Ano ang PCB Back Drilling?
Ang proseso ng PCB back drilling, na tinutukoy din bilang controlled depth drilling, ay nagsasangkot ng pag-alis ng stub sa multilayer PCB upang lumikha ng vias. Ang layunin ng back drilling ay upang mapadali ang daloy ng mga signal sa pagitan ng iba't ibang layer ng board nang walang interference mula sa mga hindi gustong stubs.
Para makapagbigay ng mas malinaw na paliwanag sa proseso ng back drilling, isaalang-alang natin ang isang halimbawa.
Ipagpalagay na mayroong 12-layer na PCB na may through-hole na nagkokonekta sa una at ika-12 na layer. Ang layunin ay upang ikonekta lamang ang unang layer sa ika-9 na layer, habang pinananatiling hindi konektado ang ika-10 hanggang ika-12 na layer. Gayunpaman, ang mga hindi konektadong layer ay lumilikha ng "mga stub" na maaaring makagambala sa landas ng signal, na nagreresulta sa mga problema sa integridad ng signal. Ang back drilling ay nagsasangkot ng pagbabarena sa mga stub na ito mula sa reverse side ng board upang mapabuti ang signal transmission.
Ano ang layunin ng PCB back drilling?
Ang PCB back drilling ay ginagamit upang alisin ang hindi nagamit na bahagi ng isang plated through-hole (via) na lumalampas sa huling layer ng PCB. Nakakatulong ang prosesong ito na mabawasan ang mga isyu sa integridad ng signal, gaya ng stub resonance at signal reflection, na maaaring mangyari sa mga high-speed na digital na disenyo.
Ano ang "aspect ratio"?
FAQ tungkol sa mga naka-print na circuit board › TERMINOLOHIYA
Ang ugnayan sa pagitan ng diameter ng butas at haba nito. Kapag sinabi ng isang tagagawa na ang kanilang produksyon ay may "aspect ratio" na 8:1, nangangahulugan ito, halimbawa, na ang diameter ng butas ay 0.20 mm sa isang 1.60 mm na kapal ng PCB.
Para sa mga istruktura ng HDI, ang aspect ratio para sa microvia ay limitado sa 1:1, ngunit ang 0.7-0.8:1 ay mas mainam upang mapadali ang plating.
Ano ang mga benepisyo ng PCB back drilling?
Kabilang sa mga benepisyo ng PCB back drilling ang pinahusay na integridad ng signal, nabawasan ang pagkawala ng insertion, pinahusay na kontrol ng crosstalk, at nadagdagan na bandwidth. Sa pamamagitan ng pag-alis ng hindi nagamit na bahagi ng via barrel, pinapaliit ng back drill ang stub resonance at mga pagmuni-muni ng signal, na nagreresulta sa mas malinis at mas tumpak na paghahatid ng signal.