01
Fleksibelt printkort, FPC dobbeltsidet print
Definition af FPC (se figur 1 for detaljer)
1.FPC—Flexible Printed Circuit, et yderst pålideligt og fleksibelt trykt kredsløb fremstillet ved ætsning på kobberfolie ved hjælp af polyesterfilm eller polyimid som substrat for at danne et kredsløb.
2. Produktegenskaber: ① Lille størrelse og let vægt: opfylder behovene for udviklingsretninger med høj tæthed, miniaturisering, letvægt, tyndhed og høj pålidelighed; ② Høj fleksibilitet: kan bevæges og udvides frit i 3D-rum, hvilket opnår integreret komponentsamling og ledningsforbindelse.
FPC-klassificering ＋FPC-grundmaterialer (se figur 2 for detaljer)
I henhold til antallet af ledende lag kan det opdeles i enkeltsidet bord, dobbeltsidet bord og flerlagskort.
Enkeltsidet tavle: leder kun på den ene side.
Dobbeltsidet bord: der er 2 ledere på begge sider, og for at etablere elektrisk forbindelse mellem 2 ledere med gennemgående hul (via) som bro. Et gennemgående hul er et lille kobberbelagt hul på hulvæggen, der kan forbindes til kredsløbene på begge sider.
•Multi-layer board: indeholder 3 eller flere lag af ledere, med mere præcis layout.
•Med undtagelse af enkeltsidet plade er antallet af lag af stiv plade generelt lige, såsom 2, 4, 6, 8 lag, hovedsageligt fordi stakningsstrukturen i ulige lag er asymmetrisk og tilbøjelig til at blive vridet. På den anden side er fleksibelt PCB anderledes, da der ikke er noget problem med vridning, så 3-lags, 5-lags osv. er almindelige.
Kobberfolie er opdelt i elektroaflejret kobber (ED kobber) og valset udglødet kobber (RA kobber)
| Sammenligning mellem RA kobber og ED kobber | ||
| Koste | høj | lav |
| Fleksibilitet | god | dårlig |
| Renhed | 99,90 % | 99,80 % |
| Mikroskopisk struktur | ark-lignende | søjleformet |
Så anvendelsen af dynamisk bøjning skal bruge RA kobber, såsom tilslutningspladen til folde-/skydetelefoner og udvidelses- og sammentrækningsdelene af digitale kameraer. Ud over dets prisfordel er ED-kobber også mere velegnet til produktion af mikrokredsløb på grund af dets søjlestruktur.
| Klæbende substrat | Klæbende substrat | |||
| PI | AD | MED | PI | MED |
| 0,5 mil | 12 um | 1/3 OZ | 0,5 mil | 1/3 OZ |
| 13 um | 0,5 OZ | 0,5 OZ | ||
| 1 mio | 13 um | 0,5 OZ | 1 mio | 1/3 OZ |
| 20 um | 1 OZ | 0,5 OZ | ||
Konventionel substratkonfiguration
De almindeligt anvendte tykkelsesspecifikationer for basiskobberet på bløde plader inkluderer 1/3 oz, 0,5 oz, 1 oz og andre tykkelsesspecifikationer. Ukonventionelle kobbertykkelser inkluderer 1/4 oz, 3/4 oz og 2 oz osv.
Anvendelse
Kamera, videokamera, CD-ROM, DVD, harddisk, bærbar computer, telefon, mobiltelefon, printer, fax, TV, medicinsk udstyr, bilelektronik, rumfart og industriel kontrol, nye energiprodukter.
