znanja

Razumevanje pregleda SPI: ključ do zanesljive proizvodnje elektronike Na področju proizvodnje elektronike sta natančnost in zanesljivost najpomembnejši. Tehnologija površinske montaže (SMT) je revolucionirala industrijo in omogočila proizvodnjo kompaktnih...

Vrtanje nazaj v večslojne tiskane plošče z ožičenjem je postopek odstranjevanja čepa, da se ustvarijo prehodi, ki omogočajo premikanje signalov iz ene plasti plošče v drugo. (Škrbine bodo povzročile odboj, sipanje, zakasnitev in druge težave med signalom ...

Oprema stroja za vakuumsko jedkanje uporablja kemične raztopine za jedkanje vzorcev vezja na bakreno površino PCB.

Našo ekipo sestavljajo izkušeni strokovnjaki z globokim tehničnim znanjem o proizvodnji in testiranju PCB. Ponujamo široko paleto storitev testiranja, vključno z analizo materiala, korozijskim testiranjem, galvanizacijo in analizo površinske obdelave. Ne glede na to, ali gre za večslojne PCB-je, visokofrekvenčne PCB-je ali togo-fleksibilne PCB-je, izvajamo celovite ocene kakovosti, da strankam pomagamo optimizirati delovanje in zanesljivost izdelka.

Da bi dosegli avtomatizacijo in visoko učinkovito proizvodnjo, je Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. uvedel robotski sistem za ravnanje s PCB. Ta inteligentna naprava nadomešča tradicionalne ročne operacije z avtomatizacijo procesov avtomatiziranega nalaganja in praznjenja tiskanih vezij, s čimer bistveno izboljša učinkovitost proizvodnje, kakovost izdelkov in raven opreme za proizvodnjo inteligentnih tiskanih vezij v podjetju.

V proizvodnem procesu tiskanih vezij (PCB) je izpostavljenost ključni korak. Številni proizvajalci tiskanih vezij za ta postopek uporabljajo polavtomatske osvetljevalne naprave CCD, vendar je družba Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. predstavila naprave za neposredno osvetlitev LDI, tehnologijo, ki ponuja številne prednosti. Vendar je hitrost osvetlitve LDI razmeroma počasna.

tehnični poudarki, proizvodni proces, varnostni ukrepi in preprečevanje napak

Postopek zamašitve z vakuumsko smolo je bistvenega pomena pri sodobni proizvodnji tiskanih vezij, zlasti za večplastne plošče, medsebojne povezave visoke gostote (HDI) in plošče s togim upogibanjem. Vacuum Resin Plugging Machine-B uporablja vakuumsko tehnologijo za enakomerno polnjenje lukenj s smolo, s čimer izboljša električno zmogljivost, mehansko trdnost in zanesljivost izdelkov. Spodaj je podroben uvod v tehnične poudarke, proizvodni proces, ključne previdnostne ukrepe in metode za preprečevanje napak v tem procesu.

Pri proizvodnji PCB (tiskanih vezij) je natančna kontrola napak ključnega pomena za zagotavljanje kakovosti izdelka. Spodaj so opisi pogostih napak PCB

Vloga linij za polnjenje

Linije za polnjenje so ključnega pomena v procesu izdelave tiskanih vezij, saj zagotavljajo funkcionalnost in zanesljivost elektronskih naprav.

V proizvodnem procesu tiskanih vezij (PCB) je učinkovito ravnanje z materiali ključnega pomena za zagotavljanje učinkovitosti proizvodnje, zmanjšanje stroškov in ohranjanje kakovosti izdelkov.