0102030405
Sistem de monitorizare a unghiului mort
Instrucțiuni de fabricație a produsului
| Tip de placă de circuit | PCB de presare hibridă de înaltă frecvență + PCB cu margini metalice + impedanță |
| straturi de placi pcb | 8L |
| grosimea plăcii pcb | 2,0 mm |
| Marime unică | 144*141.5mm/1BUC |
| Finisaj de suprafață | SUNT DE ACORD |
| Grosimea interioară a cuprui | ora 18 |
| Grosimea exterioară a cuprui | 35um |
| Mascare de lipit | verde (GTS, GBS) |
| PCb serigrafie | alb(GTO,GBO) |
| materialul plăcii de circuite | Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3,48）（0,508mm）+ Substraturi obișnuite S1000-2M FR-4、TG170 |
| prin gaura | Masca de lipit găuri pentru dopuri |
| Densitatea gaurii de foraj mecanic | 17W/㎡ |
| Densitatea gaurii de foraj cu laser | / |
| Min prin dimensiune | 0,2 mm |
| Lățimea/spațiul minim al liniei | 8/10mil |
| Deschidere | 10 mil |
| Presare | 1 dată |
| găurire plăci pcb | 1 dată |
Asigurarea calității
Sistem de management al calitatii:ISO 9001:2015, ISO14001:2015,IATF16949:2016,OHSAS 18001:2007,QC080000:2012SGS,RBA,CQC,WCA și ESA,SQ MARK,Canon GA,,Sony
Standard de calitate PCB:IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021，AS9100
Procesul principal de fabricație PCB:IL/Imagine, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Presă, LaserDrilling, Drilling, PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legend, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Aur dur, Aur moale, HASL, LF-HASL, lmm Tin, lmm Argint, OSP), Rout, ET, FV
Elemente de detectare
| Echipamente de inspectie | itemii de testare |
| Cuptor | Testarea stocării energiei termice |
| Mașină de testare a nivelului de contaminare cu ioni | Test de curățenie ionică |
| Mașină de testare cu pulverizare cu sare | Test de pulverizare cu sare |
| Tester DC de înaltă tensiune | Test de rezistență la tensiune |
| Megger | Rezistenta de izolare |
| Mașină universală de întindere | Test de rezistență la exfoliere |
| CAF | Testarea migrării ionilor, îmbunătățirea substraturilor PCB, îmbunătățirea procesării PCB etc. |
| OGP | Folosind instrumente de măsurare a imaginii 3D fără contact, combinate cu platforma de mișcare a axei XYZ și oglinda cu zoom automat, utilizând principiile de analiză a imaginii pentru a procesa semnale de imagine de către computer, măsurarea dimensiunilor geometrice și a toleranțelor de poziție poate fi detectată rapid și precis, iar valorile CPK pot fi detectate. fi analizat. |
| Mașină de control al rezistenței la linie | Testarea TCT a rezistenței de control Moduri comune de defecțiune, înțelegerea potențialilor factori care pot cauza deteriorarea echipamentelor și componentelor sistemului pentru a confirma dacă produsul este proiectat sau fabricat corect |
| Echipamente de inspectie | itemii de testare |
| Cutie de soc rece si termic | Test de șoc la rece și termic, temperatură ridicată și scăzută |
| Camera de temperatură și umiditate constantă | Testare electrochimică la coroziune și rezistență la izolarea suprafeței |
| vas de lipit | Test de lipit |
| RoHS | Test RoHS |
| Tester de impedanță | Valori de impedanță AC și pierderi de putere |
| Echipamente electrice de testare | Testați continuitatea circuitului produsului |
| Mașină cu ac zburător | Test de izolație de înaltă tensiune și rezistență scăzută |
| Mașină complet automată de inspecție a găurilor | Verificați diferitele tipuri de găuri neregulate, inclusiv găuri rotunde, găuri scurte, găuri lungi, găuri mari neregulate, poroase, găuri puține, găuri mari și mici și funcții de inspecție a dopului de găuri |
| AOI | AOI scanează automat produsele PCBA prin camere CCD de înaltă definiție, colectează imagini, compară punctele de testare cu parametrii calificați din baza de date și, după procesarea imaginii, verifică micile defecte care pot fi trecute cu vederea pe PCB-ul țintă. Nu există nicio scăpare de la defectele circuitului |
Ce este un sistem de monitorizare a punctelor moarte (BSM)?
Un sistem de monitorizare a punctelor moarte (BSM) este o tehnologie de ultimă oră de siguranță a vehiculelor, concepută pentru a detecta și monitoriza unghiurile moarte de pe ambele părți ale mașinii, ajutându-vă să evitați potențialele coliziuni. Iată o privire mai atentă asupra funcțiilor și beneficiilor cheie ale unui sistem de monitorizare a punctelor moarte:
Principalele funcții ale sistemului de monitorizare a punctelor moarte
Blind Spot Detection: Utilizând senzori avansați (de obicei radar sau camere), sistemul detectează vehiculele sau obstacolele din zonele unghiului mort, oferind alerte în timp real.
Asistență pentru schimbarea benzii: Sistemele avansate de monitorizare a unghiului mort se pot integra cu sistemele de direcție și frânare ale vehiculului dumneavoastră. Această caracteristică vă ajută în timpul schimbării benzii, sporind siguranța generală și prevenind coliziunile.
Tehnologie avansată: Combină sisteme radar și camere pentru o detectare precisă și fiabilă.
Investiția într-un sistem de monitorizare a unghiului mort este o mișcare inteligentă pentru orice șofer care dorește să îmbunătățească caracteristicile de siguranță ale vehiculului. Fiți conștienți de împrejurimile dvs. și conduceți cu încredere știind că sistemul dvs. BSM ține cu ochii de unghiurile moarte.
Beneficiile sistemelor de monitorizare a punctelor moarte
Siguranță sporită: reduce semnificativ riscul de accidente, alertând șoferii despre vehiculele aflate în unghiurile lor moarte.
Conducere fără stres: Oferă liniște sufletească, în special în timpul schimbărilor de benzi și îmbinării pe autostrăzi.
Care este constanta dielectrică a lui RO4350B?
Constanta dielectrică (Dk) a RO4350B poate varia ușor în funcție de frecvență, deși această modificare este de obicei mică. RO4350B este proiectat ca un material de aplicare cu microunde și frecvență radio de înaltă performanță, cu o constantă dielectrică (Dk) relativ stabilă, concepută pentru a se adapta la diferite cerințe de frecvență.
În fișa sa tehnică, Rogers Corporation oferă de obicei o valoare a constantei dielectrice la o frecvență specifică (cum ar fi 10 GHz), care este de aproximativ 3,48 pentru RO4350B. Aceasta înseamnă că atunci când se proiectează și se evaluează adecvarea plăcii de circuit RO4350B pentru aplicații specifice, această valoare a constantei dielectrice poate fi luată în considerare.
Cu toate acestea, practic, atunci când evaluăm performanța oricărui material la frecvențe diferite, este important să înțelegem cum variază constanta sa dielectrică în funcție de frecvență, deoarece aceasta poate afecta viteza de propagare și pierderea semnalelor. Deși valoarea Dk a lui RO4350B este concepută pentru a fi relativ stabilă, poate prezenta variații ușoare pe un interval de frecvență extrem de larg. În procesul de proiectare a aplicațiilor de înaltă frecvență, se recomandă de obicei să se facă referire la datele detaliate ale specificațiilor tehnice ale materialelor pentru a obține cele mai precise informații despre proprietatea materialului.
Aplicație
HDI PCB are o gamă largă de scenarii de aplicații în domeniul electronic, cum ar fi:
- Big Data & AI: HDI PCB poate îmbunătăți calitatea semnalului, durata de viață a bateriei și integrarea funcțională a telefoanelor mobile, reducând în același timp greutatea și grosimea acestora. HDI PCB poate sprijini, de asemenea, dezvoltarea de noi tehnologii, cum ar fi comunicarea 5G, AI și IoT etc.
-Automobil: PCB HDI poate îndeplini cerințele de complexitate și fiabilitate ale sistemelor electronice auto, îmbunătățind în același timp siguranța, confortul și inteligența automobilelor. Poate fi aplicat și la funcții precum radarul auto, navigația, divertismentul și asistența la conducere.
-Medical: PCB HDI poate îmbunătăți acuratețea, sensibilitatea și stabilitatea echipamentelor medicale, reducând în același timp dimensiunea și consumul de energie. Poate fi aplicat și în domenii precum imagistica medicală, monitorizare, diagnostic și tratament.
Aplicație
Aplicațiile principale ale HDI PCB sunt în telefoane mobile, camere digitale, AI, purtători IC, laptopuri, electronice auto, roboți, drone etc., fiind utilizate pe scară largă în mai multe domenii.
-Medical: PCB HDI poate îmbunătăți acuratețea, sensibilitatea și stabilitatea echipamentelor medicale, reducând în același timp dimensiunea și consumul de energie. Poate fi aplicat și în domenii precum imagistica medicală, monitorizare, diagnostic și tratament.