Часто задаваемые вопросы по обслуживанию печатных плат
- Жесткая печатная плата
- Высокочастотная печатная плата
- Керамическая печатная плата
- Высокоскоростная печатная плата
- Печатная плата подложки IC
- Тяжелая медная печатная плата
- Слепые и скрытые переходные отверстия на печатной плате
- Встроенная печатная плата
- Гибкая печатная плата
- Печатная плата с низкими потерями
- Жесткая гибкая печатная плата
- Микровиа печатная плата
- Обратное сверление печатной платы
Какие типы печатных плат IC Substrate доступны?
По материалу его можно разделить на: жесткий, гибкий, керамический, полиимидный, БТ и т. д.
По технологии его можно разделить на: BGA, CSP, FC, MCM и т. д.
Каковы приложения IC Substrate?
Производитель подложек BGA
Портативный, мобильный, сетевой
Смартфон, бытовая электроника и цифровое телевидение
ЦП, графический процессор и набор микросхем для приложений ПК
ЦП, графический процессор для игровой консоли (например, X-Box, PS3, Wii…)
Чип-контроллер DTV, Чип-контроллер Blu-Ray
Инфраструктурное приложение (например, сеть, базовая станция…)
ASIC ASIC
Цифровой основной диапазон
Управление питанием
Графический процессор
Мультимедийный контроллер
Прикладной процессор
Карта памяти для продуктов 3C (например, Mobile/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
Высокопроизводительный процессор
Графический процессор, ASIC-устройства
Рабочий стол/сервер
сеть
Что такое приложение-подложка пакета CSP?
Память, аналоговая, ASIC, логика, радиочастотные устройства,
Ноутбуки, Субноутбуки, Персональные компьютеры,
GPS, КПК, беспроводная телекоммуникационная система
Каковы преимущества использования печатной платы на подложке интегральной схемы?
Подложки интегральных схем Печатные платы обеспечивают превосходные электрические характеристики при уменьшенном пространстве платы, что позволяет интегрировать несколько микросхем на одной печатной плате. Подложки интегральных схем. Печатные платы также обладают улучшенными тепловыми характеристиками благодаря своей низкой диэлектрической проницаемости, что приводит к повышению надежности и увеличению срока службы. Подложки интегральных схем Печатные платы обладают превосходными электрическими свойствами, включая высокочастотные характеристики, с минимальным затуханием сигнала и уровнем перекрестных помех.
Каковы недостатки использования печатной платы IC Substrate?
Изготовление подложек ИС требует значительных знаний и навыков, поскольку они содержат несколько слоев сложной проводки, компонентов и корпусов ИС.
Кроме того, подложки ИС часто дороги в производстве из-за их сложности.
Наконец, подложки микросхем также подвержены сбоям из-за их небольшого размера и сложной проводки.
В чем разница между печатной платой IC Substrate и стандартной печатной платой?
Печатные платы с подложкой ИС отличаются от стандартных печатных плат тем, что они специально разработаны для поддержки микросхем и компонентов в корпусе ИС. Что касается аспекта производства печатных плат, производство подложек для микросхем гораздо сложнее, чем изготовление стандартных печатных плат, из-за высокой плотности сверления и трассировки.
Можно ли использовать печатную плату IC Substrate для прототипирования?
Да, для прототипирования можно использовать печатную плату подложки корпуса микросхемы.
Что такое приложение подложки пакета PBGA?
ASIC, DSP и память, вентильные матрицы,
Микропроцессоры/Контроллеры/Графика
Чипсеты и периферия для ПК
Графические процессоры
Телеприставки
Игровые консоли
Гигабитный Ethernet
Каковы трудности при производстве подложек микросхем?
Самой большой проблемой является сверление очень высокой плотности, такое как глухие и заглубленные отверстия диаметром 0,1 мм. Многоуровневые микроотверстия очень распространены при производстве печатных плат на подложках интегральных схем. А пространство и ширина дорожки могут составлять всего 0,025 мм. Поэтому очень важно найти надежных производителей подложек для таких печатных плат.