maarifa

Kuelewa Ukaguzi wa SPI : Ufunguo wa Utengenezaji wa Elektroniki wa Kutegemewa Katika nyanja ya utengenezaji wa vifaa vya elektroniki, usahihi na kutegemewa ni muhimu. Teknolojia ya Surface Mount Technology (SMT) imeleta mapinduzi katika tasnia, na kuwezesha utengenezaji wa kompakt ...

Uchimbaji nyuma katika bodi za nyaya zilizochapishwa zenye safu nyingi ni utaratibu wa kuondoa kibuni ili kutoa vias, kuruhusu ishara kusonga kutoka safu moja ya ubao hadi nyingine. (Vijiti vitaunda tafakari, kutawanya, kuchelewesha, na maswala mengine wakati wa mawimbi...

Kifaa cha mashine ya kuweka utupu hutumia suluhu za kemikali kuweka mifumo ya saketi kwenye uso wa shaba wa PCB.

Timu yetu ina wataalamu wenye uzoefu na utaalamu wa kina wa kiufundi katika utengenezaji na majaribio ya PCB. Tunatoa huduma mbalimbali za upimaji, ikiwa ni pamoja na uchanganuzi wa nyenzo, upimaji wa kutu, upakoji wa umeme, na uchanganuzi wa matibabu ya uso. Iwe ni PCB za tabaka nyingi, PCB za masafa ya juu, au PCB zisizobadilika-badilika, tunafanya tathmini za kina za ubora ili kuwasaidia wateja kuboresha utendakazi na kutegemewa kwa bidhaa.

Ili kufikia utayarishaji wa otomatiki na utendakazi wa hali ya juu, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. imeanzisha Mfumo wa Ushughulikiaji wa Roboti ya PCB. Kifaa hiki cha akili huchukua nafasi ya utendakazi wa kimapokeo kwa kuweka kiotomatiki michakato ya Kupakia na Kupakua ya PCB Kiotomatiki, ikiboresha kwa kiasi kikubwa ufanisi wa uzalishaji, ubora wa bidhaa, na kiwango cha Vifaa vya Akili vya Utengenezaji vya PCB ndani ya biashara.

Katika mchakato wa uzalishaji wa Bodi Zilizochapishwa za Mzunguko (PCBs), kufichua ni hatua muhimu. Watengenezaji wengi wa PCB hutumia mashine za kufichua nusu otomatiki za CCD kwa mchakato huu, lakini Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. imeanzisha mashine za LDI za kuonyesha upigaji picha za moja kwa moja, teknolojia ambayo inatoa faida nyingi. Walakini, kasi ya kufichua LDI ni polepole.

Muhimu wa kiufundi, Mchakato wa Uzalishaji, Tahadhari, na Kinga ya Kasoro

Mchakato wa kuziba resin ya utupu ni muhimu katika utengenezaji wa kisasa wa PCB, haswa kwa bodi za safu nyingi, viunganishi vya msongamano wa juu (HDI), na bodi zisizobadilika. Mashine B ya Kuchomeka Resin-B hutumia teknolojia ya utupu kujaza mashimo sawasawa na utomvu, kuboresha utendakazi wa umeme, uimara wa mitambo na kutegemewa kwa bidhaa. Ufuatao ni utangulizi wa kina wa mambo muhimu ya kiufundi, mchakato wa uzalishaji, tahadhari muhimu na mbinu za kuzuia kasoro katika mchakato huu.

Katika utengenezaji wa PCB (Bodi Zilizochapishwa za Mzunguko), ukaguzi sahihi wa kasoro ni muhimu ili kuhakikisha ubora wa bidhaa. Ifuatayo ni maelezo ya kasoro za kawaida za PCB

Jukumu la Kupitia Kujaza Mistari ya Uwekaji

Kupitia mistari ya kujaza ni muhimu katika mchakato wa utengenezaji wa PCB, kuhakikisha utendakazi na uaminifu wa vifaa vya kielektroniki.

Katika mchakato wa utengenezaji wa PCB (Bodi ya Mzunguko Iliyochapishwa), usimamizi bora wa nyenzo ni muhimu ili kuhakikisha ufanisi wa uzalishaji, kupunguza gharama, na kudumisha ubora wa bidhaa.