די חילוק צווישן סעראַמיק פּקבס און טראַדיציאָנעל FR4 פּקבס
איידער מיר דיסקוטירן דעם אַרויסגעבן, לאָזן אונדז ערשטער פֿאַרשטיין וואָס סעראַמיק פּקבס זענען און וואָס FR4 פּקבס זענען.
סעראַמיק קרייַז באָרד רעפערס צו אַ טיפּ פון קרייַז ברעט מאַניאַפאַקטשערד באזירט אויף סעראַמיק מאַטעריאַלס, אויך באקאנט ווי אַ סעראַמיק פּקב (געדרוקט קרייַז ברעט). ניט ענלעך פּראָסט גלאז פיברע ריינפאָרסט פּלאַסטיק (FR-4) סאַבסטרייץ, סעראַמיק קרייַז באָרדז נוצן סעראַמיק סאַבסטרייץ, וואָס קענען צושטעלן העכער טעמפּעראַטור פעסטקייַט, בעסער מעטשאַניקאַל שטאַרקייַט, בעסער דיעלעקטריק פּראָפּערטיעס און אַ לאַנג לעבן. סעראַמיק פּקבס זענען דער הויפּט געניצט אין הויך-טעמפּעראַטור, הויך-אָפטקייַט און הויך-מאַכט סערקאַץ, אַזאַ ווי געפירט לייץ, מאַכט אַמפּלאַפייערז, סעמיקאַנדאַקטער לייזערז, רף טראַנססעיווערס, סענסאָרס און מייקראַווייוו דעוויסעס.
קרייַז באָרד רעפערס צו אַ יקערדיק מאַטעריאַל פֿאַר עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ, אויך באקאנט ווי אַ פּקב אָדער געדרוקט קרייַז ברעט. עס איז אַ טרעגער פֿאַר אַסעמבאַלינג עלעקטראָניש קאַמפּאָונאַנץ דורך דרוקן מעטאַל קרייַז פּאַטערנז אויף ניט-קאַנדאַקטיוו סאַבסטרייץ, און דערנאָך שאַפֿן קאַנדאַקטיוו פּאַטווייז דורך פּראַסעסאַז אַזאַ ווי כעמישער קעראָוזשאַן, עלעקטראָליטיק קופּער און דרילינג.
די פאלגענדע איז אַ פאַרגלייַך צווישן סעראַמיק CCL און FR4 CCL, אַרייַנגערעכנט זייער דיפעראַנסיז, אַדוואַנטידזשיז און דיסאַדוואַנטידזשיז.
| קעראַקטעריסטיקס | סעראַמיק קקל | FR4 CCL |
| מאַטעריאַל קאַמפּאָונאַנץ | סעראַמיק | גלאז פיברע ריינפאָרסט יפּאַקסי סמאָלע |
| קאַנדאַקטיוואַטי | נ | און |
| טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי (וו/מק) | 10-210 | 0.25-0.35 |
| קייט פון גרעב | 0.1-3מם | 0.1-5מם |
| פּראַסעסינג שוועריקייט | הויך | נידעריק |
| מאַנופאַקטורינג קאָס | הויך | נידעריק |
| אַדוואַנטאַגעס | גוט הויך-טעמפּעראַטור פעסטקייַט, גוט דיעלעקטריק פאָרשטעלונג, הויך מעטשאַניקאַל שטאַרקייַט און לאַנג דינסט לעבן | קאַנווענשאַנאַל מאַטעריאַלס, נידעריק מאַנופאַקטורינג קאָס, גרינג פּראַסעסינג, פּאַסיק פֿאַר נידעריק-אָפטקייַט אַפּלאַקיישאַנז |
| דיסאַדוואַנטידזשיז | הויך מאַנופאַקטורינג פּרייַז, שווער פּראַסעסינג, בלויז פּאַסיק פֿאַר הויך-אָפטקייַט אָדער הויך-מאַכט אַפּלאַקיישאַנז | אַנסטייבאַל דיעלעקטריק קעסיידערדיק, גרויס טעמפּעראַטור ענדערונגען, נידעריק מעטשאַניקאַל שטאַרקייַט און סאַסעפּטאַבילאַטי צו נעץ |
| פּראַסעסאַז | דערווייַל, עס זענען פינף פּראָסט טייפּס פון סעראַמיק טערמאַל CCLs, אַרייַנגערעכנט HTCC, LTCC, DBC, DPC, LAM, עטק. | IC קאַריער ברעט, שטרענג-פלעקס ברעט, HDI בעריד / בלינד דורך ברעט, איין-סיידאַד ברעט, טאָפּל-סיידאַד ברעט, מאַלטי-שיכטע ברעט |
סעראַמיק פּקב
אַפּפּליקאַטיאָן פעלדער פון פאַרשידענע מאַטעריאַלס:
אַלומינאַ סעראַמיק (אַל 2 אָ 3): עס האט ויסגעצייכנט ינסאַליישאַן, הויך-טעמפּעראַטור פעסטקייַט, כאַרדנאַס און מעטשאַניקאַל שטאַרקייַט צו זיין פּאַסיק פֿאַר הויך-מאַכט עלעקטראָניש דעוויסעס.
אַלומינום ניטריד סעראַמיקס (אַלן): מיט הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי און גוט טערמאַל פעסטקייַט, עס איז פּאַסיק פֿאַר הויך-מאַכט עלעקטראָניש דעוויסעס און געפירט לייטינג פעלדער.
זירקאָניאַ סעראַמיקס (ZrO2): מיט הויך שטאַרקייַט, הויך כאַרדנאַס און טראָגן קעגנשטעל, עס איז פּאַסיק פֿאַר הויך-וואָולטידזש עלעקטריקאַל עקוויפּמענט.
אַפּפּליקאַטיאָן פעלדער פון פאַרשידענע פּראַסעסאַז:
HTCC (High Temperature Co Fireed Ceramics): פּאַסיק פֿאַר הויך-טעמפּעראַטור און הויך-מאַכט אַפּלאַקיישאַנז, אַזאַ ווי מאַכט עלעקטראָניק, עראָוספּייס, סאַטעליט קאָמוניקאַציע, אָפּטיש קאָמוניקאַציע, מעדיציניש ויסריכט, אָטאַמאָוטיוו עלעקטראָניק, פּעטראָוקעמיקאַל און אנדערע ינדאַסטריז. פּראָדוקט ביישפילן אַרייַננעמען הויך-מאַכט לעדס, מאַכט אַמפּלאַפייערז, ינדאַקטערז, סענסאָרס, ענערגיע סטאָרידזש קאַפּאַסאַטערז, עטק.
LTCC (Low Temperature Co Fireed Ceramics): פּאַסיק פֿאַר מאַנופאַקטורינג פון מייקראַווייוו דעוויסעס אַזאַ ווי רף, מייקראַווייוו, אַנטענע, סענסער, פילטער, מאַכט דיווידער, עטק. עלעקטראָניק און אנדערע פעלדער. פּראָדוקט ביישפילן אַרייַננעמען מייקראַווייוו מאַדזשולז, אַנטענע מאַדזשולז, דרוק סענסאָרס, גאַז סענסאָרס, אַקסעלעריישאַן סענסאָרס, מייקראַווייוו פילטערס, מאַכט דיווידערס, עטק.
DBC (דירעקט באָנד קופּער): פּאַסיק פֿאַר היץ דיסיפּיישאַן פון הויך-מאַכט סעמיקאַנדאַקטער דעוויסעס (אַזאַ ווי IGBT, MOSFET, GaN, SiC, אאז"ו ו) מיט ויסגעצייכנט טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי און מעטשאַניקאַל שטאַרקייט. פּראָדוקט ביישפילן אַרייַננעמען מאַכט מאַדזשולז, מאַכט עלעקטראָניק, עלעקטריק פאָרמיטל קאַנטראָולערז, עטק.
דפּק (דירעקט פּלאַטע קופּער מולטילייַער פּרינטעד קרייַז באָרד): דער הויפּט געניצט פֿאַר היץ דיסיפּיישאַן פון הויך-מאַכט געפירט לייץ מיט די קעראַקטעריסטיקס פון הויך ינטענסיטי, הויך טערמאַל קאַנדאַקטיוואַטי און הויך עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג. פּראָדוקט ביישפילן אַרייַננעמען געפירט לייץ, UV לעדס, COB לעדס, עטק.
לאַם (לאַזער אַקטאַוויישאַן מעטאַלליזאַטיאָן פֿאַר היבריד סעראַמיק מעטאַל לאַמינאַטע): קענען ווערן גענוצט פֿאַר היץ דיסיפּיישאַן און עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג אַפּטאַמאַזיישאַן אין הויך-מאַכט געפֿירט לייץ, מאַכט מאַדזשולז, עלעקטריק וועהיקלעס און אנדערע פעלדער. פּראָדוקט ביישפילן אַרייַננעמען געפירט לייץ, מאַכט מאַדזשולז, עלעקטריק פאָרמיטל מאָטאָר דריווערס, עטק.
FR4 PCB
IC קאַריער באָרדז, שטרענג-פלעקס באָרדז און HDI בלינד / בעריד דורך באָרדז זענען אָפט געניצט טייפּס פון פּקבס, וואָס זענען געווענדט אין פאַרשידענע ינדאַסטריז און פּראָדוקטן ווי גייט:
IC קאַריער ברעט: עס איז אַ קאַמאַנלי געניצט געדרוקט קרייַז ברעט, דער הויפּט געניצט פֿאַר שפּאָן טעסטינג און פּראָדוקציע אין עלעקטראָניש דעוויסעס. פּראָסט אַפּלאַקיישאַנז אַרייַננעמען סעמיקאַנדאַקטער פּראָדוקציע, עלעקטראָניש מאַנופאַקטורינג, אַעראָספּאַסע, מיליטעריש און אנדערע פעלדער.
שטרענג-פלעקס ברעט: עס איז אַ קאַמפּאַזאַט מאַטעריאַל ברעט וואָס קאַמביינז פפּק מיט שטרענג פּקב, מיט די אַדוואַנטידזשיז פון ביידע פלעקסאַבאַל און שטרענג קרייַז באָרדז. פּראָסט אַפּלאַקיישאַנז אַרייַננעמען קאַנסומער עלעקטראָניק, מעדיציניש ויסריכט, אָטאַמאָוטיוו עלעקטראָניק, עראָוספּייס און אנדערע פעלדער.
HDI בלינד / בעריד דורך ברעט: עס איז אַ הויך-געדיכטקייַט ינטערקאַנעקט געדרוקט קרייַז ברעט מיט העכער שורה געדיכטקייַט און קלענערער עפענונג צו דערגרייכן קלענערער פּאַקקאַגינג און העכער פאָרשטעלונג. פּראָסט אַפּלאַקיישאַנז אַרייַננעמען רירעוודיק קאָמוניקאַציע, קאָמפּיוטערס, קאַנסומער עלעקטראָניק און אנדערע פעלדער.