0102030405
Ky është një paragraf
Çfarë është nëpërmjet në PCB?
2024-07-25 21:51:41
Çfarë është nëpërmjet në PCB?
Vias janë vrimat më të zakonshme në prodhimin e PCB-ve. Ata lidhin shtresa të ndryshme të të njëjtit rrjet, por zakonisht nuk përdoren për komponentët e saldimit. Viat mund të ndahen në tre lloje: përmes vrimave, via të verbër dhe via të varrosura. Informacioni i hollësishëm për këto tre via është si më poshtë:
Roli i Viasve të Verbër në Dizajnimin dhe Prodhimin e PCB-ve
Via të verbër
Vizat e verbër janë vrima të vogla që lidhin një shtresë të PCB-së me tjetrën pa kaluar nëpër të gjithë tabelën. Kjo i lejon projektuesit të krijojnë PCB komplekse dhe të mbushura dendur në mënyrë më efikase dhe të besueshme sesa me metodat konvencionale. Duke përdorur via të verbër, projektuesit mund të ndërtojnë nivele të shumta në një tabelë të vetme, duke ulur kostot e komponentëve dhe duke përshpejtuar kohën e prodhimit. Megjithatë, thellësia e një via të verbër zakonisht nuk duhet të kalojë një raport specifik në lidhje me hapjen e tij. Prandaj, kontrolli i saktë i thellësisë së shpimit (boshti Z) është thelbësor. Kontrolli i pamjaftueshëm mund të çojë në vështirësi gjatë procesit të elektrikimit.
Një metodë tjetër për krijimin e vizave të verbër përfshin shpimin e vrimave të nevojshme në çdo shtresë qarku individual përpara se t'i laminoni së bashku. Për shembull, nëse keni nevojë për një blind nga L1 në L4, fillimisht mund të shponi vrimat në L1 dhe L2, dhe në L3 dhe L4, pastaj të laminoni të katër shtresat së bashku. Kjo metodë kërkon pajisje shumë të sakta pozicionimi dhe shtrirjeje. Të dyja teknikat theksojnë rëndësinë e saktësisë në procesin e prodhimit për të siguruar funksionalitetin dhe besueshmërinë e PCB-së.
Vias i varrosur
Çfarë janë varrosur vias?
Cili është ndryshimi midis mikro via dhe varrosur nëpërmjet?
Viat e varrosura janë komponentë kritikë në dizajnin e PCB-ve, që lidhin qarqet e shtresës së brendshme pa u shtrirë në shtresat e jashtme, duke i bërë ato të padukshme nga jashtë. Këto via janë thelbësore për ndërlidhjet e brendshme të sinjalit. Ekspertët në industrinë e PCB-ve shpesh vënë në dukje: "Vias të varrosura zvogëlojnë gjasat e ndërhyrjes në sinjal, ruajnë vazhdimësinë e rezistencës karakteristike të linjës së transmetimit dhe kursejnë hapësirën e instalimeve elektrike". Kjo i bën ato ideale për PCB me densitet të lartë dhe me shpejtësi të lartë.
Meqenëse vizat e groposura nuk mund të shpohen pas petëzimit, shpimi duhet të kryhet në shtresat e qarkut individual përpara petëzimit. Ky proces kërkon më shumë kohë në krahasim me vrimat dhe rrugët e verbër, duke çuar në kosto më të larta. Përkundër kësaj, vizat e varrosura përdoren kryesisht në PCB me densitet të lartë për të maksimizuar hapësirën e përdorshme për shtresat e tjera të qarkut, duke rritur kështu performancën dhe besueshmërinë e përgjithshme të PCB-së.
Nëpër vrima
Nëpërmjet vrimave përdoren për të lidhur të gjitha shtresat përmes shtresës së sipërme dhe shtresës së poshtme. Veshja e bakrit brenda vrimave mund të përdoret në ndërlidhjen e brendshme ose si vrimë për pozicionimin e komponentëve. Qëllimi i vrimave të kalimit është të lejojë kalimin e instalimeve elektrike ose komponentëve të tjerë nëpër një sipërfaqe. Nëpërmjet vrimave siguroni një mjet për të montuar dhe siguruar lidhjet elektrike në bordet e qarkut të printuar, telat ose nënshtresat e ngjashme që kërkojnë një pikë ngjitjeje. Ato përdoren gjithashtu si spiranca dhe fiksim në produkte industriale si mobilje, rafte dhe pajisje mjekësore. Për më tepër, përmes vrimave mund të sigurohet akses për kalim për shufrat e filetuara në makineri ose elemente strukturore. Për më tepër, kërkohet procesi i mbylljes së vrimave. Viasion përmbledh kërkesat e mëposhtme për mbylljen e vrimave.
*Pastroni vrimat e brendshme duke përdorur metodën e pastrimit të plazmës.
*Sigurohuni që vrima e kalimit të jetë pa mbeturina, papastërti dhe pluhur.
*Masni vrimat e kalimit për t'u siguruar që është në përputhje me pajisjen mbyllëse
*Zgjidhni një material mbushës të përshtatshëm për mbushjen e vrimave: kapak silikoni, stuko epoksi, shkumë zgjeruese ose ngjitës poliuretani.
*Futni dhe shtypni pajisjen mbyllëse në vrimën e kalimit.
*Mbajeni mirë atë në pozicion për të paktën 10 minuta përpara se të lironi presionin.
*Fshini çdo material mbushës të tepërt nga vrimat e brendshme pasi të keni përfunduar.
*Kontrolloni periodikisht vrimat për t'u siguruar që ato nuk kanë rrjedhje ose dëmtime.
*Përsëriteni procesin sipas nevojës për vrima të përmasave të ndryshme.
Përdorimi kryesor për via është një lidhje elektrike. Madhësia është më e vogël se vrimat e tjera që përdoren për komponentët e saldimit. Vrimat e përdorura për komponentët e saldimit do të jenë më të mëdha. Në teknologjinë e prodhimit të PCB-ve, shpimi është një proces themelor dhe nuk mund të jetë i pakujdesshëm për të. Pllaka e qarkut nuk mund të sigurojë lidhjen elektrike dhe funksionet e pajisjes fikse pa shpuar vrimat e nevojshme në pllakën e veshur me bakër. Nëse një operacion i papërshtatshëm i shpimit shkakton ndonjë problem në procesin e vrimave, ai mund të ndikojë në përdorimin e produktit ose e gjithë pllaka do të fshihet, kështu që procesi i shpimit është kritik.
Metodat e shpimit të vias
Kryesisht ekzistojnë dy metoda të shpimit: shpimi mekanik dhe shpimi me lazer.
Shpimi mekanik nëpër vrima është një proces vendimtar në industrinë e PCB-ve. Nëpër vrima, ose nëpër vrima, janë hapje cilindrike që kalojnë tërësisht nëpër dërrasë dhe lidhin njërën anë me tjetrën. Ato përdoren për montimin e komponentëve dhe lidhjen e qarqeve elektrike ndërmjet shtresave. Shpimi mekanik i vrimave përfshin përdorimin e veglave të specializuara të tilla si stërvitjet, gërmuesit dhe kundërmbytësit për të krijuar këto hapje me saktësi dhe saktësi. Ky proces mund të bëhet me dorë ose me makina të automatizuara në varësi të kompleksitetit të kërkesave të projektimit dhe prodhimit. Cilësia e shpimit mekanik ndikon drejtpërdrejt në performancën dhe besueshmërinë e produktit, kështu që ky hap duhet të bëhet në mënyrë korrekte çdo herë. Duke ruajtur standarde të larta nëpërmjet shpimit mekanik, vrimat mund të bëhen në mënyrë të besueshme dhe të saktë për të siguruar lidhje elektrike efikase.
Shpimi me laser
Shpimi mekanik nëpër vrima është një proces vendimtar në industrinë e PCB-ve. Nëpër vrima, ose nëpër vrima, janë hapje cilindrike që kalojnë tërësisht nëpër dërrasë dhe lidhin njërën anë me tjetrën. Ato përdoren për montimin e komponentëve dhe lidhjen e qarqeve elektrike ndërmjet shtresave. Shpimi mekanik i vrimave përfshin përdorimin e veglave të specializuara të tilla si stërvitjet, gërmuesit dhe kundërmbytësit për të krijuar këto hapje me saktësi dhe saktësi. Ky proces mund të bëhet me dorë ose me makina të automatizuara në varësi të kompleksitetit të kërkesave të projektimit dhe prodhimit. Cilësia e shpimit mekanik ndikon drejtpërdrejt në performancën dhe besueshmërinë e produktit, kështu që ky hap duhet të bëhet në mënyrë korrekte çdo herë. Duke ruajtur standarde të larta nëpërmjet shpimit mekanik, vrimat mund të bëhen në mënyrë të besueshme dhe të saktë për të siguruar lidhje elektrike efikase.
Masat paraprake për PCB nëpërmjet dizajnit
Sigurohuni që vizat të mos jenë shumë afër komponentëve ose rrugëve të tjera.
Vias janë një pjesë thelbësore e një dizajni PCB dhe duhet të vendosen me kujdes për t'u siguruar që ato të mos shkaktojnë ndonjë ndërhyrje me komponentë të tjerë ose via. Kur vias janë shumë afër, ekziston rreziku i qarkut të shkurtër, i cili mund të dëmtojë rëndë PCB-në dhe të gjithë komponentët e lidhur. Sipas përvojës së Viasion, për të minimizuar këtë rrezik, via-t duhet të vendosen të paktën 0,1 inç larg nga komponentët, dhe via-t nuk duhet të vendosen më afër se 0,05 inç me njëra-tjetrën.
Sigurohuni që vizat të mos mbivendosen me gjurmë ose jastëk në shtresat fqinje.
Kur dizajnoni via për një tabelë qarku, është thelbësore të siguroheni që vizat të mos mbivendosen me asnjë gjurmë ose jastëk në shtresa të tjera. Kjo është për shkak se vias mund të shkaktojë pantallona të shkurtra elektrike, duke çuar në keqfunksionime dhe dështim të sistemit. Siç sugjerojnë inxhinierët tanë, vizat duhet të vendosen në mënyrë strategjike në zona pa gjurmë ose jastëk ngjitur për të shmangur këtë rrezik. Përveç kësaj, do të sigurojë që vizat të mos ndërhyjnë me elementë të tjerë në PCB.
Merrni parasysh vlerësimet aktuale dhe të temperaturës kur dizajnoni via.
Sigurohuni që vizat të kenë veshje të mirë bakri për aftësinë e mbajtjes së rrymës.
lidhja e viave duhet të konsiderohet me kujdes, duke shmangur vendet ku gjurmimi mund të jetë i vështirë ose i pamundur.
Kuptoni kërkesat e projektimit përpara se të zgjidhni përmes madhësive dhe llojeve.
Gjithmonë vendosni via të paktën 0.3 mm nga skajet e tabelës, përveç nëse specifikohet ndryshe.
Nëse vizat vendosen shumë afër njëra-tjetrës, mund të dëmtojë tabelën kur shpohet ose hapet.
Është thelbësore të merret parasysh raporti i pamjes së vias gjatë projektimit, pasi vizat me një raport të lartë pamjeje mund të ndikojnë në integritetin e sinjalit dhe shpërndarjen e nxehtësisë.
Sigurohuni që vizat të kenë hapësira të mjaftueshme me vizat e tjera, komponentët dhe skajet e tabelës sipas rregullave të projektimit.
Kur via-t vendosen në çifte ose në numra më të rëndësishëm, është e rëndësishme që ato të shpërndahen në mënyrë të barabartë për performancë optimale.
Kini parasysh vizat që mund të jenë shumë afër trupit të një komponenti, pasi kjo mund të shkaktojë ndërhyrje me sinjalet që kalojnë.
Duke marrë parasysh rrugët pranë avionëve.
Ato duhet të vendosen me kujdes për të minimizuar zhurmën e sinjalit dhe fuqisë.
Konsideroni vendosjen e vias në të njëjtën shtresë me sinjalet kur është e mundur, pasi kjo redukton kostot e vias dhe përmirëson performancën.
Minimizoni numrin e vias për të reduktuar kompleksitetin dhe kostot e projektimit.
Karakteristikat mekanike të PCB përmes vrimës
Diametri përmes vrimës
Diametri i vrimave duhet të kalojë diametrin e kunjit të komponentit prizë dhe të mbajë njëfarë diferencë. Diametri minimal që mund të arrijë telat përmes vrimave është i kufizuar nga teknologjia e shpimit dhe elektrikimit. Sa më i vogël diametri i vrimës, aq më i vogël hapësira në PCB, aq më i vogël është kapaciteti parazitar dhe aq më i mirë është performanca me frekuencë të lartë, por kostoja do të jetë më e lartë.
Pllakë me vrima
Pajisja realizon lidhjen elektrike midis shtresës së brendshme të elektrikimit të vrimës së brendshme dhe instalimeve elektrike në sipërfaqen (ose brenda) të tabelës së qarkut të printuar.
Kapaciteti i vrimës përmes
ach përmes vrimës ka kapacitet parazitar në tokë. Kapaciteti parazitar përmes vrimës do të ngadalësojë ose përkeqësojë skajin në rritje të sinjalit dixhital, i cili është i pafavorshëm për transmetimin e sinjalit me frekuencë të lartë. Është efekti kryesor negativ i kapacitetit parazitar përmes vrimës. Sidoqoftë, në rrethana të zakonshme, ndikimi i kapacitetit parazitar përmes vrimës është i imët dhe mund të jetë i papërfillshëm - sa më i vogël diametri i vrimës së kalimit, aq më i vogël është kapaciteti parazitar.
Induktiviteti i vrimës përmes
Vrimat përmes vrimave përdoren zakonisht në PCB për të lidhur komponentët elektrikë, por ato gjithashtu mund të kenë një efekt anësor të papritur: induktivitetin.
Induktiviteti është një veti e vrimave përmes të cilave ndodhin kur rryma elektrike rrjedh nëpër to dhe shkakton një fushë magnetike. Kjo fushë magnetike mund të shkaktojë ndërhyrje me lidhjet e tjera përmes vrimave, duke rezultuar në humbje ose shtrembërim të sinjalit. Nëse duam t'i zbusim këto efekte, është thelbësore të kuptojmë se si funksionon induktiviteti dhe çfarë hapash projektimi mund të ndërmerrni për të zvogëluar ndikimin e tij në PCB-të tuaja.
Diametri i vrimave duhet të kalojë diametrin e kunjit të komponentit prizë dhe të mbajë njëfarë diferencë. Diametri minimal që mund të arrijë telat përmes vrimave është i kufizuar nga teknologjia e shpimit dhe elektrikimit. Sa më i vogël diametri i vrimës, aq më i vogël hapësira në PCB, aq më i vogël është kapaciteti parazitar dhe aq më i mirë është performanca me frekuencë të lartë, por kostoja do të jetë më e lartë.
Pse duhet të mbyllen vizat e PCB-ve?
Këtu janë disa arsye pse vizat e PCB duhet të mbyllen, të përmbledhura nga Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Vizat e PCB-së ofrojnë një lidhje fizike për montimin e komponentëve dhe lidhjen e shtresave të ndryshme të PCB-ve, duke i mundësuar kështu bordit të kryejë funksionin e synuar në mënyrë efikase. Vijat e PCB-së përdoren gjithashtu për të përmirësuar performancën termike të PCB-së dhe për të zvogëluar humbjen e sinjalit. Duke qenë se nëpërmjet PCB-ve përçojnë energjinë elektrike nga një shtresë PCB në tjetrën, ato duhet të mbyllen për të siguruar një lidhje midis shtresave të ndryshme të PCB-së. Së fundi, vizat e PCB-së ndihmojnë në parandalimin e qarqeve të shkurtra duke shmangur kontaktin me çdo komponent tjetër të ekspozuar në PCB. Vizat e PCB-së duhet të mbyllen për të parandaluar çdo keqfunksionim elektrik ose dëmtim të PCB-së.
Përmbledhje
Me pak fjalë, vizat e PCB-ve janë pjesë thelbësore e PCB-ve, duke i lejuar ata të drejtojnë sinjalet në mënyrë efektive midis shtresave dhe të lidhin elementë të ndryshëm të tabelës. Duke kuptuar llojet dhe qëllimet e tyre të ndryshme, mund të siguroheni që dizajni juaj i PCB-ve të jetë i optimizuar për performancën dhe besueshmërinë.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. ofron prodhim gjithëpërfshirës të PCB-ve, ndihmimin e komponentëve, montimin e PCB-ve dhe shërbime të prodhimit elektronik. Me mbi 20 vjet përvojë, ne kemi ofruar vazhdimisht zgjidhje PCBA me cilësi të lartë me çmime konkurruese për mbi 6000 klientë globalë. Kompania jonë është e çertifikuar me çertifikata të ndryshme industrie dhe miratime UL. Të gjitha produktet tona i nënshtrohen 100% testeve elektronike, AOI dhe inspektimeve X-RAY për të përmbushur standardet më të larta të industrisë. Ne jemi të përkushtuar të ofrojmë cilësi dhe besueshmëri të jashtëzakonshme në çdo projekt të montimit të PCB-ve.
Shpimi me laser PCB Shpimi mekanik me PCB
Shpime me laser për PCB Shpime me PCB
Shpimi mekanik me laser për PCB për PCB
PCB Microvia Laser Drilling Drilling PCB Hole Drilling
Teknologjia e shpimit me lazer PCB Procesi i shpimit me PCB
Hyrje në procesin e shpimit:
1. Gozhdimi, shpimi dhe leximi i vrimave
Objektivi:Për të shpuar vrima në sipërfaqen e PCB-së për të vendosur lidhje elektrike midis shtresave të ndryshme.
Duke përdorur kunjat e sipërme për shpim dhe kunjat e poshtme për leximin e vrimave, ky proces siguron krijimin e vizave që lehtësojnë lidhjet e qarkut me shtresa në tabelën e qarkut të printuar (PCB).
Shpimi me CNC:
Objektivi:Për të shpuar vrima në sipërfaqen e PCB-së për të vendosur lidhje elektrike midis shtresave të ndryshme.
Materialet kryesore:
Copat e shpimit:Përbëhet nga karabit tungsteni, kobalt dhe ngjitës organik.
Pllaka e mbulimit:Kryesisht alumini, i përdorur për pozicionimin e pjesës së shpimit, shpërndarjen e nxehtësisë, reduktimin e gërvishtjeve dhe parandalimin e dëmtimit të këmbës me presion gjatë procesit.
Pllaka mbështetëse:Kryesisht një pllakë e përbërë, e përdorur për të mbrojtur tryezën e makinës së shpimit, për të parandaluar gërvishtjet e daljes, për të reduktuar temperaturën e pjesës së shpimit dhe për të pastruar mbetjet e rrëshirës nga fyellat e pjesëve të shpimit.
Duke shfrytëzuar shpimin me precizion të lartë CNC, ky proces siguron lidhje të sakta dhe të besueshme ndërshtresore në bordet e qarkut të printuar (PCB).
Inspektimi i vrimës:
Objektivi:Për t'u siguruar që nuk ka anomali të tilla si shpimi i tepërt, nën-shpimi, vrima të bllokuara, vrima të mëdha ose vrima të vogla pas procesit të shpimit.
Duke kryer inspektime të plota të vrimave, ne garantojmë cilësinë dhe qëndrueshmërinë e secilës nëpërmjet, duke siguruar performancën elektrike dhe besueshmërinë e tabelës së qarkut të printuar (PCB).