01
Rigid-flex kort / 8 lager PCB för Bluetooth hörlurar
Klassificering av Rigid-Flex PCB (se figur 1 för detaljer)
En rigid-flex är en skiva som kombinerar styvhet och flexibilitet och bearbetar både styvheten hos styv skiva och flexibiliteten hos flexibel skiva.
Substrat: medium TG, hög TG, låg dielektricitetskonstant, låg Df FR4, högfrekvent material.
Substratmärken: Shengyi, Tenghui, Lianmao, Rogers, Panasonic, DuPont, Taihong.
Ytfinish: HASL, HASL(Pb Free), ENIG, Immersion Tenn, Immersion Silver, Gold Plating, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
Rigid-Flex Board Au/Ni Typ
b Guldplätering kan delas in i tunt guld och tjockt guld efter tjocklek. I allmänhet kallas guld under 4u”(0,41um) tunt guld, medan guld över 4u” kallas tjockt guld. ENIG kan bara göra tunt guld, inte tjockt guld. Endast guldplätering kan göra både tunt och tjockt guld. Den maximala tjockleken på tjockt guld på flexibel bräda kan vara över 40u”. Tjockt guld används främst i arbetsmiljöer med krav på bindning eller slitstyrka.
b Guldplätering kan delas in i mjukt guld och hårt guld efter typ. Mjukt guld är vanligt rent guld, medan hårt guld är kobolt som innehåller guld. Det är just för att kobolt tillsätts som guldskiktets hårdhet ökar kraftigt över 150HV för att möta slitstyrkakraven.
Fördelar med Rigid-Flex Board
Nuförtiden strävar design alltmer efter miniatyrisering, låg kostnad och hög hastighet för produkter, särskilt på marknaden för mobila enheter, som vanligtvis involverar elektroniska kretsar med hög densitet. Att använda Rigid-Flex Boards kommer att vara ett utmärkt val för kringutrustning som är ansluten via IO. Sju stora fördelar med designkraven att integrera flexibla skivmaterial och styva kartongmaterial i tillverkningsprocessen, kombinera de två substratmaterialen med prepreg och sedan uppnå elektrisk anslutning mellan ledare genom genomgående hål eller blinda/nedgrävda vias är enligt nedan :
a. 3D-montering för att minska kretsar
b. Bättre anslutningssäkerhet
c. Minska antalet komponenter och delar
d. Bättre impedanskonsistens
e. Kan designa mycket komplex staplingsstruktur
f. Implementera en mer strömlinjeformad utseendedesign
g. Minska storleken
Ansökan
Rigid-Flex Board Application (se figur 3-1 för detaljer)
Rigid-flex PCB är ett kompositkort med egenskaperna hos både flexibelt kretskort och styvt kretskort, som används ofta inom följande områden:
1. Elektronikfält:Rigid-flex PCB används ofta i elektroniska produkter som mobiltelefoner, surfplattor, smarta bärbara enheter, kameror, videobandspelare, miniräknare, drönare och träningsmonitorer. När det gäller prestanda kan dess styva och flexibla kort koppla ihop olika styva kretskort och komponenter på ett tredimensionellt sätt. Med samma kretstäthet kan den öka den totala användningsytan för kretskortet, förbättra dess kretskapacitet och minska signalöverföringsgränsen och monteringsfelfrekvensen för kontakterna. Strukturellt sett är de stela flex-kretskorten lätta och tunna, vilket möjliggör flexibla ledningar, vilket är till stor hjälp för att minska volym och vikt.
2. Fordonsområde:De stela flexibla PCB:erna används vanligtvis i fordonselektronik, inklusive knappar för att ansluta moderkortet till ratten, anslutning mellan fordonets videosystemskärm och kontrollpanel, manöveranslutning av ljud- eller funktionsknappar på sidodörrar, omvänt radarsystem , sensorer, fordonskommunikationssystem, satellitnavigering, bräda för anslutning av baksätets kontrollpanel och frontkontroll samt externt detekteringssystem.
3. Medicinsk utrustningsområde:Användningen av rigid-flex PCB i medicinsk utrustning blir allt mer utbredd, såsom skyltövervakningsutrustning, terapeutiska instrument, bildbehandlingsutrustning, fysioterapiapparater, pacemakers, endoskop, ultraljudskontrollanordningar, etc. Produkter inom dessa områden kräver hög tillförlitlighet, hög precision, låg impedansförlust, fullständig signalöverföringskvalitet, hållbarhet etc. På grund av tillverkningsprocessens komplexitet och låga uteffekt är produktionskostnaden hög.
4. Industriellt kontrollfält:De stela flexibla PCB:erna används i många olika industriella tillämpningar, inklusive artificiella satelliter, radarsystem, trådlös kommunikation, lasermätnings- och kontrollinstrument, sensorer, kärnmagnetiska analysatorer, röntgenapparater, infraröda analysatorer, etc.
