0102030405
Toto je odsek
Čo je cez v PCB?
25.07.2024 21:51:41
Čo je cez v PCB?
Prechody sú najbežnejšie diery pri výrobe DPS. Spájajú rôzne vrstvy tej istej siete, ale zvyčajne sa nepoužívajú na spájkovanie komponentov. Prechody možno rozdeliť do troch typov: priechodné otvory, slepé priechody a zakopané priechody. Podrobné informácie o týchto troch priechodoch sú uvedené nižšie:
Úloha slepých spojok v dizajne a výrobe PCB
Slepé priechody
Slepé priechody sú malé otvory, ktoré spájajú jednu vrstvu PCB s druhou bez toho, aby prešli celou doskou. To umožňuje dizajnérom vytvárať zložité a husto zabalené PCB efektívnejšie a spoľahlivejšie ako pri konvenčných metódach. Použitím slepých priechodov môžu dizajnéri postaviť viacero úrovní na jednej doske, čím sa znížia náklady na komponenty a zrýchlia sa výrobné časy. Hĺbka slepého priechodu by však typicky nemala presiahnuť špecifický pomer vzhľadom k jeho otvoru. Preto je rozhodujúca presná kontrola hĺbky vŕtania (os Z). Nedostatočná kontrola môže viesť k ťažkostiam počas procesu galvanizácie.
Ďalší spôsob vytvárania slepých priechodov zahŕňa vyvŕtanie potrebných otvorov v každej jednotlivej vrstve obvodu pred ich laminovaním. Napríklad, ak potrebujete žalúziu cez L1 až L4, môžete najskôr vyvŕtať otvory v L1 a L2 a v L3 a L4 a potom laminovať všetky štyri vrstvy dohromady. Táto metóda vyžaduje vysoko presné polohovacie a vyrovnávacie zariadenie. Obe techniky zdôrazňujú dôležitosť presnosti vo výrobnom procese na zabezpečenie funkčnosti a spoľahlivosti DPS.
Zakopané priechody
Aké sú zakopané priechody?
Aký je rozdiel medzi micro via a pochovaný cez?
Zakopané priechody sú kritickými komponentmi v dizajne PCB, spájajú obvody vnútornej vrstvy bez toho, aby sa rozšírili do vonkajších vrstiev, čím sú zvonku neviditeľné. Tieto priechody sú nevyhnutné pre interné signálne prepojenia. Odborníci v priemysle PCB často poznamenávajú: "Zakopané priechody znižujú pravdepodobnosť rušenia signálu, zachovávajú kontinuitu charakteristickej impedancie prenosovej linky a šetria priestor na vedenie." Vďaka tomu sú ideálne pre PCB s vysokou hustotou a vysokou rýchlosťou.
Pretože zakopané priechody nie je možné vŕtať po laminácii, vŕtanie sa musí vykonať na jednotlivých vrstvách okruhu pred lamináciou. Tento proces je časovo náročnejší v porovnaní s priechodnými otvormi a slepými priechodmi, čo vedie k vyšším nákladom. Napriek tomu sa zakopané priechody používajú prevažne v doskách plošných spojov s vysokou hustotou, aby sa maximalizoval využiteľný priestor pre ďalšie vrstvy obvodov, čím sa zvyšuje celkový výkon a spoľahlivosť dosky plošných spojov.
Cez otvory
Priechodné otvory sa používajú na spojenie všetkých vrstiev cez vrchnú vrstvu a spodnú vrstvu. Pokovovanie medenými vnútornými otvormi môže byť použité vo vnútornom prepojení alebo ako polohovací otvor komponentu. Účelom priechodných otvorov je umožniť priechod elektrického vedenia alebo iných komponentov cez povrch. Priechodné otvory poskytujú prostriedky na pripevnenie a zaistenie elektrických spojení na doskách s plošnými spojmi, drôtoch alebo podobných substrátoch, ktoré vyžadujú bod pripojenia. Používajú sa tiež ako kotvy a upevňovacie prvky v priemyselných výrobkoch, ako je nábytok, regály a lekárske vybavenie. Okrem toho môžu priechodné otvory poskytnúť priechodný prístup pre závitové tyče v strojoch alebo konštrukčných prvkoch. Ďalej je potrebný proces upchávania otvorov. Viasion zhŕňa nasledujúce požiadavky na upchávanie cez otvory.
*Vyčistite priechodné otvory pomocou metódy plazmového čistenia.
*Uistite sa, že priechodný otvor neobsahuje nečistoty, špinu a prach.
* Zmerajte priechodné otvory, aby ste sa uistili, že sú kompatibilné so zástrčkovým zariadením
* Vyberte si vhodný výplňový materiál na vyplnenie otvorov: silikónový tmel, epoxidový tmel, expandujúca pena alebo polyuretánové lepidlo.
*Vložte a zatlačte uzatváracie zariadenie do priechodného otvoru.
* Pred uvoľnením tlaku ho bezpečne držte v polohe aspoň 10 minút.
* Po dokončení utrite všetok prebytočný výplňový materiál z okolia priechodných otvorov.
* Pravidelne kontrolujte otvory, aby ste sa uistili, že netesnia alebo nie sú poškodené.
*Opakujte postup podľa potreby pre priechodné otvory rôznych veľkostí.
Primárne použitie pre via je elektrické pripojenie. Veľkosť je menšia ako u iných otvorov, ktoré sa používajú na spájkovanie komponentov. Otvory používané na spájkovanie súčiastok budú väčšie. V technológii výroby dosiek plošných spojov je vŕtanie základným procesom a nemožno na to nedbal. Doska plošných spojov nemôže zabezpečiť elektrické pripojenie a pevné funkcie zariadenia bez vyvŕtania požadovaných priechodných otvorov v medenej platni. Ak nesprávna operácia vŕtania spôsobí akýkoľvek problém v procese priechodných otvorov, môže to ovplyvniť používanie produktu alebo bude celá doska zošrotovaná, takže proces vŕtania je kritický.
Metódy vŕtania priechodov
Existujú hlavne dva spôsoby vŕtania priechodov: mechanické vŕtanie a laserové vŕtanie.
Mechanické vŕtanie cez otvory je kľúčovým procesom v priemysle PCB. Priechodné otvory alebo priechodné otvory sú valcové otvory, ktoré úplne prechádzajú doskou a spájajú jednu stranu s druhou. Používajú sa na montáž komponentov a spájanie elektrických obvodov medzi vrstvami. Mechanické vŕtanie priechodných otvorov zahŕňa použitie špecializovaných nástrojov, ako sú vrtáky, výstružníky a záhlbníky, aby sa tieto otvory vytvorili s presnosťou a presnosťou. Tento proces sa môže vykonávať ručne alebo pomocou automatizovaných strojov v závislosti od zložitosti návrhu a výrobných požiadaviek. Kvalita mechanického vŕtania priamo ovplyvňuje výkon a spoľahlivosť produktu, takže tento krok musí byť vždy vykonaný správne. Udržiavaním vysokých štandardov pomocou mechanického vŕtania je možné spoľahlivo a presne vytvoriť priechodné otvory, aby sa zabezpečili účinné elektrické spojenia.
Laserové vŕtanie
Mechanické vŕtanie cez otvory je kľúčovým procesom v priemysle PCB. Priechodné otvory alebo priechodné otvory sú valcové otvory, ktoré úplne prechádzajú doskou a spájajú jednu stranu s druhou. Používajú sa na montáž komponentov a spájanie elektrických obvodov medzi vrstvami. Mechanické vŕtanie priechodných otvorov zahŕňa použitie špecializovaných nástrojov, ako sú vrtáky, výstružníky a záhlbníky, aby sa tieto otvory vytvorili s presnosťou a presnosťou. Tento proces sa môže vykonávať ručne alebo pomocou automatizovaných strojov v závislosti od zložitosti návrhu a výrobných požiadaviek. Kvalita mechanického vŕtania priamo ovplyvňuje výkon a spoľahlivosť produktu, takže tento krok musí byť vždy vykonaný správne. Udržiavaním vysokých štandardov pomocou mechanického vŕtania je možné spoľahlivo a presne vytvoriť priechodné otvory, aby sa zabezpečili účinné elektrické spojenia.
Preventívne opatrenia pre PCB prostredníctvom dizajnu
Uistite sa, že priechody nie sú príliš blízko komponentov alebo iných priechodov.
Prechody sú nevyhnutnou súčasťou návrhu PCB a musia byť umiestnené opatrne, aby sa zabezpečilo, že nespôsobia žiadne rušenie s inými komponentmi alebo prestupmi. Keď sú priechody príliš blízko, existuje riziko skratu, ktorý môže vážne poškodiť PCB a všetky pripojené komponenty. Podľa skúseností spoločnosti Viasion, aby sa toto riziko minimalizovalo, mali by byť priechody umiestnené najmenej 0,1 palca od komponentov a nemali by byť umiestnené bližšie ako 0,05 palca od seba.
Zabezpečte, aby sa priechody neprekrývali so stopami alebo podložkami na susedných vrstvách.
Pri navrhovaní priechodov pre dosku plošných spojov je nevyhnutné zabezpečiť, aby sa priechody neprekrývali so žiadnymi stopami alebo podložkami na iných vrstvách. Je to preto, že priechody môžu spôsobiť elektrické skraty, čo vedie k poruchám a poruchám systému. Ako navrhujú naši inžinieri, priechody by mali byť umiestnené strategicky v oblastiach bez susedných stôp alebo podložiek, aby sa predišlo tomuto riziku. Okrem toho zabezpečí, že priechody nebudú zasahovať do iných prvkov na doske plošných spojov.
Pri navrhovaní priechodov vezmite do úvahy prúdové a teplotné hodnotenia.
Uistite sa, že priechody majú dobré medené pokovovanie pre schopnosť prenosu prúdu.
šnurovanie priechodiek by sa malo starostlivo zvážiť a vyhnúť sa miestam, kde môže byť smerovanie zložité alebo nemožné.
Pred výberom podľa veľkostí a typov pochopte požiadavky na dizajn.
Vždy umiestnite priechodky aspoň 0,3 mm od okrajov dosky, pokiaľ nie je uvedené inak.
Ak sú priechodky umiestnené príliš blízko pri sebe, môže dôjsť k poškodeniu dosky pri vŕtaní alebo frézovaní.
Pri návrhu je nevyhnutné zvážiť pomer strán priechodov, pretože priechody s vysokým pomerom strán môžu ovplyvniť integritu signálu a rozptyl tepla.
Uistite sa, že priechody majú dostatočnú vzdialenosť od ostatných priechodov, komponentov a okrajov dosky podľa pravidiel návrhu.
Keď sú priechody umiestnené v pároch alebo významnejších počtoch, je dôležité ich rovnomerne rozložiť, aby sa dosiahol optimálny výkon.
Dávajte pozor na priechody, ktoré môžu byť príliš blízko tela komponentu, pretože to môže spôsobiť interferenciu s prechádzajúcimi signálmi.
Vzhľadom na priechody v blízkosti lietadiel.
Mali by byť umiestnené opatrne, aby sa minimalizoval šum signálu a napájania.
Ak je to možné, zvážte umiestnenie priechodov do rovnakej vrstvy ako signály, pretože to znižuje náklady na priechody a zlepšuje výkon.
Minimalizujte počet priechodov, aby ste znížili zložitosť návrhu a náklady.
Mechanické vlastnosti priechodného otvoru DPS
Priemer priechodného otvoru
Priemer priechodných otvorov musí presahovať priemer kolíka zásuvného komponentu a ponechať si určitú rezervu. Minimálny priemer, ktorý môže vedenie dosiahnuť cez otvory, je obmedzený technológiou vŕtania a galvanického pokovovania. Čím menší je priemer priechodného otvoru, tým menší je priestor v DPS, tým menšia je parazitná kapacita a tým lepší je vysokofrekvenčný výkon, ale náklady budú vyššie.
Podložka s priechodným otvorom
Podložka realizuje elektrické spojenie medzi galvanickou vnútornou vrstvou priechodného otvoru a vedením na povrchu dosky s plošnými spojmi (alebo vo vnútri).
Kapacita priechodného otvoru
každý priechodný otvor má parazitnú kapacitu voči zemi. Parazitná kapacita cez dieru spomalí alebo zhorší vzostupnú hranu digitálneho signálu, čo je nepriaznivé pre prenos vysokofrekvenčného signálu. Je to hlavný nepriaznivý účinok parazitnej kapacity cez otvor. Za bežných okolností je však vplyv parazitnej kapacity cez priechodný otvor zanedbateľný a môže byť zanedbateľný – čím menší je priemer priechodného otvoru, tým menšia je parazitná kapacita.
Indukčnosť priechodného otvoru
Priechodné otvory sa bežne používajú v DPS na pripojenie elektrických komponentov, ale môžu mať aj neočakávaný vedľajší účinok: indukčnosť.
Indukčnosť je vlastnosť priechodných otvorov, ktoré vznikajú, keď nimi preteká elektrický prúd a indukuje magnetické pole. Toto magnetické pole môže spôsobiť interferenciu s inými priechodnými spojmi, čo má za následok stratu alebo skreslenie signálu. Ak chceme zmierniť tieto vplyvy, je dôležité pochopiť, ako indukčnosť funguje a aké konštrukčné kroky môžete podniknúť na zníženie jej vplyvu na vaše PCB.
Priemer priechodných otvorov musí presahovať priemer kolíka zásuvného komponentu a ponechať si určitú rezervu. Minimálny priemer, ktorý môže vedenie dosiahnuť cez otvory, je obmedzený technológiou vŕtania a galvanického pokovovania. Čím menší je priemer priechodného otvoru, tým menší je priestor v DPS, tým menšia je parazitná kapacita a tým lepší je vysokofrekvenčný výkon, ale náklady budú vyššie.
Prečo musia byť prestupy PCB zapojené?
Tu je niekoľko dôvodov, prečo musia byť prestupy PCB zapojené, ktoré zhrnul Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Prechody PCB poskytujú fyzické prepojenie na montáž komponentov a pripojenie rôznych vrstiev PCB, čím umožňujú doske efektívne vykonávať zamýšľanú funkciu. Prechody PCB sa tiež používajú na zlepšenie tepelného výkonu PCB a zníženie strát signálu. Keďže priechodky PCB vedú elektrinu z jednej vrstvy PCB do druhej, musia byť zapojené, aby sa zabezpečilo spojenie medzi rôznymi vrstvami PCB. A napokon, priechodky PCB pomáhajú predchádzať skratom tým, že sa vyhýbajú kontaktu s akýmikoľvek inými odkrytými komponentmi na PCB. Prechody PCB musia byť zapojené, aby sa predišlo akýmkoľvek elektrickým poruchám alebo poškodeniu dosky plošných spojov.
Zhrnutie
Stručne povedané, prestupy PCB sú základnými časťami dosiek plošných spojov, čo im umožňuje efektívne smerovať signály medzi vrstvami a spájať rôzne prvky dosky. Pochopením ich rôznych typov a účelov môžete zabezpečiť, aby bol dizajn vašej dosky plošných spojov optimalizovaný pre výkon a spoľahlivosť.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. ponúka komplexné služby v oblasti výroby dosiek plošných spojov, získavania komponentov, montáže dosiek plošných spojov a výroby elektroniky. S viac ako 20-ročnými skúsenosťami sme neustále dodávali vysokokvalitné riešenia PCBA za konkurencieschopné ceny viac ako 6 000 globálnym zákazníkom. Naša spoločnosť je certifikovaná rôznymi priemyselnými certifikátmi a certifikátmi UL. Všetky naše produkty prechádzajú 100% E-testovaním, AOI a röntgenovými kontrolami, aby spĺňali najvyššie priemyselné štandardy. Zaviazali sme sa poskytovať výnimočnú kvalitu a spoľahlivosť pri každom projekte montáže PCB.
Laserové vŕtanie do DPS Mechanické vŕtanie do DPS
Laserové vŕtanie do DPS Vŕtanie do DPS
Vŕtanie otvorov do DPS laserom Mechanické vŕtanie do DPS
Vŕtanie DPS Microvia Laser Vŕtanie DPS Vŕtanie otvorov
Technológia vŕtania PCB laserom Proces vŕtania PCB
Úvod do procesu vŕtania:
1. Pinovanie, vŕtanie a čítanie otvorov
Cieľ:Na vyvŕtanie priechodných otvorov na povrchu PCB na vytvorenie elektrických spojení medzi rôznymi vrstvami.
Použitím horných kolíkov na vŕtanie a spodných kolíkov na čítanie otvorov tento proces zaisťuje vytvorenie priechodov, ktoré uľahčujú spojenia medzivrstvových obvodov na doske s plošnými spojmi (PCB).
CNC vŕtanie:
Cieľ:Na vyvŕtanie priechodných otvorov na povrchu PCB na vytvorenie elektrických spojení medzi rôznymi vrstvami.
Kľúčové materiály:
Vrtáky:Skladá sa z karbidu volfrámu, kobaltu a organických lepidiel.
Krycia doska:Predovšetkým hliník, ktorý sa používa na umiestnenie vrtákov, odvod tepla, zníženie otrepov a zabránenie poškodeniu prítlačnej pätky počas procesu.
Nosná doska:Hlavne kompozitná doska, ktorá sa používa na ochranu stola vŕtačky, zabránenie výstupným otrepom, zníženie teploty vrtáka a čistenie zvyškov živice z drážok vrtákov.
Využitím vysoko presného CNC vŕtania tento proces zaisťuje presné a spoľahlivé spojenia medzi vrstvami na doskách plošných spojov (PCB).
Kontrola otvoru:
Cieľ:Aby sa po procese vŕtania nevyskytli žiadne abnormality, ako je nadmerné vŕtanie, nedostatočné vŕtanie, zablokované otvory, príliš veľké otvory alebo otvory poddimenzované.
Vykonaním dôkladných kontrol otvorov zaručujeme kvalitu a konzistenciu každého priechodu, čím zabezpečujeme elektrický výkon a spoľahlivosť dosky plošných spojov (PCB).