetar vias para uma placa de circuito, é essencial garantir que as vias não se sobreponham a quaisquer traços ou almofadas em outras camadas. Isso ocorre porque as vias podem causar curtos-circuitos, levando ao mau funcionamento e falha do sistema. Como sugerem nossos engenheiros, as vias devem ser colocadas estrategicamente em áreas sem rastros ou almofadas adjacentes para evitar esse risco. Além disso, garantirá que as vias não interfiram com outros elementos da PCB.
Leve em consideração as classificações de corrente e temperatura ao projetar vias.
Certifique-se de que as vias tenham um bom revestimento de cobre para capacidade de transporte de corrente.
a amarração das vias deve ser considerada cuidadosamente, evitando locais onde o roteamento possa ser difícil ou impossível.
Entenda os requisitos de design antes de selecionar tamanhos e tipos.
Sempre coloque as vias a pelo menos 0,3 mm das bordas da placa, a menos que seja especificado de outra forma.
Se as vias forem colocadas muito próximas umas das outras, isso poderá danificar a placa quando ela for perfurada ou roteada.
É essencial considerar a proporção das vias durante o projeto, pois vias com alta proporção podem afetar a integridade do sinal e a dissipação de calor.
Certifique-se de que as vias tenham folga suficiente para outras vias, componentes e bordas da placa de acordo com as regras de projeto.
Quando as vias são colocadas em pares ou em números mais significativos, é importante distribuí-las uniformemente para obter um desempenho ideal.
Esteja atento às vias que podem estar muito próximas do corpo de um componente, pois isso pode causar interferência na passagem dos sinais.
Considerando vias próximas a aviões.
Eles devem ser colocados com cuidado para minimizar ruídos de sinal e energia.
Considere colocar vias na mesma camada dos sinais sempre que possível, pois isso reduz os custos das vias e melhora o desempenho.
Minimize a contagem de vias para reduzir a complexidade e os custos do projeto.
Características mecânicas do PCB através do furo
Diâmetro do furo passante
O diâmetro dos furos passantes deve exceder o diâmetro do pino do componente plug-in e manter alguma margem. O diâmetro mínimo que a fiação pode alcançar através dos furos é limitado pela tecnologia de perfuração e galvanoplastia. Quanto menor o diâmetro do furo passante, menor o espaço no PCB, menor a capacitância parasita e melhor o desempenho de alta frequência, mas o custo será maior.
Almofada de passagem
A almofada realiza a conexão elétrica entre a camada interna de galvanoplastia do orifício passante e a fiação na superfície da placa de circuito impresso (ou interna).
Capacitância do furo passante
Cada furo passante tem capacitância parasita em relação ao solo. A capacitância parasita através do orifício irá desacelerar ou deteriorar a borda ascendente do sinal digital, o que é desfavorável para a transmissão de sinal de alta frequência. É o principal efeito adverso da capacitância parasita através do orifício. No entanto, em circunstâncias normais, o impacto da capacitância parasita do furo passante é minúsculo e pode ser insignificante – quanto menor o diâmetro do furo passante, menor será a capacitância parasita.
Indutância do furo passante
Furos passantes são comumente usados em PCBs para conectar componentes elétricos, mas também podem ter um efeito colateral inesperado: indutância.
A indutância é uma propriedade dos furos passantes que ocorrem quando a corrente elétrica flui através deles e induz um campo magnético. Este campo magnético pode causar interferência com outras conexões através do orifício, resultando em perda ou distorção do sinal. Se quisermos mitigar esses efeitos, é crucial entender como funciona a indutância e quais etapas de projeto você pode tomar para reduzir seu impacto em seus PCBs.
O diâmetro dos furos passantes deve exceder o diâmetro do pino do componente plug-in e manter alguma margem. O diâmetro mínimo que a fiação pode alcançar através dos furos é limitado pela tecnologia de perfuração e galvanoplastia. Quanto menor o diâmetro do furo passante, menor o espaço no PCB, menor a capacitância parasita e melhor o desempenho de alta frequência, mas o custo será maior.
Por que as vias do PCB devem ser conectadas?
Aqui estão algumas razões pelas quais as vias PCB devem ser conectadas, resumidas por Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
As vias PCB fornecem um link físico para montar componentes e conectar diferentes camadas de PCB, permitindo assim que a placa execute sua função pretendida com eficiência. As vias PCB também são usadas para melhorar o desempenho térmico do PCB e reduzir a perda de sinal. Como as vias do PCB conduzem eletricidade de uma camada do PCB para outra, elas devem ser conectadas para garantir uma conexão entre as diferentes camadas do PCB. Por último, as vias do PCB ajudam a prevenir curtos-circuitos, evitando o contato com quaisquer outros componentes expostos no PCB. As vias da PCB devem ser conectadas para evitar mau funcionamento elétrico ou danos à PCB.
Resumo
Resumindo, as vias de PCB são partes essenciais dos PCBs, permitindo-lhes rotear sinais de maneira eficaz entre as camadas e conectar diferentes elementos da placa. Ao compreender seus vários tipos e finalidades, você pode garantir que o design de sua PCB seja otimizado para desempenho e confiabilidade.
oferece fabricação abrangente de PCB, fornecimento de componentes, montagem de PCB e serviços de fabricação eletrônica. Com mais de 20 anos de experiência, fornecemos consistentemente soluções PCBA de alta qualidade a preços competitivos para mais de 6.000 clientes globais. Nossa empresa é certificada com várias certificações do setor e aprovações UL. Todos os nossos produtos passam por 100% de testes eletrônicos, inspeções AOI e RAIO-X para atender aos mais altos padrões da indústria. Estamos comprometidos em fornecer qualidade e confiabilidade excepcionais em todos os projetos de montagem de PCB.
Perfuração a laser PCB Perfuração mecânica de PCB
Perfuração a laser para PCBs Perfuração de PCBs
Perfuração mecânica de perfuração a laser PCB para PCBs
Perfuração a laser PCB Microvia Perfuração de furo para PCB
Tecnologia de perfuração a laser PCB Processo de perfuração de PCB
Introdução ao processo de perfuração:
1. Fixação, perfuração e leitura de furos
Objetivo:Para fazer furos na superfície do PCB para estabelecer conexões elétricas entre diferentes camadas.
Ao utilizar pinos superiores para perfuração e pinos inferiores para leitura de furos, esse processo garante a criação de vias que facilitam as conexões dos circuitos intercamadas na placa de circuito impresso (PCB).
Perfuração CNC:
Objetivo:Para fazer furos na superfície do PCB para estabelecer conexões elétricas entre diferentes camadas.
Materiais principais:
Brocas:Composto por carboneto de tungstênio, cobalto e adesivos orgânicos.
Placa de cobertura:Principalmente alumínio, usado para posicionamento da broca, dissipação de calor, redução de rebarbas e prevenção de danos ao pé de pressão durante o processo.
Placa de apoio:Principalmente uma placa composta, usada para proteger a mesa da furadeira, evitar rebarbas de saída, reduzir a temperatura da broca e limpar resíduos de resina dos canais da broca.
Ao aproveitar a perfuração CNC de alta precisão, esse processo garante conexões intercamadas precisas e confiáveis em placas de circuito impresso (PCBs).
Inspeção de furo:
Objetivo:Para garantir que não haja anormalidades, como perfuração excessiva, perfuração insuficiente, furos bloqueados, furos superdimensionados ou furos subdimensionados após o processo de perfuração.
Ao realizar inspeções minuciosas dos furos, garantimos a qualidade e consistência de cada via, garantindo o desempenho elétrico e a confiabilidade da placa de circuito impresso (PCB).