Кимчелекләрне киметү өчен PCB-ларда инкжеттан соң дәвалау өчен төп эш принциплары һәм техник параметрлар нинди?

1. Эшләү принциплары

oиһазларга әзерлек:

• Инжет башы һәм мич чиста һәм пычраткычлардан сакланыгыз. Барлык компонентларның да дөрес эшләвен тикшерегез.

• Конвейер киңлеген PCB зурлыгына туры китерү өчен көйләгез.

oInkjet процессы:

•PCB материалына туры килгән һәм көчле ябышу белән билгеле булган сыяны сайлагыз. Төрле PCB материаллары махсус запрослар таләп итә ала.

•Сыя үзенчәлекләренә һәм PCB өслек шартларына нигезләнеп басым, тизлек, сыя күләме кебек инжет параметрларын оптимальләштерегез.

oCuring процессы:

•Мич температурасын һәм вакытны төгәл куегыз. Тиешле булмаган көйләүләр начар киптерүгә һәм ябышуга китерә, ә артык эссе PCB-ны бозырга мөмкин.

•Ватылган газларны чыгару өчен хәтта температураның бүленүен һәм мичтә дөрес җилләтүен тәэмин итегез.

oPCB Конвейер:

• Хәрәкәттән яки бәрелешләрдән саклану өчен тотрыклы конвейер эшләвен саклагыз. Тизлекне, киеренкелекне, чисталыкны көйләгез.

2. Техник параметрлар

.әр сүзнеңInkjet басымы:Чистартмыйча, хәтта сыя тарату өчен, тиешле диапазонда басымны көйләгез.

.әр сүзнеңInkjet тизлеге:Тизлекне җитештерү ихтыяҗлары һәм текст ачыклыгы белән тигезләгез. Караңгылыкка яки эффективлыкка китерә торган тизлектән сакланыгыз.

.әр сүзнеңСыя күләме:Ачык һәм тулы текстка ирешү өчен сыя күләмен контрольдә тоту. Артык сыя тупланырга мөмкин, ә аңлашылмаган текстта бик аз нәтиҗәләр.

.әр сүзнеңМич температурасы:Сыяны киптерү таләпләре һәм PCB җылылыкка каршы тору өчен төп температура.

.әр сүзнеңМич вакыты:Энергияне әрәм итмичә яхшылап киптерүне тәэмин итү өчен температура белән вакытны координацияләгез.

.әр сүзнеңКонвейер тизлеге:PCB транспорты өчен җитештерү ихтыяҗларына карап көйләгез.

Тиешле процедураларны үтәп, техник параметрларны төгәл көйләп, җиһазларны регуляр рәвештә саклап, күпкатлы PCBларда инжет бастыру һәм дәвалау процессындагы кимчелекләрне киметергә мөмкин. Даими оптимизация һәм тәҗрибә туплау җитештерү сыйфатын һәм эффективлыгын тагын да арттырачак.

PCB'ларда Inkjet бастыру сыйфатын ничек бәяләргә?

PCB-ларда инжет бастыру сыйфатын бәяләү берничә төп аспектны үз эченә ала:

1. Күренешне тикшерү

.әр сүзнеңАчыклык: Тиешле яктырту астында текстның ачыклыгын күз яки зурлаучы пыяла белән тикшерегез. Кырлары үткен һәм чиста булырга тиеш.

.әр сүзнеңСафлык: Текстның тулы булуына, югалган, сынган яки деформацияләнгән символлар булмавына инаныгыз. Барлык персонажлар да юкка чыккан өлешләрсез тулысынча күренергә тиеш.

.әр сүзнеңТөс бердәмлеге: Текст төсенең эзлекле һәм тигез булуын тикшерегез. Күренекле таплар, төсләр үзгәрүләре булырга тиеш түгел. Конкрет төс таләпләре өчен текст стандарт төскә туры килергә тиеш.

.әр сүзнеңКонтраст: Текст белән контрастны бәяләгезэлектрон PCBфон. Текст төрле яктырту шартларында ачык күренсен өчен җитәрлек контраст сакларга тиеш.

2.Адессия тесты

.әр сүзнеңМагнитофон тесты: Магнитофонны текст өслегенә кулланыгыз һәм аны тиз арада суырыгыз. Текстның кабыгы читкә китсә яки кырлары гына чыкса, күзәтегез. Яхшы ябышу минималь яки кабыгы юк дигәнне аңлата.

.әр сүзнеңКросшатч тест: Текст өслеген 1 мм х 1 мм квадратларга пычак белән бәяләгез, тасманы кулланыгыз һәм алыгыз, күпме квадратның кабыгына карап ябышуны бәяләгез. Гадәттә, квадратларның 5% тан кимрәк аерылырга тиеш.

.әр сүзнеңАбразия тесты: Текст өслеген абразия коралы белән сөртегез (резерватор яки тукыма кебек) берничә тапкыр һәм теләсә нинди кием яки кабыкны күзәтегез. Бу фактик куллануда ныклыкны охшата.

3.Химик каршылык тесты

.әр сүзнеңЧыгаручан тест: Күпкатлы PCBны билгеле бер вакытка эретүчегә (мәсәлән, спирт, ацетон) чумыгыз, аннары төссезләнүен, төссезләнүен яки кабыгын тикшерегез. Бу тест гомуми химик матдәләргә каршы торуны бәяли.

.әр сүзнеңКоррозив тест: Коррозив матдәләргә тәэсир иткән күпкатлы PCB җитештерү өчен коррозив тест үткәрегез. PCB коррозив газларга яки сыеклыкларга бирегез, аннары текстны тикшерегез.

4.Температурага каршы тору тесты

.әр сүзнеңTemгары температура тесты: PCB-ны билгеле бер вакытка югары температуралы мохиткә урнаштырыгыз (мәсәлән, мич), аннары төссезләнүен, төссезләнүен яки кабыгын тикшерегез. Бу тест югары температурада тотрыклылыкны бәяли.

.әр сүзнеңТүбән температура тесты: PCB-ны түбән температуралы мохиткә урнаштырыгыз (мәсәлән, суыткыч), аннары ярылу, төссезләнү яки төссезләнү өчен тикшерегез. Бу түбән температураларга яраклашуны бәяли.

5. Диаметраль үлчәү

.әр сүзнеңТекст биеклеге һәм киңлеге: Текст үлчәмнәрен үлчәү өчен калипер яки микроскоп кебек үлчәү коралларын кулланыгыз. Measлчәмнәрнең артык зур яки кечкенә булмагач, дизайн спецификацияләренә туры килүен тәэмин итегез.

.әр сүзнеңАраларны үлчәү: Персонажлар арасын һәм тексттан текстка кадәр араны үлчәгезсхема тактасыкырлары. Аралар бертөрле булырга һәм дизайн стандартларына туры килергә тиеш.

Бу ысулларны кулланып, сез инжет бастыру сыйфатын тулысынча бәяли аласызтакта электроникасы. Текстның ачык булуын, яхшы ябышуын, химик матдәләргә һәм температураның үзгәрүенә каршы тору, зурлык спецификацияләренә туры килүен тәэмин итегез. Әгәр проблемалар килеп чыкса, инжет процессына һәм параметрларына үзгәрешләр текстның сыйфатын яхшырта ала.

Начар нәрсәгә китерәInkjet БасмаPCB'ларда сыйфат?

1. Инк проблемалары

oInk сыйфаты:

• Начар ябышу соңрак эшкәртү яки куллану вакытында текстның кабыгына китерә.

•Чокырларга яки катламга китергән тотрыксызлык бастыру нәтиҗәләренә тәэсир итә.

•Төс төссезлеге дизайн спецификацияләреннән тайпылуга китерә.

oInk туры килү:

•Схема тактасы материалларына туры килми торган сыя ябышуга тәэсир итә.

•Сыя инжет җиһазлары белән туры килми, тыгылуга яки тигез булмаган басуга китерергә мөмкин.

2. eиһазлау проблемалары

oInkjet җиһазларының эшләмәве:

•Ябык авыз: пычраклык яки кипкән сыя авызны тыгырга мөмкин, бу тигез булмаган яки блокланган басуга китерә.

•Басым тотрыксызлыгы: басымның үзгәрүләре текстның ачыклыгына һәм тулылыгына.

•Тизлек проблемалары: Дөрес булмаган тизлек төссезләнү яки туры килмәгән нәтиҗәләргә китерергә мөмкин.

o Калибрлау проблемалары:

•Борын позициясе: Дөрес булмаган почмак яки почмак басу сыйфатына тәэсир итә.

•Төс калибрлау: начар калибрлау төснең тайпылышына китерә.

3.ПКБ өслеген эшкәртү

oир өсте чисталыгы:

•Нефть яки тузан кебек пычраткыч матдәләр сыя ябышуны киметәләр, нәтиҗәдә сыйфатсыз.

•Элекке процесслардан калган химик матдәләр сыя белән реакциягә керергә мөмкин.

oир өсте тупаслыгы:

•Артык тупаслык сыя тигез булмаган таратуга китерергә мөмкин, ә артык шома өслекләр ябышуга комачаулый ала.

4. Экологик факторлар

o Температура һәм дым:

•Экстремаль температура яки дым дәрәҗәсе кипү тизлегенә һәм ябышуга тәэсир итә, сыйфатны боза.

•Температураның үзгәрүе сыя агымын үзгәртә ала, эзлеклелеккә тәэсир итә.

oDust һәм пычраткыч матдәләр:

•Эш мохитендәге тузан PCB'ларга урнашырга яки инжет җиһазларына керергә мөмкин, бастыру сыйфатын киметә.

5. Оператив факторлар

Оператор осталыгы:

•Inkjet җиһазлары белән тәҗрибәсезлек дөрес булмаган көйләүләргә һәм начар нәтиҗәләргә китерергә мөмкин.

•Сыя үзлекләре һәм куллану турында белемнәрнең булмавы сыйфатка да тәэсир итә ала.

o Процесска иярү:

•Дөрес эшкәртү, инжет бастыру, дәвалау процедураларыннан тайпылу сыйфатны киметергә мөмкин.

•Дәвалау вакыты яки температураның җитәрлек булмавы сыяның кипүенә һәм ябышуына китерә.