01020304
Ulinganisho wa Tofauti kati ya viwango vya IPC2 na IPC3
2024-06-13 10:13:32
| Ulinganisho wa Tofauti kati ya viwango vya IPC2 na IPC3 | ||
| Ulinganisho wa tofauti kati ya viwango vya IPC2 na IPC3 vya PCB za magari: | ||
| Kiwango cha IPC kinaonyesha kiwango cha ubora wa kila aina ya bodi ya mzunguko iliyochapishwa, na baadhi ya wazalishaji wa kielektroniki wana uwezo wa kuzalisha bidhaa za IPC za kiwango cha kwanza na cha pili. Kwa muda mfupi, kunaweza kusiwe na tofauti inayoonekana, lakini baada ya muda, masuala ya ubora wa bidhaa yanajulikana zaidi. Ikiwa bidhaa yako ni ya daraja la viwanda na unazingatia thamani ya muda mrefu ya bidhaa, tafadhali hakikisha kuwa umechagua kiwango cha juu zaidi. Viwango vya ubora vinajumuisha IPC1, IPC2, IPC3, GJB362C-2021,AS9100 | ||
| chuma mchovyo (uso na shimo): wastani wa unene wa shaba | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●20um | ●25um | |
| chuma mchovyo (uso na shimo): min unene wa shaba | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●18um | ●20um | |
| utupu ndani ya safu ya uwekaji wa shaba | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kusiwe na utupu zaidi ya moja ndani ya shimo. ●Idadi ya mashimo yenye voids haitazidi 5%. ●Urefu wa utupu hautazidi 5% ya urefu wa shimo. ● Kiwango cha mviringo cha utupu haipaswi kuzidi 90 °. | ●Hakutakuwa na utupu ndani ya shimo. | |
| Vipu vya mipako katika safu ya kumaliza ya mipako | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kusiwe na zaidi ya tupu 3 ndani ya shimo. ●Idadi ya mashimo yenye voids haitazidi 5%. ●Urefu wa utupu hautazidi 5% ya urefu wa shimo. ● Kiwango cha mviringo cha utupu haipaswi kuzidi 90 °. | ●Hapapaswi kuwa na utupu zaidi ya moja ndani ya shimo, na idadi ya mashimo yenye utupu haipaswi kuzidi 5%. ●Urefu wa utupu hautazidi 5% ya urefu wa shimo. ● Urefu wa mviringo wa utupu hautazidi 90 °. | |
| Sheria za jumla za mipako ya uso | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Eneo la kuingiliana la shaba/mipako iliyofichuliwa haitazidi 1.25mm. | ●Eneo la kuingiliana la shaba/mipako iliyofichuliwa haitazidi 0.8mm. | |
| alama ya etching | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Mradi upana wa mstari unaounda vibambo unaweza kutambuliwa, unaweza kupunguzwa hadi 50%. | ●Kingo za mistari inayounda herufi zinaweza kuruhusiwa kwa hitilafu kidogo. | |
| Silkscreen au alama ya kukanyaga wino | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Mradi vibambo viko wazi, wino unaweza kuruhusiwa kutundikwa nje ya mistari ya herufi. ●Mradi uelekeo unaohitajika bado uko wazi, muhtasari wa alama ya uelekezi wa kijenzi unaweza kustahimili utengano wa sehemu moja. ●Wino wa alama ya pedi ya solder ya tundu la kijenzi hautapenya ndani ya tundu la usakinishaji wa kijenzi au kusababisha upana wa kulia kuwa chini kuliko upana wa chini wa pete. | ●Mradi vibambo viko wazi, wino unaweza kuruhusiwa kutundikwa nje ya mistari ya herufi. | |
| Digestion ya soda | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Mchirizi wa soda huonekana kwenye ukingo wa upande wa muundo wa kondakta, na kusababisha kupunguzwa kwa nafasi ya mstari ambayo haitakuwa chini ya mahitaji ya chini kabisa yaliyobainishwa. Wakati huo huo, uwekaji wa soda bado haujapanuliwa kwa makali yote ya muundo wa conductive. | ●Kunyunyizia soda hairuhusiwi. | |
| Nafasi za mstari | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● Mchanganyiko wowote wa kasoro kama vile kingo za mstari mbaya na miiba ya shaba hautasababisha kupunguzwa kwa zaidi ya 30% ya nafasi ya chini zaidi ya mstari katika maeneo yaliyotengwa. | ●Mchanganyiko wowote wa kasoro kama vile kingo za laini na miiba ya shaba hautasababisha kupunguzwa kwa zaidi ya 20% ya nafasi ya chini zaidi ya mstari katika maeneo yaliyotengwa. | |
| Upana wa pete ya nje ya shimo linalotumika | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kiwango cha kuvunjika hakitazidi 90° na kitatimiza mahitaji ya chini kabisa ya nafasi ya upande. ●Iwapo kupunguzwa kwa upana wa laini katika eneo la unganisho kati ya pedi ya solder na laini sio zaidi ya 20% ya upana wa chini wa kawaida uliobainishwa katika mchoro wa kihandisi au msingi wa uzalishaji, mapumziko ya -90 ° yanaruhusiwa. Muunganisho wa laini haufai kuwa chini ya 0.05mm(0.0020 in) au upana wa chini kabisa wa laini, yoyote iliyo ndogo. | ●Shimo halipo katikati ya pedi ya solder, lakini upana wa pete haupaswi kuwa chini ya 0.05mm(0.0020in). ●Kwa sababu ya kasoro kama vile shimo, mashimo, noti, tundu au mashimo ya oblique, upana wa chini wa pete ya nje ndani ya eneo lililotengwa unaruhusiwa kupunguzwa kwa 20%. | |
| Upana wa pete wa shimo lisiloweza kutumika | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Upana wa pete ya shimo haujavunjwa. | ●Upana wa kingo upande wowote hautapungua 0.15mm(0.00591 in). Kwa pete ya shimo kwenye eneo lililowekwa, kwa sababu ya kasoro kama vile shimo, mashimo, notches, pinholes au mashimo ya oblique, upana wa chini wa pete ya nje unaruhusiwa kupunguzwa kwa 20%. | |
| Etching hasi | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● Uwekaji hasi utakuwa chini ya 0.025mm(0.000984in). | ● Uchongaji hasi utakuwa chini ya 0.013mm(0.000512in). | |
| Upana wa pete ya ndani | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● Kiwango cha kuvunjika haipaswi kuzidi 90 °. | ●Upana wa chini zaidi wa pete haupaswi kuwa chini ya 0.025mm(0.000984in). | |
| Athari ya kunyonya ya msingi | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Athari kuu ya kufyonza haipaswi kuzidi 0.10mm(0.0040in). | ●Athari kuu ya kufyonza haipaswi kuzidi 0.08mm(0.0031in). | |
| Athari ya msingi ya kunyonya ya shimo la kutengwa | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Athari kuu ya kufyonza haipaswi kuzidi 0.10mm(0.0040in). | ●Athari kuu ya kufyonza haipaswi kuzidi 0.08mm(0.0031in). | |
| Kufunikwa kwa kifuniko | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kunapaswa kuwa na pete za shimo zinazoweza kuuzwa ndani ya safu ya angalau 270° kuzunguka duara. | ●Upana wa chini kabisa wa shimo linaloweza kuuzwa kwenye mduara mzima ni 0.13mm(0.00512in). | |
| Kuingiliana kwa mashimo ya kibali kwenye ubao wa kifuniko na ngumu zaidi | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Kunapaswa kuwa na angalau pete moja ya shimo inayoweza kuuzwa ndani ya masafa ya 270° kwenye mduara. | ●Upana wa chini kabisa wa shimo linaloweza kuuzwa kwenye mduara mzima ni 0.13mm. ●Kwa shimo lisilotumika, upana wa pete wa shimo linaloweza kuuzwa haupaswi kuwa chini ya 0.25mm. | |
| Uunganisho kati ya msingi wa chuma na ukuta wa shimo uliowekwa | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●Mtengano katika sehemu ya muunganisho hautazidi 20% ya unene wa msingi wa chuma. Ikiwa msingi wa chuma uliofunikwa na shaba unatumiwa, hakutakuwa na mtengano katika sehemu ya muunganisho wa shaba. | ●Hakutakuwa na utengano katika sehemu ya muunganisho. | |