TSS

Ha, biz har qanday hajmda tenglikni ishlab chiqarishimiz mumkin. MOQ = 1 dona (bir dona yoki bitta PCB paneli).

RichPCBA mijozning mualliflik huquqini hurmat qiladi va biz yozmagunimizcha sizning fayllaringiz bilan boshqa birov uchun PCB ishlab chiqarmaydi.

Sizdan ruxsat oling va biz bu fayllarni boshqa uchinchi tomonlar bilan baham ko‘rmaymiz. Sizning so'rovingiz bo'yicha qo'shimcha xavfsizlik uchun NDA imzolashimiz mumkin.

Prototip PCB yig'ish narxini baholash uchun quyidagi omillarni hisobga olish kerak.

1) Komponentlarning umumiy soni

2) Partiyaning miqdori va hajmi

3) Amaldagi yig'ish texnologiyasi

4) Kerakli ishlab chiqarish jarayoni

5) Yalang'och PCB va ishlatiladigan materiallar qatlamlari soni

6) Konformal qoplama talablari

Ha, shunday qilamiz. RichFullJoy kichik va o'rta hajmdagi PCB va PCBA ishlab chiqarishga qaratilgan.

Yuqori hajmli ishlab chiqarishda nuqsonli mahsulotlar ehtimolini kamaytirish.

Kelajakda yuqori hajmli ishlab chiqarish uchun PCB ishlab chiqaruvchisi bilan hamkorlik qilish to'g'risida qaror qabul qilish.

Agar sizning PCB o'lchamingiz 50 mm x 100 mm dan kichik bo'lsa yoki sizning PCB to'rtburchakdan boshqa har qanday shaklda (dumaloq yoki g'alati shakl) bo'lsa, panellaringiz yig'ish uchun massivda panellangan bo'lishi kerak. Biz sizning PCB-ni siz uchun ishlab chiqarganimiz sababli, taxtalaringizni ishlab chiqarishni boshlaganimizdan so'ng, biz panellash fayliga ega bo'lamiz (lehim pastasi ma'lumotlari), panellangan tenglikni moslashtirish uchun trafaret yaratish uchun ma'lumotlarni PCBA bo'limiga o'tkazamiz.

Bosilgan elektron plata (PCB) - bu chip yoki boshqa elektron komponentlarni saqlash uchun ishlatiladigan plata. Turli dizayn ehtiyojlarini qondirish uchun PCB bitta qatlam bo'lishi yoki bir nechta qatlamlardan iborat bo'lishi mumkin. PCBlar dizaynda bir tomonlama yoki ikki tomonlama bo'lishi mumkin.

Moslashuvchan yoki qattiq konnektorlar yordamida bir nechta PCBlarni bitta qurilmaga ulash mumkin.

Javob ikkalasi ham. PCBlar dizaynda moslashuvchan yoki qattiq bo'lishi mumkin.

Qattiq PCBlar harakatlanmaslik uchun mo'ljallangan va odatda moslashuvchan tenglikni ishlab chiqarishga qaraganda kamroq xarajat qiladi.

Moslashuvchan PCBlar yoki moslashuvchan taxtalar kerakli konfiguratsiyaga ko'chirish, burish va katlama uchun mo'ljallangan va ulagichlar va boshqa komponentlarga bo'lgan ehtiyojni bartaraf etishi mumkin, bu esa umumiy ishlab chiqarish xarajatlarini kamaytirishi mumkin.

RichFullJoy sizning dizayningiz uchun ideal yechimni aniqlash uchun siz bilan birga ishlashi mumkin - bu samaradorlikni oshiradi.

PCBlar odatda bir nechta qatlamlardan, jumladan, izolyatsiyalash uchun RF4 material substratidan (masalan, shisha tolali) va elektr tokini o'tkazish uchun misdan iborat.

PCB yaratish ko'p bosqichli jarayon bo'lib, quyidagilarni o'z ichiga oladi:

№1 PCBni loyihalash - ilg'or dasturiy ta'minot tenglikni uchun zarur bo'lgan qatlamlarning o'lchamini, o'lchamlarini va sonini aniqlash uchun ishlatiladi.

№2 PCB dizaynini chop etish - o'tkazuvchan va o'tkazmaydigan joylar uchun bir nechta qatlamlardan tashkil topgan dizaynni chop etish uchun plotter printer deb nomlangan maxsus printer ishlatiladi. Chop etish strukturaning tarkibiy qismlarini o'z ichiga olgan qatlamning har ikki tomonida misni o'z ichiga olgan substratning asosiga aylanadi.

№3 Ichki qatlamlar uchun misni chop etish - PCB dizayni taxtani va elektr komponentlarini joylashtirishni to'g'ri tekislash uchun ultrabinafsha nurlar bilan reaksiyaga kirishish uchun mo'ljallangan plyonkani o'z ichiga olgan laminatga bosiladi.

# 4 Qo'shimcha misdan qutulish - dizayn ultrabinafsha chiroqlar bilan pishirilgan va qayta ishlanganligi sababli, ma'lum joylar qattiqlashadi va mis taxtaga yopishtiriladi. Keyingi qadam, keraksiz misni taxtadan olib tashlash uchun kimyoviy eritmani qo'llashdir.

№5 Tekshirish va qatlamni tekislash - qo'shimcha mis olib tashlangandan so'ng, barcha qatlam va burg'ulash teshiklarining to'g'ri tekislanishini ta'minlash uchun dizaynni sinchkovlik bilan tekshirish kerak. Mashina qatlamlarni bir tekisda ushlab turish uchun pinni burg'ulaydi. Keyin boshqa mashina xatoliklar uchun taxtani sinovdan o'tkazadi.

№6 PCB qatlamlarini laminatlash - taxta tekshiruvdan o'tgandan so'ng, taxtani laminatlash uchun epoksi qatron qatlami qo'llaniladi. Substratning yana bir qatlami qo'llaniladi, keyin substrat qatroni va mis folga qatlamlari qo'llaniladi va bir-biriga bosiladi.

# 7 Burg'ulash teshiklari - dizayn uchun tegishli joylarda substrat va ichki panellar orqali teshiklarni burg'ulash uchun kompyuter tomonidan boshqariladigan matkap ishlatiladi. Burg'ilash tugagandan so'ng, qolgan mis olib tashlanadi.

№8 PCB qoplamasi - taxtaga qo'shimcha mis qatlami qo'shiladi, undan keyin misning tashqi qatlamini o'yib ketishidan himoya qilish uchun yupqa qalay himoyasi qo'shiladi. U yerdan PCB lehim niqobini, muhim ma'lumotlarga ega silkscreenni oladi va lehimli qoplama bilan joylashtiriladi.

Ko'pgina dizayn omillari PCB ning umumiy narxini aniqlashga yordam beradi. Misol uchun, o'lchami, qatlamlar soni, ishlatiladigan taxta laminatining turi va ishlab chiqarilgan taxtalarning umumiy soni umumiy xarajatlarga katta ta'sir ko'rsatishi mumkin.

PCBlar dizaynerlar va elektron qurilmalar ishlab chiqaruvchilari uchun juda ko'p afzalliklarni beradi. Bosilgan elektron platalar:

Joyni tejash - ular bir nechta simlar orqali oqim o'tkazmasdan, barcha o'zaro ulanishlarni taxtaning o'zida amalga oshirishga imkon berish orqali qurilmadagi joyni tejash imkonini beradi.

Oson o'rnatish va ta'mirlashga ruxsat bering - nosozliklarni bartaraf etish va diagnostika testlarini PCBda hal qilish uchun o'tkazish oson, chunki barcha komponentlar aniq belgilangan.

Tez yig'ishni ta'minlang - kontaktlarning zanglashiga olib keladigan an'anaviy usullari bilan solishtirganda, tenglikni yig'ish vaqtini tejaydi.

Joyda qoling - chunki barcha elektron komponentlar bitta taxtaga lehimlangan, ular ko'chirilganda siljimaydi.

Ommaviy ishlab chiqarish uchun samarali - PCB komponentlarini ulashning boshqa quvvat usullariga qaraganda ancha tejamkorroq tezlikda katta miqdorda ishlab chiqarilishi mumkin.

Ishonchli quvvat bilan ta'minlang - ulanishlar bortdagi mis yo'llar bilan amalga oshirilganligi sababli, ular kamroq bo'shashmaydi.

Tajribali jamoamiz 2-68 qatlamli qattiq taxtalarni ishlab chiqarishi mumkin, ehtiyojlaringiz uchun ideal PCBni aniqlashga yordam berish uchun muhandislarimiz bilan gaplashing.

Kengashning o'zi to'rtta asosiy komponentdan iborat:

Substrat - PCB poydevori, substrat odatda shisha tolali yoki boshqa o'tkazuvchan bo'lmagan materiallardan tayyorlanadi. Substratlar bir yoki bir nechta qatlamli bo'lishi mumkin.

Mis - elektr tokini uzatish uchun ishlatiladi, PCB ichidagi mis simlar o'rnini egallaydi.

Lehim niqobi - PCB yuzasi va elektron komponentlar o'rtasida aloqa o'rnatish uchun ishlatiladigan metall. Lehim niqobi ostidagi elektron izlarni noqulay sharoitlardan himoya qiladi.

Silkscreen - elektron komponentlar, ogohlantirishlar va ushbu qurilma ulanishiga xos bo'lgan boshqa xususiyatlarni belgilash uchun ishlatiladigan siyoh izlari qatlami.

Yakuniy PCB ishlab chiqarishni ishlab chiqarishga o'tishdan oldin, barcha komponentlar ulanganligini va qurilmani quvvatlantirish uchun to'g'ri ishlashini ta'minlash uchun prototip tasdiqlanishi kerak.

Bu tenglikni rang beruvchi substrat kabi tuyulishi mumkin, lekin aslida bu lehim niqobidir. Substrat odatda yashil bo'ladi, lekin uning ustida joylashgan lehim niqobi ko'k, sariq, to'q sariq, binafsha, qizil, qora, oq yoki, albatta, yashil bo'lishi mumkin.

Biz deyarli barcha turdagi lehim niqobi ranglarini qo'llab-quvvatlay olamiz. Biroq, bizning eng ko'p ishlatiladigan ranglarimiz qizil, yashil, qora, ko'k, oq.

Eielektronik oltin qoplama, ENlG, qattiq oltin

qoplama, Oltin barmoq, lmmersion Silver, lmmersionTin, HASl

LF, OSP, ENEPIG, yumshoq oltin qoplama

Iz kengligi: 3 mil

Iz/satr oralig'i: 3mils

Torroq izlarni ishlab chiqarishda ishlash uchun kichikroq bardoshlik mavjud, shuning uchun haddan tashqari qirqish paydo bo'lishi mumkin. Bizning boshqariladigan etching jarayonimiz kerakli iz kengligini hosil qiladi.

Ha, biz moslashuvchan va qattiq moslashuvchan PCBlarni ishlab chiqaramiz

Biz ikki turdagi sinov usullaridan foydalanamiz:

Uchuvchi zond

Sinov moslamasi

Ha, biz yuqori chastotali va RF ilovalari uchun tenglikni ishlab chiqarish imkoniyatiga egamiz.

Siz bizga maxsus ko'rsatmalaringiz haqida elektron pochta xabarini yuborishingiz yoki spetsifikatsiyalaringiz bilan readme faylini yuborishingiz mumkin.

Ha, biz HDI PCB ishlab chiqarishimiz mumkin. Qo'shimcha ma'lumot olish uchun PCB ishlab chiqarish sahifamizga tashrif buyuring.

An'anaviy PCB'larga qaraganda yuqori elektron zichlikka erishish uchun HDI bosilgan elektron platalar ilg'or xususiyatlar va texnologiyalarning kombinatsiyasidan foydalanadi, masalan, ko'r / ko'milgan viteslar, lazerli stacked mikro-vialar, via-in-pads texnikasi va boshqalar.

Ha, biz chuqurlikni boshqarish va maxsus frezalashni ta'minlaymiz.

Biz turli xil laminatlardan foydalanamiz, masalan, FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, Aluminium Base, Polimid, Ceramic, Taconic, Megtron va boshqalar.

Qattiq moslashuvchan elektron platalar qattiq elektron platalar va moslashuvchan elektron platalarning birikmasidir.

Qattiq PCBlar eng keng tarqalgan PCBlardir. Uning asosiy afzalliklari quyidagilardan iborat:

Yuqori o'lchamli barqarorlik

Yuqori ishonchlilik

Arzon