PCB dada Ipari
| Dada Ipari | Iye Aṣoju | Olupese |
| Volunteer Fire Department | 0.3 ~ 0.55um, 0.25 ~ 0.35um | Eto |
| Shikoku kemikali | ||
| GBAGBO | Au : 0.03 ~ 0.12um, Ni : 2.5 ~ 5um | ATO tekinoloji / Chuang Zhi |
| ENIG yiyan | Au : 0.03 ~ 0.12um, Ni : 2.5 ~ 5um | ATO tekinoloji / Chuang Zhi |
| OLÓGÚN | Au : 0.05 ~ 0.125um, Pd : 0.05 ~ 0.3um, | Chuang Zhi |
| Ni : 3~10um | ||
| wura lile | Au : 0.127 ~ 1.5um , Ni : min 2.5um | Olusanwo / EEJA |
| Asọ Gold | Au : 0.127 ~ 0.5um , Ni : min 2.5um | EEJA |
| Immersion Tin | min: 1um | Entone / ATO tekinoloji |
| Fadaka immersion | 0.127 ~ 0.45um | Macdermid |
| asiwaju free HASL | 1 ~ 25um | Nihon Superior |
Nitori otitọ pe bàbà wa ni irisi awọn oxides ninu afẹfẹ, o ni ipa pataki ni solderability ati iṣẹ itanna ti awọn PCBs. Nitorina, o jẹ pataki lati gbe jade dada pari ti PCBs. Ti oju awọn PCB ko ba ti pari, o rọrun lati fa awọn iṣoro titaja foju, ati ni awọn ọran ti o nira, awọn paadi solder ati awọn paati ko le ṣe tita. PCB dada pari ntokasi si awọn ilana ti artificially lara kan dada Layer on a PCB. Awọn idi ti PCB pari ni lati rii daju wipe awọn PCB ni o ni ti o dara solderability tabi ina išẹ. Nibẹ ni o wa ọpọlọpọ awọn orisi ti dada pari fun PCBs.
Ipele Solder Air Gbona (HASL)
O ti wa ni a ilana ti didà Tinah asiwaju solder lori dada ti a PCB, flattening (fifun) o pẹlu kikan fisinuirindigbindigbin air ati lara kan Layer ti bo ti o jẹ mejeeji sooro si Ejò ifoyina ati ki o pese ti o dara solderability. Lakoko ilana yii, o jẹ dandan lati Titunto si awọn aye pataki wọnyi: iwọn otutu tita, iwọn otutu ọbẹ afẹfẹ gbona, titẹ ọbẹ afẹfẹ gbona, akoko immersion, iyara gbigbe, bbl
Anfani ti HASL
1. Long ipamọ akoko.
2. Ti o dara paadi wetting ati Ejò agbegbe.
3. Ofe ti a lo asiwaju (RoHS compliant) iru.
4. Imọ-ẹrọ ti ogbo, iye owo kekere.
5. Pupọ dara fun ayewo wiwo ati idanwo ina.
Ailagbara ti HASL
1. Ko dara fun asopọ okun waya.
2. Nitori awọn meniscus adayeba ti didà solder, awọn flatness ko dara.
3. Ko wulo fun awọn iyipada ifọwọkan capacitive.
4. Fun awọn panẹli tinrin paapaa, HASL le ma dara. Awọn iwọn otutu ti o ga julọ ti iwẹ le fa ki igbimọ Circuit naa ṣubu.
2. Volunteer Fire Department
OSP ni abbreviation fun Organic Solderability Preservative, tun mo bi fun solder. Ni kukuru, OSP ni pe lati fun sokiri lori dada ti awọn paadi solder Ejò lati pese fiimu aabo ti a ṣe ti awọn kemikali Organic. Fiimu yii gbọdọ ni awọn ohun-ini bii resistance ifoyina, resistance mọnamọna gbona ati ọrinrin ọrinrin lati daabobo dada Ejò lati ipata (oxidation tabi vulcanization, bbl) ni awọn agbegbe deede. Bibẹẹkọ, ni titaja iwọn otutu ti o tẹle, fiimu aabo yii gbọdọ ni irọrun yọkuro nipasẹ ṣiṣan ni iyara, ki oju ilẹ bàbà mimọ ti a fi han le sopọ lẹsẹkẹsẹ pẹlu ẹrọ ti o yo lati ṣe isẹpo solder to lagbara ni akoko kukuru pupọ. Ni awọn ọrọ miiran, ipa ti OSP ni lati ṣe bi idena laarin bàbà ati afẹfẹ.
Anfani ti OSP
1. Rọrun ati ifarada; Ipari dada jẹ nikan ti a bo sokiri.
2. Awọn dada ti awọn solder paadi jẹ gidigidi dan, pẹlu kan flatness afiwera si ENIG.
3. Asiwaju ọfẹ (ni ibamu pẹlu awọn iṣedede RoHS) ati ore ayika.
4. Atunse.
Ailagbara ti OSP
1. Ko dara wettability.
2. Iwa ti o han gbangba ati tinrin ti fiimu naa tumọ si pe o ṣoro lati wiwọn didara nipasẹ ayewo wiwo ati ṣe idanwo lori ayelujara.
3. Igbesi aye iṣẹ kukuru, awọn ibeere giga fun ibi ipamọ ati mimu.
4. Ko dara Idaabobo fun palara nipasẹ ihò.
Fadaka immersion
Fadaka ni awọn ohun-ini kemikali iduroṣinṣin. PCB ti a ṣe nipasẹ imọ-ẹrọ immersion fadaka le tun pese iṣẹ itanna to dara paapaa nigba ti o farahan si iwọn otutu giga, ọriniinitutu ati awọn agbegbe idoti, bakannaa ṣetọju solderability to dara paapaa ti o le padanu didan rẹ. Fadaka Immersion jẹ ifasilẹ nipo nibiti Layer ti fadaka funfun ti wa ni ifipamọ taara sori bàbà. Nigbakuran, fadaka immersion ni idapo pẹlu awọn ohun elo OSP lati ṣe idiwọ fadaka lati fesi pẹlu awọn sulfide ni agbegbe.
Anfani ti immersion Silver
1. Ga solderability.
2. Ti o dara dada flatness.
3. Iye owo kekere ati ọfẹ ọfẹ (ni ibamu pẹlu awọn ajohunše RoHS).
4. Kan si Al waya imora.
Ailagbara ti immersion Silver
1. Awọn ibeere ipamọ giga ati rọrun lati di aimọ.
2. Akoko window apejọ kukuru lẹhin ti o jade lati apoti.
3. O nira lati ṣe idanwo itanna.
Immersion Tin
Niwon gbogbo solder ti wa ni orisun Tinah, tin Layer le baramu eyikeyi iru ti solder. Lẹhin ti o ṣafikun awọn afikun Organic si ojutu immersion tin, apẹrẹ Layer tin ṣafihan igbekalẹ granular kan, bibori awọn iṣoro ti o ṣẹlẹ nipasẹ awọn whiskers tin ati gbigbe tin, lakoko ti o tun ni iduroṣinṣin igbona to dara ati solderability.
Ilana Immersion Tin le ṣe agbekalẹ awọn agbo ogun intermetallic tin idẹ alapin lati jẹ ki tin immersion ni solderability ti o dara laisi eyikeyi flatness tabi awọn ọran ipinfunni intermetallic.
Anfani ti Immersion Tin
1. Kan si petele gbóògì ila.
2. Kan si itanran waya processing ati asiwaju-free soldering, paapa wulo lati crimping ilana.
3. Alapin jẹ dara julọ, o kan si SMT.
Ailagbara ti Immersion Tin
1. Ibeere ipamọ giga, le fa awọn ika ọwọ lati yi awọ pada.
2. Tin whiskers le fa kukuru iyika ati solder isẹpo isoro, nitorina shorting awọn selifu aye.
3. O nira lati ṣe idanwo itanna.
4. Ilana naa jẹ awọn carcinogens.
GBAGBO
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) jẹ ibori ipari dada ti a lo lọpọlọpọ ti o jẹ ti awọn fẹlẹfẹlẹ irin 2, nibiti nickel ti wa ni idogo taara lori bàbà ati lẹhinna awọn ọta goolu ti wa ni fifẹ sori bàbà nipasẹ awọn aati gbigbe. Awọn sisanra ti nickel akojọpọ Layer jẹ 3-6um ni gbogbogbo, ati sisanra fifisilẹ ti Layer ita goolu jẹ gbogbo 0.05-0.1um. Awọn nickel fọọmu kan idankan Layer laarin solder ati Ejò. Iṣẹ ti goolu ni lati ṣe idiwọ ifoyina nickel lakoko ibi ipamọ, nitorinaa faagun igbesi aye selifu, ṣugbọn ilana goolu immersion tun le gbe filati ilẹ ti o dara julọ.
Ṣiṣan sisẹ ti ENIG jẹ: mimọ --> etching --> ayase -> kemikali nickel plating -> ifisilẹ goolu -> iyokuro mimọ
Awọn anfani ti ENIG
1. Dara fun asiwaju free (RoHS ifaramọ) soldering.
2. O tayọ dada smoothness.
3. Long selifu aye ati ti o tọ dada.
4. Dara fun Al waya imora.
Ailagbara ti ENIG
1. Gbowolori nitori lilo goolu.
2. Ilana eka, soro lati sakoso.
3. Rọrun lati ṣe ina paadi dudu lasan.
Electrolytic Nickel/Gold(wura lile/wura rirọ)
Electrolytic nickel goolu ti pin si “wura lile” ati “wura rirọ”. Wura lile ni mimọ kekere kan ati pe a lo nigbagbogbo ni awọn ika ọwọ goolu (awọn asopọ eti PCB), awọn olubasọrọ PCB tabi awọn agbegbe ti ko le wọ. Awọn sisanra ti wura le yatọ gẹgẹ bi awọn ibeere. Wura rirọ ni mimọ ti o ga julọ ati pe a lo nigbagbogbo ni isọpọ waya.
Anfani ti Electrolytic Nickel / Gold
1. Long selifu aye.
2. Dara fun iyipada olubasọrọ ati asopọ okun waya.
3. Gidigidi goolu dara fun idanwo itanna.
4. Ọfẹ asiwaju (ibaramu RoHS)
Ailagbara ti Electrolytic Nickel / Gold
1. Julọ gbowolori dada pari.
2. Electroplating goolu ika nilo afikun conductive onirin.
3. Ní wura ni ko dara solderability. Nitori sisanra goolu, awọn ipele ti o nipọn ni o nira sii lati ta.
OLÓGÚN
Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold tabi ENEPIG ti wa ni lilo siwaju sii fun PCB dada ipari. Ti a ṣe afiwe si ENIG, ENEPIG ṣafikun afikun Layer ti palladium laarin nickel ati goolu lati ṣe aabo siwaju si Layer nickel lati ipata ati ṣe idiwọ awọn paadi dudu ti o ṣẹda ni irọrun ni ilana ipari ENIG. Awọn sisanra ifisilẹ ti nickel jẹ nipa 3-6um, sisanra ti palladium jẹ nipa 0.1-0.5um ati sisanra ti goolu jẹ 0.02-0.1um. Botilẹjẹpe sisanra goolu kere ju ENIG, ENEPIG jẹ gbowolori diẹ sii. Sibẹsibẹ, idinku aipẹ ni awọn idiyele palladium ti jẹ ki idiyele ENEPIG diẹ sii ni ifarada.
Anfani ti ENEPIG
1. Ni gbogbo awọn anfani ti ENIG, ko si iṣẹlẹ paadi dudu.
2. Diẹ sii dara fun asopọ okun waya ju ENIG.
3. Ko si ewu ti ipata.
4. Akoko ipamọ pipẹ, ọfẹ ọfẹ (ibaramu RoHS)
Ailagbara ti ENEPIG
1. eka ilana, soro lati sakoso.
2. Iye owo to gaju.
3. O ni a jo titun ọna ati ki o ko sibẹsibẹ ogbo.