LBH

Ts'ebetso ea ho cheka ka morao ho PCB, eo hape e bitsoang ho cheka botebo bo laoloang, ho kenyelletsa ho tlosa li-stub ho li-PCB tsa multilayer ho theha vias. Sepheo sa ho cheka ka morao ke ho thusa ho phalla ha matšoao pakeng tsa lihlopha tse fapaneng tsa boto ntle le ho kena-kenana le li-stubs tse sa batleheng.

Ho fana ka tlhaloso e hlakileng haholoanyane ea mokhoa oa ho cheka ka morao, a re nahaneng ka mohlala.

Ha re re ho na le PCB e nang le mekato e 12 e nang le lesoba le kopanyang karolo ea pele le ea 12. Sepheo ke ho hokahanya lera la pele feela ho la 9, ha u ntse u boloka karolo ea 10 ho ea ho ea 12 e sa kopane. Leha ho le joalo, lihlopha tse sa amaneng li etsa "li-stubs" tse ka sitisang tsela ea matšoao, e leng se bakang mathata a botšepehi ba pontšo. Ho cheka ka morao ho kenyelletsa ho phunya li-stubs tsena ho tloha ka morao ho boto ho ntlafatsa phetiso ea mats'oao.

PCB morao ho cheka ho sebelisoa ho tlosa karolo e sa sebelisoeng ea plated through-hole (ka) e fetelang ka nģ'ane ho lera la ho qetela la PCB. Ts'ebetso ena e thusa ho fokotsa litaba tsa botšepehi ba mats'oao, joalo ka stub resonance le mats'oao, a ka bang teng ka meralo ea lebelo le holimo ea dijithale.

FAQ mabapi le liboto tsa potoloho tse hatisitsoeng › TERMINOLOGY

Kamano pakeng tsa bophara ba lesoba le bolelele ba lona. Ha moetsi a bolela hore tlhahiso ea bona e na le "aspect ratio" ea 8: 1 ho bolela, ka mohlala, hore bophara ba lesoba ke 0.20 mm ka PCB e teteaneng ea 1.60 mm.

Bakeng sa meaho ea HDI, karo-karolelano ea microvia e lekantsoe ho 1: 1, empa 0.7-0.8: 1 e molemo ho bebofatsa plating.

Melemo ea ho cheka ka morao ea PCB e kenyelletsa botšepehi bo ntlafetseng ba matšoao, tahlehelo e fokotsehileng ea ho kenya, taolo e ntlafetseng ea crosstalk, le ho eketseha ha bandwidth. Ka ho tlosa karolo e sa sebelisoeng ea moqomo, ho cheka ka morao ho fokotsa molumo oa li-stub resonance le lipontšo tsa mats'oao, 'me sena se etsa hore ho be le phetiso e hloekileng le e nepahetseng haholoanyane.