FPC

1.FPC—Flexible Printed Circuit, potoloho e hatisitsoeng e ka tšeptjoang haholo le e tenyetsehang e entsoeng ka ho khabisoa holim'a foil ea koporo e sebelisa filimi ea polyester kapa polyimide e le substrate ho etsa potoloho.

2. Litšobotsi tsa Sehlahisoa: ① Bophahamo bo bonyenyane le boima bo bobebe : ho fihlela litlhoko tsa mekhoa ea ntlafatso e phahameng, e nyane, e bobebe, e tšesaane le e ts'epahalang haholo; ② Ho feto-fetoha ha maemo ho phahameng : e ka tsamaea le ho hola ka bolokolohi sebakeng sa 3D, ho fihlela kopano ea likarolo tse kopaneng le khokahanyo ea terata.

Sesebelisoa sa FPC:

kh'amera, kh'amera ea video, CD-ROM, DVD, hard drive, laptop, thelefono, mohala oa thekeng, printa, mochini oa fax, TV, lisebelisoa tsa bongaka, lisebelisoa tsa elektroniki tsa likoloi, sebaka sa sefofane le lihlahisoa tsa sesole.

Ho ea ka palo ea li-conductive layers, e ka aroloa ka boto e nang le lehlakore le le leng, boto e nang le mahlakoreng a mabeli le boto ea lihlopha tse ngata.

Boto ea lehlakore le le leng : mokhanni ka lehlakoreng le le leng feela

Boto e nang le mahlakore a mabeli : ho na le li-conductor tse 2 ka mahlakoreng ka bobeli, le ho theha khokahanyo ea motlakase pakeng tsa li-conductors tse 2 tse nang le lesoba (ka) joalo ka borokho. A through hole ke lesoba le lenyenyane le nang le koporo leboteng la lesoba le ka kopanngoang le lipotoloho mahlakoreng ka bobeli.

Multi-layer board : e na le likarolo tse 3 kapa ho feta tsa li-conductors, tse nang le sebopeho se nepahetseng haholoanyane.

Ntle le boto e nang le lehlakore le le leng, palo ea likarolo tsa boto e thata hangata e lekana, joalo ka 2, 4, 6, 8 layers, haholo hobane sebopeho se sa tloaelehang sa stacking se na le asymmetric ebile se tloaetse ho phunya. Ka lehlakoreng le leng, PCB e tenyetsehang e fapane kaha ha ho na bothata ba warping, kahoo 3-layer, 5-layer, joalo-joalo li tloaelehile.

Koporo ea koporo e arotsoe ka koporo ea Electro-Deposited (ED Copper) le Rolled Annealed copper (RA Copper)

1oz ≈ 35um

OZ ha e le hantle ke yuniti ea boima ba 'mele, e lekanang le 1/16 pound, e ka bang 28.35g.

Ka indasteri ea boto ea potoloho, botenya ba koporo ea 1oz e behiloeng ka har'a leoto le le leng la wquare e hlalosoa e le 1oz. Kahoo ka linako tse ling bareki ba kopa 28.35g ea koporo, re lokela ho hlokomela hang-hang hore sena ke se hlokahalang bakeng sa 1oz ea koporo.

Mosebetsi oa mask a solder : ① insulation surface ② sireletsa potoloho le ho thibela tšenyo ea potoloho ③ thibela lintho tse tsoang linaheng tse ling hore li se ke tsa hlōleha ho potoloha le ho baka li-circuits tse khutšoanyane.

Ho na le mefuta e 'meli ea lisebelisoa tsa maske tsa solder: enke le sekoaelo

Enke e sebelisetsoang maske a solder hangata e na le lifoto ebile e bitsoa "liquid photo imagealble", e khutsufalitsoeng joalo ka LPI. E fumaneha ka kakaretso ka botala, botsho, bosweu, bokgubedu, bosehla, boputswa, jj.

Coverlay, hangata e fumaneha ka mosehla (ba bang ba bitsoa amber), e ntšo le e tšoeu. Botšo bo na le botšo bo botle 'me bosoeu bo na le ponahalo e phahameng, e ka nkang enke e tšoeu bakeng sa liboto tse feto-fetohang tsa backlight.

Tabeng ea boto e feto-fetohang, ka bobeli enke le coerlay li ka sebelisoa bakeng sa mask a solar. Joale ho bapisoa eng pakeng tsa melemo le bofokoli ba tse peli? Ka kopo sheba tafole e ka tlase:

Mosebetsi oa ho qeta holimo ke ho thibela oxidation ea koporo holim'a metsi, ho fana ka welding kapa bonding layer.

Hangata ho na le mekhoa e 'maloa ea ho qetela ea holim'a metsi joalo ka ka tlase: litlhaloso tsa ho qeta holimo.

OSP: Organic solderability preservatives OSP:0.2-0.5um

Plating Ni/Au Plating Tin: 4-20um

ENIG: Electroless Nickel Immersion Gold ENIG: 0.05-0.1um

Ho roala Sn/Tin Ho roala khauta: 0.1-1um

Ho qoelisoa Sn/Tin Ho qoelisoa Tin: 0.3-1.2um

Ho qoelisoa Ag Ag: 0.07-0.2um.

Papiso ya ditjeho : Plating Ni/Au(ENIG) > Immersion Ag > Plating Sn/Tin (Immersion Sn/Tin) > OSP.

Ho fapana le boto e thata, boto e tenyetsehang ha e na ho tiea le matla a machanical joalo ka boto e thata, kahoo e ke ke ea lokisoa hantle ka li-screws kapa ho kenya li-slots tsa likarete. Hangata, hoa hlokahala ho e lokisa sesebelisoa ka sekhomaretsi se nang le mahlakore a mabeli ho thibela FPC ho sisinyeha ka mor'a kopano. Ntle le moo, sekhomaretsi se nang le mahlakore a mabeli se ka sebelisoa ho hokela stiffener ho FPC.

DST (Double-Sided Tape), e tsejoang hape e le Pressure-Sensitive Adhesive (PSA), ke sekhomaretsi se mahlakore a mabeli se sebelisetsoang FPC.

Sekhomaretsi sa Sensitive sa Pressure se ka aroloa ka sekhomaretsi se tloaelehileng, sekhomaretsi se hanyetsanang le mocheso o phahameng, sekhomaretsi sa conductive le sekhomaretsi se tsamaisang mocheso.

Likhomaretsi tse tloaelehileng li kenyelletsa 3M467,3M468, likhomaretsi tse tsamaisang li kenyelletsa 3M9703,3M9713.

Likhomaretsi tse tsamaisang mocheso li kenyelletsa 3M8805,3M9882

Sekhomaretsi se hanyetsanang le mocheso o phahameng se bolela sekhomaretsi se khonang ho mamella mocheso o phahameng oa SMT ka nako e khutšoanyane, se sebelisetsoang mapolanka a hlokang ho kenngoa ha SMT. Likhomaretsi tse sebelisoang hangata li kenyelletsa 3M9460,3M9077,3M9079,TESA8853, joalo-joalo.

Ho na le mefuta e 'maloa ea li-stiffeners tse latelang:

Stainless Steel (SS) : Bareki ba bang ba bonts'a SUS litšoantšong tsa bona, empa bonneteng, sena ke tšepe e thatafatsang. SUS ke mofuta o sebelisoang hangata oa lishiti tsa tšepe.

AL: Aluminium

FR4

Polyimide

Polyester

Electro-Magnetic Interference (EMI) ke ntho e tloaelehileng, haholo-holo lipotolohong tse phahameng haholo, ho netefatsa botšepehi ba pontšo ntle le ho sotha, tšireletso ea motlakase e hlokahala.Thepa e sebelisoang bakeng sa tšireletso ea motlakase ea FPC haholo-holo e kenyelletsa enke ea silevera le filimi ea silevera ea silevera. .

Enke ea silevera ke ntho e kang peista e nang le likaroloana tsa silevera tsa tšepe le resin. E ka hatisoa ho FPC joalo ka enke ea skrine ea silika ka boto e thata, ebe e apehoa le ho tiisa. Ho thibela oxidation ea silevera moeeng, lesela la enke kapa filimi e sireletsang hangata e hatisoa ka enke ea silevera bakeng sa tšireletso.

Mefuta e sebelisoang hangata e arotsoe ka hlobo ea thipa le hlobo ea tšepe. Ho nepahala ha hlobo ea thipa ho tlase, ho na le mamello e ka bang +/-0.3mm. Ho nepahala ha hlobo ea tšepe ho phahame, ka hlobo e tloaelehileng ea tšepe e ka bang +/-0.1mm le hlobo e nepahetseng ea tšepe e fihlang ho +/-0.05mm. Lebaka ke hore theko ea liforomo tsa tšepe ke makhetlo a 'maloa kapa a mashome a makhetlo a mangata ho feta a hlobo ea thipa.

Mefuta ea lithipa e tsejoang hape e le lisebelisoa tse bonolo, le hlobo ea tšepe e tsejoang hape e le lisebelisoa tse thata.

Sebelisa sesebelisoa sa tlhahlobo ea motlakase ho matlafatsa sehlahisoa ka botlalo ho hlahloba liphoso tse tebileng tse kang tse bulehileng, tse khutšoane, joalo-joalo lipotolohong tsa sehlahisoa. Sethaleng sa sampole, bongata bo batla bo le nyane, e le ho boloka litšenyehelo tsa ho bula foreimi ea tlhahlobo, probe e fofang e sebelisoa bakeng sa tlhahlobo. Leha ho le joalo, tlhahlobo ea probe e fofang e batla e rarahane 'me e nka nako e telele e bakang ts'ebetso e tlase. Ka hona, tlhahlobo e etsoa ho sebelisoa foreimi ea tlhahlobo (sebopeho, jig) nakong ea tlhahiso ea boima.

Litšitiso tse ka fumanoang nakong ea tlhahlobo ea motlakase li kenyelletsa: ntho; bula; kgutshoanyane.

Tlhokomelo e lokela ho lefshoa ho etsahala ha bofokoli nakong ea tlhahlobo ea motlakase: mengoapo holim'a likarolo tse holimo tse bakoang ke lisebelisoa tsa tlhahlobo ea motlakase.

Etsa tlhahlobo e felletseng ea lihlahisoa tse feliloeng ho latela litekanyetso tsa tlhahlobo

Ho na le mekhoa e 'maloa ea tlhahlobo ho latela litlhoko tse fapaneng tsa sehlahisoa joalo ka tlase:

① tlhahlobo ea pono

② tlhahlobo ea microscopic (bonyane 10X)

Haholo-holo hlahloba ponahalo, ho kenyeletsoa mengoallo, menoana, wrinkles, oxidation, blistering, solder mask misalignment, misalignment ea ho cheka, likheo tsa potoloho, koporo e setseng, lintho tse tsoang kantle ho naha, jj.