จะแยกความแตกต่างระหว่างรูทะลุ, ตาบอดผ่านและฝังผ่านใน PCB ได้อย่างไร?
ในขั้นตอนการออกแบบและการผลิต PCB เรามักจะใช้รูทะลุ ตาบอด/ฝังผ่าน เพื่อตอบสนองความต้องการด้านการออกแบบและข้อกำหนดด้านประสิทธิภาพ แล้วความแตกต่างระหว่างพวกเขาคืออะไร?
1.ผ่านรู
รูทะลุเป็นรูประเภทที่ค่อนข้างง่ายและพบได้ทั่วไปใน PCB มันถูกสร้างขึ้นโดยการเจาะรูใน PCB (ชั้นบนสุดถึงชั้นล่างสุด) และเติมด้วยวัสดุที่เป็นสื่อกระแสไฟฟ้า (เช่น ทองแดง) มักใช้ในการเชื่อมต่อวงจรที่ชั้นต่างๆ เพื่อให้การเชื่อมต่อทางไฟฟ้าและการรองรับทางกล
ต้นทุนของรูทะลุค่อนข้างถูก แต่สำหรับการออกแบบแผงวงจร HDI ความหนาแน่นสูง เนื่องจากพื้นที่ของแผงวงจรมีค่ามาก การออกแบบรูทะลุจึงค่อนข้างสิ้นเปลือง
2. ตาบอดผ่าน
Blind via นั้นคล้ายกับทะลุรู แต่ blind via จะผ่าน PCB เพียงบางส่วนเท่านั้น มันนำชั้นบนสุดไปด้านในโดยไม่เจาะ PCB มักใช้เชื่อมต่อวงจรระหว่างพื้นผิวและชั้นใน เหมาะมากสำหรับ PCB หลายชั้นที่มีพื้นที่จำกัด กระบวนการผลิต blind via ค่อนข้างซับซ้อน การไม่ใส่ใจกับความลึกของการเจาะอาจทำให้เกิดปัญหาในการชุบด้วยไฟฟ้าในรูได้ง่าย ดังนั้นชั้นวงจรที่ต้องเชื่อมต่อสามารถเจาะก่อนได้เมื่อแยกชั้นวงจรออกจากกัน จากนั้นจึงเชื่อมทั้งหมดเข้าด้วยกัน อย่างไรก็ตาม การใช้วิธีนี้จำเป็นต้องมีอุปกรณ์กำหนดตำแหน่งและการจัดตำแหน่งที่แม่นยำ ดังนั้น blind via จึงมีราคาแพงกว่าทะลุรู
3.ฝังทาง
จุดแวะฝังจะถูกซ่อนไว้ในแต่ละชั้นของ PCB และเชื่อมต่อชั้นในของ PCB อย่างน้อย 2 ชั้นขึ้นไป ไม่สามารถมองเห็นได้จากพื้นผิวและชั้นล่าง โดยปกติจะเหมาะสำหรับแผงวงจร HDI ความหนาแน่นสูงเพื่อเพิ่มพื้นที่ใช้สอยของชั้นวงจรอื่นๆ สำหรับการผลิตจุดผ่านฝัง การดำเนินการเจาะสามารถทำได้เฉพาะในชั้นวงจรแต่ละชั้นก่อนเท่านั้น ชั้นในจะถูกเชื่อมติดบางส่วนก่อน จากนั้นจึงชุบด้วยไฟฟ้า จากนั้นจึงติดกาวทั้งหมด เนื่องจากขั้นตอนการดำเนินงานลำบากกว่าแบบเดิมทั้งแบบเจาะรูและแบบตาบอด ทำให้ราคาจึงแพงกว่า
เคล็ดลับ:
ราคา: ผ่านรู ＜ตาบอดผ่าน ＜ฝังผ่าน
การใช้พื้นที่: ผ่านรู ＜ ตาบอดผ่าน ＜ ฝังผ่าน
ความยากในการดำเนินงาน: ผ่านรู ＜ตาบอดผ่าน ＜ฝังผ่าน
Richpcba ให้บริการลูกค้าด้วยบริการ PCB + SMT แบบครบวงจรด้วย "ราคาที่ดีเยี่ยม คุณภาพสูง และการจัดส่งที่รวดเร็ว" การสุ่มตัวอย่างที่ครอบคลุม + การผลิตจำนวนมาก และแก้ไขข้อกำหนดการปรับแต่ง PCBA แบบครบวงจรของลูกค้า ผลิตภัณฑ์ดังกล่าวมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในด้านปัญญาประดิษฐ์ เครื่องมือวัด อุปกรณ์สื่อสาร การจัดเก็บพลังงานไฟฟ้าโซลาร์เซลล์ อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ และสาขาอื่นๆ
