PCB Montaj Yeteneği
SMT, tam adı yüzeye montaj teknolojisidir. SMT, bileşenleri veya parçaları kartlara monte etmenin bir yoludur. Daha iyi sonuç ve daha yüksek verimlilik nedeniyle SMT, PCB montajı sürecinde kullanılan birincil yaklaşım haline geldi.
SMT montajının avantajları
1. Küçük boyutlu ve hafif
Bileşenleri doğrudan kart üzerine monte etmek için SMT teknolojisinin kullanılması, PCB'lerin tüm boyutunun ve ağırlığının azaltılmasına yardımcı olur. Bu montaj yöntemi, kısıtlı bir alana daha fazla bileşen yerleştirmemize olanak tanıyarak kompakt tasarımlar ve daha iyi performans elde etmemizi sağlar.
2. Yüksek güvenilirlik
Prototip onaylandıktan sonra tüm SMT montaj süreci hassas makinelerle neredeyse otomatik hale getirilerek manuel müdahaleden kaynaklanabilecek hatalar en aza indirilir. Otomasyon sayesinde SMT teknolojisi PCB'lerin güvenilirliğini ve tutarlılığını sağlar.
3. Maliyet tasarrufu
SMT montajı genellikle otomatik makineler aracılığıyla gerçekleştirilir. Makinelerin girdi maliyeti yüksek olmasına rağmen, otomatik makineler SMT süreçlerinde manuel adımların azaltılmasına yardımcı olur, bu da üretim verimliliğini önemli ölçüde artırır ve uzun vadede işçilik maliyetlerini düşürür. Ayrıca delikli montaja göre daha az malzeme kullanılır ve maliyet de azalır.
| SMT Yeteneği: 19.000.000 nokta/gün | |
| Test ekipmanları | X-RAY tahribatsız dedektör, İlk Ürün Dedektörü, A0I, ICT dedektörü, BGA Tamir Cihazı |
| Montaj Hızı | 0,036 S/adet (En İyi Durum) |
| Bileşenler Spesifikasyonu | Yapışkan minimum paket |
| Minimum ekipman doğruluğu | |
| IC çip doğruluğu | |
| Monte edilmiş PCB Spesifikasyonu | Yüzey boyutu |
| Yüzey kalınlığı | |
| Çıkış Oranı | 1.Empedans Kapasitans Oranı: %0,3 |
| 2.IC, kickout olmadan | |
| Tahta tipi | POP/Normal PCB/FPC/Sert-Flex PCB/Metal bazlı PCB |
| DIP Günlük Yeteneği | |
| DIP eklenti hattı | 50.000 puan/gün |
| DIP sonrası lehimleme hattı | 20.000 puan/gün |
| DIP test hattı | 50.000 adet PCBA/gün |
| Ana SMT Ekipmanının Üretim Yeteneği | ||
| Makine | Menzil | Parametre |
| Yazıcı GKG GLS | PCB baskı | 50x50mm~610x510mm |
| baskı doğruluğu | ±0,018 mm | |
| Çerçeve boyutu | 420x520mm-737x737mm | |
| PCB kalınlığı aralığı | 0,4-6 mm | |
| İstifleme entegre makinesi | PCB taşıma contası | 50x50mm~400x360mm |
| Çözücü | PCB taşıma contası | 50x50mm~400x360mm |
| YAMAHA YSM20R | 1 tahtanın taşınması durumunda | U50xG50mm -U810xG490mm |
| SMD teorik hızı | 95000CPH(0,027 sn/çip) | |
| Montaj aralığı | 0201(mm)-45*45mm bileşen montaj yüksekliği: ≤15mm | |
| Montaj doğruluğu | ÇIP+0,035 mmCpk ≥1,0 | |
| Bileşenlerin miktarı | 140 tür (8 mm kaydırma) | |
| YAMAHA YS24 | 1 tahtanın taşınması durumunda | U50xG50mm -U700xG460mm |
| SMD teorik hızı | 72.000CPH(0,05 sn/çip) | |
| Montaj aralığı | 0201(mm)-32*mm bileşen montaj yüksekliği: 6,5 mm | |
| Montaj doğruluğu | ±0,05 mm, ±0,03 mm | |
| Bileşenlerin miktarı | 120 tür (8 mm kaydırma) | |
| YAMAHAYSM10 | 1 tahtanın taşınması durumunda | U50xG50mm ~U510xG460mm |
| SMD teorik hızı | 46000CPH(0,078 sn/çip) | |
| Montaj aralığı | 0201(mm)-45*mm bileşen montaj yüksekliği: 15mm | |
| Montaj doğruluğu | ±0,035 mm Cpk ≥1,0 | |
| Bileşenlerin miktarı | 48 tip (8mm makara)/15 tip otomatik IC tepsisi | |
| JT ÇAY-1000 | Her çift parça ayarlanabilir | W50~270mm alt tabaka/tek kanal ayarlanabilir W50*W450mm |
| PCB üzerindeki bileşenlerin yüksekliği | üst/alt 25mm | |
| Konveyör hızı | 300~2000 mm/sn | |
| ALeader ALD7727D AOI çevrimiçi | Çözünürlük/Görsel aralık/Hız | Seçenek:7um/piksel Görüş Açısı:28,62mmx21,00mm Standart:15um piksel Görüş Açısı:61,44mmx45,00mm |
| Hızı algılama | ||
| Barkod sistemi | otomatik barkod tanıma (barkod veya QR kodu) | |
| PCB boyutu aralığı | 50x50mm(min)~510x300mm(max) | |
| 1 parça düzeltildi | 1 parça sabittir, 2/3/4 parça ayarlanabilir; min. 2 ile 3 parça arasındaki boyut 95 mm'dir; 1 ile 4 parça arasındaki maksimum boyut 700 mm'dir. | |
| Tek satır | Maksimum iz genişliği 550 mm'dir. Çift hat: Maksimum çift hat genişliği 300 mm'dir (ölçülebilir genişlik); | |
| PCB kalınlığı aralığı | 0,2 mm-5 mm | |
| Üst ve alt arasındaki PCB boşluğu | PCB üst tarafı: 30mm / PCB alt tarafı: 60mm | |
| 3D SPI SINIC-TEK | Barkod sistemi | otomatik barkod tanıma (barkod veya QR kodu) |
| PCB boyutu aralığı | 50x50mm(min)~630x590mm(max) | |
| Kesinlik | 1μm, yükseklik: 0,37um | |
| Tekrarlanabilirlik | 1um (4sigma) | |
| Görme alanı hızı | 0,3s/görsel alan | |
| Referans noktası tespit süresi | 0,5s/nokta | |
| Maksimum algılama yüksekliği | ±550um~1200μm | |
| Çözgü PCB'nin maksimum ölçüm yüksekliği | ±3,5mm~±5mm | |
| Minimum ped aralığı | 100um (1500um yüksekliğinde bir güneş paneli tabanına göre) | |
| Minimum test boyutu | dikdörtgen 150um, dairesel 200um | |
| PCB üzerindeki bileşenin yüksekliği | üst/alt 40mm | |
| PCB kalınlığı | 0,4~7 mm | |
| Unicomp X-Ray dedektörü 7900MAX | Işık tüpü tipi | kapalı tip |
| Tüp voltajı | 90kV | |
| Maksimum çıkış gücü | 8W | |
| Odak boyutu | 5μm | |
| Dedektör | yüksek çözünürlüklü FPD | |
| Piksel boyutu | ||
| Etkili algılama boyutu | 130*130[mm] | |
| Piksel matrisi | 1536*1536[piksel] | |
| Kare hızı | 20 fps | |
| Sistem büyütme | 600X | |
| Navigasyon konumlandırma | Fiziksel görüntüleri hızlı bir şekilde bulabilir | |
| Otomatik ölçüm | BGA ve QFN gibi paketlenmiş elektroniklerdeki kabarcıkları otomatik olarak ölçebilir | |
| CNC otomatik algılama | Tek nokta ve matris eklemeyi destekleyin, hızla projeler oluşturun ve bunları görselleştirin | |
| Geometrik amplifikasyon | 300 kez | |
| Çeşitlendirilmiş ölçüm araçları | Mesafe, açı, çap, çokgen vb. gibi geometrik ölçümleri destekleyin | |
| Örnekleri 70 derecelik açıyla tespit edebilir | Sistemin 6.000'e kadar büyütmesi vardır. | |
| BGA algılama | Daha büyük büyütme, daha net görüntü ve BGA lehim bağlantılarını ve kalay çatlaklarını daha kolay görme | |
| Sahne | X,Y ve Z yönlerinde konumlanabilme özelliği; X-ışını tüplerinin ve X-ışını dedektörlerinin yönlü konumlandırılması | |