AOI белән SPI20240904 арасында нинди аерма бар

SPI инспекциясен аңлау: Ышанычлы электроника җитештерү ачкычы

Электроника җитештерү өлкәсендә төгәллек һәм ышанычлылык беренче урында тора. Surface Mount Technology (SMT) компакт һәм югары эффектив электрон җайланмалар җитештерү мөмкинлеген биреп, тармакны революцияләде. Ләкин, схемаларның һәм компонентларның катлаулылыгы арту белән, бу электрон җыюларның сыйфатын һәм функциональлеген тәэмин итү катлаулырак булды. Монда Солдат Пастасы Инспекциясе (SPI) уйный. SPI инспекциясе - СМТта сыйфатлы контроль процесс, ул электроника җитештерүдә югары стандартларны сакларга ярдәм итә. Бу мәкаләдә без детальләрне өйрәнербезСПИ инспекциясе, аның мөһимлеге, методикасы, һәм электрон җыюларның гомуми сыйфатына йогынтысы.

СПИ инспекциясе нәрсә ул? 

Солдер пастасын тикшерү (SPI) - электрон компонентлар урнаштырылганчы, басма схемада (PCB) эретеп ябыштыруны бәяләү процессын аңлата. Солдер пастасы - эретеп ябыштыручы порошок катнашмасы, ул электрон компонентлар һәм PCB арасында эретү буыннарын булдыру өчен кулланыла. Солдат пастасын дөрес куллану бик мөһим, чөнки ул соңгы продуктның ышанычлылыгына һәм эшенә тәэсир итә. SPI эретеп ябыштыручы пастаның төгәл, тиешле күләмдә һәм дөрес урыннарда кулланылуын тәэмин итә, соңгы җыюда кимчелекләр булу ихтималын киметә.

Ни өчен электроника җитештерүдә SPI инспекциясен кулланырга?

1. Кимчелекләрне профилактикалау: СПИ эретеп ябыштыручы күперләр, эретеп ябыштыручы, компонентларның тигезсезлеге кебек гомуми кимчелекләрне булдырмауда мөһим роль уйный. Бу проблемаларны җитештерү процессының башында ачыклап, SPI кыйммәтле эшкәртүдән һәм ремонттан сакланырга ярдәм итә.

2. Яхшыртылган ышанычлылык: механик стресска һәм җылылык циклына каршы тора алырлык ышанычлы эретү буыннары булдыру өчен дөрес эретеп ябыштыручы паста куллану бик мөһим. SPI эретеп ябыштыручы пастаның бертөрле һәм төгәл кулланылуын тәэмин итә, бу электрон җайланманың ышанычлылыгына һәм озын гомеренә китерә.

3.Кост эффективлыгы: җитештерүнең башлангыч этабында эретеп ябыштыручы пастаны куллану проблемаларын табу һәм чишү компонентлар урнаштырылганнан яки эретелгәннән соң проблемаларны чишүдән кыйммәтрәк. SPI производствоны туктатырга һәм материаль калдыкларны киметергә булыша.

4. Стандартларга туры килү: Күпчелек тармаклар сыйфат стандартларына һәм кагыйдәләренә буйсынуны таләп итәләр. SPI җитештерүчеләргә бу стандартларны үтәргә булыша, эретеп ябыштыру кушымтасы кирәкле спецификацияләргә туры килә.

СПИ тикшерү ысуллары нинди?

SPI төрле методикалар ярдәмендә үткәрелергә мөмкин, аларның һәрберсенең үз өстенлекләре һәм кушымталары бар. Беренчел методикалар:

1.Автоматлаштырылган оптик тикшерү (AOI): Бу иң киң таралган SPI ысулы, ул эретеп ябыштыручы пастаны тикшерү өчен югары резолюцияле камералар һәм рәсем эшкәртү алгоритмнарын куллана. AOI системалары аномалияләрне ачыклый ала, мәсәлән, артык яки җитәрлек булмаган эретеп ябыштыручы паста, тигезсезлек, күпер. Бу системалар бик эффектив һәм зур күләмдә PCBларны тиз эшкәртә ала.

2.Рентген тикшерү: Рентген тикшерү күзгә күренми торган проблемаларны яки стандарт оптик ысуллар ярдәмендә кулланыла. Бу аеруча күп катламлы PCBларның эчке структураларын тикшерү һәм яшерен эретеп ябыштыручы күперләр яки бушлыклар кебек проблемаларны ачыклау өчен файдалы.

3.Мануаль тикшерү: volumeгары күләмле җитештерүдә аз таралган булса да, кул белән тикшерү кечерәк производствода яки өстәмә ысул буларак кулланылырга мөмкин. Өйрәнелгән инспекторлар эретеп ябыштыручы паста кушымтасын визуаль рәвештә тикшерәләр һәм кимчелекләрне ачыклау өчен зурлау стаканнары кебек коралларны кулланалар.

4.Лазер инспекциясе: Лазерлы SPI системалары лазер пастасы чыганакларының биеклеген һәм күләмен үлчәү өчен лазер кулланалар. Бу ысул төгәл үлчәүләр бирә һәм паста күләме һәм бердәмлек белән бәйле проблемаларны ачыклауда эффектив.

SPI инспекциясендә төп параметрлар нинди?

СПИ инспекциясе вакытында эретеп ябыштыручы пастаны куллануны тәэмин итү өчен берничә критик параметр бәяләнә. Бу параметрларга түбәндәгеләр керә:

1.Солдер пастасы күләме: padәрбер тактага салынган эретеп ябыштыручы паста күләме билгеле чикләрдә булырга тиеш. Чиктән тыш күп яки бик аз паста эретү буыннарындагы кимчелекләргә китерергә мөмкин.

2. Паста калынлыгы: эретеп ябыштыручы паста катламының калынлыгы компонентларның дөрес дымлануын һәм ябышуын тәэмин итү өчен эзлекле булырга тиеш. Паста калынлыгындагы үзгәрешләр эретеп ябыштыручы сыйфатка тәэсир итә ала.

3.Тигезләү: Сатучы паста PCB такта белән төгәл тигезләнергә тиеш. Ялгышу начар эретүче уртак формалашуга һәм потенциаль компонент урнаштыру проблемаларына китерергә мөмкин.

4.Паста тарату: Эретеп ябыштыру өчен PCB аша эретеп ябыштыручы пастаны бердәм тарату мөһим. SPI системалары эретеп ябышу яки күпер кебек проблемаларны булдырмас өчен паста таратуның тигезлеген бәялиләр.

Сатучы паста бастыру сыйфатын ничек гарантияләргә?

● кысу тизлеге: Кысу сәяхәтенең тизлеге эретеп ябыштыручы пастаның карандаш уемнарына һәм PCB такталарына “әйләнү” өчен күпме вакыт барлыгын билгели. Гадәттә, секундына 25 мм көйләү кулланыла, ләкин бу карандаш эчендәге уемнар зурлыгына һәм кулланылган эретеп ябыштыручы пастасына карап үзгәрә.

● кысу басымы: Басма циклы вакытында карандашның чиста сөртелүен тәэмин итү өчен кысу плитасының бөтен озынлыгы буенча җитәрлек басым ясау мөһим. Бик аз басым карандаштагы пастаны "пычратырга", начар чүпләнүгә һәм PCB-ка тулы булмаган күчүгә китерергә мөмкин. Чиктән тыш күп басым пастаны зуррак державалардан "шудырырга", карандаш һәм кыскычларга артык кием китерергә мөмкин, һәм карандаш белән PCB арасында пастаның "кан китүенә" китерергә мөмкин. Кысу басымы өчен типик көйләү - 25 мм кысу өчен 500 грамм басым.

Ang почмакны кысу: Кысу почмагы, гадәттә, алар тоткан кешеләр тарафыннан 60 ° итеп куела. Әгәр дә почмак артса, ул карандаш аппертураларыннан тоткыч пастасын “чүпләүгә” китерергә мөмкин, һәм азрак эретеп ябыштыручы паста урнаштырылырга мөмкин. Әгәр почмак кыскартылса, кысу басуны тәмамлагач, эремчек пастасы калдыкларын карандашта калдырырга мөмкин.

En Карандашны аеру тизлеге: Бу PCB басмадан соң карандаштан аерыла торган тизлек. Секундына 3 мм га кадәр тизлек көйләнеше кулланылырга тиеш һәм карандаш эчендәге уемнар зурлыгы белән идарә ителә. Әгәр дә бу бик тиз булса, бу эретеп ябыштыручы пастаның аппертуралардан тулысынча чыгарылмавына һәм чыганаклар тирәсендә биек кырларның барлыкка килүенә китерәчәк, ул шулай ук ​​"эт колаклары" дип тә атала.

En Карандашны чистарту: Кул белән яки автоматик рәвештә эшләп була торган карандашны регуляр рәвештә чистартырга кирәк. Автомат бастыру машинасында система бар, ул изопропил спирты (IPA) кебек чистарту химиясе белән кулланылган линтсыз материал кулланып, күп санлы басмалардан соң карандашны чистарта ала. Система ике функция башкара, беренчесе - карандашның аскы өлешен чистарту, икенчесе - блокларны туктату өчен вакуум ярдәмендә аппертураларны чистарту.

En Карандаш һәм кысу торышы: Карандашлар да, кыскычлар да сакланырга һәм сакланырга тиеш, чөнки механик зыян теләсә нинди нәтиҗәләргә китерергә мөмкин. Икесен дә кулланганчы тикшерергә һәм кулланганнан соң яхшылап чистартырга, идеаль рәвештә автоматлаштырылган чистарту системасын кулланып, эретеп ябыштыручы паста калдыклары чыгарылырга тиеш. Әгәр дә берәр кысу яки карандашка игътибар ителсә, алар ышанычлы һәм кабатланырлык процессны тәэмин итү өчен алыштырылырга тиеш.

Str Басу: Бу кыскыч карандаш аша уза һәм иң ерак державадан минимум 20 мм булырга тиеш. Иң ерак державадан ераклык, пастаның кире инсультта әйләнүе өчен җитәрлек урын бирү өчен мөһим, чөнки ул пастаны аппаратурага этәрүче түбән көч тудыра.

Кайсы PCBларны бастырып була?

Бик мөһимкаты,IMS,каты-флексякиflex PCB(безнеңPCB җитештерү), әгәр PCB көче PCB үзен SMT линияләре рельсындагы таләп кебек абсолют яссылыкка булышмаса, PCB җыю җитештерүчесе көйләргә кушачак.SMT ташучыяки ташучы (Дуростоннан ясалган).

Бу PCB бастыру процессында карандашка каршы яссы булуын тәэмин итү өчен мөһим фактор. PCB, каты, IMS, каты-флекс яки флекска карамастан, тулысынча булышмаса, бу начар паста запасы һәм эретү кебек бастыру җитешсезлекләренә китерергә мөмкин. PCB таянычлары, гадәттә, биеклекне һәм эзлекле процессны тәэмин итү өчен программалаштырылган позицияләргә ия булган полиграфия машиналары белән тәэмин ителә. Шулай ук ​​җайлаштырылган PCB бар һәм ике яклы җыю өчен файдалы.

Б.Солдер пастасын тикшерү (SPI)

Солдат пастасын бастыру процессы - өслекне монтажлау процессының иң мөһим өлешләренең берсе. Элегерәк җитешсезлек ачыкланса, аны төзәтү азрак кирәк - файдалы кагыйдә - рефляциядән соң ачыкланган хата эшкәртүгә караганда 10 тапкыр кыйммәтләнәчәк - сынаудан соң ачыкланган хата тагын 10га төшәчәк. кабат эшләргә. Аңлашыла ки, эретеп ябыштыручы паста бастыру процессы кимчелекләр өчен бүтән кешеләргә караганда күпкә күбрәк мөмкинлекләр бирәFaceир өсте технологиясе (SMT) җитештерү процесслары. Моннан тыш, корычсыз эретеп ябыштыручы пастага күчү һәм миниатюр компонентларны куллану бастыру процессының катлаулылыгын арттырды. Саклагычсыз эретеп ябыштыручы пасталарның таралмавы яки "дымлы" булмавы, шулай ук ​​калай корычлы пасталар. Гомумән алганда, корычсыз процесста төгәлрәк бастыру процессы кирәк. Бу җитештерүчене басмадан соңгы инспекцияне тормышка ашырырга этәрде. Процессны тикшерү өчен, эретеп ябыштыручы паста инспекциясе эретеп ябыштыручы паста чыганакларын төгәл тикшерү өчен кулланылырга мөмкин. RICHFULLJOYда без басылган эретеп ябыштыручы пастаның кайбер җитешсезлекләрен ачыклый алабыз, линия җитәрлек булмаган запаслар, артык запаслар, форма деформациясе, паста югалган, паста офсеты, пычрату, күпер һәм башкалар.