FAQ

Tinatawag namin ang isang PCB na may dalas ng paghahatid ng signal sa itaas ng 1GHz na isang high-speed na naka-print na circuit board.

Mga materyales na may paglaban sa init, mekanikal na tigas, at mahusay (pagkakatiwalaan)

Mga materyal na may stable na Dk /Df parameter (maliit na koepisyent ng variation na may dalas at kapaligiran)

Mga materyales na may mahusay na kontrol ng impedance

Mga materyales na may mababang pagkamagaspang ng ibabaw ng copper foil

Inirerekomenda ang pagpili ng glass fiber cloth na may maliit na flat opening.

Ang ilang mga tip sa pagdidisenyo ng isang high-speed PCB ay inilarawan sa ibaba.

1) Gumamit ng software ng disenyo na may mga advanced na opsyon

Kailangang malaman ng mga inhinyero ang software ng disenyo na maaaring magbigay ng mga advanced na opsyon. Ang mga tool sa software ay nangangailangan ng maraming sopistikadong feature para makapagdisenyo ng mga high-speed PCB sa CAD software. Kailangan mong magkaroon ng mas mahusay na pag-unawa sa mga makapangyarihang CAD tool.

2) Mataas na bilis ng pagruruta

Pagdating sa high-speed na pagruruta, kailangang maunawaan ng mga designer ang mga panuntunan ng pangunahing pagruruta, kabilang ang hindi pagputol ng mga layer ng lupa at pagpapanatiling maikli ang pagruruta. Samakatuwid, mangyaring iwasan ang crosstalk sa isang tiyak na distansya sa mga digital na linya at protektahan ang lahat ng mga kadahilanan na maaaring makabuo ng interference para sa integridad ng signal.

3) Pagruruta na may kontrol sa impedance

Para sa ilang mga signal na humigit-kumulang 40-120 ohms, kailangan nila ng pagtutugma ng impedance. Ang katangian ng pagtutugma ng impedance ay ipinahayag ng mga antenna at maraming mga pares ng kaugalian.

Kailangang maunawaan ng mga taga-disenyo kung paano kalkulahin ang lapad ng pagruruta at ang kinakailangang stack-up ng halaga ng impedance. Kung ang halaga ng impedance ay hindi tama, maaari itong magkaroon ng malubhang epekto sa signal, na maaaring humantong sa data corruption.

4) Mga bakas na may katugmang haba

Maraming linya sa high-speed memory bus at interface bus. Ang mga linyang ito ay maaaring gumana sa napakataas na frequency, kaya ang signal ay dapat na maipadala nang sabay-sabay mula sa nagpadala hanggang sa receiver. Bilang karagdagan, nangangailangan ito ng isang tampok na tinatawag na pagtutugma ng haba. Samakatuwid, ang pinakakaraniwang mga pamantayan ay tumutukoy sa mga halaga ng pagpapaubaya na kailangang itugma sa haba.

5) I-minimize ang lugar ng kasalukuyang return circuit

Ang mga high-speed na taga-disenyo ng PCB ay kailangang sundin ang mga pangunahing panuntunan, tulad ng pagdidisenyo ng tuluy-tuloy na layer ng lupa at pagbabawas ng lugar ng kasalukuyang return circuit sa pamamagitan ng pag-optimize sa kasalukuyang daanan ng pagbabalik ng routing, pati na rin ang paglalagay ng maraming stitched vias.

Ang mataas na bilis ng mga kasanayan sa disenyo ng PCB ay pinagkadalubhasaan, na nagsisiguro ng integridad ng signal.

Ang mga materyales ng high-speed PCB ay maayos na napili upang matiyak ang pagganap ng paghahatid ng signal.

Ginagawa ang kontrol sa produksyon. Ang mga pangunahing control point sa panahon ng produksyon ay ang lapad ng mga circuit, layer spacing, vias plated na may tanso, ang tansong kapal ng mga circuit, ang kapal ng solder mask, atbp.

Ang mga sumusunod na salik ay makakaapekto sa halaga ng mga high-speed na PCB.

Materyal (ang materyal ng substrate, ang kapal ng substrate, ang kapal ng tanso)

Ang mga kagamitan sa paggawa na ginamit

Kahirapan sa produksyon

Mga kinakailangan ng customer

Ang napiling paraan ng packaging

Ang napiling paraan ng paghahatid

Ang high-speed na disenyo ng PCB ay isang medyo kumplikadong proseso na nangangailangan ng buong pagsasaalang-alang ng mga signal, impedance, mga linya ng paghahatid, at marami pang teknikal na elemento. Ang mga sumusunod na teknikal na punto ay maaaring magbigay ng ilang sanggunian.

Gumamit ng mga multi-layer para sa makatwirang pagruruta.

Ang mas maikli ang lead sa pagitan ng mga pin ng mga high-speed circuit device, mas mabuti.

Magpatupad ng ground surrounds para sa partikular na mahahalagang linya ng signal o lokal na unit.

Ang high-frequency na linya ng signal na inilagay sa ibabaw na layer ay madaling makagawa ng mas malaking electromagnetic radiation. Ang high-frequency na linya ng signal ay dapat ilagay sa pagitan ng power layer at ng ground layer. Ang radiation na nabuo ay magiging mas kaunti dahil sa pagsipsip ng mga electromagnetic wave ng power layer at sa ilalim na layer.

Para sa isang karaniwang PCB, ang mga tao ay pangunahing nag-aalala tungkol sa maikling circuit, pagkakabukod, at iba pang mga isyu ng metal wire. Gayunpaman, sa pagtugis ng mataas na pagganap ng mga produktong elektroniko, ang dalas ng paghahatid ng signal ay kailangang tumaas at ang mga tao ay mas nababahala tungkol sa disenyo ng integridad ng signal ng high-speed PCB.

Ang mga espesyal na pagsasaalang-alang ay nakasalalay sa high-speed na disenyo at produksyon ng PCB kapag humahawak ng mga high-speed na PCB.

Dapat na tumugma ang haba ng differential routing.

Ang pagruruta ay hindi dapat tumawid sa hindi kumpletong mga eroplano sa lupa.

Huwag maglagay ng mga test point sa anumang differential high-speed signal lines.

Huwag iruta ang mga high-speed na linya ng signal malapit o sa ibaba ng mga kristal, oscillator, switching power supply, mounting hole, magnetic device, o pana-panahong signal chips.

Subukang iruta ang mga linya ng high-speed na signal sa itaas at ibabang mga layer na may buong reference na ground layer. Hindi inirerekomenda na iruta ang mga linya sa panloob na eroplano.

Panatilihin ang distansya mula sa high-speed signal hanggang sa gilid ng reference ground layer na higit sa 90mil.

Bigyang-pansin ang paghawak ng socket at connector wiring.

Ang lapad ng bakas ng Coppe, espasyo, at istraktura ng layup ay dapat na tiyak na kontrolado upang matugunan ang masikip na halaga ng impedance.

Karaniwang kailangan ang mga pagsubok sa impedance ng TDR kapag tapos na ang mga high-speed na PCB.

Ang mga wastong uri ng materyal ay dapat piliin upang matugunan ang ninanais na mga pag-andar.

Kailangan ang flat surface finish para sa mga high-speed PCB, at palagi naming pinapayuhan ang ENIG para sa ENEPIG surface treatment.

Ang teoretikal na maximum na rate ng paglilipat ng data na matamo sa isang high-speed PCB ay 10.0GPs (Gigabits per second) sa ngayon, ngunit ito ay patuloy na bumubuti.

Mayroong kinakailangang mga tool sa software ng disenyo ng PCB at mga tool sa simulation ng EDA na ginagamit kapag nagdidisenyo ng isang high-speed na PCB tulad ng Cadence, Mentor, PADS, Altium, HyperLynx, HFSS, ADS, atbp.

Kapansin-pansin na ang isang software tool ay maaaring angkop para sa isang PCB project, habang ang isa pang software tool ay maaaring mas mahusay na magamit para sa iba pang mga uri ng mga proyekto. Samakatuwid, ito ay napakahalaga upang mahanap ang tamang PCB disenyo software tool.

Ang high speed na materyal ay maaaring FR4, ceramic, PTFE o PTFE reinforced material na may 1 Ghz hanggang 100 Ghz. Mayroong ilang mga sikat na high speed PCB materials supplier tulad ng: Rogers, ISOLA, Ventec, ITEQ, TUC, SHENGYI, Panasonic, Taconic, atbp.