Шматслаёвая друкаваная плата, любая друкаваная плата HDI
Вытворца HDI высокага ўзроўню/любога ўзроўню
Вызначэнне друкаванай платы HDI (High Density Interconnection) адносіцца да друкаванай платы Microvia з адтулінай менш за 6 мм, адтулінай менш за 0,25 мм, шчыльнасцю кантакту больш за 130 кропак/квадратную гадзіну, шчыльнасцю праводкі больш больш за 117 пунктаў/квадратную гадзіну, а шырыня лініі/інтэрвал менш за 3 мілі/3 мілі.
Класіфікацыя друкаванай платы HDI: 1 пласт, 2 пласт, 3 пласт і любы пласт HDI
1-слойная структура HDI: 1+N+1 (націснуць двойчы, лазер адзін раз).
2-слойная структура HDI: 2+N+2 (націснуць 3 разы, лазер двойчы).
3-слойная структура HDI: 3+N+3 (націснуць 4 разы, лазер 3 разы).
Любы пласт HDI адносіцца да HDI, які можа апрацоўваць лазернае свідраванне з асноўнай друкаванай платы, іншымі словамі, гэта азначае, што лазернае свідраванне патрабуецца перад прэсаваннем.
Перавагі друкаванай платы HDI
1. Гэта можа паменшыць выдаткі на друкаваную плату. Калі шчыльнасць друкаванай платы павялічваецца да больш чым 8 слаёў, яна вырабляецца ў спосабе HDI і яе кошт будзе ніжэй, чым традыцыйныя складаныя працэсы прэсавання.
2. Павялічце шчыльнасць ланцугоў шляхам злучэння паміж сабой традыцыйных друкаваных поплаткаў і кампанентаў
3. Выгадна для выкарыстання перадавых тэхналогій упакоўкі
4. Валодаюць лепшымі электрычнымі характарыстыкамі і дакладнасцю сігналу
5. Больш высокая надзейнасць
6. Можа палепшыць цеплавыя характарыстыкі
7. Можа паменшыць радыёчастотныя перашкоды, перашкоды электрамагнітных хваль і электрастатычны разрад (RFI/EMI/ESD)
8. Павышэнне эфектыўнасці праектавання
Асноўныя адрозненні HDI ад звычайнай друкаванай платы
1. HDI мае меншы аб'ём і меншую вагу
HDI PCB зроблена з традыцыйнай двухбаковай друкаванай платы ў якасці ядра, шляхам бесперапыннага нарошчвання і ламінавання. Гэты тып друкаванай платы, зроблены бесперапынным напластоўваннем, таксама вядомы як шматслаёвая зборка (BUM). У параўнанні з традыцыйнымі друкаванымі платамі друкаваныя платы HDI маюць такія перавагі, як лёгкія, тонкія, кароткія і маленькія.
Электрычнае ўзаемазлучэнне паміж друкаванымі платамі HDI дасягаецца праз токаправодныя скразныя адтуліны, схаваныя/сляпыя праз злучэнні, якія структурна адрозніваюцца ад звычайных шматслойных друкаваных поплаткаў. Мікрапахаваны/сляпы скразны канал шырока выкарыстоўваецца ў друкаваных поплатках HDI. HDI выкарыстоўвае прамое лазернае свідраванне, у той час як стандартныя друкаваныя платы звычайна выкарыстоўваюць механічнае свідраванне, таму колькасць слаёў і суадносіны бакоў часта памяншаюцца.
2. Працэс вытворчасці асноўнай платы HDI
Развіццё высокай шчыльнасці друкаваных плат HDI у асноўным адлюстроўваецца на шчыльнасці адтулін, ланцугоў, пляцовак для прыпоя і таўшчыні праслойкі.
● Мікраскразныя адтуліны: друкаваныя платы HDI ўтрымліваюць глухія адтуліны і іншыя канструкцыі мікраскразных адтулін, якія ў асноўным выяўляюцца ў высокіх патрабаваннях да тэхналогіі фарміравання мікраадтуліны з памерам пор менш за 150 мкм, а таксама ў кошту, эфектыўнасці вытворчасці і размяшчэнні адтулін. кантроль дакладнасці. У традыцыйных шматслойных друкаваных поплатках ёсць толькі скразныя адтуліны і няма маленькіх утоеных/сляпых адтулін
● Памяншэнне шырыні радкоў/інтэрвалаў: галоўным чынам выяўляецца ва ўсё больш жорсткіх патрабаваннях да дэфектаў дроту і шурпатасці паверхні дроту. Агульная шырыня радкоў/інтэрвал не перавышае 76,2 мкм
● Высокая шчыльнасць пляцоўкі: Шчыльнасць паяных злучэнняў перавышае 50/см2
● Памяншэнне таўшчыні дыэлектрыка: гэта галоўным чынам выяўляецца ў тэндэнцыі да таўшчыні міжслойнага дыэлектрыка да 80 мкм і ніжэй, і патрабаванні да аднастайнасці таўшчыні становяцца ўсё больш строгімі, асабліва для друкаваных плат высокай шчыльнасці і ўпаковачных падкладак з кантролем характарыстычнага імпедансу.
3. HDI PCB мае лепшыя электрычныя характарыстыкі
HDI можа не толькі мініяцюрызаваць дызайн канчатковага прадукту, але і адначасова адпавядаць больш высокім стандартам электронных характарыстык і эфектыўнасці.
Падвышаная шчыльнасць узаемасувязі HDI дазваляе павялічыць сілу сігналу і павысіць надзейнасць. Акрамя таго, друкаваныя платы HDI маюць лепшыя паляпшэнні ў зніжэнні радыёчастотных перашкод, перашкод электрамагнітных хваль, электрастатычнага разраду і цеплаправоднасці і г. д. HDI таксама выкарыстоўвае тэхналогію цалкам лічбавага кіравання сігналам (DSP) і некалькі запатэнтаваных тэхналогій, якія маюць магчымасць адаптавацца да нагрузак у поўным дыяпазоне і моцнай кароткачасовай перагрузачнай здольнасці.
4. Платы HDI прад'яўляюць вельмі высокія патрабаванні да ўтоенага скразнога адтуліны/заглушкі
Як відаць са сказанага вышэй, як з пункту гледжання памеру платы, так і электрычных характарыстык, HDI пераўзыходзіць звычайныя друкаваныя платы. Кожная манета мае два бакі, і іншы бок HDI, так як друкаваная плата высокага класа, яе парог вытворчасці і складанасць працэсу значна вышэйшыя, чым у звычайных друкаваных плат, і ёсць шмат праблем, на якія трэба звярнуць увагу падчас вытворчасці, асабліва пахаваныя праз і адтуліну заглушкі.
У цяперашні час асноўная балючая кропка і цяжкасць у вытворчасці і вытворчасці HDI - гэта закапаныя скразныя адтуліны і заглушкі. Калі адтуліна HDI, заглыбленая праз / заглушку, зроблена дрэнна, узнікнуць значныя праблемы з якасцю, у тым ліку няроўныя краю, няроўная сярэдняя таўшчыня і выбоіны на пайцы.
● Няроўная паверхня дошкі і няроўныя лініі могуць выклікаць з'явы на пляжы ў западзінах, якія прыводзяць да такіх дэфектаў, як разрывы і парывы ліній
● Характарыстычнае супраціўленне можа таксама вагацца з-за нераўнамернай таўшчыні дыэлектрыка, што выклікае нестабільнасць сігналу
● Няроўныя прыпойныя пляцоўкі прыводзяць да дрэннай якасці наступнай упакоўкі, што прыводзіць да страты злучэнняў і некалькіх кампанентаў
Такім чынам, не ўсе фабрыкі друкаваных поплаткаў маюць здольнасць і сілу, каб зрабіць HDI добра, і RICH PCBA ўпарта працуе для гэтага больш за 20 гадоў.
Мы дасягнулі добрых вынікаў у спецыяльных канструкцыях, такіх як высокадакладныя, высокашчыльныя, высокачашчынныя, высакахуткасныя, з высокім TG, апорныя пласціны і ВЧ-друкаваныя платы. Мы таксама маем багаты вопыт вытворчасці спецыяльных працэсаў, такіх як звыштоўстая, буйнагабарытная, тоўстая медзь, высокачашчынны гібрыдны ціск, медныя інкруставаныя блокі, паўадтуліны, заднія свердзелы, свердзелы для кантролю глыбіні, залатыя пальцы, высокадакладныя платы кантролю імпедансу і г.д.
Заяўка (падрабязней глядзіце на далучаным малюнку)
ПХБ HDI выкарыстоўваюцца ў шырокім спектры абласцей, такіх як мабільныя тэлефоны, лічбавыя камеры, AI, носьбіты мікрасхем, медыцынскае абсталяванне, прамысловае кіраванне, ноўтбукі, аўтамабільная электроніка, робаты, беспілотнікі і г.д.
Ужыванне
ПХБ HDI выкарыстоўваюцца ў шырокім спектры абласцей, такіх як мабільныя тэлефоны, лічбавыя камеры, AI, носьбіты мікрасхем, медыцынскае абсталяванне, прамысловае кіраванне, ноўтбукі, аўтамабільная электроніка, робаты, беспілотнікі і г.д.