Yuqori chastotali tenglikni loyihalash va yig'ish: asosiy materiallar

Yuqori chastotali bosilgan elektron platalar(PCB) telekommunikatsiyalar, radar tizimlari, simsiz aloqa va yuqori tezlikdagi ma'lumotlarni qayta ishlashni o'z ichiga olgan bir qator ilovalarda muhim komponentlardir. Ushbu PCBlarning ishlashi ularning dizayni va yig'ilishi uchun tanlangan materiallardan katta ta'sir ko'rsatadi. Ushbu maqolada ishlatiladigan asosiy materiallar o'rganiladi yuqori chastotali PCB dizayni va yig'ilishi, ularning xususiyatlari va afzalliklarini ta'kidlash.

• Asosiy materiallar: Asosiy material yuqori chastotali PCB asosini tashkil qiladi va uning elektr xususiyatlarini aniqlashda hal qiluvchi rol o'ynaydi. Yuqori chastotali PCBlarda ishlatiladigan asosiy asosiy materiallardan ba'zilari quyidagilardir:
• FR-4: Iqtisodiy va keng qo'llaniladigan epoksi qatronli shisha tolali kompozit, FR-4 yaxshi mexanik vatermal barqarorlik.Biroq, uningdielektrik doimiy(Dk) vatarqalish omili(Df) yuqori chastotali ilovalar uchun maqbul bo'lmasligi mumkin.
• Rojers materiallari: Rogers RT/Duroid kabi yuqori samarali dielektrik materiallari bilan mashhur. Ushbu materiallar ajoyib dielektrik o'tkazuvchanlik (Dk) va tarqalish omili (Df) qiymatlariga ega bo'lib, ularni yuqori chastotali tenglikni qo'llash uchun juda mos keladi.
• Takonik materiallar: Taconic PEEK (Polieter Eter Keton) va poliimid kabi turli xil yuqori samarali dielektrik materiallarni taqdim etadi, ular mukammal termal barqarorlik va past Df qiymatlarini taklif qiladi, bu ularni yuqori chastotali zanjirlar uchun juda mos keladi.

• Supero'tkazuvchilar materiallar: Supero'tkazuvchilar materiallarni tanlash yuqori chastotali PCB dizaynida hal qiluvchi ahamiyatga ega, chunki ular kontaktlarning zanglashiga olib o'tkazuvchanligini, qarshiligini va signalning yaxlitligini aniqlaydi. Yuqori chastotali PCBlarda keng tarqalgan ishlatiladigan o'tkazuvchan materiallarga quyidagilar kiradi:
• Mis: mis o'zining ajoyib o'tkazuvchanligi tufayli eng ko'p ishlatiladigan Supero'tkazuvchilar materialdiriqtisodiy samaradorlik. Biroq, uning qarshiligi chastota bilan ortadi, shuning uchun yuqori chastotali ilovalarda yupqa mis qatlamlardan foydalanish mumkin.
• Oltin: Oltin o'zining ajoyib o'tkazuvchanligi va past qarshiligi bilan tanilgan, bu uni yuqori chastotali PCBlar uchun juda mos keladi. Bundan tashqari, yaxshilikni ta'minlaydikorroziyaga qarshilikva chidamlilik. Biroq, oltin misga qaraganda qimmatroq bo'lib, undan foydalanishni cheklaydi xarajatlarga sezgir ilovalar.
• Alyuminiy: Alyuminiy yuqori chastotali PCBlar uchun kamroq tarqalgan tanlovdir, ammo og'irlik va narx asosiy muammolar bo'lgan maxsus ilovalarda ishlatilishi mumkin. Uning o'tkazuvchanligi mis va oltindan past, bu dizaynda qo'shimcha e'tibor talab qilishi mumkin.
• Dielektrik materiallar: Dielektrik materiallar tenglikni o'tkazuvchi izlarni izolyatsiya qilish uchun zarur va tenglikni elektr xususiyatlarini aniqlashda muhim ahamiyatga ega. Yuqori chastotali PCBlarda ishlatiladigan eng yaxshi dielektrik materiallardan ba'zilari:
• Havo: ​​Havo eng keng tarqalgan dielektrik materialdir va yuqori chastotalarda mukammal elektr ishlashini ta'minlaydi. Biroq, uning termal barqarorligi cheklangan va u yuqori haroratli ilovalar uchun mos kelmasligi mumkin.
• Poliimid: Polimid - ayuqori samarali dielektrik materialo'zining ajoyib termal barqarorligi va past Df qiymatlari bilan mashhur. U tez-tez yuqori haroratga bardosh berishi kerak bo'lgan yuqori chastotali PCBlarda qo'llaniladi.
• Epoksi: Epoksi asosidagi dielektrik materiallar yaxshi mexanik va termal barqarorlikni ta'minlaydi. Ular odatda FR-4 asosiy materialida qo'llaniladi va ma'lum bir chastotaga qadar yaxshi elektr ishlashini ta'minlaydi.

Yuqori chastotali PCB dizayni va yig'ilishi uchun materiallarni tanlash optimal ishlashga erishish uchun juda muhimdir. Asosiy material, o'tkazuvchan materiallar va dielektrik materiallar PCB ning elektr xususiyatlarini, signalning yaxlitligini va ishonchliligini aniqlashda muhim rol o'ynaydi. Dizaynerlar optimal ishlash va funksionallikni ta'minlash uchun ushbu materiallarni maxsus dastur talablari asosida sinchkovlik bilan tanlashlari kerak. Texnologiya rivojlanishi davom etar ekan, yangi materiallar va mavjud materiallardagi yaxshilanishlar paydo bo'lishda davom etadi, bu esa yuqori chastotali PCBlarning imkoniyatlarini yanada oshiradi.