0102030405
இது ஒரு பத்தி
பிசிபி வழியாக என்ன இருக்கிறது?
2024-07-25 21:51:41
பிசிபி வழியாக என்ன இருக்கிறது?
பிசிபி உற்பத்தியில் வியாஸ் மிகவும் பொதுவான துளைகள். அவை ஒரே நெட்வொர்க்கின் வெவ்வேறு அடுக்குகளை இணைக்கின்றன, ஆனால் பொதுவாக சாலிடர் கூறுகளுக்குப் பயன்படுத்தப்படுவதில்லை. வியாஸை மூன்று வகைகளாகப் பிரிக்கலாம்: துளைகள் வழியாக, குருட்டு வழியாக, மற்றும் புதைக்கப்பட்ட வழியாக. இந்த மூன்று வழிகள் பற்றிய விவரங்கள் பின்வருமாறு:
PCB வடிவமைப்பு மற்றும் உற்பத்தியில் குருட்டு வியாஸின் பங்கு
குருட்டு வழியாக
பிளைண்ட் வயாஸ் என்பது பிசிபியின் ஒரு அடுக்கை முழு பலகையையும் கடந்து செல்லாமல் மற்றொன்றுடன் இணைக்கும் சிறிய துளைகள் ஆகும். இது வடிவமைப்பாளர்கள் சிக்கலான மற்றும் அடர்த்தியான நிரம்பிய PCBகளை வழக்கமான முறைகளை விட திறமையாகவும் நம்பகத்தன்மையுடனும் உருவாக்க அனுமதிக்கிறது. பிளைண்ட் வியாஸைப் பயன்படுத்துவதன் மூலம், வடிவமைப்பாளர்கள் ஒரே பலகையில் பல நிலைகளை உருவாக்கலாம், கூறுகளின் செலவுகளைக் குறைக்கலாம் மற்றும் உற்பத்தி நேரத்தை விரைவுபடுத்தலாம். எவ்வாறாயினும், குருட்டின் ஆழம் பொதுவாக அதன் துளையுடன் தொடர்புடைய ஒரு குறிப்பிட்ட விகிதத்தை விட அதிகமாக இருக்கக்கூடாது. எனவே, துளையிடும் ஆழத்தின் (Z-அச்சு) துல்லியமான கட்டுப்பாடு முக்கியமானது. போதிய கட்டுப்பாடு இல்லாதது மின்முலாம் பூசும்போது சிரமங்களுக்கு வழிவகுக்கும்.
குருட்டு வழிகளை உருவாக்குவதற்கான மற்றொரு முறை, ஒவ்வொரு சுற்று அடுக்கிலும் தேவையான துளைகளை ஒன்றாக லேமினேட் செய்வதற்கு முன் துளையிடுவதை உள்ளடக்கியது. எடுத்துக்காட்டாக, உங்களுக்கு எல்1 முதல் எல்4 வரை குருட்டு தேவைப்பட்டால், முதலில் எல்1 மற்றும் எல்2 மற்றும் எல்3 மற்றும் எல்4 ஆகியவற்றில் துளைகளைத் துளைக்கலாம், பின்னர் நான்கு அடுக்குகளையும் ஒன்றாக லேமினேட் செய்யலாம். இந்த முறைக்கு மிகவும் துல்லியமான பொருத்துதல் மற்றும் சீரமைப்பு உபகரணங்கள் தேவை. PCB இன் செயல்பாடு மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதி செய்வதற்காக உற்பத்தி செயல்பாட்டில் துல்லியத்தின் முக்கியத்துவத்தை இரண்டு நுட்பங்களும் எடுத்துக்காட்டுகின்றன.
வழியாக புதைக்கப்பட்டது
புதைக்கப்பட்ட வழிகள் என்ன?
மைக்ரோ வழியாகவும் புதைக்கப்பட்ட வழியாகவும் என்ன வித்தியாசம்?
புதைக்கப்பட்ட வயாக்கள் பிசிபி வடிவமைப்பில் முக்கியமான கூறுகளாகும், வெளிப்புற அடுக்குகளுக்கு நீட்டிக்காமல் உள் அடுக்கு சுற்றுகளை இணைத்து, அவற்றை வெளியில் இருந்து கண்ணுக்கு தெரியாததாக ஆக்குகிறது. இந்த வியாக்கள் உள் சிக்னல் இணைப்புகளுக்கு அவசியம். PCB துறையில் உள்ள வல்லுநர்கள் அடிக்கடி குறிப்பிடுகின்றனர், "புதைக்கப்பட்ட வழியாக சமிக்ஞை குறுக்கீடு ஏற்படுவதற்கான சாத்தியக்கூறுகளை குறைக்கிறது, டிரான்ஸ்மிஷன் லைனின் சிறப்பியல்பு மின்மறுப்பின் தொடர்ச்சியை பராமரிக்கிறது மற்றும் வயரிங் இடத்தை சேமிக்கிறது." இது அதிக அடர்த்தி மற்றும் அதிவேக பிசிபிகளுக்கு ஏற்றதாக அமைகிறது.
புதைக்கப்பட்ட வயாஸை லேமினேஷனுக்குப் பிறகு துளையிட முடியாது என்பதால், லேமினேஷனுக்கு முன் துளையிடுதல் தனிப்பட்ட சுற்று அடுக்குகளில் செய்யப்பட வேண்டும். துளைகள் மற்றும் குருட்டு வழியாக ஒப்பிடும்போது இந்த செயல்முறை அதிக நேரத்தை எடுத்துக்கொள்ளும், இது அதிக செலவுகளுக்கு வழிவகுக்கிறது. இருப்பினும், மற்ற சர்க்யூட் லேயர்களுக்குப் பயன்படுத்தக்கூடிய இடத்தை அதிகரிக்க, அதிக அடர்த்தி கொண்ட பிசிபிகளில் புதைக்கப்பட்ட வயாக்கள் முக்கியமாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன, இதன் மூலம் PCBயின் ஒட்டுமொத்த செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை மேம்படுத்துகிறது.
துளைகள் மூலம்
துளைகள் மூலம் மேல் அடுக்கு மற்றும் கீழ் அடுக்கு மூலம் அனைத்து அடுக்குகளையும் இணைக்கப் பயன்படுகிறது. துளைகளுக்குள் தாமிரத்தை முலாம் பூசுவது உள் இணைப்பில் அல்லது ஒரு கூறு பொருத்துதல் துளையாகப் பயன்படுத்தப்படலாம். துளைகள் வழியாக மின் வயரிங் அல்லது பிற கூறுகளை ஒரு மேற்பரப்பு வழியாக செல்ல அனுமதிப்பதாகும். துளைகள் மூலம் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகள், கம்பிகள் அல்லது இணைப்புப் புள்ளி தேவைப்படும் ஒத்த அடி மூலக்கூறுகளில் மின் இணைப்புகளை ஏற்றுவதற்கும் பாதுகாப்பதற்கும் ஒரு வழியை வழங்குகிறது. அவை தளபாடங்கள், அலமாரிகள் மற்றும் மருத்துவ உபகரணங்கள் போன்ற தொழில்துறை தயாரிப்புகளில் நங்கூரங்கள் மற்றும் ஃபாஸ்டென்சர்களாகவும் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. கூடுதலாக, துளைகள் வழியாக இயந்திரங்கள் அல்லது கட்டமைப்பு கூறுகளில் திரிக்கப்பட்ட கம்பிகளுக்கு பாஸ்-த்ரூ அணுகலை வழங்க முடியும். மேலும், துளைகள் மூலம் செருகும் செயல்முறை தேவைப்படுகிறது. துளைகள் வழியாக செருகுவதற்கான பின்வரும் தேவைகளை Viasion சுருக்கமாகக் கூறுகிறது.
* பிளாஸ்மா சுத்திகரிப்பு முறையைப் பயன்படுத்தி துளைகளை சுத்தம் செய்யவும்.
* துளையின் வழியாக குப்பைகள், அழுக்கு மற்றும் தூசி இல்லாமல் இருப்பதை உறுதி செய்யவும்.
*பிளக்கிங் சாதனத்துடன் இணக்கமாக இருப்பதை உறுதிசெய்ய துளைகள் வழியாக அளவிடவும்
*துளைகள் வழியாக நிரப்புவதற்கு பொருத்தமான நிரப்புப் பொருளைத் தேர்ந்தெடுக்கவும்: சிலிகான் குவளை, எபோக்சி புட்டி, விரிவடையும் நுரை அல்லது பாலியூரிதீன் பசை.
* துளை வழியாக செருகும் சாதனத்தை செருகவும் மற்றும் அழுத்தவும்.
*அழுத்தத்தை வெளியிடுவதற்கு முன் குறைந்தபட்சம் 10 நிமிடங்களுக்கு அதைப் பாதுகாப்பாக வைத்திருக்கவும்.
* முடிந்தவுடன் துளைகள் வழியாக அதிகப்படியான நிரப்பு பொருட்களை துடைக்கவும்.
* துளைகள் கசிவுகள் அல்லது சேதம் இல்லாமல் இருப்பதை உறுதி செய்ய அவ்வப்போது துளைகளை சரிபார்க்கவும்.
* பல்வேறு அளவுகளில் துளைகள் மூலம் தேவையான செயல்முறையை மீண்டும் செய்யவும்.
வழியாக முதன்மையான பயன்பாடு மின் இணைப்பு ஆகும். சாலிடர் கூறுகளுக்குப் பயன்படுத்தும் மற்ற துளைகளை விட அளவு சிறியது. சாலிடர் கூறுகளுக்குப் பயன்படுத்தப்படும் துளைகள் பெரியதாக இருக்கும். பிசிபி உற்பத்தி தொழில்நுட்பத்தில், துளையிடுதல் ஒரு அடிப்படை செயல்முறையாகும், அதைப் பற்றி ஒருவர் கவனக்குறைவாக இருக்க முடியாது. சர்க்யூட் போர்டால் மின் இணைப்பு மற்றும் நிலையான சாதன செயல்பாடுகளை செப்பு-உடுத்தப்பட்ட தட்டில் உள்ள துளைகள் மூலம் துளையிடாமல் வழங்க முடியாது. ஒரு முறையற்ற துளையிடல் செயல்பாடு துளைகள் வழியாகச் செல்லும் செயல்பாட்டில் ஏதேனும் சிக்கலை ஏற்படுத்தினால், அது தயாரிப்பின் பயன்பாட்டை பாதிக்கலாம் அல்லது முழு பலகையும் அகற்றப்படும், எனவே துளையிடும் செயல்முறை முக்கியமானது.
வயாஸின் துளையிடும் முறைகள்
வயாஸில் முக்கியமாக இரண்டு துளையிடும் முறைகள் உள்ளன: இயந்திர துளையிடுதல் மற்றும் லேசர் துளையிடுதல்.
துளைகள் மூலம் இயந்திர துளையிடுதல் PCB துறையில் ஒரு முக்கியமான செயல்முறையாகும். துளைகள் வழியாக அல்லது துளைகள் வழியாக, உருளை திறப்புகள் முழுவதுமாக பலகை வழியாக கடந்து ஒரு பக்கத்தை மற்றொன்று இணைக்கின்றன. அவை கூறுகளை ஏற்றுவதற்கும் அடுக்குகளுக்கு இடையில் மின்சுற்றுகளை இணைப்பதற்கும் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. துளைகள் மூலம் இயந்திர துளையிடுதல் என்பது, இந்த திறப்புகளை துல்லியமாகவும் துல்லியமாகவும் உருவாக்க, ட்ரில்ஸ், ரீமர்கள் மற்றும் கவுண்டர்சிங்க் போன்ற சிறப்புக் கருவிகளைப் பயன்படுத்துகிறது. வடிவமைப்பு மற்றும் உற்பத்தித் தேவைகளின் சிக்கலான தன்மையைப் பொறுத்து இந்த செயல்முறை கைமுறையாக அல்லது தானியங்கி இயந்திரங்கள் மூலம் செய்யப்படலாம். இயந்திர துளையிடுதலின் தரம் நேரடியாக தயாரிப்பு செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை பாதிக்கிறது, எனவே இந்த நடவடிக்கை ஒவ்வொரு முறையும் சரியாக செய்யப்பட வேண்டும். இயந்திர துளையிடல் மூலம் உயர் தரத்தை பராமரிப்பதன் மூலம், திறமையான மின் இணைப்புகளை உறுதி செய்வதற்காக துளைகள் மூலம் நம்பகமான மற்றும் துல்லியமாக செய்ய முடியும்.
லேசர் துளையிடுதல்
துளைகள் மூலம் இயந்திர துளையிடுதல் PCB துறையில் ஒரு முக்கியமான செயல்முறையாகும். துளைகள் வழியாக அல்லது துளைகள் வழியாக, உருளை திறப்புகள் முழுவதுமாக பலகை வழியாக கடந்து ஒரு பக்கத்தை மற்றொன்று இணைக்கின்றன. அவை கூறுகளை ஏற்றுவதற்கும் அடுக்குகளுக்கு இடையில் மின்சுற்றுகளை இணைப்பதற்கும் பயன்படுத்தப்படுகின்றன. துளைகள் மூலம் இயந்திர துளையிடுதல் என்பது, இந்த திறப்புகளை துல்லியமாகவும் துல்லியமாகவும் உருவாக்க, ட்ரில்ஸ், ரீமர்கள் மற்றும் கவுண்டர்சிங்க் போன்ற சிறப்புக் கருவிகளைப் பயன்படுத்துகிறது. வடிவமைப்பு மற்றும் உற்பத்தித் தேவைகளின் சிக்கலான தன்மையைப் பொறுத்து இந்த செயல்முறை கைமுறையாக அல்லது தானியங்கி இயந்திரங்கள் மூலம் செய்யப்படலாம். இயந்திர துளையிடுதலின் தரம் நேரடியாக தயாரிப்பு செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை பாதிக்கிறது, எனவே இந்த நடவடிக்கை ஒவ்வொரு முறையும் சரியாக செய்யப்பட வேண்டும். இயந்திர துளையிடல் மூலம் உயர் தரத்தை பராமரிப்பதன் மூலம், திறமையான மின் இணைப்புகளை உறுதி செய்வதற்காக துளைகள் மூலம் நம்பகமான மற்றும் துல்லியமாக செய்ய முடியும்.
வடிவமைப்பு மூலம் PCB க்கான முன்னெச்சரிக்கைகள்
வயாஸ் கூறுகள் அல்லது பிற வழியாக மிக நெருக்கமாக இல்லை என்பதை உறுதிப்படுத்தவும்.
Vias ஒரு PCB வடிவமைப்பின் இன்றியமையாத பகுதியாகும், மேலும் அவை மற்ற கூறுகள் அல்லது வழியாக எந்த குறுக்கீட்டையும் ஏற்படுத்தாது என்பதை உறுதிப்படுத்த கவனமாக வைக்கப்பட வேண்டும். வயாஸ் மிக நெருக்கமாக இருக்கும்போது, குறுகிய சுற்றுக்கு ஆபத்து உள்ளது, இது PCB மற்றும் அனைத்து இணைக்கப்பட்ட கூறுகளையும் கடுமையாக சேதப்படுத்தும். Viasion இன் அனுபவத்தின்படி, இந்த ஆபத்தைக் குறைக்க, வயாஸ்கள் கூறுகளிலிருந்து குறைந்தபட்சம் 0.1 அங்குலங்கள் தொலைவில் வைக்கப்பட வேண்டும், மேலும் வியாஸ்கள் ஒன்றோடொன்று 0.05 அங்குலங்களுக்கு அருகில் வைக்கப்படக்கூடாது.
அண்டை அடுக்குகளில் தடயங்கள் அல்லது பேட்களுடன் வயாஸ் ஒன்றுடன் ஒன்று சேராமல் பார்த்துக் கொள்ளுங்கள்.
சர்க்யூட் போர்டுக்கான வியாஸை வடிவமைக்கும் போது, மற்ற அடுக்குகளில் உள்ள எந்த தடயங்களுடனும் அல்லது பேட்களுடனும் வயாஸ் ஒன்றுடன் ஒன்று சேராமல் இருப்பதை உறுதி செய்வது அவசியம். ஏனென்றால், வயாஸ் மின்சார ஷார்ட்களை ஏற்படுத்தலாம், இது கணினி செயலிழப்பு மற்றும் தோல்விக்கு வழிவகுக்கும். எங்கள் பொறியாளர்கள் பரிந்துரைப்பது போல, இந்த ஆபத்தைத் தவிர்க்க, அருகிலுள்ள தடயங்கள் அல்லது பேட்கள் இல்லாத பகுதிகளில் மூலோபாய ரீதியாக வயாக்கள் வைக்கப்பட வேண்டும். கூடுதலாக, இது பிசிபியில் உள்ள பிற உறுப்புகளுடன் வயாஸ் குறுக்கிடாமல் இருப்பதை உறுதி செய்யும்.
வயாஸை வடிவமைக்கும்போது தற்போதைய மற்றும் வெப்பநிலை மதிப்பீடுகளை கணக்கில் எடுத்துக் கொள்ளுங்கள்.
தற்போதைய சுமந்து செல்லும் திறனுக்காக வியாக்கள் நல்ல செப்பு முலாம் பூசப்பட்டிருப்பதை உறுதி செய்யவும்.
வழித்தடத்தின் லேஸ்மென்ட் கவனமாக பரிசீலிக்கப்பட வேண்டும்.
அளவுகள் மற்றும் வகைகள் மூலம் தேர்ந்தெடுக்கும் முன் வடிவமைப்பு தேவைகளை புரிந்து கொள்ளுங்கள்.
போர்டு விளிம்புகளில் இருந்து குறைந்தபட்சம் 0.3மிமீ தொலைவில் குறிப்பிடப்படாத வரை எப்போதும் வைஸ் வைக்கவும்.
வயாக்கள் ஒன்றுக்கொன்று மிக நெருக்கமாக வைக்கப்பட்டால், அது துளையிடும் போது அல்லது வழித்தடப்படும் போது அது பலகையை சேதப்படுத்தும்.
வடிவமைப்பின் போது வயாஸின் விகிதத்தைக் கருத்தில் கொள்வது அவசியம், ஏனெனில் அதிக விகிதத்துடன் கூடிய வயாக்கள் சமிக்ஞை ஒருமைப்பாடு மற்றும் வெப்பச் சிதறலைப் பாதிக்கலாம்.
வடிவமைப்பு விதிகளின்படி மற்ற வயாக்கள், கூறுகள் மற்றும் பலகை விளிம்புகளுக்கு போதுமான அனுமதிகள் உள்ளதா என்பதை உறுதிப்படுத்தவும்.
வயாக்கள் ஜோடிகளாக அல்லது அதிக குறிப்பிடத்தக்க எண்ணிக்கையில் வைக்கப்படும் போது, உகந்த செயல்திறனுக்காக அவற்றை சமமாக பரப்புவது முக்கியம்.
ஒரு கூறுகளின் உடலுக்கு மிக அருகில் இருக்கும் வயாஸைக் கவனத்தில் கொள்ளுங்கள், ஏனெனில் இது கடந்து செல்லும் சமிக்ஞைகளில் குறுக்கீடு ஏற்படலாம்.
விமானங்களுக்கு அருகில் உள்ள வழிகளைக் கருத்தில் கொள்வது.
சிக்னல் மற்றும் சக்தி இரைச்சலைக் குறைக்க அவை கவனமாக வைக்கப்பட வேண்டும்.
சாத்தியமான இடங்களில் சிக்னல்களின் அதே அடுக்கில் வியாஸை வைப்பதைக் கவனியுங்கள், இது வயாஸ் செலவைக் குறைத்து செயல்திறனை மேம்படுத்துகிறது.
வடிவமைப்பின் சிக்கலான தன்மை மற்றும் செலவுகளைக் குறைக்க வியாஸ் எண்ணிக்கையைக் குறைக்கவும்.
துளை வழியாக PCB இன் இயந்திர பண்புகள்
துளை விட்டம்
துளைகளின் விட்டம் பிளக்-இன் கூறு பின்னின் விட்டத்தை விட அதிகமாக இருக்க வேண்டும் மற்றும் சில விளிம்புகளை வைத்திருக்க வேண்டும். துளைகள் வழியாக வயரிங் அடையக்கூடிய குறைந்தபட்ச விட்டம் துளையிடுதல் மற்றும் மின்முலாம் தொழில்நுட்பத்தால் வரையறுக்கப்படுகிறது. துளை விட்டம் சிறியது, PCB இல் சிறிய இடம், சிறிய ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவு, மற்றும் சிறந்த அதிர்வெண் செயல்திறன், ஆனால் செலவு அதிகமாக இருக்கும்.
துளை வழியாக திண்டு
துளையின் மின்முலாம் பூசப்பட்ட உள் அடுக்குக்கும் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டின் மேற்பரப்பில் (அல்லது உள்ளே) உள்ள வயரிங் ஆகியவற்றிற்கும் இடையே உள்ள மின் இணைப்பை திண்டு உணர்த்துகிறது.
துளை வழியாக கொள்ளளவு
ach மூலம் துளை தரையில் ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவு உள்ளது. துளை வழியாக ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவு டிஜிட்டல் சிக்னலின் உயரும் விளிம்பை மெதுவாக்கும் அல்லது மோசமடையச் செய்யும், இது உயர் அதிர்வெண் சமிக்ஞை பரிமாற்றத்திற்கு சாதகமற்றது. இது துளை வழியாக ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவின் முக்கிய பாதகமான விளைவு ஆகும். இருப்பினும், சாதாரண சூழ்நிலைகளில், துளை வழியாக ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவின் தாக்கம் மிகமிகச் சிறியது மற்றும் மிகக் குறைவாக இருக்கலாம் - துளையின் சிறிய விட்டம், ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவு சிறியது.
துளை வழியாக தூண்டல்
துளைகள் மூலம் மின்சார கூறுகளை இணைக்க PCB களில் பொதுவாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது, ஆனால் அவை எதிர்பாராத பக்க விளைவையும் ஏற்படுத்தும்: தூண்டல்.
தூண்டல் என்பது துளைகள் வழியாக மின்சாரம் பாய்ந்து காந்தப்புலத்தைத் தூண்டும்போது ஏற்படும் ஒரு பண்பு. இந்த காந்தப்புலம் மற்ற துளை இணைப்புகளுடன் குறுக்கிடலாம், இதன் விளைவாக சமிக்ஞை இழப்பு அல்லது சிதைவு ஏற்படலாம். இந்த விளைவுகளை நாங்கள் குறைக்க விரும்பினால், தூண்டல் எவ்வாறு செயல்படுகிறது மற்றும் உங்கள் PCB களில் அதன் தாக்கத்தை குறைக்க நீங்கள் என்ன வடிவமைப்பு படிகளை எடுக்கலாம் என்பதைப் புரிந்துகொள்வது முக்கியம்.
துளைகளின் விட்டம் பிளக்-இன் கூறு பின்னின் விட்டத்தை விட அதிகமாக இருக்க வேண்டும் மற்றும் சில விளிம்புகளை வைத்திருக்க வேண்டும். துளைகள் வழியாக வயரிங் அடையக்கூடிய குறைந்தபட்ச விட்டம் துளையிடுதல் மற்றும் மின்முலாம் தொழில்நுட்பத்தால் வரையறுக்கப்படுகிறது. துளை விட்டம் சிறியது, PCB இல் சிறிய இடம், சிறிய ஒட்டுண்ணி கொள்ளளவு, மற்றும் சிறந்த அதிர்வெண் செயல்திறன், ஆனால் செலவு அதிகமாக இருக்கும்.
பிசிபி வழிகள் ஏன் இணைக்கப்பட வேண்டும்?
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd ஆல் சுருக்கமாக, PCB வயாஸ்கள் இணைக்கப்பட வேண்டிய சில காரணங்கள் இங்கே:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
PCB வயாக்கள் கூறுகளை ஏற்றுவதற்கும் வெவ்வேறு PCB அடுக்குகளை இணைப்பதற்கும் ஒரு இயற்பியல் இணைப்பை வழங்குகின்றன, இதனால் பலகை அதன் நோக்கம் கொண்ட செயல்பாட்டை திறம்பட செயல்படுத்த உதவுகிறது. PCB இன் வெப்ப செயல்திறனை மேம்படுத்தவும் சமிக்ஞை இழப்பைக் குறைக்கவும் PCB வழியாகவும் பயன்படுத்தப்படுகிறது. PCB வழியாக ஒரு PCB லேயரில் இருந்து மற்றொன்றுக்கு மின்சாரம் கடத்தப்படுவதால், PCBயின் வெவ்வேறு அடுக்குகளுக்கு இடையேயான தொடர்பை உறுதிசெய்ய அவை இணைக்கப்பட வேண்டும்.கடைசியாக, PCBயில் வெளிப்படும் மற்ற கூறுகளுடன் தொடர்பைத் தவிர்ப்பதன் மூலம் குறுகிய சுற்றுகளைத் தடுக்க PCB வழியாக உதவுகிறது.எனவே, பிசிபியில் ஏதேனும் மின் கோளாறுகள் அல்லது சேதம் ஏற்படாமல் இருக்க PCB வியாஸ்கள் இணைக்கப்பட வேண்டும்.
சுருக்கம்
சுருக்கமாக, பிசிபி வயாஸ் என்பது பிசிபிகளின் இன்றியமையாத பகுதிகள், அவை அடுக்குகளுக்கு இடையில் சிக்னல்களை திறம்பட வழிநடத்தவும் வெவ்வேறு பலகை கூறுகளை இணைக்கவும் அனுமதிக்கிறது. அவற்றின் பல்வேறு வகைகள் மற்றும் நோக்கங்களைப் புரிந்துகொள்வதன் மூலம், உங்கள் PCB வடிவமைப்பு செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மைக்கு உகந்ததாக இருப்பதை உறுதிசெய்யலாம்.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. விரிவான PCB உற்பத்தி, பாகங்கள் ஆதாரம், PCB அசெம்பிளி மற்றும் மின்னணு உற்பத்தி சேவைகளை வழங்குகிறது. 20 ஆண்டுகளுக்கும் மேலான அனுபவத்துடன், 6,000 க்கும் மேற்பட்ட உலகளாவிய வாடிக்கையாளர்களுக்கு போட்டி விலையில் உயர்தர PCBA தீர்வுகளை நாங்கள் தொடர்ந்து வழங்கியுள்ளோம். எங்கள் நிறுவனம் பல்வேறு தொழில்துறை சான்றிதழ்கள் மற்றும் UL ஒப்புதல்களுடன் சான்றளிக்கப்பட்டுள்ளது. எங்கள் தயாரிப்புகள் அனைத்தும் 100% E-டெஸ்டிங், AOI மற்றும் X-RAY ஆய்வுகளுக்கு உட்பட்டு, மிக உயர்ந்த தொழில்துறை தரத்தை சந்திக்கின்றன. ஒவ்வொரு PCB சட்டசபை திட்டத்திலும் விதிவிலக்கான தரம் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை வழங்க நாங்கள் கடமைப்பட்டுள்ளோம்.
பிசிபி லேசர் டிரில்லிங் பிசிபி மெக்கானிக்கல் டிரில்லிங்
PCBs PCB துளையிடுதலுக்கான லேசர் துளையிடுதல்
PCB களுக்கான PCB லேசர் துளை துளையிடல் இயந்திர துளையிடுதல்
பிசிபி மைக்ரோவியா லேசர் டிரில்லிங் பிசிபி ஹோல் டிரில்லிங்
PCB லேசர் துளையிடல் தொழில்நுட்பம் PCB துளையிடல் செயல்முறை
துளையிடல் செயல்முறை அறிமுகம்:
1. பின்னிங், டிரில்லிங் மற்றும் ஹோல் ரீடிங்
குறிக்கோள்:வெவ்வேறு அடுக்குகளுக்கு இடையே மின் இணைப்புகளை நிறுவ PCB மேற்பரப்பில் துளைகளை துளைக்க.
துளையிடுவதற்கு மேல் ஊசிகளையும், துளை வாசிப்புக்கு கீழ் ஊசிகளையும் பயன்படுத்துவதன் மூலம், அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டில் (பிசிபி) இன்டர்லேயர் சர்க்யூட் இணைப்புகளை எளிதாக்கும் வயாஸ் உருவாக்கத்தை இந்த செயல்முறை உறுதி செய்கிறது.
CNC துளையிடுதல்:
குறிக்கோள்:வெவ்வேறு அடுக்குகளுக்கு இடையே மின் இணைப்புகளை நிறுவ PCB மேற்பரப்பில் துளைகளை துளைக்க.
முக்கிய பொருட்கள்:
டிரில் பிட்கள்:டங்ஸ்டன் கார்பைடு, கோபால்ட் மற்றும் ஆர்கானிக் பசைகள் ஆகியவற்றால் ஆனது.
கவர் தட்டு:முதன்மையாக அலுமினியம், டிரில் பிட் பொருத்துதல், வெப்பச் சிதறல், பர்ர்களைக் குறைத்தல் மற்றும் செயல்பாட்டின் போது அழுத்தம் கால் சேதத்தைத் தடுக்கும்.
பின் தட்டு:முக்கியமாக ஒரு கூட்டுப் பலகை, துளையிடும் இயந்திர அட்டவணையைப் பாதுகாக்கவும், வெளியேறும் பர்ர்களைத் தடுக்கவும், துரப்பண பிட் வெப்பநிலையைக் குறைக்கவும், துரப்பண பிட் புல்லாங்குழல்களிலிருந்து பிசின் எச்சத்தை சுத்தம் செய்யவும் பயன்படுத்தப்படுகிறது.
உயர் துல்லியமான CNC துளையிடுதலை மேம்படுத்துவதன் மூலம், அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டுகளில் (PCBகள்) துல்லியமான மற்றும் நம்பகமான இன்டர்லேயர் இணைப்புகளை இந்த செயல்முறை உறுதி செய்கிறது.
துளை ஆய்வு:
குறிக்கோள்:துளையிடல் செயல்முறைக்குப் பிறகு அதிகப்படியான துளையிடுதல், துளையிடுதல், தடுக்கப்பட்ட துளைகள், பெரிதாக்கப்பட்ட துளைகள் அல்லது குறைவான துளைகள் போன்ற அசாதாரணங்கள் எதுவும் இல்லை என்பதை உறுதிப்படுத்தவும்.
முழுமையான துளை ஆய்வுகளை மேற்கொள்வதன் மூலம், அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டின் (பிசிபி) மின் செயல்திறன் மற்றும் நம்பகத்தன்மையை உறுதிசெய்து, ஒவ்வொன்றின் தரம் மற்றும் நிலைத்தன்மையை நாங்கள் உத்தரவாதம் செய்கிறோம்.