Keramiki PCB-ler bilen adaty FR4 PCB-leriň arasyndaky tapawut
Bu meseläni ara alyp maslahatlaşmazdan ozal, ilki keramiki PCB-leriň we FR4 PCB-leriň nämedigine düşüneliň.
Keramiki aýlaw tagtasy, keramiki materiallar esasynda öndürilen, keramiki PCB (çap edilen elektron tagtasy) diýlip hem atlandyrylýan zynjyr tagtasynyň bir görnüşine degişlidir. Umumy aýna süýümli demir plastmassa (FR-4) substratlardan tapawutlylykda, keramiki zynjyr tagtalary has ýokary temperatura durnuklylygyny, has gowy mehaniki güýji, has gowy dielektrik häsiýetlerini we uzak ömrüni üpjün edip biljek keramiki substratlary ulanýar. Keramiki PCB-ler esasan LED yşyklandyryjylar, güýç güýçlendirijileri, ýarymgeçiriji lazerler, RF geçirijiler, datçikler we mikrotolkun enjamlary ýaly ýokary temperaturaly, ýokary ýygylykly we ýokary güýçli zynjyrlarda ulanylýar.
Zynjyr tagtasy, PCB ýa-da çap edilen elektron tagtasy diýlip hem bilinýän elektron bölekleri üçin esasy materialy aňladýar. Geçiriji däl substratlara metal zynjyr nagyşlaryny çap edip, soňra himiki poslama, elektrolitik mis we buraw ýaly prosesler arkaly geçiriji ýollary döredip, elektron böleklerini ýygnamak üçin daşaýjydyr.
Aşakda keramiki CCL bilen FR4 CCL arasyndaky tapawut, artykmaçlyklary we kemçilikleri bar.
| Aýratynlyklary | Keramiki CCL | FR4 CCL |
| Material komponentler | Keramika | Aýna süýümli güýçlendirilen epoksi rezin |
| Geçirijilik | N. | WE |
| Malylylyk geçirijiligi (W / mK) | 10-210 | 0.25-0.35 |
| Galyňlyk aralygy | 0,1-3mm | 0,1-5mm |
| Gaýtadan işlemek kynlygy | Beýik | Pes |
| Önüm bahasy | Beýik | Pes |
| Üstünlikleri | Gowy ýokary temperatura durnuklylygy, gowy dielektrik öndürijiligi, ýokary mehaniki güýji we uzak ömri | Adaty materiallar, pes önümçilik bahasy, aňsat gaýtadan işlemek, pes ýygylykly programmalar üçin amatly |
| Adetmezçilikleri | Manufacturingokary önümçilik bahasy, kyn gaýtadan işlemek, diňe ýokary ýygylykly ýa-da ýokary güýçli programmalar üçin amatly | Durnuksyz dielektrik hemişelik, uly temperatura üýtgeýär, pes mehaniki güýç we çyglylyga duýgurlyk |
| Amallar | Häzirki wagtda keramiki termiki CCL-leriň bäş görnüşi bar, şol sanda HTCC, LTCC, DBC, DPC, LAM we ş.m. | IC daşaýjy tagtasy, Rigid-Flex tagtasy, HDI tagtanyň üsti bilen gömülen / kör, bir taraply tagta, iki taraply tagta, köp gatly tagta |
Keramiki PCB
Dürli materiallaryň amaly meýdanlary:
Alumina keramiki (Al2O3): Güýçli elektron enjamlary üçin amatly izolýasiýa, ýokary temperatura durnuklylygy, gatylygy we mehaniki güýji bar.
Alýumin nitrit keramikasy (AlN): termokary ýylylyk geçirijiligi we gowy ýylylyk durnuklylygy bilen, ýokary güýçli elektron enjamlary we LED yşyklandyryş meýdanlary üçin amatly.
Zirkoniýa keramikasy (ZrO2): ýokary güýç, ýokary gatylyk we könelişme garşylygy bilen ýokary woltly elektrik enjamlary üçin amatly.
Dürli amallaryň amaly meýdanlary:
HTCC (Temokary Temperatura Co keramika atdy): Elektronika, aerokosmos, hemra aragatnaşygy, optiki aragatnaşyk, lukmançylyk enjamlary, awtoulag elektronikasy, nebithimiýa we beýleki pudaklar ýaly ýokary temperaturaly we ýokary güýçli programmalar üçin amatly. Önüm mysallaryna ýokary güýçli yşyklandyryjylar, güýç güýçlendirijiler, induktorlar, datçikler, energiýa saklaýjy kondensatorlar we ş.m.
LTCC (Pes Temperatura Co keramika atdy): RF, mikrotolkun, antenna, datçik, süzgüç, güýç bölüji we ş.m. ýaly mikrotolkun enjamlaryny öndürmek üçin amatly elektronika we beýleki ugurlar. Önüm mysallaryna mikrotolkun modullary, antenna modullary, basyş datçikleri, gaz datçikleri, tizlenme datçikleri, mikrotolkun süzgüçleri, güýç bölüjileri we ş.m.
DBC (Göni bag mis): Ajaýyp ýylylyk geçirijiligi we mehaniki güýji bilen ýokary güýçli ýarymgeçiriji enjamlaryň (IGBT, MOSFET, GaN, SiC we ş.m.) ýylylygyň ýaýramagy üçin amatly. Önüm mysallaryna güýç modullary, elektrik elektronikasy, elektrik ulagy dolandyryjylary we ş.m.
DPC (Göni plastinka mis köp gatlakly çap edilen aýlaw tagtasy): esasan ýokary intensiwlik, ýokary ýylylyk geçirijiligi we ýokary elektrik öndürijiligi aýratynlyklary bolan ýokary güýçli LED yşyklaryň ýylylyk ýaýramagy üçin ulanylýar. Önüm mysallaryna LED yşyklar, UV yşyklandyryjylar, COB yşyklandyryjylar we ş.m.
LAM (Gibrid keramiki metal laminat üçin lazer işjeňleşdirme metallizasiýasy): ýokary güýçli LED yşyklarda, elektrik modullarynda, elektrik ulaglarynda we beýleki meýdanlarda ýylylygyň ýaýramagy we elektrik öndürijiligini optimizasiýa üçin ulanylyp bilner. Önüm mysallaryna LED çyralary, güýç modullary, elektrik ulagy hereketlendirijileri we ş.m.
FR4 PCB
IC daşaýjy tagtalar, Rigid-Flex tagtalary we HDI kör / tagtalar arkaly gömülen dürli pudaklarda we önümlerde aşakdaky ýaly ulanylýan PCB görnüşleri ulanylýar:
IC daşaýjy tagtasy: Çip synamak we elektron enjamlarynda öndürmek üçin köplenç ulanylýan çap edilen elektron tagtasy. Adaty programmalar ýarymgeçiriji önümçiligi, elektron önümçiligi, howa giňişligi, harby we beýleki ugurlary öz içine alýar.
“Rigid-Flex” tagtasy: FPC-ni çeýe we berk zynjyr tagtalarynyň artykmaçlyklary bilen berk PCB bilen birleşdirýän birleşdirilen material tagtasy. Adaty programmalar sarp ediş elektronikasy, lukmançylyk enjamlary, awtoulag elektronikasy, howa we beýleki ugurlary öz içine alýar.
HDI kör / tagtanyň üsti bilen gömülýär: Has kiçi gaplamalara we has ýokary öndürijilige ýetmek üçin has ýokary dykyzlykly we kiçi dykyzlygy bolan ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk çap edilen tagtadyr. Adaty programmalar ykjam aragatnaşyk, kompýuterler, sarp ediş elektronikasy we beýleki ugurlary öz içine alýar.