contact us
Leave Your Message
BThat

BGA Ассамблеясы нәрсә ул?

BGA җыю - шар челтәр аррасын (BGA) чагылдыру эретү техникасын кулланып PCB өстенә урнаштыру процессын аңлата. BGA - электр белән үзара бәйләнеш өчен күп санлы шарлар кулланган өслеккә куелган компонент. Схема тактасы эретеп ябыштыручы мич аша үткәндә, бу эретү шарлары эреп, электр элемтәләрен барлыкка китерәләр.


BGA төшенчәсе
BGA:Туп челтәре
BGA классификациясе
ПБГА:пластикBGA пластмасса BGA
CBGA:Керамик BGA төрү өчен BGA
CCGA:Керамик багана BGA керамик баганасы
BGA формада төрелгән
TBGA:туп челтәре баганасы белән BGA тасмасы

BGA Ассамблеясе адымнары

BGA җыю процессы гадәттә түбәндәге адымнарны үз эченә ала:

PCB әзерләү: PCB эретеп ябыштыручы паста кулланып, BGA урнаштырылачак тактага әзерләнә. Солдат пастасы - эретеп ябыштыручы кисәкчәләр һәм агым катнашмасы, бу эретү процессында булыша.

BGA'ларны урнаштыру: аскы өлешендә эретелгән шарлар белән интеграль челтәрдән торган BGAлар әзер PCB өстенә урнаштырыла. Бу гадәттә автоматлаштырылган сайлау машиналары яки башка җыю җиһазлары ярдәмендә башкарыла.

Рефлоу сату: урнаштырылган BGA белән җыелган PCB аннары чагылдыру миче аша уза. Күрсәтелгән мич PCB-ны билгеле бер температурада җылыта, эретеп ябыштыручы пастаны эретә, BGA-ның эретү шарларының чагылышына китерә һәм PCB такталары белән электр элемтәләрен урнаштыра.

Суыту һәм тикшерү: Эретеп ябыштыру процессыннан соң, PCB эретү буыннарын ныгыту өчен суытыла. Аннары ул кимчелекләр, шортлар яки ачык тоташулар кебек тикшерелә. Моның өчен автоматлаштырылган оптик тикшерү (AOI) яки рентген инспекциясе кулланылырга мөмкин.

Икенчел процесслар: конкрет таләпләргә карап, әзер продуктның ышанычлылыгын һәм сыйфатын тәэмин итү өчен, BGA җыюдан соң чистарту, сынау, конформаль каплау кебек өстәмә процесслар башкарылырга мөмкин.
BGA Ассамблеясының өстенлекләре


gg11oq

BGA Ball Grid Array

gg2d83

EBGA 680L

gg3mfd

LBGA 160L

gg4jyq

PBGA 217L Пластик туп челтәре

gg5ujl

SBGA 192L

gg6y34

TSBGA 680L


gg7t9n

CLCC

gg81jq

CNR

gg9k0l

CPGA керамик пин челтәре

gg10blr

DIP Dual Inline Package

gg11uad

DIP-кыстыргыч

gg12nwz

FBGA

1. Кечкенә эз
BGA упаковкасы чиптан, үзара бәйләнештән, нечкә субстраттан һәм анкапсуляция каплавыннан тора. Ачыкланган компонентлар аз һәм пакетның минималь саны бар. PCBдагы чипның гомуми биеклеге 1,2 миллиметр кадәр түбән булырга мөмкин.

2. Ныклык
BGA упаковкасы бик нык. 20мил тонлы QFPдан аермалы буларак, BGAның иелергә яки өзелергә мөмкин кадаклары юк. Гадәттә, BGA бетерү югары температурада BGA эшкәртү станциясен куллануны таләп итә.

3. Түбән паразитик индуктивлык һәм сыйдырышлык
Кыска кадаклар һәм түбән җыю биеклеге белән, BGA упаковкасы түбән паразитик индуктивлыкны һәм сыйдырышлыкны күрсәтә, нәтиҗәдә искиткеч электр эше.

4. Саклау урыны арту
Башка төрү төрләре белән чагыштырганда, BGA төрү күләменең өчтән бере генә һәм чип мәйданының якынча 1,2 тапкырга ия. BGA упаковкасын кулланып хәтер һәм оператив продуктлар саклау сыйфатын һәм оператив тизлеген 2,1 тапкырга арттырырга мөмкин.

5. stabilityгары тотрыклылык
BGA пакетында чип үзәгеннән пинкаларның туры сузылуы аркасында, төрле сигналлар өчен тапшыру юллары эффектив кыскартыла, сигналның көчәюен киметә, җавап тизлеген һәм анти-интерфейс мөмкинлекләрен яхшырта. Бу продуктның тотрыклылыгын арттыра.

6. Яхшы җылылык
BGA искиткеч җылылык тарату күрсәткечләрен тәкъдим итә, чип температурасы эш вакытында әйләнә-тирә температурага якынлаша.

7. Эшләү өчен уңайлы
BGA упаковкасы кадаклары төбендә яхшы итеп урнаштырылган, бетерү өчен зыян күргән урыннарны табуны җиңеләйтә. Бу BGA чипларын эшкәртүне җиңеләйтә.

8. Чылбырлы хаостан саклану
BGA упаковкасы күп көч һәм җир пинкаларын үзәккә урнаштырырга мөмкинлек бирә, перифериядә I / O кадаклары урнашкан. Алдан маршрутлаштыру I / O кадакларының хаотик чыбыкларыннан сакланып, BGA субстратында эшләнергә мөмкин.

RichPCBA BGA Ассамблея мөмкинлекләре

PCB ясау һәм PCB җыю өчен RICHPCBAis дөньякүләм танылган җитештерүче. BGA җыю хезмәте - без тәкъдим иткән бик күп хезмәт төрләренең берсе. PCBWay сезнең PCB өчен югары сыйфатлы һәм чыгымлы BGA җыю белән тәэмин итә ала. Без урнаштыра алган BGA җыю өчен минималь мәйдан - 0,25 мм 0,3 мм.

PCB җитештерү, җитештерү һәм җыю өлкәсендә 20 еллык тәҗрибәсе булган PCB сервис провайдеры буларак, RICHPCBA бай фонга ия. BGA җыюга ихтыяҗ булса, зинһар, безнең белән элемтәгә керергә ирек бирегез!