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PCB Fa'ai'uga

Fa'ai'uga Taua masani Fa'atau
Ofisa Fuimu volenitia 0.3~0.55um, 0.25~0.35um Enthone
Shikoku vaila'au
ILOILOGA Au : 0.03~0.12um, Ni : 2.5~5um ATO tekinolosi/Chuang Zhi
Filifilia ENIG Au : 0.03~0.12um, Ni : 2.5~5um ATO tekinolosi/Chuang Zhi
AUTU Au : 0.05~0.125um, Pd : 0.05~0.3um, Chuang Zhi
I totonu: 3~10um
Auro Malosi Au: 0.127~1.5um, Ni: min 2.5um Totogi/EEJA
Auro vaivai Au: 0.127~0.5um, Ni: min 2.5um EJA
Fa'atofuina Tin Min: 1um Enthone / ATO tekinolosi
Fa'atofu Silver 0.127~0.45um Macdermid
Ta'ita'i fua HASL 1~25um Nihon Superior

Ona o le mea moni o loʻo i ai le kopa i foliga o oxides i le ea, e matua afaina ai le solderability ma le eletise o PCBs. O le mea lea, e manaʻomia le faʻataunuʻuina o luga ole PCBs. Afai e le'i mae'a le pito i luga ole PCB, e faigofie lava ona fa'atupu fa'afitauli fa'amautu, ma i tulaga ogaoga, e le mafai ona soldered pads solder ma vaega. PCB fa'ai'uga i luga o lo'o fa'atatau i le fa'agasologa o le fa'atupuina o se fa'apapa i luga ole PCB. O le faʻamoemoega o le maeʻa PCB o le faʻamautinoaina o le PCB o loʻo i ai solderability lelei poʻo le eletise. E tele ituaiga o faʻamaeʻaina luga mo PCBs.
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Fa'ata'atiaga o le Solder Ea vevela (HASL)

O se fa'agasologa o le fa'aogaina o le solder apa u'amea i luga o le PCB, fa'amafola (feula) i le ea compressed vevela ma fausia ai se vaega o le fa'alavalava e fa'afeagai uma i le oxidation 'apamemea ma maua solderability lelei. I le taimi o lenei faagasologa, e manaʻomia le faʻatautaia o mea taua nei: faʻafefeteina o le vevela, vevela vevela vevela, vevela vevela vevela, taimi faʻatofu, saoasaoa maualuga, ma isi.

Tulaga lelei o le HASL
1. Taimi umi e teu ai.
2. Susū lelei papa ma ufiufi apamemea.
3. Fa'aaoga lautele le ta'ita'i fua (RoHS compliant) ituaiga.
4. Tekinolosi matua, tau maualalo.
5. E fetaui lelei mo suʻesuʻega vaʻaia ma suʻega eletise.

Vaivai ole HASL
1. E le talafeagai mo le so'oga uaea.
2. Ona o le meniscus masani o le solder liusuavai, o le mafolafola e matitiva.
3. E le fa'atatau i ki capacitive pa'i.
4. Aemaise lava panels manifinifi, HASL atonu e le talafeagai. O le maualuga o le vevela o le ta'ele e mafai ona fa'afefe ai le laupapa fa'asalalau.

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2. Volunteer Fire Department
OSP o le fa'apu'upu'u mo le Organic Solderability Preservative, e ta'ua fo'i ile solder. I se faapuupuuga, o le OSP e tatau ona sausauina i luga o le pito i luga o paʻu paʻu kopa e maua ai se ata puipui e faia i vailaʻau faʻasolosolo. O lenei ata tifaga e tatau ona i ai ni mea totino e pei o le faʻamaʻiina o le faʻamaʻiina, faʻalavelave faʻafuaseʻi ma le susu e puipuia ai le apamemea mai le elea (oxidation poʻo vulcanization, ma isi) i siosiomaga masani. Ae ui i lea, i le solder maualuga-maualuga mulimuli ane, e tatau ona faigofie ona aveese lenei ata tifaga e le flux vave, ina ia mafai ai ona fesootai vave le apamemea mama luga ma le solder liusuavai e fausia ai se sooga solder malosi i se taimi puupuu. I se isi faaupuga, o le matafaioi a le OSP o le galue o se pa puipui i le va o le kopa ma le ea.

Fa'amanuiaga ole OSP
1. Faigofie ma taugofie; O le pito i luga e na'o le fa'apipi'iina.
2. O le pito i luga o le solder pad e matua lamolemole, ma le mafolafola e faʻatusatusa i le ENIG.
3. E leai se ta'ita'i (fa'atatau i tulaga fa'ata'atia a le RoHS) ma fa'alelei le si'osi'omaga.
4. Toe fai.

Vaivai ole OSP
1. Le lelei le susu.
2. O le manino ma le manifinifi natura o le ata o lona uiga e faigata ona fuaina le lelei e ala i asiasiga vaaia ma faia suʻega i luga ole laiga.
3. Puupuu le ola tautua, maualuga manaʻoga mo le teuina ma le taulimaina.
4. Le lelei le puipuiga mo le ufiufiina i pu.

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Fa'atofu Silver

O lo'o i ai i le siliva mea tau kemikolo mautu. O le PCB ua fa'agasolo e ala i tekinolosi fa'amafu siliva e mafai lava ona tu'uina atu le lelei o le eletise e tusa lava pe fa'aalia i le maualuga o le vevela, susū ma le fa'aleagaina o si'osi'omaga, fa'apea fo'i ma le fa'atumauina lelei o le solderability e tusa lava pe leiloa lona luster. O le Immersion Silver o se tali fa'asolo lea e tu'u sa'o ai se vaega o le siliva mama i luga o le 'apamemea. O nisi taimi, e tu'ufa'atasia le siliva o le faatofuina ma fa'alavalava OSP e puipuia ai le ario mai le tali atu i sulfide i le si'osi'omaga.

Fa'amanuiaga ole Fa'atofu Silver
1. maualuga solderability.
2. Mafolafola lelei luga.
3. Tau maualalo ma le taʻitaʻia e leai se totogi (faʻalagolago i tulaga faʻavae RoHS).
4. Fa'atatau ile feso'ota'iga uaea Al.

Vaivai ole Fa'atofu Silver
1. Manaoga maualuga e teu ma faigofie ona faʻaleagaina.
2. Puupuu taimi faʻamalama faʻapotopotoga pe a uma ona aveese mai le afifiina.
3. Faigata le faia o su'ega eletise.

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Fa'atofuina Tin

Talu ai o solder uma e fa'avae apa, o le apa apa e mafai ona fetaui ma so'o se ituaiga solder. A maeʻa ona faʻapipiʻi mea faʻapipiʻi i le vaifofo o le apa, o le fausaga o le apa e maua ai se fausaga faʻapitoa, faʻatoʻilaloina faʻafitauli e mafua mai i le uisi apa ma le femalagaiga o apa, ae o loʻo i ai foi le mautu lelei o le vevela ma le solderability.
O le Fa'atofu Fa'apa e mafai ona fau fa'aputu apamemea mafolafola tu'ufa'atasi ina ia maua ai le solderability lelei apa fa'atofu e aunoa ma so'o se mafolafola po'o fa'alava fa'aupuga fa'afitauli fa'asalalauina.

Tulaga lelei ole Fa'atofuina 'apa
1. Faʻatatau i laina gaosiga faʻalava.
2. Fa'atatau ile fa'agaioiina o uaea lelei ma so'o e leai se ta'ita'i, fa'apitoa e fa'atatau ile fa'agasologa ole crimping.
3. O le mafolafola e matua lelei lava, faʻatatau ile SMT.

Vaivai ole Apa Fa'atofu
1. Manaoga maualuga le teuina, e ono mafua ai ona suia le lanu o tamatamailima.
2. Usu apa e mafai ona tupu ai ni ta'amilosaga pupuu ma fa'afitauli fa'atasi so'o, ma fa'apu'upu'u ai le ola.
3. Faigata le faia o su'ega eletise.
4. O le faagasologa e aofia ai carcinogens.

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ILOILOGA

ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) ose fa'aoga lautele fa'apipi'i fa'amae'aina e fausia i u'amea e lua, lea e tu'u sa'o ai le nickel i luga o le 'apamemea ona fa'apipi'i ai lea o nikeli auro i luga o le 'apamemea e ala i suiga fa'asolo. O le mafiafia o le nickel pito i totonu e masani lava 3-6um, ma le mafiafia o le teuina o le auro pito i fafo e masani lava 0.05-0.1um. O le nickel e fai ai se pa puipui i le va o le solder ma le kopa. O le galuega a le auro o le puipuia lea o le faʻamaʻiina o le nickel i le taimi o le teuina, ma faʻalauteleina ai le fata ola, ae o le faʻauluina auro e mafai foi ona maua ai le mafolafola lelei.
O le faagasologa o le faagasologa o le ENIG o le: faamamaina-->etching-->catalyst-->chemical nickel plated-->deposition auro-->faamamaina toega

Tulaga lelei o le ENIG
1. E fetaui lelei mo le faʻapipiʻiina e leai se totogi (RoHS compliant).
2. Lelei luga lamolemole.
3. Umi fata ola ma luga umi umi.
4. E fetaui lelei mo le so'oga uaea Al.

Vaivai ole ENIG
1. Taugata ona o le faaaogaina o auro.
2. Fa'alavelave lavelave, faigata ona pulea.
3. Fa'afaigofie ona fa'atupu fa'ailoga lanu uliuli.

Electrolytic Nickel/Auro(auro malo/auro vaivai)

Electrolytic nickel auro ua vaevaeina i "auro malo" ma "auro vaivai". O le auro faigata e maualalo le mama ma e masani ona faʻaaogaina i tamatamailima auro (PCB pito fesoʻotaʻiga), fesoʻotaʻiga PCB poʻo isi vaega faʻafefete. O le mafiafia o auro e mafai ona eseese e tusa ai ma manaoga. O le auro vaivai e maualuga lona mama ma e masani ona faʻaaogaina i le faʻaogaina o uaea.

Tulaga lelei ole Electrolytic Nickel/Gold
1. Fa'aumi atu le ola.
2. E talafeagai mo feso'ota'iga ki ma feso'ota'iga uaea.
3. O le auro malosi e talafeagai mo suʻega eletise.
4. E leai se ta'ita'i (RoHS fa'amalieina)

Vaivai ole Electrolytic Nickel/Gold
1. Fa'auma pito sili ona taugata.
2. Electroplating tamatamailima auro e manaomia ai uaea conductive faaopoopo.
3. E le lelei le solderability o auro. Ona o le mafiafia auro, e sili atu ona faigata le faʻapipiʻiina o laupepa mafiafia.

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AUTU

Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold poʻo ENEPIG ua faʻateleina le faʻaaogaina mo PCB faʻamaeʻaina luga. Pe a faatusatusa i le ENIG, ua faaopoopo e le ENEPIG se isi vaega o le palladium i le va o le nickel ma le auro e puipuia atili ai le nickel layer mai le pala ma taofia ai le gaosia o pads uliuli lea e faigofie ona fausia i le ENIG surface finish process. O le mafiafia o le nickel e tusa ma le 3-6um, o le mafiafia o le palladium e tusa ma le 0.1-0.5um ma le mafiafia o le auro o le 0.02-0.1um. E ui o le mafiafia o auro e laʻititi nai lo ENIG, o le ENEPIG e sili atu le taugata. Ae ui i lea, o le paʻu talu ai nei i tau o le palladium ua sili atu le taugofie o le tau o le ENEPIG.

Tulaga lelei o ENEPIG
1. E i ai mea lelei uma o le ENIG, leai se mea faʻapipiʻi uliuli.
2. E sili atu le talafeagai mo le faʻapipiʻiina o uaea nai lo le ENIG.
3. Leai se lamatiaga o le pala.
4. Taimi umi e teu ai, ta'ita'i fua (RoHS tausisia)

Vaivai o ENEPIG
1. Fa'alavelave lavelave, faigata ona pulea.
2. Tau maualuga.
3. O se auala fou ma e le'i matua.