Habari njema | Imepokea hataza ya kifaa baridi cha kuchakata nyenzo za PCB za leza ya masafa ya juu

PCB, pia inajulikana kama bodi ya mzunguko iliyochapishwa, ni sehemu muhimu ya kielektroniki inayoauni vijenzi vya kielektroniki na hutumika kama mtoa huduma wa miunganisho ya umeme. Kutokana na matumizi yake ya teknolojia ya uchapishaji wa elektroniki, inaitwa bodi ya mzunguko iliyochapishwa.

Kwa sasa, uwekaji wa laser baridi wa vifaa vya PCB vya masafa ya juu unahitaji matumizi ya vifaa vya usindikaji wa nyenzo za PCB katika mchakato wa usindikaji. Hata hivyo, vifaa vingi vya usindikaji vya laser baridi vilivyopo vya high-frequency PCB vina tatizo la harakati zisizofaa. Pulleys kawaida huwekwa chini ya kifaa ili iwe rahisi kusonga. Hata hivyo, kutokana na kuwasiliana tu kati ya pulleys na ardhi kwa msaada, utulivu wa kifaa cha usindikaji wa nyenzo za PCB wakati wa operesheni itapungua, ambayo inakabiliwa na kusababisha uhamisho. Ikiwa miguu ya usaidizi inatumiwa, kifaa kitakuwa na usumbufu wa kusonga. Wakati huo huo, vifaa vingine vya usindikaji wa nyenzo za PCB havina kazi ya kuangazia na upinzani wa seismic wakati wa harakati. Ikiwa wanakutana na vikwazo vya ardhi na hali nyingine wakati wa harakati, kifaa kitaathirika sana, na katika hali mbaya, inaweza pia kusababisha uharibifu wa vipengele vya ndani vya kifaa. Baadhi pia walisakinisha besi za bafa chini ya vifaa vya kuchakata nyenzo za PCB, lakini itaathiri uthabiti wa kifaa cha kuchakata nyenzo za PCB wakati wa matumizi, kupunguza utendakazi wa kifaa cha kuchakata nyenzo za PCB ili kisiweze kutumika. Ili kutatua matatizo yaliyopo, Rich Full Joy ilipendekeza uundaji wa "kifaa cha usindikaji cha vifaa vya PCB cha masafa ya juu cha laser".

Tajiri Kamili Furaha Ufundi Solution

1.Kuzalisha mihimili ya laser yenye nishati ya juu na ya usahihi wa juu kwa kutumia emitters za utendaji wa juu. Kwa kudhibiti kwa usahihi boriti ya laser, nguvu, urefu wa wimbi, na kuzingatia, kwa usahihietchingya vifaa vya juu-frequency PCB inaweza kupatikana.

2.Kutumia mfumo wa kudhibiti kurekebisha vigezo vya laser kulingana na hali halisi wakati wa usindikaji, kuhakikisha usahihi wa machining na utulivu kufikia udhibiti sahihi wa mfumo wa laser.

3.Kutumia mfumo wa baridi ili kupunguza joto la laser na eneo la usindikaji, kuhakikisha uendeshaji thabiti wa vifaa; Kupitisha mfumo wa mzunguko wa gesi ili kutoa mazingira safi ya usindikaji na kupunguza athari za uchafu kwenye ubora wa usindikaji; Kutumia mfumo wa ulinzi wa usalama ili kuhakikisha usalama wa waendeshaji.

Alama za Ubunifu za Furaha Kamili

1.Teknolojia ya uwekaji wa laser ya baridi inaweza kufikia uwekaji nyenzo kwa joto la chini, kupunguza uharibifu wa mafuta na ubadilikaji wa nyenzo ili kuboresha usahihi wa usindikaji na ubora wa bidhaa.

2.Mfumo wa udhibiti unachukua teknolojia ya maoni ya wakati halisi, ambayo inaweza kurekebisha moja kwa mojalezavigezo kulingana na hali halisi wakati wa usindikaji ili kuboresha utulivu na kuegemea usindikaji, na kupunguza kiwango cha chakavu.

3.Kwa kuboresha muundo na vigezo vya mfumo wa laser, matumizi ya nishati yanaweza kupunguzwa; Wakati huo huo, nyenzo ambazo ni rafiki wa mazingira kama vile kemikali zisizo na babuzi hutumiwa kupunguza athari zao kwa mazingira ili kukuza utengenezaji wa kijani kibichi na maendeleo endelevu.

4.Kifaa kinaweza kukabiliana na mahitaji ya usindikaji wa vifaa vya PCB vya juu-frequency ya vipimo na aina tofauti, kufikia matumizi mbalimbali ya mashine moja, kuboresha matumizi ya vifaa, na kupunguza gharama za uzalishaji.

Kwa kutumia lasers za kasi, nguvu ya pato ya boriti ya laser huongezeka, idadi ya scans wakati wa mchakato wa etching imepunguzwa, na kasi ya usindikaji inaboreshwa.

Masuala yaliyoshughulikiwa na Rich Full Joy

1.Kutatua tatizo la usahihi mdogo wa machining katika teknolojia zilizopo.

2.Kutatua tatizo la upotevu wa rasilimali na uchafuzi wa mazingira unaosababishwa na kutumia kiasi kikubwa cha nishati wakati wa usindikaji.

3.Kutatua tatizo la kasi ndogo ya usindikaji.