0102030405
Bu abzas
PCB-de näme bolýar?
2024-07-25 21:51:41
PCB-de näme bolýar?
Vias PCB önümçiliginde iň köp ýaýran deşiklerdir. Bir toruň dürli gatlaklaryny birleşdirýärler, ýöne adatça lehim komponentleri üçin ulanylmaýarlar. Wialary üç görnüşe bölmek bolar: deşikler, kör wialar we jaýlanan wialar arkaly. Bu üç wia üçin jikme-jiklikler aşakdaky ýaly:
PCB dizaýnynda we önümçiliginde kör wialaryň roly
Kör vias
Kör vias, PCB-iň bir gatyny tutuş tagtadan geçmän birleşdirýän kiçijik deşiklerdir. Bu dizaýnerlere adaty usullara garanyňda çylşyrymly we dykyz gaplanan PCB-leri has netijeli we ygtybarly döretmäge mümkinçilik berýär. Dizaýnerler kör wialary ulanyp, bir tagtada birnäçe derejäni gurup, komponent çykdajylaryny azaldyp, önümçilik wagtyny çaltlaşdyryp bilerler. Şeýle-de bolsa, körüň çuňlugy, adatça, onuň duralgasyna görä belli bir gatnaşygyndan ýokary bolmaly däldir. Şonuň üçin buraw çuňlugyna (Z-ok) takyk gözegçilik etmek möhümdir. Dolandyryşyň nädogry bolmagy elektroplatasiýa prosesinde kynçylyklara sebäp bolup biler.
Kör wialary döretmegiň başga bir usuly, her bir aýratyn gatlakda zerur deşikleri birleşdirmezden ozal burawlamagy öz içine alýar. Mysal üçin, L1-den L4-e çenli kör gerek bolsa, ilki L1 we L2 deşikleri burawlap bilersiňiz, L3 we L4-de bolsa, dört gatyň hemmesini bilelikde laminasiýa edip bilersiňiz. Bu usul ýokary takyk ýerleşdiriş we deňleşdiriş enjamlaryny talap edýär. Iki usul hem PCB-iň işleýşini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin önümçilik prosesinde takyklygyň ähmiýetini görkezýär.
Jynaza
Näme jaýlanýar?
Mikro bilen gömüleniň arasynda näme tapawut bar?
Jaýlanan vias, PCB dizaýnynyň möhüm gatlaklary bolup, içki gatlak zynjyrlaryny daşarky gatlaklara uzatman birleşdirýär, daşardan görünmeýär. Bu wialar içerki signal baglanyşyklary üçin zerurdyr. PCB pudagynyň hünärmenleri köplenç "Gömülen vias signal päsgelçiliginiň ähtimallygyny peseldýär, elektrik geçirijisiniň häsiýetli päsgelçilikleriniň dowamlylygyny saklaýar we sim giňişligini tygşytlaýar" -diýýärler. Bu olary ýokary dykyzlykly we ýokary tizlikli PCB-ler üçin ideal edýär.
Gömülen vias laminasiýadan soň burawlanyp bilmeýändigi sebäpli, buraw laminasiýa edilmezden ozal aýratyn gatlaklarda geçirilmelidir. Bu proses deşikler we kör wialar bilen deňeşdirilende has köp wagt talap edýär we has köp çykdajylara sebäp bolýar. Muňa garamazdan, gömülen wialar esasan ýokary dykyzlykly PCB-lerde beýleki zynjyr gatlaklary üçin ulanylýan giňişligi köpeltmek üçin ulanylýar we şeýlelik bilen PCB-iň umumy öndürijiligini we ygtybarlylygyny ýokarlandyrýar.
Deşikleriň üsti bilen
Deşikleriň üsti bilen ähli gatlaklary ýokarky gatlak we aşaky gatlak arkaly birikdirmek üçin ulanylýar. Deşikleriň içindäki mis örtügi içerki baglanyşykda ýa-da komponent ýerleşdiriji deşik hökmünde ulanylyp bilner. Deşikleriň maksady, elektrik simleriniň ýa-da beýleki bölekleriň üstünden geçmegine rugsat bermekdir. Deşikleriň üsti bilen, birikdirilen nokady talap edýän çap edilen platalarda, simlerde ýa-da şuňa meňzeş substratlarda elektrik birikmelerini gurmak we üpjün etmek üçin serişdeleri üpjün edýär. Şeýle hem, mebel, tekje we lukmançylyk enjamlary ýaly senagat önümlerinde labyr we berkidiji hökmünde ulanylýar. Mundan başga-da, deşikleriň üsti bilen enjamlarda ýa-da gurluş elementlerinde ýüplükli çybyklar üçin giriş mümkinçiligi bolup biler. Mundan başga-da, deşiklerden dakmak prosesi zerurdyr. Deşik deşmek üçin aşakdaky talaplary jemleýär.
* Plazmany arassalamak usuly bilen deşikleri arassalaň.
* Deşikden hapa, hapa we tozan ýokdugyna göz ýetiriň.
* Deşikleriň üsti bilen dakyň, wilka enjamyna laýyk gelýändigini anyklaň
* Deşikleri doldurmak üçin laýyk doldurgyç materialyny saýlaň: silikon çorbasy, epoksi putty, köpük ýa-da poliuretan ýelimi.
* Çukuryň içine dakýan enjamy salyň we basyň.
* Basyşy goýbermezden ozal azyndan 10 minutlap saklaň.
* Artykmaç doldurgyç materiallaryny deşikleriň töwereginden süpüriň.
* Deşiklerden syzmakdan ýa-da zeper ýetmezlikden wagtal-wagtal barlaň.
* Dürli ululykdaky deşiklerden zerur bolanda prosesi gaýtalaň.
Esasy ulanmak elektrik birikmesi. Ululygy lehim komponentleri üçin ulanylýan beýleki deşiklerden has kiçi. Lehim komponentleri üçin ulanylýan deşikler has uly bolar. PCB önümçilik tehnologiýasynda burawlamak düýpli prosesdir we bu barada biperwaý bolup bolmaz. Zynjyr tagtasy mis bilen örtülen plastinkadaky deşiklerden zerur burawlamazdan elektrik birikmesini we kesgitli enjam funksiýalaryny üpjün edip bilmez. Nädogry buraw işleri deşikleriň üstünden haýsydyr bir kynçylyk döredýän bolsa, önümiň ulanylmagyna täsir edip biler ýa-da tutuş tagtasy ýok ediler, şonuň üçin buraw işleri gaty möhümdir.
Buraw buraw usullary
Esasan iki sany buraw usuly bar: mehaniki buraw we lazer burawlamak.
Deşiklerden mehaniki burawlamak PCB pudagynda möhüm prosesdir. Deşikleriň ýa-da deşikleriň üsti bilen tutuşlygyna tagtadan geçýän we bir tarapyny beýleki tarapa birleşdirýän silindr görnüşli açyklyklar bar. Komponentleri oturtmak we gatlaklaryň arasynda elektrik zynjyrlaryny birikdirmek üçin ulanylýar. Deşikleriň üsti bilen mehaniki burawlamak, bu açyklyklary takyklyk we takyklyk bilen döretmek üçin burawlar, reamerler we hasaplaýjy enjamlar ýaly ýöriteleşdirilen gurallary ulanmagy öz içine alýar. Bu amal dizaýnyň çylşyrymlylygyna we önümçilik talaplaryna baglylykda el bilen ýa-da awtomatlaşdyrylan maşynlar arkaly amala aşyrylyp bilner. Mehaniki burawlamanyň hili önümiň öndürijiligine we ygtybarlylygyna gönüden-göni täsir edýär, şonuň üçin bu ädim her gezek dogry ýerine ýetirilmelidir. Mehaniki burawlamak arkaly ýokary standartlary saklamak bilen, deşikleriň üsti bilen netijeli elektrik birikmelerini üpjün etmek üçin ygtybarly we takyk edilip bilner.
Lazer burawlamak
Deşiklerden mehaniki burawlamak PCB pudagynda möhüm prosesdir. Deşikleriň ýa-da deşikleriň üsti bilen tutuşlygyna tagtadan geçýän we bir tarapyny beýleki tarapa birleşdirýän silindr görnüşli açyklyklar bar. Komponentleri oturtmak we gatlaklaryň arasynda elektrik zynjyrlaryny birikdirmek üçin ulanylýar. Deşikleriň üsti bilen mehaniki burawlamak, bu açyklyklary takyklyk we takyklyk bilen döretmek üçin burawlar, reamerler we hasaplaýjy enjamlar ýaly ýöriteleşdirilen gurallary ulanmagy öz içine alýar. Bu amal dizaýnyň çylşyrymlylygyna we önümçilik talaplaryna baglylykda el bilen ýa-da awtomatlaşdyrylan maşynlar arkaly amala aşyrylyp bilner. Mehaniki burawlamanyň hili önümiň öndürijiligine we ygtybarlylygyna gönüden-göni täsir edýär, şonuň üçin bu ädim her gezek dogry ýerine ýetirilmelidir. Mehaniki burawlamak arkaly ýokary standartlary saklamak bilen, deşikleriň üsti bilen netijeli elektrik birikmelerini üpjün etmek üçin ygtybarly we takyk edilip bilner.
Dizaýn arkaly PCB üçin seresaplyklar
Wialaryň komponentlere ýa-da beýleki wialara gaty ýakyn däldigine göz ýetiriň.
Viaslar PCB dizaýnynyň möhüm bölegi bolup, beýleki komponentlere ýa-da viaslara hiç hili päsgelçilik döretmezligi üçin seresaplylyk bilen ýerleşdirilmelidir. Wialar gaty ýakyn bolsa, PCB we ähli birikdirilen böleklere agyr zeper ýetirip biljek gysga utgaşma howpy bar. Viasionyň tejribesine görä, bu töwekgelçiligi azaltmak üçin komponentlerden azyndan 0,1 dýum uzaklykda, wialar biri-birine 0,05 dýuýmdan ýakyn ýerde goýulmaly däldir.
Wialaryň goňşy gatlaklardaky yzlar ýa-da ýassyklar bilen gabat gelmeýändigine göz ýetiriň.
Zynjyr tagtasy üçin dizaýn düzülende, wialaryň beýleki gatlaklardaky yzlar ýa-da ýassyklar bilen gabat gelmezligini üpjün etmek zerurdyr. Sebäbi vias elektrik şortlaryna sebäp bolup, ulgamyň näsazlygyna we näsazlygyna sebäp bolup biler. In engineenerlerimiziň belleýşi ýaly, bu töwekgelçilikden gaça durmak üçin vias ýanaşyk yzlary ýa-da ýassyklary bolmadyk ýerlerde strategiki taýdan ýerleşdirilmelidir. Mundan başga-da, wialaryň PCB-däki beýleki elementlere päsgel bermezligini üpjün eder.
Wialar düzülende häzirki we temperatura derejelerini göz öňünde tutuň.
Wialaryň häzirki göterijilik ukyby üçin gowy mis örtügine göz ýetiriň.
marşrutlaşdyrmagyň kyn ýa-da mümkin bolmadyk ýerlerinden gaça durmak bilen, dykyzlyklary dykgat bilen gözden geçirmeli.
Ululyklary we görnüşleri saýlamazdan ozal dizaýn talaplaryna düşüniň.
Başga görkezilmedik bolsa, elmydama tagtanyň gyralaryndan azyndan 0,3 mm ýerleşdiriň.
Eger vias biri-birine gaty ýakyn ýerleşdirilen bolsa, burawlananda ýa-da ugrukdyrylanda tagta zeper ýetirip biler.
Dizaýn wagtynda wialaryň aspekt gatnaşygyny göz öňünde tutmak möhümdir, sebäbi ýokary derejeli gatnaşygy bolan wialar signalyň bitewiligine we ýylylygyň ýaýramagyna täsir edip biler.
Dizaýn düzgünlerine laýyklykda vias-yň beýleki wialara, komponentlere we tagta gyralaryna ýeterlik arassalama barlygyna göz ýetiriň.
Wialar jübütlere ýa-da has möhüm sanlara ýerleşdirilende, optimal öndürijilik üçin olary deň derejede ýaýratmak möhümdir.
Bir komponentiň bedenine gaty ýakyn bolup biläýjek wialary ýadyňyzdan çykarmaň, sebäbi bu geçýän signallara päsgelçilik döredip biler.
Uçarlaryň ýanyndaky wialary göz öňünde tutmak.
Signal we güýç sesini azaltmak üçin olary seresaplylyk bilen ýerleşdirmeli.
Wialary mümkin boldugyça signallar bilen bir gatlakda goýmagy göz öňünde tutuň, sebäbi bu wia çykdajylaryny azaldýar we öndürijiligini ýokarlandyrýar.
Dizaýn çylşyrymlylygyny we çykdajylaryny azaltmak üçin vias sanyny azaldyň.
Deşik arkaly PCB-iň mehaniki aýratynlyklary
Deşikleriň diametri
Deşikleriň diametri, plug-in komponentiniň diametrinden ýokary bolmaly we birneme aralyk saklamaly. Simleriň deşiklerden ýetip biljek iň pes diametri buraw we elektroplatasiýa tehnologiýasy bilen çäklenýär. Deşikleriň diametri näçe kiçi bolsa, PCB-de boş ýer näçe az bolsa, parazit kuwwaty şonça-da pes we ýokary ýygylykly öndürijilik şonça gowy, ýöne çykdajy has ýokary bolar.
Deşik deşik
Panel, deşigiň elektroplatirlenýän içki gatlagy bilen çap edilen elektron tagtasynyň üstündäki (ýa-da içindäki) simleriň arasyndaky elektrik baglanyşygyna düşünýär.
Deşikden geçirijilik ukyby
deşigiň üsti bilen ýere parazit kuwwaty bar. Deşikli parazit kuwwaty, ýokary ýygylykly signal geçirmek üçin amatsyz sanly signalyň ýokarlanýan gyrasyny haýalladar ýa-da ýaramazlaşdyrar. Deşikli parazit kuwwatynyň esasy ýaramaz täsiri. Şeýle-de bolsa, adaty ýagdaýlarda deşikli parazit kuwwatynyň täsiri minutlyk bolup, ähmiýetsiz bolup biler - deşikden diametri näçe kiçi bolsa, parazit kuwwaty şonça-da azdyr.
Deşikden induksiýa
Deşikleriň üsti bilen elektrik komponentlerini birikdirmek üçin PCB-lerde köplenç ulanylýar, ýöne garaşylmadyk täsir edip biler: induksion.
Induksiýa, elektrik toguň üstünden akyp, magnit meýdanyna sebäp bolanda ýüze çykýan deşikleriň häsiýetidir. Bu magnit meýdany, beýleki deşik birikmelerine päsgelçilik döredip, signalyň ýitmegine ýa-da ýoýulmagyna sebäp bolup biler. Bu täsirleri azaltmak islesek, induksiýanyň nähili işleýändigini we PCB-leriňize täsirini azaltmak üçin haýsy dizaýn ädimlerini görüp biljekdigiňize düşünmek möhümdir.
Deşikleriň diametri, plug-in komponentiniň diametrinden ýokary bolmaly we birneme aralyk saklamaly. Simleriň deşiklerden ýetip biljek iň pes diametri buraw we elektroplatasiýa tehnologiýasy bilen çäklenýär. Deşikleriň diametri näçe kiçi bolsa, PCB-de boş ýer näçe az bolsa, parazit kuwwaty şonça-da pes we ýokary ýygylykly öndürijilik şonça gowy, ýöne çykdajy has ýokary bolar.
Näme üçin PCB vias dakylmaly?
Şençzheneniň “Full Full Joy Electronics Co., Ltd” tarapyndan jemlenen PCB vias-yň dakylmagynyň käbir sebäpleri:
Şençzhenen baý baý şatlyk elektronika kärhanasy Ltd
PCB vias komponentleri gurnamak we dürli PCB gatlaklaryny birikdirmek üçin fiziki baglanyşyk üpjün edýär, şeýlelik bilen tagta niýetlenen funksiýany netijeli ýerine ýetirmäge mümkinçilik berýär. PCB wialary PCB-iň ýylylyk öndürijiligini gowulandyrmak we signalyň ýitgisini azaltmak üçin hem ulanylýar. PCB vias bir PCB gatlagyndan beýlekisine elektrik geçirýänligi sebäpli, PCB-iň dürli gatlaklarynyň arasyndaky baglanyşygy üpjün etmek üçin birikdirilmeli. Iň soňunda PCB vias PCB-de ýüze çykan beýleki komponentler bilen aragatnaşyk saklamazdan gysga utgaşmalaryň öňüni almaga kömek edýär. Şonuň üçin, PCB wialary elektrik näsazlygynyň ýa-da PCB-e zeper ýetmeginiň öňüni almak üçin dakylmalydyr.
Gysgaça mazmun
Gysgaça aýdylanda, PCB vias PCB-leriň möhüm bölekleri bolup, signallary gatlaklaryň arasynda netijeli ugrukdyrmaga we dürli tagta elementlerini birleşdirmäge mümkinçilik berýär. Olaryň dürli görnüşlerine we maksatlaryna düşünmek bilen, PCB dizaýnyňyzyň öndürijiligi we ygtybarlylygy üçin optimallaşdyrylandygyna göz ýetirip bilersiňiz.
Şençzhenen Rui Zhi Sin Feng Elektronik Co., Ltd. PCB önümçiligini, komponentleri gözlemek, PCB ýygnamak we elektron önümçilik hyzmatlaryny hödürleýär. 20 ýyldan gowrak tejribe toplap, 6000-den gowrak global müşderä bäsdeşlik nyrhlarynda ýokary hilli PCBA çözgütlerini yzygiderli gowşurýarys. Biziň kompaniýamyz dürli pudak şahadatnamalary we UL tassyklamalary bilen kepillendirilýär. Productshli önümlerimiz iň ýokary pudak standartlaryna laýyk 100% E-synag, AOI we X-RAY barlaglaryndan geçýär. Her PCB gurnama taslamasynda ajaýyp hil we ygtybarlylygy üpjün etmegi maksat edinýäris.
PCB lazer burawlamak PCB mehaniki buraw
PCB PCB burawlamak üçin lazer burawlamak
PCB lazer deşik burawlaýyş mehaniki buraw
PCB Microvia lazer burawlamak PCB deşik burawlamak
PCB lazer buraw tehnologiýasy PCB buraw prosesi
Buraw işleri Giriş:
1. Gaýmak, burawlamak we deşik okamak
Maksady:Dürli gatlaklaryň arasynda elektrik baglanyşyk gurmak üçin PCB üstündäki deşikleri burawlamak.
Burawlamak üçin ýokarky gysgyçlary we deşikleri okamak üçin aşaky gysgyçlary ulanmak bilen, bu amal çap edilen tagtada (PCB) interýer aragatnaşygyny ýeňilleşdirýän wialaryň döredilmegini üpjün edýär.
CNC burawlamak:
Maksady:Dürli gatlaklaryň arasynda elektrik baglanyşyk gurmak üçin PCB üstündäki deşikleri burawlamak.
Esasy materiallar:
Buraw bölekleri:Volfram karbidinden, kobaltdan we organiki ýelimlerden ybarat.
Gapagy:Ilki bilen buraw burawlaryny ýerleşdirmek, ýylylygyň ýaýramagy, gabyklary azaltmak we iş wagtynda aýaklaryň basyşynyň öňüni almak üçin ulanylýar.
Yzky plastinka:Esasan, buraw maşynynyň stoluny goramak, çykmagyň öňüni almak, buraw bitiniň temperaturasyny peseltmek we buraw galyndylaryndan buraw galyndylaryny arassalamak üçin ulanylýan birleşdirilen tagta.
Cokary takyklykly CNC burawlamak arkaly, bu amal çap edilen platalarda (PCB) takyk we ygtybarly interýer birikmelerini üpjün edýär.
Deşik barlamak:
Maksady:Buraw işinden soň aşa burawlamak, burawlamak, petiklenen deşikler, ulaldylan deşikler ýa-da aşaky deşikler ýaly näsazlyklaryň bolmazlygyny üpjün etmek.
Çukurlary düýpli gözden geçirmek arkaly, çap edilen elektron tagtasynyň (PCB) elektrik öndürijiligini we ygtybarlylygyny üpjün edip, hersiniň hiline we yzygiderliligine kepil geçýäris.