One-Stop na Serbisyo
ODM
Disenyo ng Scheme
Pagpili ng mga Bahagi
Mabilis na paghahatid
Bultuhang produksyon
Pagsubok at sertipikasyon
RichPCBA
Paggawa ng PCB
Pagkuha ng mga bahagi
SMT welding
DIP plugin
Pagsusuri ng PCBA
OEM
Kakayahang Pagpupulong ng PCB
SMT, ang buong pangalan ay surface mount technology. Ang SMT ay isang paraan upang i-mount ang mga bahagi o bahagi sa mga board. Dahil sa mas mahusay na kinalabasan at mas mataas na kahusayan, ang SMT ay naging pangunahing diskarte na ginamit sa proseso ng PCB assembly.
Kakayahan ng BGA Assembly
Ang BGA assembly ay tumutukoy sa proseso ng pag-mount ng Ball Grid Array (BGA) sa isang PCB gamit ang reflow soldering technique. Ang BGA ay isang surface-mounted component na gumagamit ng hanay ng mga solder ball para sa electrical interconnection. Habang dumadaan ang circuit board sa isang solder reflow oven, natutunaw ang mga solder ball na ito, na bumubuo ng mga de-koryenteng koneksyon.
magbasa pa 
KAKAYAHAN ng PCB
Nakabaon/nabulag sa pamamagitan ng, step groove, sobrang laki, nakabaon na resistensya/kapasidad, halo-halong presyon, RF, gintong daliri, istraktura ng N+N, makapal na tanso, pagbabarena sa likod，HDI(5+2N+5)
magbasa pa 
RIGID-FLEX
Sa ngayon, ang disenyo ay lalong nagpapatuloy sa miniaturization, mababang gastos at mataas na bilis ng mga produkto, lalo na sa merkado ng mobile device , na kadalasang kinabibilangan ng mga high-density na electronic circuit. Ang paggamit ng Rigid-Flex Boards ay magiging isang mahusay na pagpipilian para sa mga peripheral device na konektado sa pamamagitan ng IO. Pitong pangunahing mga bentahe na dala ng mga kinakailangan sa disenyo ng pagsasama ng mga nababaluktot na materyales sa board at matibay na mga materyales sa board sa proseso ng pagmamanupaktura, pagsasama-sama ng 2 substrate na materyales na may prepreg, at pagkatapos ay pagkamit ng interlayer na koneksyon sa kuryente ng mga conductor sa pamamagitan ng mga butas o blind/buried vias ay nasa ibaba. :
FPC
1.FPC—Flexible Printed Circuit, isang lubos na maaasahan at flexible na naka-print na circuit na ginawa sa pamamagitan ng pag-ukit sa copper foil gamit ang polyester film o polyimide bilang substrate upang bumuo ng isang circuit.
2. Mga Katangian ng Produkto: ① Maliit na sukat at magaan ang timbang : nakakatugon sa mga pangangailangan ng mataas na density, miniaturization, magaan, manipis at mataas na pagiging maaasahan ng mga direksyon sa pagbuo; ② Mataas na flexibility : maaaring gumalaw at malayang lumawak sa 3D space, na nakakamit ng pinagsama-samang component assembly at wire connection.
URI NG MATERYAL na PCB
RO4350B,RO4450F,RO 4000serials,R04003C,92ML,RO3010RT6010LM,RO3003,RO4360G2,RT6002,RO3008535TRO43R 5870, duroid® 5880, ULTRALAM200016002 1RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, RO4360 series, RT, D6010Im, TMM10
magbasa pa 
PCB SURFACE FINISH
Dahil sa ang katunayan na ang tanso ay umiiral sa anyo ng mga oxide sa hangin, ito ay seryosong nakakaapekto sa solderability at electrical performance ng mga PCB. Samakatuwid, ito ay kinakailangan upang isakatuparan ang ibabaw na tapusin ng mga PCB. Kung ang ibabaw ng mga PCB ay hindi natapos, madaling magdulot ng mga problema sa virtual na paghihinang, at sa mga malubhang kaso, ang mga solder pad at mga bahagi ay hindi maaaring ibenta. Ang PCB surface finish ay tumutukoy sa proseso ng artipisyal na pagbuo ng surface layer sa isang PCB. Ang layunin ng PCB finish ay upang matiyak na ang PCB ay may mahusay na solderability o electric performance. Maraming uri ng surface finish para sa mga PCB.
magbasa pa 
DISENYO NG PCB CIRCUIT
Nakatuon kami sa pagbibigay ng de-kalidad na disenyo ng PCB at one-stop na electronic engineering sa loob ng mahigit isang dekada, na nanalo ng tiwala ng customer na may mataas na mapagkumpitensyang presyo at mga serbisyong may mataas na kalidad. Anuman ang laki ng iyong proyekto, maaari naming matugunan ang mga kinakailangan sa disenyo mula sa konsepto ng produkto hanggang sa produksyon. Tinitiyak ng aming komprehensibong mga kakayahan sa disenyo ng PCB ang pag-unawa sa mga teknikal na kinakailangan ng iyong proyekto at disenyo ng paggawa ng DFM, nang hindi nangangailangan ng maraming pag-ulit ng disenyo, na magiging isang mahalagang salik para sa mga customer na lumipat mula sa disenyo ng produkto patungo sa merkado.
magbasa pa 
ELECTRONIC PCB
SUPPLY NG MGA COMPONENT
Kung nag-order ka na dati ng PCB para sa pagpupulong, maaaring mayroon kang mga nakaraang karanasan sa pagsusumite ng listahan ng mga bahagi (bill of materials/BOM) kasama ang lahat ng kinakailangang sangkap na ibebenta o i-assemble sa iyong board. Ang eksaktong prosesong ito ng pagpili, pagkuha at pagbili ng mga elektronikong bahagi para sa PCBA ay kilala bilang mga serbisyo sa pag-source ng sangkap. Kung may pangangailangan para sa serbisyong ito, ibibigay ito ng RichPCBA para sa iyo!
magbasa pa 
ANG ATING MGA ADVANTAGES
Propesyonal at matalinong central warehouse management system na 1,600m2 para sa mga electronic na bahagi, na may online na pamamahala, real-time na impormasyon ng imbentaryo, tumpak na hula ng imbentaryo, at ang kakayahang mag-scan ng mga barcode upang mag-input ng data, pagpapabuti ng kahusayan at katumpakan ng paghahatid.
magbasa pa 
tatak ng uri ng sangkap
Industrial Automation
Sensor, switch, regulator, relay, transmitter, cable component, controller, connector, electromechanical component, timer, counter & tachometer, driver, circuit protector, optoelectronics, atbp.
Mga tatak
TE, TI, ST, Molex, Samtec, Harwin, Hirose, TYCO, 3M, JST, JAE, FCI, YAZAK, KET, TXGA, ERNI, Tyco, Panasonic, omron, SIEMENS, Autonics, AB, ABB, NJR, Schneider, Honeywell, atbp.
Semi konduktor
Memory IC, switch IC , driver IC, amplifier, power management IC, orasan at timer IC, multimedia IC, logic IC, data converter IC, wireless at RF integrated IC, audio IC, counter IC, atbp.