0102030405
یہ ایک پیراگراف ہے۔
پی سی بی میں کیا ہے؟
25-07-2024 21:51:41
پی سی بی میں کیا ہے؟
ویاس پی سی بی کی پیداوار میں سب سے عام سوراخ ہیں۔ وہ ایک ہی نیٹ ورک کی مختلف تہوں کو جوڑتے ہیں لیکن عام طور پر سولڈر اجزاء کے لیے استعمال نہیں ہوتے ہیں۔ ویاس کو تین اقسام میں تقسیم کیا جاسکتا ہے: سوراخوں کے ذریعے، بلائنڈ ویاس کے ذریعے، اور دفن شدہ ویاس کے ذریعے۔ ان تینوں ویازوں کی تفصیلات درج ذیل ہیں۔
پی سی بی ڈیزائن اور مینوفیکچرنگ میں بلائنڈ ویاس کا کردار
بلائنڈ ویاس
بلائنڈ ویاس چھوٹے سوراخ ہیں جو پورے بورڈ سے گزرے بغیر پی سی بی کی ایک تہہ کو دوسری سے جوڑ دیتے ہیں۔ یہ ڈیزائنرز کو روایتی طریقوں سے زیادہ موثر اور قابل اعتماد طریقے سے پیچیدہ اور گھنے پی سی بی بنانے کی اجازت دیتا ہے۔ بلائنڈ ویاس کا استعمال کرتے ہوئے، ڈیزائنرز ایک ہی بورڈ پر متعدد سطحیں بنا سکتے ہیں، اجزاء کی لاگت کو کم کر سکتے ہیں اور پیداوار کے اوقات کو تیز کر سکتے ہیں۔ تاہم، عام طور پر بذریعہ نابینا کی گہرائی اس کے یپرچر کی نسبت ایک مخصوص تناسب سے زیادہ نہیں ہونی چاہیے۔ لہذا، ڈرلنگ کی گہرائی (Z-axis) کا درست کنٹرول بہت ضروری ہے۔ الیکٹروپلاٹنگ کے عمل کے دوران ناکافی کنٹرول مشکلات کا باعث بن سکتا ہے۔
بلائنڈ ویاس بنانے کا ایک اور طریقہ ہر انفرادی سرکٹ کی تہہ میں ضروری سوراخوں کو ایک ساتھ لیمینیٹ کرنے سے پہلے ڈرل کرنا ہے۔ مثال کے طور پر، اگر آپ کو L1 سے L4 کے ذریعے کسی نابینا کی ضرورت ہے، تو آپ پہلے L1 اور L2 میں سوراخ کر سکتے ہیں، اور L3 اور L4 میں، پھر چاروں تہوں کو ایک ساتھ لیمینیٹ کر سکتے ہیں۔ یہ طریقہ انتہائی درست پوزیشننگ اور سیدھ سازی کا سامان درکار ہے۔ پی سی بی کی فعالیت اور وشوسنییتا کو یقینی بنانے کے لیے دونوں تکنیکیں مینوفیکچرنگ کے عمل میں درستگی کی اہمیت کو اجاگر کرتی ہیں۔
دفن شدہ ویاس
دفن ویاس کیا ہیں؟
مائیکرو ویا اور دفن کے ذریعے کیا فرق ہے؟
بیریڈ ویاس پی سی بی کے ڈیزائن میں اہم اجزاء ہیں، جو اندرونی پرت کے سرکٹس کو بیرونی تہوں تک بڑھائے بغیر جوڑتے ہیں، انہیں باہر سے پوشیدہ بناتے ہیں۔ یہ ویاس اندرونی سگنل کے باہمی ربط کے لیے ضروری ہیں۔ پی سی بی انڈسٹری کے ماہرین اکثر نوٹ کرتے ہیں، "دفن شدہ ویاس سگنل کی مداخلت کے امکانات کو کم کرتے ہیں، ٹرانسمیشن لائن کی خصوصیت کی رکاوٹ کے تسلسل کو برقرار رکھتے ہیں، اور وائرنگ کی جگہ کو بچاتے ہیں۔" یہ انہیں اعلی کثافت اور تیز رفتار پی سی بی کے لئے مثالی بناتا ہے۔
چونکہ دفن شدہ ویاس کو لیمینیشن کے بعد ڈرل نہیں کیا جا سکتا، لہٰذا لیمینیشن سے پہلے ڈرلنگ انفرادی سرکٹ کی تہوں پر کی جانی چاہیے۔ یہ عمل سوراخوں اور بلائنڈ ویاس کے مقابلے میں زیادہ وقت طلب ہے، جس کی وجہ سے زیادہ لاگت آتی ہے۔ اس کے باوجود، زیادہ کثافت والے پی سی بیز میں دفن شدہ ویاس بنیادی طور پر استعمال کیے جاتے ہیں تاکہ سرکٹ کی دیگر تہوں کے لیے قابل استعمال جگہ کو زیادہ سے زیادہ بنایا جا سکے، اس طرح پی سی بی کی مجموعی کارکردگی اور وشوسنییتا میں اضافہ ہوتا ہے۔
سوراخوں کے ذریعے
سب سے اوپر کی پرت اور نیچے کی پرت کے ذریعے تمام تہوں کو جوڑنے کے لیے سوراخ کے ذریعے استعمال کیا جاتا ہے۔ تانبے کو سوراخوں کے اندر چڑھانا اندرونی انٹرکنکشن میں یا جزو کی پوزیشننگ ہول کے طور پر استعمال کیا جا سکتا ہے۔ سوراخ کے ذریعے کا مقصد کسی سطح کے ذریعے برقی وائرنگ یا دیگر اجزاء کے گزرنے کی اجازت دینا ہے۔ سوراخوں کے ذریعے پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز، تاروں یا اسی طرح کے سبسٹریٹس پر برقی رابطوں کو ماؤنٹ کرنے اور محفوظ کرنے کا ذریعہ فراہم کرتے ہیں جن کے لیے منسلکہ نقطہ کی ضرورت ہوتی ہے۔ وہ صنعتی مصنوعات جیسے فرنیچر، شیلفنگ اور طبی آلات میں اینکر اور فاسٹنرز کے طور پر بھی استعمال ہوتے ہیں۔ مزید برآں، سوراخوں کے ذریعے مشینری یا ساختی عناصر میں تھریڈڈ سلاخوں کے لیے پاس کے ذریعے رسائی فراہم کر سکتے ہیں۔ مزید برآں، سوراخ کے ذریعے پلگ کرنے کے عمل کی ضرورت ہے۔ ویژن سوراخ کے ذریعے پلگ لگانے کے لیے درج ذیل تقاضوں کا خلاصہ کرتا ہے۔
*پلازما کی صفائی کا طریقہ استعمال کرتے ہوئے سوراخوں کو صاف کریں۔
*اس بات کو یقینی بنائیں کہ سوراخ ملبے، گندگی اور دھول سے پاک ہے۔
*اس بات کو یقینی بنانے کے لیے سوراخوں کی پیمائش کریں کہ یہ پلگنگ ڈیوائس کے ساتھ مطابقت رکھتا ہے۔
*سوراخوں کو بھرنے کے لیے مناسب فلر مواد کا انتخاب کریں: سلیکون کالک، ایپوکسی پوٹی، پھیلانے والا فوم یا پولی یوریتھین گلو۔
*تھرو ہول میں پلگنگ ڈیوائس ڈالیں اور دبائیں
*دباؤ جاری کرنے سے پہلے اسے کم از کم 10 منٹ تک محفوظ طریقے سے پوزیشن میں رکھیں۔
*مکمل ہونے کے بعد سوراخ کے ارد گرد سے کسی بھی اضافی فلر مواد کو صاف کریں۔
* سوراخوں کو وقفے وقفے سے چیک کریں تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ وہ رساو یا نقصان سے پاک ہیں۔
*مختلف سائز کے سوراخوں کے ذریعے ضرورت کے مطابق عمل کو دہرائیں۔
via کے لیے بنیادی استعمال ایک برقی کنکشن ہے۔ سائز دوسرے سوراخوں سے چھوٹا ہے جو سولڈر کے اجزاء کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔ سولڈر کے اجزاء کے لیے استعمال ہونے والے سوراخ بڑے ہوں گے۔ پی سی بی پروڈکشن ٹیکنالوجی میں، ڈرلنگ ایک بنیادی عمل ہے، اور کوئی اس سے لاپرواہ نہیں ہو سکتا۔ سرکٹ بورڈ تانبے سے پوشیدہ پلیٹ میں سوراخ کے ذریعے مطلوبہ سوراخ کیے بغیر برقی کنکشن اور آلہ کے فکسڈ فنکشن فراہم نہیں کر سکتا۔ اگر سوراخ کے ذریعے سوراخ کرنے کے عمل میں غلط ڈرلنگ آپریشن کسی پریشانی کا باعث بنتا ہے، تو یہ پروڈکٹ کے استعمال کو متاثر کر سکتا ہے، یا پورا بورڈ ختم ہو جائے گا، اس لیے ڈرلنگ کا عمل اہم ہے۔
ویاس کی سوراخ کرنے کے طریقے
ویاس کی ڈرلنگ کے بنیادی طور پر دو طریقے ہیں: مکینیکل ڈرلنگ اور لیزر ڈرلنگ۔
پی سی بی انڈسٹری میں سوراخوں کے ذریعے مکینیکل ڈرلنگ ایک اہم عمل ہے۔ سوراخوں کے ذریعے، یا سوراخوں کے ذریعے، بیلناکار سوراخ ہیں جو مکمل طور پر بورڈ سے گزرتے ہیں اور ایک طرف کو دوسرے سے جوڑتے ہیں۔ وہ اجزاء کو بڑھتے ہوئے اور تہوں کے درمیان برقی سرکٹس کو جوڑنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔ سوراخوں کے ذریعے مکینیکل ڈرلنگ میں ان سوراخوں کو درستگی اور درستگی کے ساتھ بنانے کے لیے خصوصی آلات جیسے ڈرل، ریمر، اور کاؤنٹر سنکس کا استعمال شامل ہے۔ یہ عمل دستی طور پر یا خودکار مشینوں کے ذریعے ڈیزائن اور پیداوار کی ضروریات کی پیچیدگی پر منحصر ہے۔ مکینیکل ڈرلنگ کا معیار براہ راست پروڈکٹ کی کارکردگی اور وشوسنییتا کو متاثر کرتا ہے، اس لیے یہ مرحلہ ہر بار درست طریقے سے کیا جانا چاہیے۔ مکینیکل ڈرلنگ کے ذریعے اعلیٰ معیار کو برقرار رکھتے ہوئے، موثر برقی رابطوں کو یقینی بنانے کے لیے سوراخوں کو قابل اعتماد اور درست طریقے سے بنایا جا سکتا ہے۔
لیزر ڈرلنگ
پی سی بی انڈسٹری میں سوراخوں کے ذریعے مکینیکل ڈرلنگ ایک اہم عمل ہے۔ سوراخوں کے ذریعے، یا سوراخوں کے ذریعے، بیلناکار سوراخ ہیں جو مکمل طور پر بورڈ سے گزرتے ہیں اور ایک طرف کو دوسرے سے جوڑتے ہیں۔ وہ اجزاء کو بڑھتے ہوئے اور تہوں کے درمیان برقی سرکٹس کو جوڑنے کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔ سوراخوں کے ذریعے مکینیکل ڈرلنگ میں ان سوراخوں کو درستگی اور درستگی کے ساتھ بنانے کے لیے خصوصی آلات جیسے ڈرل، ریمر، اور کاؤنٹر سنکس کا استعمال شامل ہے۔ یہ عمل دستی طور پر یا خودکار مشینوں کے ذریعے ڈیزائن اور پیداوار کی ضروریات کی پیچیدگی پر منحصر ہے۔ مکینیکل ڈرلنگ کا معیار براہ راست پروڈکٹ کی کارکردگی اور وشوسنییتا کو متاثر کرتا ہے، اس لیے یہ مرحلہ ہر بار درست طریقے سے کیا جانا چاہیے۔ مکینیکل ڈرلنگ کے ذریعے اعلیٰ معیار کو برقرار رکھتے ہوئے، موثر برقی رابطوں کو یقینی بنانے کے لیے سوراخوں کو قابل اعتماد اور درست طریقے سے بنایا جا سکتا ہے۔
ڈیزائن کے ذریعے پی سی بی کے لیے احتیاطی تدابیر
اس بات کو یقینی بنائیں کہ ویاز اجزاء یا دیگر ویاس کے بہت قریب نہ ہوں۔
ویاس پی سی بی ڈیزائن کا ایک لازمی حصہ ہیں اور اسے احتیاط سے رکھنا چاہیے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ وہ دوسرے اجزاء یا ویاس کے ساتھ کسی قسم کی مداخلت کا سبب نہیں بنتے ہیں۔ جب ویاس بہت قریب ہوتے ہیں، تو شارٹ سرکیٹنگ کا خطرہ ہوتا ہے، جو پی سی بی اور تمام منسلک اجزاء کو شدید نقصان پہنچا سکتا ہے۔ Viasion کے تجربے کے مطابق، اس خطرے کو کم کرنے کے لیے، vias کو اجزاء سے کم از کم 0.1 انچ دور رکھنا چاہیے، اور vias کو ایک دوسرے کے 0.05 انچ سے زیادہ قریب نہیں رکھنا چاہیے۔
اس بات کو یقینی بنائیں کہ ویاس پڑوسی تہوں پر نشانات یا پیڈ کے ساتھ اوورلیپ نہ ہوں۔
سرکٹ بورڈ کے لیے ویاس ڈیزائن کرتے وقت، یہ یقینی بنانا ضروری ہے کہ ویاس دوسری تہوں پر موجود کسی نشانات یا پیڈ کے ساتھ اوورلیپ نہ ہوں۔ اس کی وجہ یہ ہے کہ ویاس الیکٹریکل شارٹس کا سبب بن سکتا ہے، جس سے سسٹم کی خرابی اور ناکامی ہوتی ہے۔ جیسا کہ ہمارے انجینئرز تجویز کرتے ہیں، اس خطرے سے بچنے کے لیے ویاز کو ایسے علاقوں میں حکمت عملی کے ساتھ لگایا جانا چاہیے جہاں کوئی ملحقہ نشانات یا پیڈ نہ ہوں۔ اس کے علاوہ، یہ یقینی بنائے گا کہ ویاس پی سی بی کے دیگر عناصر کے ساتھ مداخلت نہیں کرے گا۔
ویاس ڈیزائن کرتے وقت موجودہ اور درجہ حرارت کی درجہ بندی کو مدنظر رکھیں۔
یقینی بنائیں کہ ویاز میں کرنٹ لے جانے کی صلاحیت کے لیے اچھی تانبے کی چڑھانا ہے۔
ویاس کے لیسمنٹ کو احتیاط سے سمجھا جانا چاہئے، ایسی جگہوں سے گریز کرنا چاہئے جہاں روٹنگ مشکل یا ناممکن ہو۔
سائز اور اقسام کے ذریعے انتخاب کرنے سے پہلے ڈیزائن کی ضروریات کو سمجھیں۔
بورڈ کے کناروں سے ہمیشہ کم از کم 0.3 ملی میٹر کے فاصلے پر رکھیں جب تک کہ دوسری صورت میں بیان نہ کیا جائے۔
اگر ویاس کو ایک دوسرے کے بہت قریب رکھا جاتا ہے، تو یہ سوراخ کرنے یا روٹ کرنے پر بورڈ کو نقصان پہنچا سکتا ہے۔
ڈیزائن کے دوران ویاس کے اسپیکٹ ریشو پر غور کرنا ضروری ہے، کیونکہ اعلی اسپیکٹ ریشو والے ویاس سگنل کی سالمیت اور حرارت کی کھپت کو متاثر کر سکتے ہیں۔
اس بات کو یقینی بنائیں کہ ڈیزائن کے قواعد کے مطابق ویاس میں دیگر ویاز، اجزاء اور بورڈ کے کناروں کے لیے کافی منظوری ہے۔
جب ویاس جوڑے یا زیادہ اہم تعداد میں رکھے جاتے ہیں، تو یہ ضروری ہے کہ بہترین کارکردگی کے لیے انہیں یکساں طور پر پھیلایا جائے۔
ویاس کے بارے میں ذہن میں رکھیں جو کسی جزو کے جسم کے بہت قریب ہوسکتے ہیں، کیونکہ اس سے گزرنے والے سگنل میں مداخلت ہوسکتی ہے۔
طیاروں کے قریب ویاس پر غور کرنا۔
سگنل اور بجلی کے شور کو کم سے کم کرنے کے لیے انہیں احتیاط سے رکھا جانا چاہیے۔
جہاں ممکن ہو سگنلز کے طور پر ایک ہی پرت میں ویاس لگانے پر غور کریں، کیونکہ اس سے ویاس کے اخراجات کم ہوتے ہیں اور کارکردگی بہتر ہوتی ہے۔
ڈیزائن کی پیچیدگی اور اخراجات کو کم کرنے کے لیے ویاز کی تعداد کو کم سے کم کریں۔
سوراخ کے ذریعے پی سی بی کی مکینیکل خصوصیات
سوراخ کے ذریعے قطر
سوراخ کے ذریعے کا قطر پلگ ان اجزاء پن کے قطر سے زیادہ ہونا چاہیے اور کچھ مارجن رکھنا چاہیے۔ کم از کم قطر جس تک وائرنگ سوراخوں کے ذریعے پہنچ سکتی ہے ڈرلنگ اور الیکٹروپلاٹنگ ٹیکنالوجی کے ذریعے محدود ہے۔ سوراخ کا قطر جتنا چھوٹا ہوگا، پی سی بی میں جگہ اتنی ہی کم ہوگی، پرجیوی گنجائش اتنی ہی کم ہوگی، اور اعلی تعدد کی کارکردگی اتنی ہی بہتر ہوگی، لیکن قیمت زیادہ ہوگی۔
تھرو ہول پیڈ
پیڈ سوراخ کی الیکٹروپلاٹنگ اندرونی تہہ اور پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ کی سطح (یا اندر) پر وائرنگ کے درمیان برقی تعلق کو محسوس کرتا ہے۔
سوراخ کے ذریعے کی گنجائش
سوراخ کے ذریعے ach زمین پر پرجیوی گنجائش رکھتا ہے۔ تھرو ہول پرجیوی کیپیسیٹینس ڈیجیٹل سگنل کے بڑھتے ہوئے کنارے کو سست یا خراب کر دے گی، جو کہ ہائی فریکوئنسی سگنل ٹرانسمیشن کے لیے ناگوار ہے۔ یہ سوراخ کے ذریعے پرجیوی کیپیسیٹینس کا بنیادی منفی اثر ہے۔ تاہم، عام حالات میں، تھرو ہول پرجیوی کیپیسیٹینس کا اثر معمولی ہوتا ہے اور یہ نہ ہونے کے برابر ہو سکتا ہے- تھرو ہول کا قطر جتنا چھوٹا ہوتا ہے، پرجیوی گنجائش اتنا ہی چھوٹا ہوتا ہے۔
سوراخ کے ذریعے انڈکٹنس
پی سی بی میں سوراخ کے ذریعے عام طور پر برقی اجزاء کو جوڑنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، لیکن ان کا غیر متوقع ضمنی اثر بھی ہو سکتا ہے: انڈکٹنس۔
انڈکٹنس سوراخوں کی ایک خاصیت ہے جو اس وقت ہوتی ہے جب برقی رو ان میں سے بہتی ہے اور مقناطیسی میدان کو آمادہ کرتی ہے۔ یہ مقناطیسی میدان دیگر سوراخوں والے رابطوں میں مداخلت کا سبب بن سکتا ہے، جس کے نتیجے میں سگنل کا نقصان یا بگاڑ پیدا ہوتا ہے۔ اگر ہم ان اثرات کو کم کرنا چاہتے ہیں، تو یہ سمجھنا بہت ضروری ہے کہ انڈکٹنس کیسے کام کرتی ہے اور آپ اپنے PCBs پر اس کے اثرات کو کم کرنے کے لیے ڈیزائن کے کیا اقدامات کر سکتے ہیں۔
سوراخ کے ذریعے کا قطر پلگ ان اجزاء پن کے قطر سے زیادہ ہونا چاہیے اور کچھ مارجن رکھنا چاہیے۔ کم از کم قطر جس تک وائرنگ سوراخوں کے ذریعے پہنچ سکتی ہے ڈرلنگ اور الیکٹروپلاٹنگ ٹیکنالوجی کے ذریعے محدود ہے۔ سوراخ کا قطر جتنا چھوٹا ہوگا، پی سی بی میں جگہ اتنی ہی کم ہوگی، پرجیوی گنجائش اتنی ہی کم ہوگی، اور اعلی تعدد کی کارکردگی اتنی ہی بہتر ہوگی، لیکن قیمت زیادہ ہوگی۔
پی سی بی ویاس کو کیوں پلگ کیا جانا چاہئے؟
شینزین رچ فل جوی الیکٹرانکس کمپنی لمیٹڈ کے ذریعہ پی سی بی ویاس کو پلگ کرنے کی کچھ وجوہات یہ ہیں:
شینزین رچ فل جوی الیکٹرانکس کمپنی، لمیٹڈ:
پی سی بی ویاس ماؤنٹ پرزوں کے لیے ایک فزیکل لنک فراہم کرتے ہیں اور پی سی بی کی مختلف تہوں کو جوڑتے ہیں، اس طرح بورڈ اپنے مطلوبہ کام کو موثر طریقے سے انجام دینے کے قابل بناتا ہے۔ چونکہ پی سی بی ویاز ایک پی سی بی کی پرت سے دوسری پرت میں بجلی چلاتے ہیں، ان کو پی سی بی کی مختلف تہوں کے درمیان رابطے کو یقینی بنانے کے لیے پلگ لگانا ضروری ہے۔ آخر میں، پی سی بی ویاس پی سی بی پر کسی دوسرے بے نقاب اجزاء سے رابطے سے گریز کرکے شارٹ سرکٹ کو روکنے میں مدد کرتا ہے۔ کسی بھی برقی خرابی یا پی سی بی کو پہنچنے والے نقصان کو روکنے کے لیے پی سی بی ویاس کو پلگ کیا جانا چاہیے۔
خلاصہ
مختصراً، پی سی بی ویاس پی سی بی کے ضروری حصے ہیں، جو انہیں تہوں کے درمیان مؤثر طریقے سے سگنلز کو روٹ کرنے اور بورڈ کے مختلف عناصر کو جوڑنے کی اجازت دیتے ہیں۔ ان کی مختلف اقسام اور مقاصد کو سمجھ کر، آپ اس بات کو یقینی بنا سکتے ہیں کہ آپ کا PCB ڈیزائن کارکردگی اور وشوسنییتا کے لیے موزوں ہے۔
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. جامع PCB مینوفیکچرنگ، کمپوننٹ سورسنگ، PCB اسمبلی، اور الیکٹرانک مینوفیکچرنگ خدمات پیش کرتا ہے۔ 20 سال سے زیادہ کے تجربے کے ساتھ، ہم نے مسلسل 6,000 عالمی صارفین کو مسابقتی قیمتوں پر اعلیٰ معیار کے PCBA سلوشنز فراہم کیے ہیں۔ ہماری کمپنی صنعت کے مختلف سرٹیفیکیشنز اور یو ایل کی منظوریوں سے تصدیق شدہ ہے۔ ہماری تمام مصنوعات صنعت کے اعلیٰ ترین معیارات پر پورا اترنے کے لیے 100% ای ٹیسٹنگ، AOI اور X-RAY معائنہ سے گزرتی ہیں۔ ہم ہر پی سی بی اسمبلی پروجیکٹ میں غیر معمولی معیار اور وشوسنییتا فراہم کرنے کے لیے پرعزم ہیں۔
پی سی بی لیزر ڈرلنگ پی سی بی مکینیکل ڈرلنگ
PCBs کے لئے لیزر ڈرلنگ PCB ڈرلنگ
PCBs کے لیے پی سی بی لیزر ہول ڈرلنگ مکینیکل ڈرلنگ
پی سی بی مائکروویا لیزر ڈرلنگ پی سی بی ہول ڈرلنگ
پی سی بی لیزر ڈرلنگ ٹیکنالوجی پی سی بی ڈرلنگ کا عمل
ڈرلنگ کے عمل کا تعارف:
1. پننگ، ڈرلنگ، اور ہول ریڈنگ
مقصد:مختلف تہوں کے درمیان برقی روابط قائم کرنے کے لیے پی سی بی کی سطح پر سوراخ کرنے کے لیے۔
سوراخ کرنے کے لیے اوپری پنوں اور سوراخ پڑھنے کے لیے نچلے پنوں کا استعمال کرتے ہوئے، یہ عمل ویاس کی تخلیق کو یقینی بناتا ہے جو پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) پر انٹرلیئر سرکٹ کنکشن کی سہولت فراہم کرتا ہے۔
CNC ڈرلنگ:
مقصد:مختلف تہوں کے درمیان برقی روابط قائم کرنے کے لیے پی سی بی کی سطح پر سوراخ کرنے کے لیے۔
کلیدی مواد:
ڈرل بٹس:ٹنگسٹن کاربائیڈ، کوبالٹ اور نامیاتی چپکنے والی چیزوں پر مشتمل ہے۔
کور پلیٹ:بنیادی طور پر ایلومینیم، ڈرل بٹ پوزیشننگ، گرمی کی کھپت، burrs کو کم کرنے، اور عمل کے دوران دباؤ کے پاؤں کو پہنچنے والے نقصان کو روکنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔
بیکنگ پلیٹ:بنیادی طور پر ایک جامع بورڈ، جو ڈرلنگ مشین ٹیبل کی حفاظت، ایگزٹ burrs کو روکنے، ڈرل بٹ ٹمپریچر کو کم کرنے اور ڈرل بٹ بانسری سے رال کی باقیات کو صاف کرنے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔
اعلی درستگی والی CNC ڈرلنگ کا فائدہ اٹھا کر، یہ عمل پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز (PCBs) پر درست اور قابل اعتماد انٹر لیئر کنکشن کو یقینی بناتا ہے۔
سوراخ کا معائنہ:
مقصد:اس بات کو یقینی بنانے کے لیے کہ ڈرلنگ کے عمل کے بعد اوور ڈرلنگ، انڈر ڈرلنگ، بلاک شدہ سوراخ، بڑے سوراخ، یا چھوٹے سائز کے سوراخ جیسی کوئی غیر معمولی چیزیں نہیں ہیں۔
سوراخ کا مکمل معائنہ کر کے، ہم پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) کی برقی کارکردگی اور وشوسنییتا کو یقینی بناتے ہوئے ہر ایک کے معیار اور مستقل مزاجی کی ضمانت دیتے ہیں۔