njohuri

Kuptimi i Inspektimit SPI: Një çelës për prodhimin e besueshëm të elektronikës Në fushën e prodhimit të elektronikës, saktësia dhe besueshmëria janë parësore. Surface Mount Technology (SMT) ka revolucionarizuar industrinë, duke mundësuar prodhimin e një...

Shpimi në prapavijë në pllakat e instalimeve elektrike të printuara me shumë shtresa është procedura e heqjes së cungut për të prodhuar via, duke lejuar që sinjalet të lëvizin nga një shtresë e tabelës në tjetrën. (Cungët do të krijojnë reflektim, shpërndarje, vonesë dhe probleme të tjera gjatë sinjalit...

Pajisja e makinës së gdhendjes me vakum përdor zgjidhje kimike për të gdhendur modelet e qarkut në sipërfaqen e bakrit PCB.

Ekipi ynë përbëhet nga profesionistë me përvojë me ekspertizë të thellë teknike në prodhimin dhe testimin e PCB-ve. Ne ofrojmë një gamë të gjerë shërbimesh testimi, duke përfshirë analizën e materialit, testimin e korrozionit, elektroplating dhe analizën e trajtimit të sipërfaqes. Qoftë nëse janë PCB me shumë shtresa, PCB me frekuencë të lartë ose PCB me fleksibilitet të ngurtë, ne kryejmë vlerësime gjithëpërfshirëse të cilësisë për të ndihmuar klientët të optimizojnë performancën dhe besueshmërinë e produktit.

Për të arritur automatizimin dhe prodhimin me efikasitet të lartë, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. ka prezantuar një Sistem Robotik të Trajtimit të PCB-ve. Kjo pajisje inteligjente zëvendëson operacionet tradicionale manuale duke automatizuar proceset e ngarkimit dhe shkarkimit të automatizuar të PCB-ve, duke rritur ndjeshëm efikasitetin e prodhimit, cilësinë e produktit dhe nivelin e Pajisjeve Inteligjente të Prodhimit të PCB-ve brenda ndërmarrjes.

Në procesin e prodhimit të pllakave të qarkut të printuar (PCB), ekspozimi është një hap vendimtar. Shumë prodhues PCB përdorin makina me ekspozim gjysmë automatike CCD për këtë proces, por Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. ka prezantuar makineritë e ekspozimit me imazhe direkte LDI, një teknologji që ofron përparësi të shumta. Megjithatë, shpejtësia e ekspozimit LDI është relativisht e ngadaltë.

Pikat kryesore teknike, Procesi i prodhimit, Masat paraprake dhe Parandalimi i Defekteve

Procesi i mbylljes së rrëshirës me vakum është thelbësor në prodhimin modern të PCB-ve, veçanërisht për pllakat me shumë shtresa, ndërlidhjet me densitet të lartë (HDI) dhe pllakat me përkulje të ngurtë. Makina e mbylljes së rrëshirës vakum-B përdor teknologjinë e vakumit për të mbushur në mënyrë të barabartë vrimat me rrëshirë, duke rritur performancën elektrike, forcën mekanike dhe besueshmërinë e produkteve. Më poshtë është një hyrje e detajuar për pikat kryesore teknike, procesin e prodhimit, masat kryesore paraprake dhe metodat për parandalimin e defekteve në këtë proces.

Në prodhimin e PCB-ve (Pllakat e qarkut të printuar), inspektimi i saktë i defekteve është thelbësor për të siguruar cilësinë e produktit. Më poshtë janë përshkrimet e defekteve të zakonshme të PCB-ve

Roli i Linjave të Mbushjes së Mbushjes

Linjat përmes mbushjes së pllakave janë thelbësore në procesin e prodhimit të PCB-ve, duke siguruar funksionalitetin dhe besueshmërinë e pajisjeve elektronike.

Në procesin e prodhimit të PCB-së (Pllaka e qarkut të printuar), menaxhimi efikas i materialit është thelbësor për sigurimin e efikasitetit të prodhimit, uljen e kostove dhe ruajtjen e cilësisë së produktit.