Qualsiasi strata PCB interconnessu à alta densità
CONCEPT BASICA DI HDI
HDI sta per High Density Interconnector, chì hè un tipu di fabricazione di PCB (tecnologia), utilizendu micro blind / enterratu via tecnulugia per realizà una alta densità di distribuzione di linea. Pò ottene dimensioni più chjuche, prestazioni più altu è costi più bassi. HDI PCB hè a ricerca di i diseggiani, chì si sviluppanu constantemente versu alta densità è precisione. U cusì chjamatu "altu" ùn solu migliurà u rendiment di a macchina, ma riduce ancu a dimensione di a macchina. A tecnulugia d'Integrazione d'Alta Densità (HDI) pò rende u disignu di u produttu finitu più miniaturizatu, mentre risponde à standard più elevati di prestazioni elettroniche è efficienza.
HDI PCB include tipicamente perforazione laser via cieca è perforazione meccanica cieca via. A tecnulugia di cunduzzione trà i strati interni è esterni hè generalmente ottenuta per via di prucessi cum'è attraversu sepultura, via cieca, buchi accatastati, buchi sfalsati, traverse ciechi / interrati via, attraversu fori, cecu via galvanica di riempimentu, filu fine spaziu chjucu è micro buchi. in u discu, etc.
Ci sò parechji tippi di PCB HDI: 1 stratu, 2 strati, 3 strati, 4 strati è qualsiasi interconnessione di strati.
● Struttura di 1 layer HDI : 1+N+1 (pressing two times, laser drilling once).
● Struttura di 2 strati HDI : 2+N+2 (pressing 3 times, laser drilling two times).
● Struttura di 3 strati HDI : 3+N+3 (pressing 4 times, laser drilling 3 times).
● Struttura di 4 strati HDI : 4+N+4 (pressing 5 times, laser drilling 4 times).
Da e strutture sopra, si pò cuncludi chì a perforazione laser una volta hè un HDI di 1 capa, duie volte hè un HDI di 2 strati, è cusì. Ogni strata Interconnessione pò inizià a perforazione laser da u core board. In l'altra parolla, ciò chì deve esse perforatu laser prima di pressing hè ogni layer HDI.
Cuncepimentu di cuncepimentu di HDI
1.Quandu avemu scontru un disignu cù buchi in l'area BGA di un PCB multi-layer, ma per via di limitazioni spaziali, avemu da utilizà pads BGA ultra chjuchi è buchi ultra chjuchi per ottene una penetrazione di bordu pienu, cumu si deve fà? Avà vulemu presentà u PCB di alta precisione HDI citatu spessu in i PCB cum'è seguitu.
A perforazione tradiziunale di PCB hè affettata da u strumentu di perforazione. Quandu a dimensione di u foru di perforazione righjunghji 0,15 mm, u costu hè digià assai altu è hè difficiule di migliurà di più. In ogni casu, per via di u spaziu limitatu, quandu solu una dimensione di pirtusu 0.1mm pò esse aduttatu, u cuncettu di designu di HDI hè necessariu.
2. U drilling di HDI PCB ùn s'appoghja più nantu à drilling miccanicu tradiziunali, ma utilizes tecnulugia laser drilling (à volte canusciutu macari comu board laser). A dimensione di u foru di perforazione di HDI hè generalmente 3-5mil (0.076-0.127mm), a larghezza di a linea hè 3-4mil (0.076-0.10mm), a dimensione di i pads di saldatura pò esse ridutta assai, cusì più distribuzione di linea pò esse acquistata per ogni. area unità, risultante in interconnessione d'alta densità.
L'emergenza di a tecnulugia HDI s'hè adattatu è prumove u sviluppu di l'industria PCB, chì permettenu BGA, QFP, etc. più densi per esse disposti nantu à u PCB HDI. Attualmente, a tecnulugia HDI hè stata largamente usata, trà quale 1 layer HDI hè stata largamente usata in a produzzione di PCB cù 0.5pitch BGA. U sviluppu di a tecnulugia HDI hè guidatu u sviluppu di a tecnulugia di chip, chì à u turnu guida a migliione è u prugressu di a tecnulugia HDI.
Oghje, i chips BGA 0.5pitch sò stati gradualmente aduttati da l'ingegneri di designu, è i giunti di saldatura di BGA sò gradualmente cambiati da una forma scavata o messa in terra à una forma cun input di signale è output in u centru chì richiede cablaggio.
3. HDI PCB hè generalmente fabbricari cù u mètudu stacking. Più volte l'impilamentu hè fattu, u più altu u livellu tecnicu di u bordu. U PCB HDI ordinariu hè basamente impilatu una volta, mentre chì HDI di alta strata usa duie volte o più tecnulugia di stacking, è ancu tecnulugii PCB avanzati cum'è stacking di buchi, riempimentu di buchi per galvanica è perforazione laser diretta, etc.
HDI PCB hè favurèvule à l'usu di tecnulugia di assemblea avanzata, è a prestazione elettrica è a precisione di u signale sò più altu ch'è u PCB tradiziunale. In più. HDI hà megliu megliu in l'interferenza di frequenze radio, l'interferenza d'onda elettromagnetica, a scarica elettrostatica è a cunduzzione termale, etc.
Applicazione
HDI PCB hà una larga gamma di scenarii d'applicazione in u campu elettronicu, cum'è:
-Big Data & AI: HDI PCB pò migliurà a qualità di u signale, a vita di a batteria è l'integrazione funziunale di i telefoni cellulari, riducendu u so pesu è u grossu. HDI PCB pò ancu sustene u sviluppu di e tecnulugia novi cum'è a cumunicazione 5G, AI è IoT, etc.
-Automobile: HDI PCB pò risponde à i requisiti di cumplessità è affidabilità di i sistemi elettronici di l'automobile, mentre chì migliurà a sicurezza, u cunfortu è l'intelligenza di l'automobile. Pò esse ancu appiicatu à funzioni cum'è radar di l'automobile, navigazione, divertimentu è assistenza di guida.
-Medical: HDI PCB pò migliurà a precisione, a sensibilità è a stabilità di l'equipaghji medichi, riducendu a so dimensione è u cunsumu di energia. Pò esse ancu appiicatu in campi cum'è l'imaghjini medichi, u monitoraghju, u diagnosticu è u trattamentu.
L'applicazioni mainstream di HDI PCB sò in telefuni mobili, fotocamere digitali, AI, trasportatori IC, laptops, elettronica automobilistica, robot, droni, etc., essendu largamente utilizati in parechji campi.
