پی سی بی اسمبلی کی صلاحیت
ایس ایم ٹی، پورا نام سطحی ماؤنٹ ٹیکنالوجی ہے۔ ایس ایم ٹی اجزاء یا حصوں کو بورڈ پر لگانے کا ایک طریقہ ہے۔ بہتر نتائج اور اعلی کارکردگی کی وجہ سے، ایس ایم ٹی پی سی بی اسمبلی کے عمل میں استعمال ہونے والا بنیادی طریقہ بن گیا ہے۔
ایس ایم ٹی اسمبلی کے فوائد
1. چھوٹا سائز اور ہلکا پھلکا
بورڈ پر اجزاء کو جمع کرنے کے لیے SMT ٹیکنالوجی کا استعمال براہ راست PCBs کے پورے سائز اور وزن کو کم کرنے میں مدد کرتا ہے۔ جمع کرنے کا یہ طریقہ ہمیں ایک محدود جگہ میں مزید اجزاء رکھنے کی اجازت دیتا ہے، جو کمپیکٹ ڈیزائن اور بہتر کارکردگی حاصل کر سکتا ہے۔
2. اعلی وشوسنییتا
پروٹوٹائپ کی تصدیق کے بعد، مکمل SMT اسمبلی کا عمل تقریباً درست مشینوں کے ساتھ خودکار ہو جاتا ہے، جس سے یہ ان غلطیوں کو کم کرتا ہے جو دستی شمولیت کی وجہ سے ہو سکتی ہیں۔ آٹومیشن کی بدولت، SMT ٹیکنالوجی PCBs کی وشوسنییتا اور مستقل مزاجی کو یقینی بناتی ہے۔
3. لاگت کی بچت
SMT جمع عام طور پر خودکار مشینوں کے ذریعے محسوس ہوتا ہے۔ اگرچہ مشینوں کی ان پٹ لاگت زیادہ ہے، خودکار مشینیں ایس ایم ٹی کے عمل کے دوران دستی اقدامات کو کم کرنے میں مدد کرتی ہیں، جس سے پیداواری کارکردگی میں نمایاں بہتری آتی ہے اور طویل مدت میں مزدوری کی لاگت کم ہوتی ہے۔ اور سوراخ کے ذریعے جمع ہونے کے مقابلے میں کم مواد استعمال کیا جاتا ہے، اور لاگت بھی کم ہو جائے گی۔
| ایس ایم ٹی کی اہلیت: 19,000,000 پوائنٹ فی دن | |
| جانچ کا سامان | ایکس رے نان ڈیسٹرکٹیو ڈیٹیکٹر، فرسٹ آرٹیکل ڈیٹیکٹر، A0I، ICT ڈیٹیکٹر، BGA ری ورک انسٹرومنٹ |
| بڑھتی ہوئی رفتار | 0.036 S/pcs (بہترین حیثیت) |
| اجزاء کی تفصیلات | اسٹیک ایبل کم از کم پیکج |
| سامان کی کم از کم درستگی | |
| آئی سی چپ کی درستگی | |
| نصب پی سی بی اسپیک۔ | سبسٹریٹ کا سائز |
| سبسٹریٹ کی موٹائی | |
| کک آؤٹ ریٹ | 1. رکاوٹ کی گنجائش کا تناسب: 0.3% |
| 2. بغیر کک آؤٹ کے IC | |
| بورڈ کی قسم | POP/Regular PCB/FPC/Rigid-Flex PCB/Metal based PCB |
| ڈی آئی پی روزانہ کی صلاحیت | |
| ڈی آئی پی پلگ ان لائن | 50,000 پوائنٹ فی دن |
| ڈی آئی پی پوسٹ سولڈرنگ لائن | 20,000 پوائنٹ فی دن |
| ڈی آئی پی ٹیسٹ لائن | 50,000pcs PCBA/دن |
| مین ایس ایم ٹی آلات کی مینوفیکچرنگ کی صلاحیت | ||
| مشین | رینج | پیرامیٹر |
| پرنٹر GKG GLS | پی سی بی پرنٹنگ | 50x50mm~610x510mm |
| پرنٹنگ کی درستگی | ±0.018 ملی میٹر | |
| فریم کا سائز | 420x520mm-737x737mm | |
| پی سی بی کی موٹائی کی حد | 0.4-6 ملی میٹر | |
| اسٹیکنگ انٹیگریٹڈ مشین | پی سی بی پہنچانے والی مہر | 50x50mm~400x360mm |
| Unwinder | پی سی بی پہنچانے والی مہر | 50x50mm~400x360mm |
| یاماہا YSM20R | 1 بورڈ پہنچانے کی صورت میں | L50xW50mm -L810xW490mm |
| SMD نظریاتی رفتار | 95000CPH(0.027 s/chip) | |
| اسمبلی کی حد | 0201(ملی میٹر)-45*45ملی میٹر اجزاء بڑھتے ہوئے اونچائی: ≤15mm | |
| اسمبلی کی درستگی | CHIP+0.035mmCpk ≥1.0 | |
| اجزاء کی مقدار | 140 اقسام (8 ملی میٹر اسکرول) | |
| یاماہا YS24 | 1 بورڈ پہنچانے کی صورت میں | L50xW50mm -L700xW460mm |
| SMD نظریاتی رفتار | 72,000CPH(0.05 سیکنڈ فی چپ) | |
| اسمبلی کی حد | 0201(ملی میٹر)-32*ملی میٹر اجزاء کی اونچائی: 6.5 ملی میٹر | |
| اسمبلی کی درستگی | ±0.05mm، ±0.03mm | |
| اجزاء کی مقدار | 120 اقسام (8 ملی میٹر اسکرول) | |
| یاماہا YSM10 | 1 بورڈ پہنچانے کی صورت میں | L50xW50mm ~ L510xW460mm |
| SMD نظریاتی رفتار | 46000CPH(0.078 s/chip) | |
| اسمبلی کی حد | 0201(ملی میٹر)-45*ملی میٹر جزو بڑھتے ہوئے اونچائی: 15 ملی میٹر | |
| اسمبلی کی درستگی | ±0.035mm Cpk ≥1.0 | |
| اجزاء کی مقدار | 48 اقسام (8 ملی میٹر ریل) / 15 قسم کی خودکار آئی سی ٹرے۔ | |
| JT TEA-1000 | ہر دوہری ٹریک سایڈست ہے۔ | W50~270mm سبسٹریٹ/سنگل ٹریک ایڈجسٹ قابل W50*W450mm ہے۔ |
| پی سی بی پر اجزاء کی اونچائی | اوپر / نیچے 25 ملی میٹر | |
| کنویئر کی رفتار | 300~2000mm/sec | |
| ALeader ALD7727D AOI آن لائن | ریزولوشن/بصری رینج/اسپیڈ | اختیار:7um/pixel FOV:28.62mmx21.00mm سٹینڈرڈ:15um پکسل FOV:61.44mmx45.00mm |
| رفتار کا پتہ لگانا | ||
| بار کوڈ سسٹم | خودکار بار کوڈ کی شناخت (بار کوڈ یا کیو آر کوڈ) | |
| پی سی بی سائز کی حد | 50x50mm(منٹ)~510x300mm(زیادہ سے زیادہ) | |
| 1 ٹریک طے شدہ | 1 ٹریک طے ہے، 2/3/4 ٹریک ایڈجسٹ ہے؛ کم سے کم۔ 2 اور 3 ٹریک کے درمیان سائز 95 ملی میٹر ہے؛ 1 اور 4 ٹریک کے درمیان زیادہ سے زیادہ سائز 700 ملی میٹر ہے۔ | |
| سنگل لائن | ٹریک کی زیادہ سے زیادہ چوڑائی 550 ملی میٹر ہے۔ ڈبل ٹریک: زیادہ سے زیادہ ڈبل ٹریک کی چوڑائی 300 ملی میٹر ہے (قابل پیمائش چوڑائی)؛ | |
| پی سی بی کی موٹائی کی حد | 0.2 ملی میٹر-5 ملی میٹر | |
| اوپر اور نیچے کے درمیان پی سی بی کلیئرنس | پی سی بی اوپر کی طرف: 30 ملی میٹر / پی سی بی نیچے کی طرف: 60 ملی میٹر | |
| 3D SPI SINIC-TEK | بار کوڈ سسٹم | خودکار بار کوڈ کی شناخت (بار کوڈ یا کیو آر کوڈ) |
| پی سی بی سائز کی حد | 50x50mm(منٹ)~630x590mm(زیادہ سے زیادہ) | |
| درستگی | 1μm، اونچائی: 0.37um | |
| تکراری قابلیت | 1um (4sigma) | |
| بصری فیلڈ کی رفتار | 0.3s/بصری فیلڈ | |
| حوالہ نقطہ کا پتہ لگانے کا وقت | 0.5 سیکنڈ فی پوائنٹ | |
| پتہ لگانے کی زیادہ سے زیادہ اونچائی | ±550um~1200μm | |
| وارپنگ پی سی بی کی زیادہ سے زیادہ اونچائی کی پیمائش | ±3.5mm~±5mm | |
| کم از کم پیڈ وقفہ کاری | 100um (1500um کی اونچائی والے سولر پیڈ پر مبنی) | |
| کم از کم ٹیسٹنگ سائز | مستطیل 150um، سرکلر 200um | |
| پی سی بی پر اجزاء کی اونچائی | اوپر / نیچے 40 ملی میٹر | |
| پی سی بی کی موٹائی | 0.4~7 ملی میٹر | |
| Unicomp ایکس رے ڈیٹیکٹر 7900MAX | ہلکی ٹیوب کی قسم | منسلک قسم |
| ٹیوب وولٹیج | 90kV | |
| زیادہ سے زیادہ آؤٹ پٹ پاور | 8W | |
| فوکس سائز | 5μm | |
| پکڑنے والا | ہائی ڈیفینیشن FPD | |
| پکسل سائز | ||
| مؤثر پتہ لگانے کے سائز | 130*130[ملی میٹر] | |
| پکسل میٹرکس | 1536*1536[پکسل] | |
| فریم کی شرح | 20fps | |
| سسٹم میگنیفیکیشن | 600X | |
| نیویگیشن پوزیشننگ | جسمانی تصاویر کو تیزی سے تلاش کر سکتے ہیں۔ | |
| خودکار پیمائش | پیک شدہ الیکٹرانکس جیسے BGA اور QFN میں خود بخود بلبلوں کی پیمائش کر سکتے ہیں۔ | |
| CNC خودکار پتہ لگانا | سنگل پوائنٹ اور میٹرکس کے اضافے کی حمایت کریں، تیزی سے پروجیکٹس بنائیں اور ان کا تصور کریں۔ | |
| جیومیٹرک ایمپلیفیکیشن | 300 بار | |
| متنوع پیمائش کے اوزار | ہندسی پیمائشوں کو سپورٹ کریں جیسے فاصلہ، زاویہ، قطر، کثیرالاضلاع وغیرہ | |
| 70 ڈگری کے زاویہ پر نمونوں کا پتہ لگا سکتا ہے۔ | سسٹم میں 6,000 تک کا اضافہ ہے۔ | |
| BGA کا پتہ لگانا | بڑی میگنیفیکیشن، واضح امیج، اور BGA سولڈر جوائنٹس اور ٹن کریکس کو دیکھنا آسان ہے۔ | |
| اسٹیج | X، Y اور Z سمتوں میں پوزیشننگ کے قابل؛ ایکس رے ٹیوبوں اور ایکس رے ڈٹیکٹر کی دشاتمک پوزیشننگ | |