0102030405
Это абзац
Что такое переходное отверстие в печатной плате?
2024-07-25 21:51:41
Что такое переходное отверстие в печатной плате?
Переходные отверстия являются наиболее распространенными отверстиями при производстве печатных плат. Они соединяют разные уровни одной сети, но обычно не используются для пайки компонентов. Переходные отверстия можно разделить на три типа: сквозные, глухие и скрытые. Подробная информация для этих трех переходных отверстий приведена ниже:
Роль слепых переходных отверстий в проектировании и производстве печатных плат
Слепые переходные отверстия
Слепые переходные отверстия — это небольшие отверстия, которые соединяют один слой печатной платы с другим, не проходя через всю плату. Это позволяет дизайнерам создавать сложные и плотно упакованные печатные платы более эффективно и надежно, чем традиционными методами. Используя слепые переходные отверстия, дизайнеры могут создавать несколько уровней на одной плате, сокращая затраты на компоненты и ускоряя время производства. Однако глубина глухого отверстия обычно не должна превышать определенного отношения к его апертуре. Поэтому точный контроль глубины сверления (ось Z) имеет решающее значение. Недостаточный контроль может привести к трудностям в процессе гальваники.
Другой метод создания глухих переходных отверстий предполагает сверление необходимых отверстий в каждом отдельном слое схемы перед их ламинированием. Например, если вам нужен глухой переход от L1 к L4, вы можете сначала просверлить отверстия в L1 и L2, а также в L3 и L4, а затем ламинировать все четыре слоя вместе. Этот метод требует высокоточного оборудования для позиционирования и выравнивания. Оба метода подчеркивают важность точности производственного процесса для обеспечения функциональности и надежности печатной платы.
Скрытые переходы
Что такое скрытые переходные отверстия?
В чем разница между микроотверстием и скрытым отверстием?
Скрытые переходные отверстия являются важнейшими компонентами в конструкции печатной платы, соединяющими схемы внутреннего слоя, не распространяясь на внешние слои, что делает их невидимыми снаружи. Эти переходные отверстия необходимы для внутренних соединений сигналов. Эксперты в индустрии печатных плат часто отмечают: «Скрытые переходные отверстия уменьшают вероятность помех сигнала, поддерживают непрерывность характеристического сопротивления линии передачи и экономят место для проводки». Это делает их идеальными для печатных плат высокой плотности и высокоскоростных плат.
Поскольку скрытые переходные отверстия невозможно просверлить после ламинирования, сверление необходимо выполнить на отдельных слоях схемы до ламинирования. Этот процесс занимает больше времени по сравнению со сквозными и глухими отверстиями, что приводит к более высоким затратам. Несмотря на это, в печатных платах высокой плотности преимущественно используются скрытые переходные отверстия, чтобы максимизировать полезное пространство для других слоев схемы, тем самым повышая общую производительность и надежность печатной платы.
Сквозные отверстия
Сквозные отверстия используются для соединения всех слоев через верхний и нижний слои. Внутренние отверстия с медным покрытием можно использовать для внутреннего соединения или в качестве отверстия для позиционирования компонента. Целью сквозных отверстий является обеспечение прохождения электропроводки или других компонентов через поверхность. Сквозные отверстия позволяют монтировать и закреплять электрические соединения на печатных платах, проводах или аналогичных подложках, для которых требуется точка крепления. Они также используются в качестве анкеров и крепежных элементов в промышленных изделиях, таких как мебель, стеллажи и медицинское оборудование. Кроме того, сквозные отверстия могут обеспечить сквозной доступ для резьбовых стержней в машинах или элементах конструкции. Кроме того, необходим процесс затыкания сквозных отверстий. Viasion обобщает следующие требования к закупорке сквозных отверстий.
*Очистите сквозные отверстия методом плазменной очистки.
*Убедитесь, что в сквозном отверстии нет мусора, грязи и пыли.
*Измерьте сквозные отверстия, чтобы убедиться, что они совместимы с заглушающим устройством.
*Выберите подходящий наполнитель для заполнения сквозных отверстий: силиконовый герметик, эпоксидную замазку, вспенивающуюся пену или полиуретановый клей.
*Вставьте и вдавите заглушку в сквозное отверстие.
*Надежно удерживайте его в этом положении не менее 10 минут, прежде чем сбросить давление.
*После завершения вытрите излишки наполнителя вокруг сквозных отверстий.
*Периодически проверяйте отверстия, чтобы убедиться в отсутствии утечек и повреждений.
*Повторите процедуру по мере необходимости для сквозных отверстий разных размеров.
Основное использование переходного отверстия — электрическое соединение. Размер меньше, чем у других отверстий, которые используются для пайки компонентов. Отверстия, используемые для пайки компонентов, будут больше. В технологии производства печатных плат сверление является основополагающим процессом, и к нему нельзя относиться халатно. Печатная плата не может обеспечить электрическое соединение и фиксированные функции устройства без сверления необходимых сквозных отверстий в медной пластине. Если неправильная операция сверления вызовет какие-либо проблемы в процессе сверления сквозных отверстий, это может повлиять на использование продукта или вся доска будет утилизирована, поэтому процесс сверления имеет решающее значение.
Методы сверления переходных отверстий
В основном существует два метода сверления переходных отверстий: механическое сверление и лазерное сверление.
Механическое сверление отверстий — важнейший процесс в производстве печатных плат. Сквозные отверстия, или сквозные отверстия, представляют собой цилиндрические отверстия, которые полностью проходят сквозь доску и соединяют одну сторону с другой. Они используются для монтажа компонентов и соединения электрических цепей между слоями. Механическое сверление сквозных отверстий предполагает использование специальных инструментов, таких как сверла, развертки и зенковки, для создания этих отверстий с точностью и аккуратностью. Этот процесс может выполняться вручную или с помощью автоматизированных машин в зависимости от сложности конструкции и производственных требований. Качество механического сверления напрямую влияет на производительность и надежность изделия, поэтому каждый раз этот этап необходимо выполнять правильно. Поддерживая высокие стандарты посредством механического сверления, можно надежно и точно проделать сквозные отверстия, чтобы обеспечить эффективные электрические соединения.
Лазерное сверление
Механическое сверление отверстий — важнейший процесс в производстве печатных плат. Сквозные отверстия, или сквозные отверстия, представляют собой цилиндрические отверстия, которые полностью проходят сквозь доску и соединяют одну сторону с другой. Они используются для монтажа компонентов и соединения электрических цепей между слоями. Механическое сверление сквозных отверстий предполагает использование специальных инструментов, таких как сверла, развертки и зенковки, для создания этих отверстий с точностью и аккуратностью. Этот процесс может выполняться вручную или с помощью автоматизированных машин в зависимости от сложности конструкции и производственных требований. Качество механического сверления напрямую влияет на производительность и надежность изделия, поэтому каждый раз этот этап необходимо выполнять правильно. Поддерживая высокие стандарты посредством механического сверления, можно надежно и точно проделать сквозные отверстия, чтобы обеспечить эффективные электрические соединения.
Меры предосторожности при проектировании печатной платы
Убедитесь, что отверстия не расположены слишком близко к компонентам или другим отверстиям.
Переходные отверстия являются важной частью конструкции печатной платы, и их следует размещать осторожно, чтобы они не мешали другим компонентам или переходным отверстиям. Когда переходные отверстия расположены слишком близко, существует риск короткого замыкания, которое может серьезно повредить печатную плату и все подключенные компоненты. По опыту Viasion, чтобы минимизировать этот риск, переходные отверстия должны располагаться на расстоянии не менее 0,1 дюйма от компонентов, а переходные отверстия не должны располагаться ближе, чем 0,05 дюйма друг от друга.
Убедитесь, что переходные отверстия не перекрываются с дорожками или контактными площадками на соседних слоях.
При проектировании переходных отверстий для печатной платы важно убедиться, что переходные отверстия не перекрываются с какими-либо дорожками или контактными площадками на других слоях. Это связано с тем, что переходные отверстия могут вызвать короткое замыкание, что приведет к сбоям в работе системы и отказу. Как предлагают наши инженеры, во избежание этого риска переходные отверстия следует размещать стратегически в местах, где нет прилегающих дорожек или площадок. Кроме того, это гарантирует, что переходные отверстия не будут мешать другим элементам печатной платы.
При проектировании переходных отверстий учитывайте номинальные значения тока и температуры.
Убедитесь, что переходные отверстия имеют хорошее медное покрытие для обеспечения пропускной способности тока.
Необходимо тщательно продумать переплетение переходных отверстий, избегая мест, где трассировка может быть затруднена или невозможна.
Прежде чем выбирать размеры и типы переходов, изучите требования к проектированию.
Всегда размещайте переходные отверстия на расстоянии не менее 0,3 мм от краев платы, если не указано иное.
Если переходные отверстия расположены слишком близко друг к другу, это может привести к повреждению платы при ее сверлении или фрезеровании.
При проектировании важно учитывать соотношение сторон переходных отверстий, поскольку отверстия с высоким соотношением сторон могут повлиять на целостность сигнала и рассеивание тепла.
Убедитесь, что переходные отверстия имеют достаточный зазор до других переходных отверстий, компонентов и краев платы в соответствии с правилами проектирования.
Когда переходные отверстия располагаются парами или в более значительном количестве, важно распределить их равномерно для достижения оптимальной производительности.
Помните о переходных отверстиях, которые могут находиться слишком близко к корпусу компонента, поскольку это может вызвать помехи при прохождении сигналов.
Рассмотрение переходов вблизи плоскостей.
Их следует размещать осторожно, чтобы минимизировать шумы сигнала и мощности.
По возможности рассмотрите возможность размещения переходных отверстий на том же слое, что и сигналы, поскольку это снижает стоимость переходных отверстий и повышает производительность.
Минимизируйте количество переходов, чтобы снизить сложность и затраты на проектирование.
Механические характеристики сквозного отверстия печатной платы
Диаметр сквозного отверстия
Диаметр сквозных отверстий должен превышать диаметр штифта вставного компонента и сохранять некоторый запас. Минимальный диаметр, которого может достигать проводка через отверстия, ограничен технологией сверления и гальваники. Чем меньше диаметр сквозного отверстия, тем меньше места на печатной плате, тем меньше паразитная емкость и тем лучше высокочастотные характеристики, но стоимость будет выше.
Прокладка со сквозным отверстием
Контактная площадка осуществляет электрическое соединение между гальваническим внутренним слоем сквозного отверстия и проводкой на поверхности (или внутри) печатной платы.
Емкость сквозного отверстия
Каждое сквозное отверстие имеет паразитную емкость относительно земли. Сквозная паразитная емкость будет замедлять или ухудшать нарастающий фронт цифрового сигнала, что неблагоприятно для передачи высокочастотного сигнала. Это основной вредный эффект сквозной паразитной емкости. Однако в обычных обстоятельствах влияние сквозной паразитной емкости незначительно и может быть незначительным: чем меньше диаметр сквозного отверстия, тем меньше паразитная емкость.
Индуктивность сквозного отверстия
Сквозные отверстия обычно используются в печатных платах для соединения электрических компонентов, но они также могут иметь неожиданный побочный эффект: индуктивность.
Индуктивность — это свойство сквозных отверстий, которое возникает, когда через них протекает электрический ток и индуцирует магнитное поле. Это магнитное поле может вызвать помехи в других сквозных соединениях, что приведет к потере или искажению сигнала. Если мы хотим смягчить эти эффекты, крайне важно понять, как работает индуктивность и какие шаги при проектировании можно предпринять, чтобы уменьшить ее влияние на ваши печатные платы.
Диаметр сквозных отверстий должен превышать диаметр штифта вставного компонента и сохранять некоторый запас. Минимальный диаметр, которого может достигать проводка через отверстия, ограничен технологией сверления и гальваники. Чем меньше диаметр сквозного отверстия, тем меньше места на печатной плате, тем меньше паразитная емкость и тем лучше высокочастотные характеристики, но стоимость будет выше.
Почему переходные отверстия на печатной плате должны быть закрыты?
Вот несколько причин, по которым переходные отверстия на печатной плате должны быть закрыты, кратко изложены компанией Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Шэньчжэньская компания Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Переходные отверстия печатной платы обеспечивают физическую связь для монтажа компонентов и соединения различных слоев печатной платы, что позволяет плате эффективно выполнять предназначенную функцию. Переходные отверстия печатной платы также используются для улучшения тепловых характеристик печатной платы и уменьшения потерь сигнала. Поскольку переходные отверстия печатной платы проводят электричество от одного слоя печатной платы к другому, они должны быть подключены, чтобы обеспечить соединение между различными слоями печатной платы. Наконец, переходные отверстия печатной платы помогают предотвратить короткие замыкания, избегая контакта с любыми другими открытыми компонентами на печатной плате. Следовательно, Переходные отверстия печатной платы должны быть закрыты, чтобы предотвратить любые электрические неисправности или повреждения печатной платы.
Краткое содержание
Короче говоря, переходные отверстия печатных плат являются важными частями печатных плат, позволяя им эффективно маршрутизировать сигналы между слоями и соединять различные элементы платы. Понимая их различные типы и назначение, вы можете гарантировать, что конструкция вашей печатной платы оптимизирована с точки зрения производительности и надежности.
Компания Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. предлагает комплексные услуги по производству печатных плат, поиску компонентов, сборке печатных плат и производству электроники. Имея более чем 20-летний опыт, мы постоянно поставляем высококачественные решения для печатных плат по конкурентоспособным ценам более чем 6000 клиентам по всему миру. Наша компания сертифицирована различными отраслевыми сертификатами и разрешениями UL. Вся наша продукция проходит 100% электронное тестирование, AOI и рентгеновский контроль, чтобы соответствовать самым высоким отраслевым стандартам. Мы стремимся обеспечить исключительное качество и надежность в каждом проекте сборки печатных плат.
Лазерное сверление печатных плат Механическое сверление печатных плат
Лазерное сверление печатных плат Сверление печатных плат
Лазерное сверление печатных плат Механическое сверление печатных плат
Лазерное сверление печатных плат Microvia Сверление отверстий в печатных платах
Технология лазерного сверления печатных плат Процесс сверления печатных плат
Введение в процесс бурения:
1. Закрепление, сверление и чтение отверстий
Цель:Сверлить сквозные отверстия на поверхности печатной платы для установления электрических соединений между различными слоями.
Используя верхние контакты для сверления и нижние контакты для чтения отверстий, этот процесс обеспечивает создание переходных отверстий, которые облегчают межслойные соединения на печатной плате (PCB).
Сверление с ЧПУ:
Цель:Сверлить сквозные отверстия на поверхности печатной платы для установления электрических соединений между различными слоями.
Ключевые материалы:
Сверла:Состоит из карбида вольфрама, кобальта и органических клеев.
Крышка:В основном алюминий, используемый для позиционирования сверла, отвода тепла, уменьшения заусенцев и предотвращения повреждения прижимной опоры во время процесса.
Опорная пластина:В основном это композитная плита, используемая для защиты стола сверлильного станка, предотвращения образования заусенцев на выходе, снижения температуры сверла и очистки канавок сверла от остатков смолы.
Благодаря использованию высокоточного сверления с ЧПУ этот процесс обеспечивает точные и надежные межслойные соединения на печатных платах (PCB).
Проверка отверстия:
Цель:Чтобы гарантировать отсутствие аномалий, таких как пересверливание, недостаточное сверление, заблокированные отверстия, отверстия слишком большого или недостаточного размера после процесса сверления.
Проводя тщательную проверку отверстий, мы гарантируем качество и целостность каждого переходного отверстия, гарантируя электрические характеристики и надежность печатной платы (PCB).