знание

Понимание инспекции SPI: ключ к надежному производству электроники В сфере производства электроники точность и надежность имеют первостепенное значение. Технология поверхностного монтажа (SMT) произвела революцию в отрасли, позволив производить компактные и...

Обратное сверление в многослойных печатных платах — это процедура удаления заглушки для создания переходных отверстий, позволяющих сигналам перемещаться с одного слоя платы на другой. (Заглушки будут создавать отражение, рассеяние, задержку и другие проблемы во время сигнала...

Оборудование для вакуумного травления использует химические растворы для травления рисунков схем на медной поверхности печатной платы.

Наша команда состоит из опытных профессионалов с глубокими техническими знаниями в области производства и тестирования печатных плат. Мы предлагаем широкий спектр услуг по испытаниям, включая анализ материалов, испытания на коррозию, гальванику и анализ обработки поверхности. Будь то многослойные печатные платы, высокочастотные печатные платы или жестко-гибкие печатные платы, мы проводим комплексную оценку качества, чтобы помочь клиентам оптимизировать производительность и надежность продукции.

Для достижения автоматизации и высокой эффективности производства компания Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. представила роботизированную систему обработки печатных плат. Это интеллектуальное устройство заменяет традиционные ручные операции, автоматизируя процессы автоматической загрузки и разгрузки печатных плат, что значительно повышает эффективность производства, качество продукции и уровень интеллектуального оборудования для производства печатных плат на предприятии.

В процессе производства печатных плат (PCB) экспонирование является решающим этапом. Многие производители печатных плат используют для этого процесса полуавтоматические экспонирующие машины CCD, но компания Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. представила экспонирующие машины для прямой визуализации LDI - технологию, которая предлагает множество преимуществ. Однако скорость воздействия LDI относительно низкая.

Технические особенности, производственный процесс, меры предосторожности и предотвращение дефектов

Процесс заливки вакуумной смолой имеет важное значение в современном производстве печатных плат, особенно для многослойных плат, межсоединений высокой плотности (HDI) и жестко-гибких плат. Вакуумная машина для закупорки смолой-B использует вакуумную технологию для равномерного заполнения отверстий смолой, что повышает электрические характеристики, механическую прочность и надежность продукции. Ниже приводится подробное описание технических особенностей, производственного процесса, основных мер предосторожности и методов предотвращения дефектов в этом процессе.

При производстве печатных плат (печатных плат) точный контроль дефектов имеет решающее значение для обеспечения качества продукции. Ниже приведены описания распространенных дефектов печатной платы.

Роль линий розлива

Линии нанесения покрытия имеют решающее значение в процессе производства печатных плат, обеспечивая функциональность и надежность электронных устройств.

В процессе производства печатных плат (PCB) эффективное управление материалами имеет решающее значение для обеспечения эффективности производства, снижения затрат и поддержания качества продукции.